芯片、芯片组件、安装壳及成像盒的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片、包括该芯片的芯片组件、可以用于安装芯片的安装壳及包括所述芯片或者芯片组件的成像盒。


背景技术：

2.成像设备（复印机、打印机（激光束打印机、 led打印机等）以及类似物。）通常包括成像设备主体和成像盒。所述成像盒能够安装至成像设备主体，还能从成像设备主体上拆卸。成像盒内通常设置有碳粉或者墨水。为了方便成像设备主体合理的使用成像盒，成像盒上通常设置有芯片。芯片可以与成像设备主体中的主板通信，从而可以完成成像操作。
3.现有技术中芯片包括基板 1及集成电路 ic等元器件，基板 1上设置一个圆孔 a1。参照图 1，基板 1上设置有两种金属端子 a2，其中一种是覆盖在基板表面的端子 a3，另一种端子 a4是覆盖在圆孔 a1的孔壁上，圆孔的孔壁上设置金属端子为了配合打印机中主板上的柱子 b。由于在芯片上设置圆孔导致芯片可以用面积变小，导致芯片元器件放置位置变小，从而导致芯片的制作成本较高。并且，在安装的过程中芯片上的圆孔尺寸的要求比较高，如果圆孔尺寸小了打印机的柱子可能不能进入，如果圆孔尺寸大了，则会导致芯片接触不良。


技术实现要素：

4.为了解决以上所述问题，本实用新型涉及一种芯片，该芯片可以有效提高芯片的接触效果，本实用新型还涉及一种包括该芯片的芯片组件、用于安装芯片的安装壳及一种成像盒。
5.一种芯片包括基板及安装于基板的元器件，还包括与元器件电连接的弹性件；所述弹性件固定于基板；所述弹性件包括固定部、弹性部及接触部；所述固定部固定于基板；所述弹性部包括接触部及第二弯折部；所述接触部与固定部连接；所述第二弯折部与接触部连接；所述接触部与基板接触。所述第二弯折部可以延伸至基板之外。
6.优选地，所述接触部与第二弯折部之间形成夹角。
7.优选地，所述接触部与第二弯折部为一体成型。
8.优选地，所述基板包括第一表面及第二表面；所述接触部与第一表面接触，所述第二弯折部在基板的边缘沿着由第一表面指向第二表面的方向延伸。
9.优选地，所述芯片还包括导电件，所述导电件固定于第二表面。
10.优选地，所述基板设置有固定位，所述固定部的至少部分固定于固定位。
11.优选地，所述固定位设置有导电部，所述固定部与导电部固定连接；所述导电部与部分元器件电性连接。
12.为了更好的利用芯片，本实用新型还提供一种芯片组件，包括芯片及安装芯片的安装壳，所述芯片为以上任意实施例所述的芯片。
13.优选地，所述芯片还包括通信端子，所述通信端子与芯片的元器件电性连接；所述
安装壳包括壳体及导电片，所述导电片与通信端子可拆卸连接。
14.优选地，所述安装壳设置有安装芯片的安装位。
15.为了更好的使用芯片，本实用新型还提供一种安装壳，所述安装壳用于安装如以上任一实施例所述的芯片。
16.优选地，所述安装壳包括壳体及导电片；所述安装壳设置有安装芯片的安装位；所述导电片安装与壳体，所述导电片的部分延伸至所述安装位。
17.优选地，所述壳体还设置若干缺口，所述缺口与安装位连通。
18.为了更好的使用芯片，本实用新型还提供一种成像盒，包括芯片或者芯片组件，所述芯片为以上一项实施例所述的芯片，所述芯片组件为以上一项实施例所述的芯片组件。
19.本实用新型的有益效果：
20.与现有技术相比，本实用新型所述的芯片，由于设置有弹性件，通过弹性件与打印机内凸出的接触端子接触，既可以很好的实现芯片与打印机的通信，还有可以很方便的实现对芯片进行安装和拆卸。
21.附图说明
22.图1为现有技术中芯片示意图；
23.图2-4为本实用新型的较佳实施例中几种芯片结构示意图；
24.图5为本实用新型的较佳实施例中另一视角芯片结构示意图；
25.图6-7为本实用新型中不同弹性件示意图；
26.图8-10为本实用新型中芯片与安装至打印机时过程示意图；
27.图11-12为本实用新型中较佳实施例的几种芯片组件示意图；
28.图13为本实用新型中较佳实施例的一种芯片组件分解示意图；
29.图14为本实用新型中较佳实施例的一种成像盒示意图。
30.具体实施方式
31.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
32.参照图2-4及图6-7，本实施例公开一种芯片100，该芯片100包括基板1及安装于基板1的元器件2及弹性件3，所述弹性件3与元器件2电连接。所述弹性件3固定于基板1。所述弹性件3包括固定部31、弹性部32及接触部33。所述固定部31固定于基板1。所述弹性部32包括第一弯折部321及第二弯折部322。所述第一弯折部321与固定部31连接。所述第二弯折部322与接触部33连接。所述第一弯折部321与基板1接触。所述第二弯折部322延伸至基板1之外。所述弹性部32通过第一弯折部321及第二弯折部322配合，可以形成具有较大的形变可能性，从而使得在使用过程中，当与外部设备（打印机主板的柱子）连接时，可以因为形变较大而可以使得芯片能与外部设备顺利安装，并且接触部33能与外部设备保持良好接触。所述弹性件3可以为铜、铁、金、银或者可以作为通信原件的合金材质。
33.作为优选方案，为了更好的提高弹性件3的弹性形变能力，所述第一弯折部321及第二弯折部322之间形成夹角。当接触部33或者第二弯折部322接收到外力时，可以推动第二弯折部322及第一弯折部321的至少一个可以产生形变，并且形变产生的方向也产生夹角，从而使得弹性件3在较小的空间内具有较大的形变可能性。作为优选方案，所述接触部33、第一弯折部321与第二弯折部322为一体成型。一体成型可以使得弹性件3在形变过程中不会出现断裂的情况发生，提高弹性件3的使用寿命。所述弹性件3的数量可以为一个或者
两个。具体可以根据实际需要设定。
34.作为优选方案，所述基板1包括第一表面11及第二表面12。所述第一弯折部321与第一表面11接触。所述第二弯折部322在基板1的边缘沿着由第一表面11指向第二表面12的方向延伸。所述第一表面321及第二表面322平行。所述第一弯折部321由基板1的内部朝着第一表面11的边缘延伸。所述第一弯折部321的轴线与第一表面11平行。所述第二弯折部322的轴线可以与第二表面12之间形成夹角。如此设置即可满足弹性件3的弹性形变能力，而且占用的空间在合理范围内，保证弹性件3的与外部设备接触良好。
35.作为优选方案，所述接触部33包括第三弯折部331。所述第三弯折部331以第二弯折部322为起点，沿着平行第二表面12且朝着第二表面12中心的方向延伸。所述第三弯折部331形成有弧形面332，该弧形面332可以与外部设备接触，可以使得第三弯折部在接触良好的前提之下，还不会出现卡死的情况。
36.作为优选方案，所述基板1设置有固定位13。所述固定部31的至少部分固定于固定位13。所述固定位13可以为缺口、盲孔或者通孔等。所述固定位13可以设置基板1的边缘，也可以设置于基板1中的某个位置。作为优选的，所述固定位13可以位于基板1长轴线上。所述固定位13可以贯穿所述第一表面11，优选地，所述固定位13可以贯穿第一表面11及第二表面12。所述固定部31可以穿插于固定位13内。所述第一弯折部321以固定位13为起点朝着基板1的边缘延伸。该第一弯折部321靠近基板1边缘的端部与第二弯折部322的一个端部连接。
37.作为优选方案，参照图5，所述固定位13设置有导电部131。所述固定部31与导电部131固定连接。所述导电部131与至少部分元器件电性连接。可以通过导电部131使得弹性件3可与芯片的全部或者部分元器件形成电性连接。所述固定部31可以与导电部131通过焊锡的方式焊接固定。
38.作为优选方案，参照图2-4。所述芯片100还包括导电件4。所述导电件4固定于第二表面12。所述导电件4可以立在基板1上。例如，所述导电件4包括支脚41及触片42，所述支脚41固定于触片42的端部，所述支脚41与触片42形成夹角。所述支脚41远离触片42的一端固定于基板1，并且与基板1的元器件2电性连接。所述触片42可以与第二表面12平行。所述导电件4的材质可以与弹性件3相同。作为优选方案，所述基板1上还设置通信端子5，所述通信端子5固定于第二表面12。通信端子5与导电件4及弹性件3间隔设置。所述通信端子5还可以与弹性件3相同的材质，优先使用铜制成。所述通信端子5可以通过镀铜的方式付在第二表面12，且与元器件电性连接。所述通信端子5可以与其他的通信元件连接，例如该其他的通信元件可以参考芯片组件中的导电片。
39.参照图8-10，以下以将该芯片与打印机（成像设备的一个实施例）中安装及拆卸的过程对该芯片原理进行说明：
40.将芯片100安装至打印机时靠近打印机主板的柱子b时，所述柱子b的端部与弹性件3的接触部33接触。继续推进芯片100时柱子则会可能推动弹性件3的接触部33朝着远离基板1的方向移动，使得弹性件3产生形变。当将芯片100安装到位之后，由于弹性件3的弹性部32产生了形变，则会实在产生回弹力，使得接触部33可以很可靠的与柱子b上的金属件接触，从而使得芯片300可以很稳固地与打印机主板通信。此外，由于弹性件3的弹性部32的第一弯折部321与第二弯折部322形成与夹角，例如该夹角在不形变情况下大概为90度左右。
弹性件3在产生形变时，第一弯折部321与第二弯折部322形成与夹角也会发生变化，例如可以大于90度，并且第一弯折部321是与第一表面11接触，此时第一弯折部321可以离开第一表面11一点距离，从而使得弹性件3形变的能力变大，从而使得芯片1000可以更顺利的安装到位。
41.芯片100安装到位之后，即使打印机在打印过程中产生震动时，由于弹性件3的回弹力，所述接触部33仍然能稳定地与柱子b上的金属件接触。从而使得芯片100使用过程中稳定性较好。
42.在继续推进芯片100的过程中，由于接触部33的第三弯折部331形成有弧面332，柱子b上的金属件或者其他零部件可以顺利的划过接触部33，从而使得芯片100安装时更顺利。
43.在拆卸芯片100时，由于第三弯折部331的弧面332可以允许柱子b上的金属件或者其他零部件可以顺利的划过，从而使得芯片100可以顺利地从打印机上拆除。在拆卸的过程中，弹性件3从柱子b处离开，弹性件3会因为回弹力恢复至初始位置，使得芯片100可以很好的被再次利用。
44.综上，本实用新型所述的芯片100，由于设置有弹性件3，通过弹性件3与打印机内凸出的接触端子接触，既可以很好的实现芯片100与打印机的通信，还有可以很方便的实现对芯片100进行安装和拆卸。
45.参照图11、12与图13为了更好的安装芯片100，本实用新型还可以涉及一种芯片组件包括芯片100及安装芯片的安装壳200，所述芯片100为以上任意项实施例所述的芯片100。所述安装壳200包括壳体201及导电片202。所述安装壳200设置有安装芯片100的安装位203。所述导电片202的部分延伸至所述安装位203，剩余部分延伸在安装位203的外面。优选地，所述安装位203包括第一空位2031及第二空位2032。所述第一空位2031可以与第二空位2032连通。
46.作为优选地，所述壳体201还可以设置若干缺口2011，所述缺口2011可以与安装位203连通。芯片100上的部分元器件可以位于缺口2011的位置，以便更好的安装芯片。
47.作为优选的，所述芯片100还包括通信端子5，所述通信端子5与芯片100的元器件电性连接。所述导电片202与通信端子5可拆卸连接。当将芯片100安装至安装位201之后，所述导电片202可以与通信端子5接触。所述基板1及其上的元器件位于第一空位2031内。所述导电件4及弹性件3的部分可以延伸至第二空位2032内。所述导电件4的触片42与导电片202的部分处于同一平面内。当将芯片100从安装位203拆除之后，导电片202与通信端子5分离。
48.本实用新型所述的芯片组件，由于芯片100设置有弹性件3。当将该芯片组件安装至打印机中时，可以通过弹性件3与打印机内凸出的柱子b接触，既可以很好的实现芯片与打印机的通信，还有可以很方便的实现对芯片进行安装和拆卸。还可以防止芯片组件200被意外的遗留在打印机内。
49.参照图14，本实用新型还提供一种成像盒，包括芯片100或者芯片组件，所述芯片100为以上一项实施例所述的芯片100，所述芯片组件为以上一项实施例所述的芯片组件。所述成像盒还可以包括盒体300，盒体300内用于容纳碳粉或者墨水。所述芯片100可以以可拆卸的方式安装与盒体300。所述芯片组件也可以以可拆卸的方式安装于盒体300。当将成像盒安装至打印机（成像设备）主体中时，所述芯片100或者芯片组件可以正常的与打印机
主体中的主板接触通信，以便完成成像操作。
50.本实用新型所述的成像盒由于包括以上所述的芯片或者芯片组件，因此成像盒在使用过程中能稳定的被成像设备监控和使用，从而使得成像效果非常好。
51.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
52.需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。