显示面板及显示装置的制作方法

文档序号:31878229发布日期:2022-10-21 22:24阅读:29来源:国知局
显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示面板技术领域,特别是涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术:

2.液晶显示装置(liquid crystal display,lcd)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用,如:移动电话、个人数字助理(pad)、数字相机,电视机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。
3.在现有的制程工艺中,液晶显示装置的阵列基板侧,fanout扇形区走线布线示意图如图1和图2所示,fanout扇形区走线布线区域包括直线区、弓形区和斜线区,由于与引线焊盘相连的直线区以及弓形区的走线方向与引线焊盘的排列方向相垂直,因此pi(polyimide,聚酰亚胺)溶液会沿着相邻的引线之间的间隙扩散到bonding lead(键合引线)区,从而影响bonding lead区的导电性,虚线箭头所示为pi液外溢方向。


技术实现要素:

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种阵列基板及显示面板,以解决在显示面板的生产过程中形成配向膜的pi溶液外溢的问题。
5.为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是提供一种阵列基板,所述阵列基板包括基板主体、设置于所述基板主体上的像素阵列和像素驱动组件,所述基板主体上形成有显示区以及非显示区,所述像素阵列设置于所述显示区内,其特征在于,所述像素驱动组件包括驱动电路以及线组,所述驱动电路设置于所述非显示区内,所述线组电性连接所述像素阵列以及所述驱动电路;其中,所述驱动电路包括间隔设置的多个引线焊盘,所述线组包括并排设置的多条连接线,所述连接线包括与所述引线焊盘连接的第一倾斜线段,所述第一倾斜线段相对于所述多个引线焊盘的排列方向倾斜设置。
6.其中,所述连接线还包括弓字形线段,所述弓字形线段位于所述第一倾斜线段靠近所述显示区一侧,所述弓字形线段的延伸方向与所述多个引线焊盘的排列方向相垂直。
7.其中,所述连接线还包括第二倾斜线段,所述第二倾斜线段位于所述弓字形线段靠近所述显示区一侧,所述第二倾斜线段相对于所述多个引线焊盘的排列方向倾斜设置。
8.其中,所述第一倾斜线段相对于所述多个引线焊盘的排列方向的第一倾斜方向,与所述第二倾斜线段相对于所述多个引线焊盘的排列方向的第二倾斜方向相同。
9.其中,所述第一倾斜线段相对于所述多个引线焊盘的排列方向的第一倾斜方向,与所述第二倾斜线段相对于所述多个引线焊盘的排列方向的第二倾斜方向相反。
10.其中,所述连接线还包括第三倾斜线段,所述第三倾斜线段位于所述弓字形线段与所述第一倾斜线段之间,所述第三倾斜线段相对于所述多个引线焊盘的排列方向的第三倾斜方向,与所述第一倾斜线段相对于所述多个引线焊盘的排列方向的第一倾斜方向相反。
11.其中,所述弓字形线段由多个曲线段首尾连接形成。
12.其中,各相邻的连接线之间的曲线段在所述多个引线焊盘的排列方向上的宽度之和,与对应的各相邻的连接线之间的间距的比例范围为90%-95%。
13.其中,所述第一倾斜线段以及所述第二倾斜线段的走线方向,与所述多个引线焊盘的排列方向之间的夹角范围为5-30度;和/或,相邻的所述连接线的所述第一倾斜线段之间的间距范围,以及相邻的所述连接线的所述第二倾斜线段之间的间距范围为1-3微米。
14.为解决上述技术问题,本技术采用的另一个技术方案是提供一种显示面板,所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板以及配向膜,所述第一基板和所述第二基板上共同形成有显示区以及非显示区,所述配向膜对应设置于所述显示区和靠近所述显示区的部分所述非显示区,所述第一基板为上述任意一种阵列基板。
15.本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术的阵列基板包括基板主体、设置于基板主体上的像素阵列和像素驱动组件,基板主体上形成有显示区以及非显示区,像素阵列设置于显示区内,其特征在于,像素驱动组件包括驱动电路以及线组,驱动电路设置于非显示区内,线组电性连接像素阵列以及驱动电路;其中,驱动电路包括间隔设置的多个引线焊盘,线组包括并排设置的多条连接线,连接线包括与引线焊盘连接的第一倾斜线段,第一倾斜线段相对于多个引线焊盘的排列方向倾斜设置。通过将线组连接于驱动电路一侧的区域设置为第一倾斜走线区,将线组所包括的并排设置的多条连接线的第一倾斜线段,相对于多个引线焊盘的排列方向倾斜设置,使得在利用阵列基板生产显示面板的过程中,形成配向膜的pi溶液可以通过第一倾斜走线区的阻挡,有效避免pi溶液外溢到键合引线区,保证引线键合区的导电性,进而可以保证制作的显示面板的画面显示品质。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
17.图1为现有设计中扇形走线区的走线分布示意图;
18.图2为图1的走线分布区域的详细结构示意图;
19.图3为本技术阵列基板的一实施例的结构示意图;
20.图4为本技术显示面板邦定后上边框的结构示意图;
21.图5为图3中扇形走线区的走线分布示意图;
22.图6为图5的走线分布区域的一实施例的详细结构示意图;
23.图7为图6中的连接线在弓字形走线区排布的一实施例的结构示意图;
24.图8为图6中的连接线在弓字形走线区排布的另一实施例的结构示意图;
25.图9为图5的走线分布区域的另一实施例的详细结构示意图;
26.图10为图5的走线分布区域的再一实施例的详细结构示意图。
27.其中,10、阵列基板;100、像素驱动组件;1000、驱动电路;10000、引线焊盘;1001、线组;10010、连接线;10011、第一倾斜线段;10012、第二倾斜线段;10013、弓字形线段;10014、第三倾斜线段;101、配向膜;1002、电路单元;aa、显示区;fanout、扇形走线区;gate fanout、栅极扇形区;source fanout、源极扇形区;s0、pi涂布区域;s1、第一倾斜走线区;
s2、第二倾斜走线区;s3、弓字形走线区;sd、键合引线区;f、引线焊盘的排列方向。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
29.请参阅图3至图6,其中,图3为本技术阵列基板的一实施例的结构示意图,图4为本技术显示面板邦定后上边框的结构示意图,图5为图3中扇形走线区的走线分布示意图,图6为图5的走线分布区域的详细结构示意图。本实施例中,阵列基板10包括基板主体102、设置于基板主体102上的像素阵列(未图示)和像素驱动组件100,基板主体102上形成有显示区aa以及非显示区,如图3,非显示区为显示区aa以外的区域部分,像素阵列设置于显示区aa内。像素驱动组件100包括驱动电路1000以及线组1001,驱动电路1000设置于非显示区内,通过线组1001将像素阵列与驱动电路1000电性连接。具体地,驱动电路1000包括间隔设置的多个引线焊盘10000,线组1001包括并排设置的多条连接线10010,连接线10010包括连接于驱动电路1000的第一倾斜线段10011,多条连接线10010的第一倾斜线段10011形成第一倾斜走线区s1,第一倾斜线段10011相对于多个引线焊盘10000的排列方向倾斜设置。
30.具体地,驱动电路1000通常包括驱动芯片;其中,驱动芯片可以为栅极驱动电路,对应地,位于显示区aa内的信号线为栅极线,对应的扇形走线区fanout为栅极扇形区gate fanout;驱动芯片也可以为源极驱动电路,对应地,位于显示区aa内的信号线为数据线,对应的扇形走线区fanout为源极扇形区source fanout。
31.具体地,线组1001包括多条连接线10010,相邻的两条连接线10010并排设置,为了确保线组1001布线紧凑,各条连接线10010需要均匀排布,各连接线10010的第一倾斜线段10011需要平行排布。
32.本实施例中,通过将线组1001连接于驱动电路1000一侧的区域设置为第一倾斜走线区s1,将线组1001所包括的并排设置的多条连接线10010的第一倾斜线段10011,相对于多个引线焊盘10000的排列方向倾斜设置,使得在利用阵列基板10生产显示面板的过程中,由于配向膜101对应设置于显示区aa和靠近显示区aa的部分非显示区,如图3所示的pi涂布区域s0,于是形成配向膜101的pi溶液会沿着连接线10010之间流动到第一倾斜走线区s1,由于第一倾斜线段10011的倾斜设置,使得第一倾斜线段10011在pi溶液的扩散方向上形成阻挡,可以有效避免pi溶液外溢到键合引线区sd,保证连接线10010与引线焊盘10000之间的导电性以及键合引线区sd一侧的电路单元1002的导电性,进而可以保证制作的显示面板的画面显示品质。
33.进一步地,连接线10010还包括弓字形线段10013,多条连接线10010的弓字形线段10013形成弓字形走线区s3,弓字形线段10013位于第一倾斜线段10011靠近显示区aa一侧,即弓字形走线区s3位于第一倾斜走线区s1靠近显示区aa一侧,弓字形线段10013的延伸方向(与pi的流动方向相同)与多个引线焊盘10000的排列方向f相垂直。
34.请结合图6和图7,其中,图7为图6中的连接线在弓字形走线区s3排布的一实施例的结构示意图。具体地,每条连接线10010位于弓字形走线区s3内的部分,即每条连接线
10010的弓字形线段10013由多个曲线段首尾连接形成。可以理解的是,为降低不同线路的阻值差异,可以在连接线10010位于弓字形走线区s3内的部分设置曲线段。另外,连接线10010的弓字形线段10013的走线方式并不限于图6和图7中所示的结构,弓字形线段10013除了可以呈折线形外,还可以呈曲线形或波浪线形等其它合适的弯曲形状,如图8所示。另外,通过将相邻的连接线10010之间间距较大的弓字形走线区s3的走线方式设置为曲线形,各曲线段可以限制pi溶液在两条连接线10010之间的间隙中流动。
35.进一步地,在多条连接线10010的弓字形线段10013中,各相邻的连接线10010之间的曲线段在多个引线焊盘10000的排列方向上的宽度之和,与对应的各相邻的连接线10010之间的间距的比例范围为90%-95%,因此,相邻两条连接线10010之间并没有接触,并不会影响各连接线10010之间的阻值差异。可以理解的是,相邻的两条连接线10010通常平行间隙排布,上述实施例中将线组1001连接于驱动电路1000一侧的区域设置为第一倾斜走线区s1,将多条连接线10010位于第一倾斜走线区s1内的第一倾斜线段10011部分,相对于多个引线焊盘10000的排列方向倾斜设置,使得pi溶液可以被第一倾斜走线区s1的连接线10010阻挡,然而即使第一倾斜走线区s1内的多条连接线10010布线紧凑,两条连接线10010之间仍然存在间隙,使得pi溶液仍有可能从两条连接线10010之间的间隙,使得阻挡pi溶液外溢的效果不高;因此,可以通过将相邻的连接线10010之间间距较大的弓字形走线区s3的弓字形线段10013的走线方式设置为曲线形,并且使弓字形线段10013中,各相邻的连接线10010之间的曲线段在多个引线焊盘10000的排列方向上的宽度之和,与对应的各相邻的连接线10010之间的间距的比例范围为90%-95%,可以有效限制pi溶液在两条连接线10010之间的间隙中流动和扩散,进一步避免pi溶液外溢到键合引线区sd,进而保证连接线10010与引线焊盘10000之间的导电性以及键合引线区sd一侧的电路单元1002的导电性。
36.进一步地,连接线10010还包括第二倾斜线段10012,多条连接线10010的第二倾斜线段10012形成第二倾斜走线区s2,第二倾斜线段10012位于弓字形线段10013靠近显示区aa一侧,即第二倾斜走线区s2位于弓字形走线区s3靠近显示区aa一侧,第二倾斜线段10012相对于多个引线焊盘10000的排列方向倾斜设置。可以理解的是,通过将扇形走线区fanout设置为第一倾斜走线区s1、弓字形走线区s3和第二倾斜走线区s2,各条连接线10010的第一倾斜线段10011一端电性连接于驱动电路1000的引线焊盘10000,第二倾斜线段10012一端电性连接于像素阵列,自引线焊盘10000的位置开始,连接线10010的走线方式依次为相对于多个引线焊盘10000的排列方向倾斜设置的第一倾斜线段10011、弯折设置且走线延伸方向与多个引线焊盘10000的排列方向相垂直的弓字形线段10013以及相对于多个引线焊盘10000的排列方向倾斜设置的第二倾斜线段10012,这种走线方式可以提高扇形走线区fanout的走线空间的利用率,更有利于窄边框产品的设计。
37.请参阅图10,在一实施例中,连接线10010还包括第三倾斜线段10014,第三倾斜线段10014位于弓字形线段10013与第一倾斜线段10011之间,此时由多条连接线10010的第一倾斜线段10011和第三倾斜线段10014共同形成第一倾斜走线区s1,第三倾斜线段10014相对于多个引线焊盘10000的排列方向的第三倾斜方向f3,与第一倾斜线段10011相对于多个引线焊盘10000的排列方向的第一倾斜方向f1相反。在其他实施例中,连接线10010位于第一倾斜走线区s1中的部分可以包括多段倾斜设置的倾斜线段,相邻的倾斜线段之间的倾斜方向相反。可以理解的是,形成配向膜101的pi溶液沿着连接线10010之间的间隙流动到第
一倾斜走线区s1时,由于第一倾斜走线区s1包括倾斜设置的至少第一倾斜线段10011和第三倾斜线段10014,第一倾斜线段10011和第三倾斜线段10014的倾斜方向相反,于是第一倾斜线段10011和第三倾斜线段10014在pi溶液的扩散方向上形成两次阻挡,可以进一步有效避免pi溶液外溢到键合引线区sd,保证连接线10010与引线焊盘10000之间的导电性以及键合引线区sd一侧的电路单元1002的导电性,进而可以保证制作的显示面板的画面显示品质。
38.请继续结合图6,在一实施例中,多条连接线10010位于第一倾斜走线区s1内的第一倾斜线段10011相对于多个引线焊盘10000的排列方向的第一倾斜方向f1,与多条连接线10010位于第二倾斜走线区s2内的第二倾斜线段10012相对于多个引线焊盘10000的排列方向的第二倾斜方向f2相同。
39.请结合图9,在另一实施例中,多条连接线10010位于第一倾斜走线区s1内的第一倾斜线段10011相对于多个引线焊盘10000的排列方向的第一倾斜方向f1,与多条连接线10010位于第二倾斜走线区s2内的第二倾斜线段10012相对于多个引线焊盘10000的排列方向的第二倾斜方向f2相反。
40.在一实施例中,在多条连接线10010位于第一倾斜走线区s1内的第一倾斜线段10011和第二倾斜走线区s2内的第二倾斜线段10012中,其走线方向与多个引线焊盘10000的排列方向之间的夹角范围为5-30度。通过将连接线10010位于第一倾斜走线区s1内的第一倾斜线段10011的走线方向,与多个引线焊盘10000的排列方向之间的夹角设置为较小的方式,使得第一倾斜走线区s1可以较好的阻挡pi溶液,有效避免pi溶液外溢到键合引线区sd,保证连接线10010与引线焊盘10000之间的导电性以及键合引线区sd一侧的电路单元1002的导电性;另外,将连接线10010位于第二倾斜走线区s2内的第二倾斜线段10012的走线方向,与多个引线焊盘10000的排列方向之间的夹角设置为较小的方式,可以提高扇形走线区fanout的走线空间的利用率,更有利于窄边框产品的设计。
41.在一实施例中,在多条连接线10010位于第一倾斜走线区s1内和第二倾斜走线区s2内的部分中,相邻的连接线10010的第一倾斜线段10011之间的间距范围,以及相邻的连接线10010的第二倾斜线段10012之间的间距范围设置为1-3微米。通过将连接线10010位于第一倾斜走线区s1内的第一倾斜线段10011中,相邻的连接线10010之间的间距设置为较小的方式,使得第一倾斜走线区s1可以较好的阻挡pi溶液,有效避免pi溶液外溢到键合引线区sd,保证连接线10010与引线焊盘10000之间的导电性以及键合引线区sd一侧的电路单元1002的导电性;同时将连接线10010位于第二倾斜走线区s2内的第二倾斜线段10012中,相邻的连接线10010之间的间距设置为较小的方式,可以进一步提高扇形走线区fanout的走线空间的利用率,更有利于窄边框产品的设计。
42.请继续参阅图3至图9,本技术还提供了一种显示面板(未图示),显示面板包括相对设置的第一基板(未图示)和第二基板(未图示)以及配向膜101,第一基板和第二基板上共同形成有显示区aa以及非显示区,其中,第一基板为上述任意一种阵列基板10。具体地,非显示区环绕显示区aa的外围设置。为了给液晶单元配向,第一基板和第二基板包括配向膜101,配向膜101对应设置于显示区aa和靠近显示区aa的部分非显示区,即在显示面板10的生产过程中,形成配向膜101的pi溶液涂布于图1所示的pi涂布区域s0。可以理解的是,pi涂布区域s0覆盖了部分的线组1001所在区域,因此,为了避免pi涂布区域s0内的pi溶液外
溢至驱动电路1000一侧,可以将线组1001连接于驱动电路1000一侧的区域设置为第一倾斜走线区s1,将多条连接线10010位于第一倾斜走线区s1内的部分,相对于多个引线焊盘10000的排列方向倾斜设置,使得pi溶液可以被第一倾斜走线区s1的连接线10010阻挡。具体结构请参阅上述阵列基板10实施例的相关内容。
43.本技术的显示面板,通过将线组1001连接于驱动电路1000一侧的区域设置为第一倾斜走线区s1,将线组1001所包括的并排设置的多条连接线10010的第一倾斜线段10011,相对于多个引线焊盘10000的排列方向倾斜设置,使得在显示面板的生产过程中,由于配向膜101对应设置于显示区aa和靠近显示区aa的部分非显示区,即pi涂布区域s0,于是形成配向膜101的pi溶液会沿着连接线10010之间流动到第一倾斜走线区s1,由于第一倾斜线段10011的倾斜设置,使得第一倾斜线段10011在pi溶液的扩散方向上形成阻挡,可以有效避免pi溶液外溢到键合引线区sd,保证连接线10010与引线焊盘10000之间的导电性以及键合引线区sd一侧的电路单元1002的导电性,进而可以保证制作的显示面板的画面显示品质。
44.应当说明的是,在本技术中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
45.以上所述仅为本技术的实施方式,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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