一种LCM模组的焊接结构的制作方法

文档序号:28156018发布日期:2021-12-22 23:35阅读:231来源:国知局
一种LCM模组的焊接结构的制作方法
一种lcm模组的焊接结构
技术领域
1.本实用新型涉及lcm模组领域,特别是涉及一种lcm模组的焊接结构。


背景技术:

2.背光模块、lcd模块和fpc模块是lcm模组的主要组件。目前的lcm模组的fpc模块通常是通过焊接的方式来和lcd模块形成电连接,但是由于一些fpc板的焊盘设计还不够合理,导致在焊接时,焊锡会溢出,影响了产品的一致性;还有一些fpc板的结构设计也还不够好,导致其耐弯折性能不佳。
3.因此,需要设计一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现要素:

4.为了解决上述现有技术的缺陷和不足,本实用新型提供了一种lcm模组的焊接结构,通过对fpc板的焊接结构设计,采用焊接通孔的方式来容纳多余的焊锡,保证了产品的一致性;再者,对第三焊盘和第四焊盘的设计,使得焊接区域变小,各方向上的焊锡量也较为均匀。
5.本实用新型所采用的技术方案是:一种lcm模组的焊接结构,包括有背光模块、lcd模块和fpc模块,所述lcd模块组装于背光模块上,所述fpc模块电性连接于lcd模块;
6.所述fpc模块具有第一fpc板、第二fpc板和第三fpc板;所述第一fpc板具有第一连接区、单层区、第一双层区、第二双层区;所述第一连接区用于连接lcd模块,所述第一双层区、第二双层区均通过单层区连接于第一连接区;
7.所述第二fpc板具有第二连接区和第一焊接区,所述第二连接区连接于lcd模块,所述第一焊接区焊接于第一fpc板的第一双层区;
8.所述第三fpc板具有第三连接区和第二焊接区,所述第三连接区连接于lcd模块,所述第二焊接区焊接于第二双层区;其中:
9.所述第二焊接区上设置有第一焊盘,所述第二双层区设置有和第一焊盘相对应的第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘均呈上下方向布置的条状;且所述第一焊盘上设置有第一焊接通孔;在对第一焊盘和第二焊盘焊接时,多余的锡会容纳于第一焊接通孔中。
10.作为一种优选方案,所述第一焊接区上设置有第三焊盘,所述第一双层区设置有和第三焊盘相对应的第四焊盘,所述第三焊盘和第四焊盘均为环形焊盘,于环形的中心形成有第二焊接通孔,在对第三焊盘和第四焊盘焊接时,多余的锡会容纳于第二焊接通孔中。
11.作为一种优选方案,所述第一焊盘具有四个,相对应的,第二焊盘也具有四个;每一第一焊盘上均设置有焊接通孔,且,相邻的焊接通孔211呈上下错落布置。
12.作为一种优选方案,所述第一焊盘的下端向上凹设有用于第一焊盘和第二焊盘焊接定位的定位凹槽;且,所述定位凹槽为半圆形。
13.作为一种优选方案,所述第一fpc板的第二双层区上丝印有用于第一焊盘和第二焊盘焊接定位的白色对位线。
14.作为一种优选方案,所述单层区上设置有左右间距布置的第一条形孔、第二条形孔和第三条形孔;三者皆沿上下方向延伸且三者的宽度从左至右渐大设置;
15.以及,所述第一条形孔和第二条形孔之间的距离小于第二条形孔和第三条形孔之间的距离。
16.本实用新型的有益效果:相较于现有技术,本实用新型主要通过对fpc板的焊接结构设计,采用焊接通孔的方式来容纳多余的焊锡,保证了产品的一致性;
17.再者,对第三焊盘和第四焊盘的设计,使得焊接区域变小,各方向上的焊锡量也较为均匀;
18.以及,对第一fpc板的具体设计,提高了fpc板的耐弯折性能。
附图说明
19.图1为本实用新型之实施例的结构示意图;
20.图2为本实用新型之实施例的局部分解示意图;
21.图3为本实用新型之实施例的另一局部分解示意图;
22.图4为本实用新型之实施例的另一角度的结构示意图(剖面)。
23.附图标记:
24.100、fpc模块;10、第一fpc板;11、第一连接区;12、单层区;121、第一条形孔;122、第二条形孔;123、第三条形孔;13、第一双层区;131、第一延伸段;132、第二延伸段;133、第三延伸段;14、第二双层区;141、第四延伸段;142、弧形缺口;15、第二焊盘;16、第四焊盘;20、第二fpc板;21、第三焊盘;211、焊接通孔;30、第三fpc板;31、第一焊盘;200、lcd模块。
具体实施方式
25.下面将结合附图,对本实用新型对本实施例中的技术方案进行清晰、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分分实施例。
26.参照附图1至图4,在本实用新型实施例中的一种lcm模组的焊接结构,包括有背光模块(图中未示出)、lcd模块200和fpc模块100,所述lcd模块200组装于背光模块上,所述fpc模块100电性连接于lcd模块200;
27.所述fpc模块100具有第一fpc板10和设置于第一fpc板10上的第一连接区11、单层区12、第一双层区13、第二双层区14;所述第一连接区11用于连接lcd模块200,所述第一双层区13、第二双层区14均通过单层区12连接于第一连接区11;所述第一双层区13的一端设置有用于和主板连接的金手指;其中:
28.所述第一双层区13包括有依次相连的第一延伸段131、第二延伸段132和第三延伸段133,所述第一延伸段131自单层区12的下侧沿向下延伸,所述第二延伸段132自第一延伸段131的下端沿左下侧延伸,所述第三延伸段133自第二延伸段132的左侧向左侧延伸;
29.所述第二双层区14包括自单层区12的下侧向下延伸的第四延伸段141,且所述第四延伸段141布置于第一延伸段131的右侧,所述第一延伸段131的上端和第四延伸段141相连;以及,所述第一延伸段131的右侧和第四延伸段141的左侧保持有折弯间隙。
30.如此,通过对lcm模组的fpc结构的设计,具体地说:一、通过fpc单层区12的设计减少该区域的弯折时产生的反弹应力(通常,fpc模块100在lcm模组应用中,其是弯折在lcm模
组的后侧使用,而单层区12的设计,恰好为其主要的弯折部位。);二、通过对第一双层区13、第二双层区14具体设计,并保持有折弯间隙,使得第一双层区13和第二层区两者各自折弯(弯曲)时,相互之间的影响较小(应力较小)。同时,还降低了lcm模组组装的难度,提高了良品率。
31.进一步地,所述第二延伸段132自右上端往左下端宽度渐大设置,以提高第一双层区13的耐弯折性能;优选地,所述折弯间隙的上端为向上凹设的弧形折弯口,以降低第一双层区13、第二双层区14各自弯曲时,相互之间的影响。
32.进一步地,所述单层区12上设置有左右间距布置的第一条形孔121、第二条形孔122和第三条形孔123;三者皆沿上下方向延伸且三者的宽度从左至右渐大设置;
33.以及,所述第一条形孔121和第二条形孔122之间的距离小于第二条形孔122和第三条形孔123之间的距离。如此,通过设计第一条形孔121、第二条形孔122和第三条形孔123,进一步提高了单层区12的柔韧性,使得单层区12在弯折时所产生的反弹应力进一步降低,有效地提高了单层区12的耐弯折性能;且,所述第一条形孔121、第二条形孔122和第三条形孔123的设计合理、巧妙,生产可行性高,相比现有的fpc模块100单层区12设计而言,耐弯折性能具有一定的提高。
34.进一步地,所述单层区12的左侧形成有向右侧凹设的限位卡槽,在安装时,利用限位卡槽将其固定限位于安装壳上;具有安装稳固的优势。
35.优选地,所述第四延伸段141的左、右侧对称设置有向内凹的弧形缺口142;如此设计降低了第二双层区14的弯曲难度,即减小了第二双层区14弯曲时的反弹应力。
36.优选地,所述第三延伸段133的左端设置有补强胶片(例如pi),所述第四延伸段141的下端设置有薄型胶带(例如tesa8854)。
37.进一步而言:所述fpc模块100还包括有第二fpc板20和第三fpc板30;其中:
38.所述第二fpc板20具有第二连接区和第一焊接区,所述第二连接区连接于lcd模块200,所述第一焊接区焊接于第一fpc板10的第一双层区13。通常,所述第一焊接区焊接于所述第一双层区13的左上侧(第一延伸段131的左上侧)。
39.所述第三fpc板30具有第三连接区和第二焊接区,所述第三连接区连接于lcd模块200,所述第二焊接区焊接于第二双层区14;且所述第二焊接区焊接于弧形缺口142的上侧。
40.具体而言:所述第二焊接区上设置有第一焊盘31,所述第二双层区14设置有和第一焊盘31相对应的第二焊盘15,所述第一焊盘31和第二焊盘15均呈上下方向布置的条状;且所述第一焊盘31上设置有焊接通孔211,在焊接时,多余的焊锡会收容于焊接通孔211中(此处指前文的第一焊接通孔),保证了产品外观的一致性;具体地说,所述第一焊盘31具有四个,相对应的,第二焊盘15也具有四个;每一第一焊盘31上均设置有焊接通孔211,且,相邻的焊接通孔211呈上下错落布置,如此,设计更合理,更加有助于焊接时的容锡,保证产品的外观一致性。
41.且,所述第二焊接区的下端向上凹设有用于第一焊盘31和第二焊盘15焊接定位的定位凹槽,进一步提高了焊接效果。具体地说,所述定位凹槽为半圆形。以及,所述第二双层区14上丝印有白色对位线用于第一焊盘31和第二焊盘15的焊接定位,进一步降低焊锡难度。
42.同样的,所述第一焊接区上设置有第三焊盘21,所述第一双层区13设置有和第三
焊盘21相对应的第四焊盘16,所述第三焊盘21和第四焊盘16可选用环形焊盘,于环形的中心形成有焊接通孔211,在焊锡时,多余的锡会容纳于焊接通孔211中(此处指前文的第二焊接通孔),提高产品外观的一致性;同时,焊接区域变小,各方向上的焊锡量均匀。当然,所述第一焊盘31和第二焊盘15的焊接结构,第三焊盘21和第四焊盘16的焊接结构均可以选用上述两种结构中的一种,在此并不限定具体选用哪一种,只是再额外说明一种焊锡结构。通常,所述第三焊盘21和第四焊盘16的焊锡厚度不大于0.4mm,且,完成焊锡后,在所述第一焊接区上设置有黄色的绝缘胶,所述绝缘胶的厚度优选0.05mm。
43.参阅图4,本实施例之lcd模块200包括有lcd、pol、tp等零部件(图中未示出)。
44.本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。而对于属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
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