一种灯板结构及背光模组的制作方法

1.本实用新型涉及背光模组领域，尤其涉及一种灯板结构及背光模组。


背景技术：

2.在一定的条件(温度、压力、时间)下，fpc金手指利用各向异性导电膜(acf)将fpc金手指上的输出焊盘与背光模组中灯板上的导入焊盘热结合导通连接，此操作称为绑定，能使灯板电连接驱动ic、液晶模组或者电路主板等。导入焊盘与输出焊盘连接区域为绑定区域，绑定区域设置在灯板的非显示区域，会增大显示设备的边框。电子产品窄边框显示是技术发展的趋势，缩小绑定区域可实现窄边框，缩小绑定区域即缩小焊盘结构，但单纯的缩小焊盘结构，会使acf胶通过大电流时容易烧坏。


技术实现要素：

3.为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本实用新型提供一种灯板结构及背光模组。
4.本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：
5.第一方面，本实用新型公开了一种灯板结构，包括灯板以及与所述灯板电连接的若干fpc金手指，其中，
6.所述灯板上设有多个导入焊盘以及阵列设置的若干led芯片；
7.所述fpc金手指上设有输出焊盘，所述输出焊盘与所述导入焊盘连接形成绑定区域，所述绑定区域设于若干所述led芯片构成的显示区域范围内。
8.本实用新型所提供的灯板结构，通过导入焊盘与输出焊盘连接形成的绑定区域设于灯板的若干led芯片构成的显示区域范围内，而不额外增设非显示区域容纳绑定区域，避免单纯缩小焊盘结构而使acf胶通过大电流时容易烧坏。
9.进一步地，多个所述导入焊盘与若干所述led芯片设于所述灯板的同一侧面上且互不干扰。
10.进一步地，所述导入焊盘位于所述灯板的边缘。
11.进一步地，所述导入焊盘设置于多个相邻所述led芯片的间隔之间。
12.进一步地，所述fpc金手指的输出端设置成梳状结构，所述输出焊盘与所述导入焊盘相匹配。
13.进一步地，所述输出焊盘的背面上设置有反射层。
14.进一步地，所述绑定区域与若干所述led芯片分别设于所述灯板的两相对面。
15.进一步地，所述导入焊盘设置成多排上下并列结构，且所述输出焊盘也设置成与所述导入焊盘相对应的多排上下并列结构。
16.第二方面，本实用新型公开了一种背光模组，包括反射罩、扩散板以及光学膜片，还包括以上所述的灯板结构；
17.所述灯板结构、所述反射罩、所述扩散板与所述光学膜片依次顺序连接，且若干所
述led芯片朝向所述反射罩。
18.本实用新型所提供的背光模组，通过应用了该灯板结构，能避免因绑定区域设置在非显示区域范围内而导致非显示区域增大，从而使显示设备可缩小边框，达到窄边框的效果。
19.进一步地，所述光学膜片包括依次顺序连接的扩散膜、荧光膜、下增光膜以及上增光膜，且所述扩散膜与扩散板连接。
20.综上所述，本实用新型的灯板结构及背光模组具有如下技术效果：
21.本实用新型所提供的灯板结构，通过导入焊盘与输出焊盘连接形成的绑定区域设于灯板的若干led芯片构成的显示区域范围内，而不额外增设非显示区域容纳绑定区域，避免单纯缩小焊盘结构而使acf胶通过大电流时容易烧坏。
22.本实用新型所提供的背光模组，通过应用了该灯板结构，能避免因绑定区域设置在非显示区域范围内而导致非显示区域增大，从而使显示设备可缩小边框，达到窄边框的效果。
23.本实用新型其他的技术效果在说明书中结合具体结构指出。
附图说明
24.图1为本实用新型实施例一灯板结构的俯视图示意图；
25.图2为图1的a部放大图；
26.图3为本实用新型实施例三灯板的俯视图示意图；
27.图4为图3的b部放大图；
28.图5为本实用新型实施例三fpc金手指的俯视图示意图。
29.其中，附图标记的含义如下：
30.1、灯板结构；11、灯板；12、led芯片；13、导入焊盘；2、fpc金手指；21、输出焊盘。
具体实施方式
31.为了更好地理解和实施，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
32.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
33.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。
34.实施例一
35.参阅图1-2，本实用新型提供了一种背光模组，包括灯板结构1、反射罩、扩散板以及光学膜片；灯板结构1、反射罩、扩散板与光学膜片依次顺序连接，且灯板结构1上的若干led芯片12均朝向反射罩。该背光模组中的灯板结构1不设连接绑定区域的非显示区域，能避免因绑定区域设置在非显示区域范围内而导致非显示区域增大，从而使显示设备可缩小
边框，达到窄边框的效果。此背光模组适用于手机、平板、电脑等需要超薄窄边框发热显示设备。
36.其中，光学膜片包括依次顺序连接的扩散膜、荧光膜、下增光膜以及上增光膜，且扩散膜与扩散板连接。
37.具体的，灯板结构1包括灯板11以及与灯板11电连接的若干fpc金手指2，灯板11上设有多个导入焊盘13以及阵列设置的若干led芯片12；fpc金手指2上设有输出焊盘21，输出焊盘21与导入焊盘13连接形成绑定区域，绑定区域设于若干led芯片12构成的显示区域范围内。通过导入焊盘13与输出焊盘21连接形成的绑定区域设于灯板11的若干led芯片12构成的显示区域范围内，而不额外增设非显示区域容纳绑定区域，避免单纯缩小焊盘结构而使acf胶通过大电流时容易烧坏。
38.其中，本实用新型以灯板1上设置两个导入焊盘13为示例。
39.在一些实施例中，多个导入焊盘13与若干led芯片12设于灯板11的同一侧面上且互不干扰。具体的，导入焊盘13设置于多个相邻led芯片12的间隔之间。导入焊盘13与led芯片12在灯板11的同一侧面，能避免增加灯板11的厚度；导入焊盘13的设置不能干扰led芯片12原来的发光效果，才能达到最终的缩小设备显示边框，达到窄边框的效果。若导入焊盘13的设置干扰了led芯片12原来的发光效果，则失去了结构优化的有益效果。
40.在一些实施例中，导入焊盘13位于灯板11的边缘，便于fpc金手指2的输出焊盘21与之连接后，fpc金手指2的其他部分不会对灯板11上led芯片12的发光效果造成影响。
41.在一些实施例中，fpc金手指2的输出端设置成梳状结构，输出焊盘21与导入焊盘13相匹配，这样设置能防止fpc金手指2的输出端对led芯片12形成遮挡，影响其发光效果。
42.在一些实施例中，输出焊盘21的背面上设置有反射层，改善led芯片12光线射到该区域的反射效果，避免形成反射盲区。
43.实施例二
44.实施例二与实施例一相比的区别在于，输出焊盘21与导入焊盘13连接形成绑定区域与若干led芯片12分别设于灯板11的两相对面。此时绑定区域不影响led芯片12的发光效果，整体结构更简单，但会增加灯板11的厚度。以此结构制得的背光模组适用于一些要求窄边框但不要求厚度的设备。
45.实施例三
46.参阅图3-5，实施例三与实施例一和实施例二相比的区别均在于，导入焊盘13设置成多排上下并列结构，且输出焊盘21也设置成与导入焊盘13相对应的多排上下并列结构。此设置能缩小绑定区域的宽度，避免灯板11上的导入焊盘13较多时，不够位置或不同导入焊盘13之间会产生干涉。
47.综上所述，本实用新型的灯板结构1通过导入焊盘13与输出焊盘21连接形成的绑定区域设于灯板11的若干led芯片12构成的显示区域范围内，而不额外增设非显示区域容纳绑定区域，避免单纯缩小焊盘结构而使acf胶通过大电流时容易烧坏。应用了该灯板结构1的背光模组，能避免因绑定区域设置在非显示区域范围内而导致非显示区域增大，从而使显示设备可缩小边框，达到窄边框的效果。
48.本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术
人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。