金属焊垫、薄膜晶体管阵列基板及显示面板的制作方法

1.本实用新型属于器件工艺技术领域，尤其涉及一种金属焊垫、薄膜晶体管阵列基板及显示面板。


背景技术：

2.薄膜晶体管(thin film transistor，tft)阵列基板一般包括两种公共信号线，用于向显示区域加载公共电压信号。第一种公共信号线形成在像素区域，为了不影响显示，这种公共信号线的宽度很小；第二种公共信号线形成在像素区域外围的非显示区域，用于向某些像素区域辅助加载公共电压信号，以减小整个基板的信号延迟问题。为了减小传输电阻，这种公共信号线的宽度较大。在薄膜晶体管阵列基板的光刻工艺中，第二种公共信号线的制备会导致光刻胶容易脱落的问题。此问题发生在第一透明导电膜层和栅金属膜层的半曝光和显影工序之后，由于第二种公共信号线的宽度较大，导致其上方的光刻胶厚度也较大，显影液和刻蚀液容易在与第二种公共信号线相邻的像素区域聚集，由于像素区域的光刻胶厚度相对较薄，显影液的聚集会造成像素区域的光刻胶厚度均一性较差，在之后进行的多次光刻工艺中，像素区域的光刻胶容易脱落，造成像素或线不良。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种金属焊垫、薄膜晶体管阵列基板及显示面板，通过将导电玻璃层划分为互不接触的第一导电玻璃区和第二导电玻璃区，使得密封胶直接与第一导电玻璃区和第二导电玻璃区之间的绝缘间隙接触，增强密封胶的粘附力，可以防止水气灌入，避免导电玻璃层与框胶脱离。
4.本实用新型实施例的第一方面提供了一种金属焊垫，包括依序叠加的金属层、绝缘层以及导电玻璃层；
5.所述导电玻璃层至少包括第一导电玻璃区和第二导电玻璃区，且所述第一导电玻璃区与所述第二导电玻璃区互不接触。
6.在其中一个实施例中，所述导电玻璃层包括多个第一导电玻璃区和多个第二导电玻璃区，多个所述第一导电玻璃区和多个所述第二导电玻璃区相互平行且交替设置。
7.在其中一个实施例中，所述第一导电玻璃区的面积小于所述第二导电玻璃区的面积。
8.在其中一个实施例中，所述第一导电玻璃区与所述第二导电玻璃区之间的间隙的宽度范围为1-10um。
9.在其中一个实施例中，所述金属层包括多个金属条，多个金属条呈格子状结构。
10.在其中一个实施例中，所述绝缘层包括多层绝缘材料层，多层所述绝缘材料层层叠设置。
11.在其中一个实施例中，所述绝缘材料层包括多个绝缘条，多个所述绝缘条平行设置。
12.本实用新型实施例的第二方面提供了一种薄膜晶体管阵列基板，包括衬底基板，所述衬底基板上设有第一公共信号线、第二公共信号线、扫描线、数据线以及由所述扫描线和所述数据线限定的像素区域，所述像素区域内形成有薄膜晶体管和像素电极，所述第一公共信号线设于所述像素区域，所述第二公共信号线设于所述像素区域外围的非显示区域；
13.所述第一公共信号线通过框胶中的金属球与所述第二公共信号线连接，其中，所述金属球与所述第二公共信号线之间设有如上述任一项所述的金属焊垫。
14.在其中一个实施例中，所述金属球为铜、金、银中的任意一项。
15.本实用新型实施例的第三方面提供了一种显示面板，包括彩膜基板、液晶层以及如上述任一项所述的薄膜晶体管阵列基板，所述薄膜晶体管阵列基板与所述彩膜基板相对设置，所述液晶层位于所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板之间。
16.本实用新型实施例提供了一种金属焊垫、薄膜晶体管阵列基板及显示面板，金属焊垫包括依序叠加的金属层、绝缘层以及导电玻璃层，其中，所述导电玻璃层至少包括第一导电玻璃区和第二导电玻璃区，且所述第一导电玻璃区与所述第二导电玻璃区互不接触，通过将导电玻璃层划分为互不接触的第一导电玻璃区和第二导电玻璃区，使得密封胶直接与第一导电玻璃区和第二导电玻璃区之间的绝缘间隙接触，增强密封胶的粘附力，可以防止水气灌入，避免导电玻璃层与框胶脱离，造成显示面板的良率损失。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例一提供的金属焊垫的结构示意图一；
18.图2为本实用新型实施例一提供的金属焊垫的结构示意图二；
19.图3为本实用新型实施例一提供的金属焊垫的结构示意图三；
20.图4为本实用新型实施例二提供的薄膜晶体管阵列基板的结构示意图；
21.图5为本实用新型实施例三提供的显示面板的结构示意图；
22.图6为本实用新型实施例三提供的显示面板的架构侧视图。
具体实施方式
23.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.在具体应用中，阵列基板tft侧的tft_com(tft公共电极)为金属层，导电玻璃层为彩膜基板cf(滤光板)侧的透明电极，tft侧的tft_com通常的制备方式为：金属走线上形成一层绝缘层，然后再形成一层电极。
25.在一个具体应用实施例中，彩膜基板cf侧和阵列基板tft侧的两电极通过金属焊垫导通，为了避免导电玻璃层和密封胶之间的接触力变差导致脱离，导电玻璃层也划分为两个互不接触的部分，使得密封胶直接与第一导电玻璃区和第二导电玻璃区之间的绝缘间隙接触，增强密封胶的粘附力，从而可以防止水汽灌入，避免导电玻璃层与框胶之间存在的接触问题。
26.也可以将绝缘层划分为两个互不接触的部分，绝缘层中的两部分与导电玻璃层的
两部分的位置对应，且面积相同。
27.本实施例中的金属焊垫包括依序叠加的金属层、绝缘层以及导电玻璃层，导电玻璃层至少包括第一导电玻璃区和第二导电玻璃区，且第一导电玻璃区与第二导电玻璃区互不接触。
28.在一个实施例中，导电玻璃层可以为氧化铟锡(ito)玻璃。
29.在一个实施例中，导电玻璃层至少划分为第一导电玻璃区和第二导电玻璃区，第一导电玻璃区和第二导电玻璃区互不接触，其中，第一导电玻璃区可以为面积较小的部分，第二导电玻璃区可以为面积较大的部分，面积较小的部分靠近外侧，面积较大的部分靠近内侧，内侧与框胶接触。
30.在本实施例中，可以通过去除ito玻璃导电面的部分导电层将导电玻璃层划分为两个互不接触的第一导电玻璃区和第二导电玻璃区，第一导电玻璃区和第二导电玻璃区之间的间隙的宽度小于第一导电玻璃区和第二导电玻璃区两者中面积较小的导电玻璃区的宽度。
31.在一个实施例中，第一导电玻璃区与第二导电玻璃区之间的间隙的宽度范围为1-10um。
32.在一个实施例中，第一导电玻璃区与第二导电玻璃区上掺杂的导电层可以不同，例如，第一导电玻璃区为fto导电层，第二导电玻璃区为ito导电层。
33.在其中一个实施例中，第一导电玻璃区与第二导电玻璃区的形状不作限制，例如，第一导电玻璃区与第二导电玻璃区的形状可以相同，均为条状，或者第一导电玻璃区与第二导电玻璃区的形状不同，其中，第一导电玻璃区的形状为圆形，第二导电玻璃区的形状为长方形。
34.第一导电玻璃区和第二导电玻璃区之间的间隙可以由刻蚀导电玻璃的导电层形成绝缘区形成，该绝缘区的形状可以根据工艺设计，例如，该绝缘区的性状可以为条状，或者波浪状。
35.实施例一：
36.图1为本实用新型实施例一提供的金属焊垫的结构示意图一，参见图1所示，金属焊垫101由金属层101(a)、绝缘层101(b)以及导电玻璃层101(c)组成，其中，金属层101(a)包括多个金属条，多个金属条呈格子状结构。
37.在本实施例中多个金属条呈格子状结构，例如图2中的格子状结构，若干第一金属条和若干第二金属条垂直设置，若干第一金属条平行设置，且相邻的第一金属条之间的距离相同，若干第二金属条平行设置，且相邻的第二金属条之间的距离相同。
38.绝缘层101(b)为网状结构，且绝缘层101(b)划分为两部分，其两部分之间的隔离区域与导电玻璃层101(c)中互不接触的两个导电玻璃区之间的隔离区域的位置相同。
39.在其中一个实施例中，金属层101(a)可以由铜(cu)、铝(al)、银(ag)、钼(mo)、铬(cr)、钕(nd)、镍(ni)、锰(mn)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)中的至少一项金属材料制备。
40.在本实施案中，金属层101(a)采用的制备材料可以为铜、铝、银、钼、铬、钕、镍、锰、钛、钽、钨中的至少一项。
41.具体的，金属层101(a)可以由上述金属材料中的至少一项形成多个金属材料层，多个金属材料层层叠设置，也可以由上述金属材料中的多项混合后形成金属层。
42.在其中一个实施例中，绝缘层101(b)包括多层绝缘材料层，多层所述绝缘材料层层叠设置。
43.在其中一个实施例中，绝缘材料层包括多个绝缘条，多个所述绝缘条平行设置。
44.图2为本实用新型实施例一提供的金属焊垫的结构示意图二，金属焊垫102由金属层102(a)、绝缘层102(b)以及导电玻璃层102(c)组成，其中，金属层102(a)可以为网状结构，绝缘层102(b)由多个绝缘条组成，多个所述绝缘条平行设置。
45.在一个实施例中，导电玻璃层包括多个第一导电玻璃区和多个第二导电玻璃区，多个所述第一导电玻璃区和多个所述第二导电玻璃区相互平行且交替设置。
46.在本实施例中，参见图3所示，导电玻璃层102(c)可以由多个第一导电玻璃区和多个第二导电玻璃区，多个所述第一导电玻璃区和多个所述第二导电玻璃区相互平行且交替设置。
47.在一个实施例中，第一导电玻璃区和第二导电玻璃区均为条状导电玻璃。
48.在一个实施例中，导电玻璃层102(c)中的条状导电玻璃与绝缘层102(b)中的绝缘条垂直设置。
49.在其中一个实施例中，金属层102(a)可以由铜(cu)、铝(al)、银(ag)、钼(mo)、铬(cr)、钕(nd)、镍(ni)、锰(mn)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)中的至少一项金属材料制备。
50.在本实施案中，金属层102(a)采用的制备材料可以为铜、铝、银、钼、铬、钕、镍、锰、钛、钽、钨中的至少一项。
51.具体的，金属层102(a)可以由上述金属材料中的至少一项形成多个金属材料层，多个金属材料层层叠设置，也可以由上述金属材料中的多项混合后形成金属层。
52.在其中一个实施例中，绝缘层102(b)包括多层绝缘材料层，多层所述绝缘材料层层叠设置。
53.图3为本实用新型实施例一提供的金属焊垫的结构示意图三，参见图3所示，金属焊垫103由金属层103(a)、绝缘层103(b)以及导电玻璃层103(c)组成，其中，金属层103(a)可以为网状结构，绝缘层103(b)由多个绝缘条组成，导电玻璃层103(c)由多个条状导电玻璃区组成，且绝缘条与条状导电玻璃区平行。
54.在其中一个实施例中，金属层103(a)可以由铜(cu)、铝(al)、银(ag)、钼(mo)、铬(cr)、钕(nd)、镍(ni)、锰(mn)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)中的至少一项金属材料制备。
55.在本实施案中，金属层103(a)采用的制备材料可以为铜、铝、银、钼、铬、钕、镍、锰、钛、钽、钨中的至少一项。
56.具体的，金属层103(a)可以由上述金属材料中的至少一项形成多个金属材料层，多个金属材料层层叠设置，也可以由上述金属材料中的多项混合后形成金属层。
57.在其中一个实施例中，绝缘层103(b)包括多层绝缘材料层，多层所述绝缘材料层层叠设置。
58.在一个实施例中，绝缘条与条状导电玻璃区重合设置。
59.在其中一个实施例中，第一导电玻璃区的面积大于第二导电玻璃的面积。
60.在本实施例中，面积较小的部分靠近外侧，面积较大的部分靠近内侧，内侧与框胶接触。
61.实施例二：
62.本实用新型实施例提供了一种薄膜晶体管阵列基板，薄膜晶体管阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板上设有第一公共信号线、第二公共信号线、扫描线、数据线以及由扫描线和数据线限定的像素区域，像素区域内形成有薄膜晶体管和像素电极，第一公共信号线设于像素区域，第二公共信号线设于像素区域外围的非显示区域。
63.参见图4所示，本实施例中的像素区域300由框胶包围，且位于像素区域300的第一公共信号线通过框胶200中的金属球与第二公共信号线连接，其中，金属球与第二公共信号线之间设有如上述任一项的金属焊垫100。
64.在其中一个实施例中，金属球为铜、金、银中的任意一项。
65.实施例三：
66.本实用新型实施例还提供了一种显示面板，包括包括彩膜基板、液晶层以及如上述任一项所述的薄膜晶体管阵列基板，所述薄膜晶体管阵列基板与所述彩膜基板相对设置，所述液晶层位于所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板之间。
67.参见图5所示，本技术实施例还提供一种显示面板40，如图5所示，该显示面板40包括薄膜晶体管阵列基板41、彩膜基板42和液晶层43，薄膜晶体管阵列基板41与彩膜基板42相对设置，液晶层43位于薄膜晶体管阵列基板41和彩膜基板42之间。
68.需要说明的是，图5只是示出为了方便理解而提供的附图，并不囊括所有的薄膜晶体管阵列基板41和彩膜基板42之间的组合方式。
69.图6为显示面板的架构侧视图，根据图6所示，彩膜基板侧的第一玻璃电极64(即彩膜基板电极cf_com)设于像素点(包括红色像素61、绿色像素62以及蓝色像素63)与聚亚酰胺(polyimide，pi)层65之间，第一玻璃电极64设于第一玻璃基板51上，红色像素61与绿色像素62之间通过第一隔垫71隔离，绿色像素62与蓝色像素之间通过第二隔垫72隔离。
70.具体应用中，第二玻璃电极92设于第二玻璃基板52上，第一玻璃电极64与第二玻璃电极92均可以为透明电极，第一玻璃电极64与第二玻璃电极92(即tft阵列91一侧的tft_com)通过金属焊垫82导通，为了避免导电玻璃层和密封胶之间的接触力变差导致脱离，导电玻璃层也划分为两个互不接触的部分，使得密封胶直接与第一导电玻璃区和第二导电玻璃区之间的绝缘间隙接触，增强密封胶81的粘附力，从而可以防止水汽灌入，避免导电玻璃层与框胶之间存在的接触问题。
71.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。