分区调光膜、电极制作方法及激光切割装置与流程

1.本技术涉及光电器件领域，具体而言，涉及一种分区调光膜、电极制作方法及激光切割装置。


背景技术：

2.随着pdlc(polymer dispersed liquid crystal，中文名称：高分子聚合物分散型液晶)调光膜应用领域的扩大以及大众熟悉度的提高，用户对pdlc调光膜的图案显示及定制化图案显示提出了更高需求。pdlc调光膜按图案分区后，各区域做电极，分别对不同区域通电，可实现图案区域变透明非图案区域雾状，图案区域雾状非图案区域透明，整张膜全变透明或全变雾状等等多种变换组合，通过对通电电控的程序设定，可实现不同模式之间的跳动，变换。
3.若要该分区调光膜的不同区域分别变透明，需要对该分区调光膜的电极进行分区，以实现对不同区域的通电控制。目前的常见的分区调光膜内部与外部控制装置连接方式有：通过设置电路线将该外部控制装置与分区调光膜内部连接，直接通过导电层将外部控制装置与分区调光膜内部连接。若通过电路线进行连接，则当分区调光膜内部分区较多时，该分区调光膜的线路比较复杂。若通过导电层进行连接，由于导电层的阻值比较大(一般为100-300ω，如2cm*100cm的导电膜长边两端电阻约5-10kω，1cm*100cm的导电膜长边两端电阻约20kω，0.2cm*100cm的导电膜长边两端电阻约5-10mω)，对于大片pdlc膜以导电膜为导线无法将电压传递到pdlc膜片。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种分区调光膜、电极制作方法及激光切割装置。能够在增加电极导电性的同时简化线路。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种分区调光膜，所述分区调光膜包括：第一导电层、第二导电层及以电极切割线为界限的多个独立电极；其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的两者或其中一者设置有图案；所述第一导电层或所述第二导电层上的所述图案为通过激光刻蚀线所形成的区域；所述多个独立电极设置在分区调光膜预设位置，并在所述分区调光膜预设位置分别与对应的所述设置有图案的导电层的不同图案的区域连接；其中，每个所述图案的激光刻蚀线与对应的所述电极切割线相接；其中，所述多个独立电极通过银胶和所述分区调光膜预设位置处的未切除导电层形成。
6.在上述实现过程中，通过将一个电极切割为多个独立电极，以将该电极进行分区，形成分区导线，以用于与该设置有图案的导电层的不同区域进行连接，实现对该设置有图案的导电层的不同区域进行独立的控制，提高了该分区调光膜多个图案显示的独立性。
7.在一个实施例中，所述以电极切割线为界限的多个独立电极之间互不导通；每个独立电极分别与所述设置有图案的导电层中的不同分区以及外部控制装置连接。
8.在上述实现过程中，由于每个独立电极互不导通，且每个独立电极分别与该设置
有图案的导电层的不同图案的区域和非图案区域进行连通，以实现对该设置有图案的导电层的每个区域和相应的电极独立控制。
9.在一个实施例中，所述分区调光膜还包括：共性电极；所述共性电极设置在所述分区调光膜预设位置处，并与未设置图案的所述第一导电层或所述第二导电层接触；所述第一导电层和所述第二导电层中的其中一者设置有图案，所述设置有图案的导电层的不同图案的区域均与未设置图案的所述第一导电层或所述第二导电层的电极连接；或所述第一导电层和所述第二导电层中均设置有图案，所述第一导电层的图案与所述第二导电层的图案相同的区域连接。
10.在上述实现过程中，通过根据分区调光膜的不同形态设置不同的电极连接方式，使得该分区调光膜在进行显示能够更加符合实际需求，提高了分区调光膜的显示的准确性。
11.在一个实施例中，所述多个独立电极远离所述导电层的不同图案的区域的一端均设置在所述分区调光膜预设位置的预设边缘位置处。
12.在上述实现过程中，通过将多个独立电极的电源输入端设置在同一位置，外部控制装置只需要在该预设边缘位置与多个独立电极进行连接，简化了分区调光膜的电路连接结构。
13.在一个实施例中，所述分区调光膜预设边缘位置处的多个所述独立电极远离所述导电层的不同图案的区域的一端通过fpc与外部控制装置连接；其中，多个所述独立电极与所述fpc的压合点对应一致，以将多个所述独立电极与所述fpc进行压合；所述fpc与所述外部控制装置卡扣连接。
14.在上述实现过程中，通过将多个电极分别压合到fpc中，通过fpc与外部控制装置进行连接，且连接方式为卡扣连接，简化了电极与外部控制装置的连接方式。
15.第二方面，本技术实施例还提供一种电极制作方法，包括：切除分区调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者；清理所述预设位置处的液晶层；在所述预设位置处的未切除导电层上涂抹银胶，以通过所述银胶和所述未切除导电层形成电极；其中，所述未切除导电层为所述第一导电层和所述第二导电层中的两者或其中一者，所述第一导电层和所述第二导电层中的两者或其中一者设置有图案；所述第一导电层或所述第二导电层的图案通过激光刻蚀形成，所述第一导电层或所述第二导电层上的所述图案为通过激光刻蚀线所形成的区域；所述电极连接所述分区调光膜内部与外部控制装置；根据所述激光刻蚀线将与所述设置有图案的导电层接触的所述电极进行切割，以形成以电极切割线为界限的多个独立电极，以使设置有图案的导电层的不同图案的区域分别与对应的独立电极连接；其中，所述电极切割线与所述激光刻蚀线连接。
16.在上述实现过程中，通过按照激光刻蚀线将电极分为多个独立电极，进而按照设置有图案的导电层的图案对电极进行分区，并使得每个独立电极均与相应的区域进行连接，以实现对该设置有图案的导电层的每个区域和相应的电极独立控制。
17.在一个实施例中，所述分区调光膜还包括：第一pet层和第二pet层；所述第一导电层设置在所述第一pet层上，所述第二导电层设置在所述第二pet层上；所述切除所述分区调光膜的预设位置处的所述第一导电层和所述第二导电层中的两者或其中一者包括：通过激光切除所述调光膜的预设位置处的所述第一导电层和所述第二导电层中的两者或其中
一者；或所述根据所述激光刻蚀线将与所述设置有图案的导电层接触的所述电极进行切割包括：通过激光根据所述激光刻蚀线将与所述设置有图案的导电层接触的所述电极进行切割；其中，所述激光不切割所述第一pet层和所述第二pet层。
18.在上述实现过程中，通过激光进行电极切割和导电层的切割，且在切割时该激光不会对pet层进行切割，保证了pet层的完整性，实现了针对性切割，提高了切割准确性。
19.在一个实施例中，所述多个独立电极远离所述导电层的不同图案的区域的一端均设置在所述调光膜的预设位置的预设边缘位置处，所述根据所述激光刻蚀线将与所述设置有图案的导电层接触的所述电极进行切割，以形成以电极切割线为界限的多个独立电极，以使设置有图案的导电层的不同图案的区域分别与对应的独立电极连接之后，所述方法还包括：将所述多个独立电极与fpc的压合点对应一致，以将所述多个独立电极与所述fpc进行压合，以通过所述fpc与外部控制装置卡扣连接。
20.在上述实现过程中，通过将多个电极分别压合到fpc中，通过fpc与外部控制装置进行连接，且连接方式为卡扣连接，简化了电极与外部控制装置的连接方式。
21.第三方面，本技术实施例还提供一种激光切割装置，包括：控制系统、调节系统以及激光切割设备；所述控制系统与所述调节系统以及所述激光切割设备连接；所述控制系统用于根据分区调光膜信息生成分区调光膜位置信息和分区调光膜切割信息，并将所述分区调光膜位置信息发送到所述调节系统，将所述分区调光膜切割信息发送到所述激光切割设备；所述调节系统用于根据所述分区调光膜位置信息对所述分区调光膜的位置进行调整；所述激光切割设备用于根据所述分区调光膜切割信息切除分区调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者以及所述调光膜的电极；其中，所述分区调光膜的电极通过第二方面任意一项所述的电极制作方法所制备获得。
22.在一个实施例中，所述激光切割设备的波长范围为310～500nm；所述激光切割设备的频率范围为1～4000khz；所述激光切割设备的能量范围为0.1～3j/sec。
23.第四方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述第一方面，或第一方面的任一种可能的实施方式中的方法的步骤。
24.第五方面，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述第一方面，或第一方面的任一种可能的实施方式中电极制作方法的步骤。
25.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
27.图1为本技术实施例提供的包括第一电极和第二电极的分区调光膜结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的包括第一电极的分区调光膜结构示意图；
29.图3为本技术实施例提供的包括第二电极的分区调光膜结构示意图；
30.图4为本技术实施例提供的设置有图案的导电层与多个以电极切割线为界限的多个独立电极所在的截面示意图；
31.图5为本技术实施例提供的电极制作方法的流程图；
32.图6为本技术实施例提供的分区调光膜结构示意图；
33.图7为激光切割装置与刷涂装置进行交互的示意图；
34.图8为本技术实施例提供的激光切割装置；
35.图9为本技术实施例提供的电极制作装置的功能模块示意图。
36.附图标记：100-调节系统、101-y轴电机、102-x轴滑动模组、103-x轴限位传感器、104-z轴滑动模组、105-负压平台、106-y轴滑动模组、107-z轴滑台、108-x轴传动连件、109-x轴滑杆、110-y轴传动连杆、200-控制系统、300-激光切割设备、400-悬臂、500-机架、600-悬臂连接件、01-激光切割装置、02-刷涂装置、301-切除模块、302-清理模块、303-涂抹模块。
具体实施方式
37.下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
38.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.pdlc调光膜是在两层pet-ito(基准层-导电层)膜之间涂布聚合物分散液晶层，再通过光固化或者热固化使聚合物聚合，此时液晶从聚合物中析出形成微米级微滴，均匀的分散在聚合物网络中。在电场作用下，液晶会发生转向，当液晶分子垂直于膜面排列时，膜会变透明，散乱排布时膜为雾状。因此可以通过给膜通断电，来实现膜的透明和雾状的相互转换。目前pdlc调光膜主要应用在室内装修，玻璃幕墙，广告牌，汽车玻璃等领域。
40.若要实现不同区域分别变透明，需要对不同的分区分别制作电极，现有制作电极的方式有：1.在各分区分别制作电极，通过焊线的方式将膜片与控制器连接，缺点是线路复杂，焊接点与膜片厚度差异大，影响膜片后续调光玻璃的制作。2.通过fpc软板(中文名称：柔性电路板)将各分区电极连接，此方法优化了线路的排布及焊接问题，但是价格昂贵。以1m长度10分区的fpc软板为例，其单价在1000元左右，甚至高于pdlc膜本身的价格。3.以导电层本身为导线，将分散的电极聚集，再使用焊线或fpc的方式与控制器连接，缺点是只适用于小尺寸膜片。以1m长度10分区的膜片为例，宽度2cm的导电层为导线，无法将远端的分区膜片点亮，主要原因是导电层阻值大，消耗了电压，使电压无法传递到膜片上。且用作导线的导电层宽度太大会影响整体膜的尺寸。
41.有鉴于此，本技术发明人通过对调光膜的长期研究，提出一种分区调光膜电极制作方法及激光切割装置。通过将分区调光膜的设定位置处的一个导电层切除，并清除该处的液晶层，并在该处的未切除的导电层上涂抹上银胶，通过该银胶和导电层形成电极。并将电极进行切割分区，分别与设置有图案的导电层的不同区域连通，不需要再设置另外的电路将分区调光膜内部的各个区域与外部控制装置连接，简化了线路结构。
42.如图1、图2以及图3所示，该分区调光膜包括：第一导电层、第二导电层、液晶层及
电极。该液晶层设置在第一导电层与第二导电层之间；该电极设置在分区调光膜预设位置，并在分区调光膜预设位置与第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者接触。
43.其中，该电极通过银胶和分区调光膜预设位置处的未切除导电层形成。
44.上述的电极可以包括多个独立电极和共性电极。
45.这里的分区调光膜预设位置可以是该分区调光膜边缘的电极区域位置。可以理解地，该分区调光膜包括有效显示区域和电极区域，该有效显示区域为该分区调光膜中用于显示的区域，该电极区域为该分区调光膜中不用于显示的区域。
46.可以理解地，该电极的一端与该调光膜的内部连接，该电极的另一端可以与外部控制装置连接，以作为外部控制装置与调光膜内部的连接线。
47.本技术实施例中的分区调光膜可以包括多种结构。下面以具体的示例对本技术实施例中的分区调光膜结构进一步展示。示例性地，如图1所示，该电极可以包括第一电极和第二电极。该第一电极包括第一导电层与涂抹在第一导电层上的银胶，该第二电极包括第二导电层与涂抹在第二导电层上的银胶。
48.如图2所示，该电极可以只包括第一电极。该第一电极包括第一导电层与涂抹在第一导电层上的银胶。
49.如图3所示，该电极可以只包括第二电极。该第二电极包括第二导电层与涂抹在第二导电层上的银胶。
50.在上述实现过程中，通过在分区调光膜预设位置的未切除导电层上涂抹银胶，以使得该银胶和该未切除导电层形成电极。由于银胶具有良好的导电性，弥补了单独导电层作为电极时，电阻阻值大，导电能力弱的缺陷，提高了电极的导电能力。另外，通过导电层和银胶形成的电极能够直接和分区调光膜内部进行连接，并与外部控制装置连接，减少了分区调光膜内部与外部控制装置之间的连接线，简化了分区调光膜的电极配线。
51.在一种可能的实现方式中，该分区调光膜还包括以电极切割线为界限的多个独立电极。
52.其中，第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者设置有图案；第一导电层或第二导电层上的图案为通过激光刻蚀线所形成的区域；与设置有图案的导电层接触的电极包括以电极切割线为界限的多个独立电极；设置有图案的导电层的不同图案的区域分别与对应的所述独立电极连接。
53.其中，每个图案的激光刻蚀线与对应的电极切割线相接。该以电极切割线为界限的多个独立电极通过银胶和所述分区调光膜预设位置处的未切除导电层形成。
54.这里的图案可以圆形图案、方形图案等规则图案，也可以包括人物、植物、动物等不规则图案。该第一导电层或第二导电层上可以包括一个或多个图案。该图案可以通过激光刻蚀装置进行激光刻蚀，以在该第一导电层或第二导电层上形成以激光刻蚀线为界限所形成的区域。
55.可以理解地，该电极可以通过激光切割装置进行切割，以形成多个以电极切割线为界限的多个独立电极。该多个以电极切割线为界限的多个独立电极分别与设置有图案的导电层的不同区域进行连接。
56.该第一导电层或第二导电层上的图案为非封闭性图案。如图4所示，图4为本技术实施中提供的设置有图案的导电层与多个以电极切割线为界限的多个独立电极所在的截
面示意图。图中示出，该设置有图案的导电层包括圆形和方形两个图案。该圆形图案与独立电极2连通，该方形图案与独立电极3连通，图案以外的其他区域与独立电极1连通。且，圆形图案的电极切割线(图4中圆形图案实线边界)与独立电极2(图4中独立电极2的虚线边界)的激光刻蚀线相接，方形图案的电极切割线(图4中方形图案实线边界)与独立电极3(图4中独立电极3的虚线边界)的激光刻蚀线相接。
57.在上述实现过程中，通过将一个电极切割为多个独立电极，以将该电极进行分区，形成分区导线，以用于与该设置有图案的导电层的不同区域进行连接，实现对该设置有图案的导电层的不同区域进行独立的控制，提高了该分区调光膜多个图案显示的独立性。
58.在一种可能的实现方式中，以电极切割线为界限的多个独立电极之间互不导通；每个独立电极分别与设置有图案的导电层中的不同分区以及外部控制装置连接。
59.可以理解地，该电极切割线是由激光切割设备对电极进行切割形成，即该激光切割设备将该电极进行切割后，在该电极切割处形成一条电极切割线，该电极切割线两边的电极中的导电层和银胶均被切割开来，进而形成两个互不导通的电极。
60.这里的独立电极的数量和设置有图案的导电层中的区域数量有关。若该设置有图案的导电层中的区域为5个，则该独立电极的数量也为5个。若该设置有图案的导电层中的区域为3个，则该独立电极的数量也为3个，即独立电极的数量和设置有图案的导电层中的区域数量相对应设置。
61.在上述实现过程中，由于每个独立电极互不导通，且每个独立电极分别与该设置有图案的导电层的不同图案的区域和非图案区域进行连通，以实现对该设置有图案的导电层的每个区域和相应的电极独立控制。
62.在一种可能的实现方式中，如图4所示，该分区调光膜还包括：共性电极；该共性电极设置在分区调光膜预设位置处，并与未设置图案的第一导电层或第二导电层接触。
63.其中，第一导电层和第二导电层中的其中一者设置有图案，设置有图案的导电层的不同图案的区域均与未设置图案的第一导电层或所述第二导电层的电极连接；或第一导电层和第二导电层中均设置有图案，第一导电层的图案与第二导电层图案相同的区域连接。
64.当第一导电层和第二导电层中的其中一者设置有图案，则未设置有图案的电极作为该设置有图案的导电层的电极的共极，该设置有图案的导电层的多个独立电极均与该未设置有图案的导电层的共性电极进行连接。
65.当第一导电层和第二导电层中均设置有图案，则该分区调光膜不存在共极，该第一导电层的图案与第二导电层图案相同的区域连接。
66.在上述实现过程中，通过根据分区调光膜的不同形态设置不同的电极连接方式，使得该分区调光膜在进行显示能够更加符合实际需求，提高了分区调光膜的显示的准确性。
67.在一种可能的实现方式中，多个独立电极远离导电层的不同图案的区域的一端均设置在分区调光膜预设位置的预设边缘位置处。
68.可选地，这里的分区调光膜预设位置为电极位置处，该预设边缘位置可以是电极的右下角位置，也可以是电极的右上角位置。当然也可以是其他位置，该预设边缘位置可以根据实际情况进行调整，本技术不做具体限制。
69.示例性地，如图4所示，独立电极1、独立电极2以及独立电极3远离导电层的不同图案的区域的一端均设置在分区调光膜的右下角位置处。
70.在上述实现过程中，通过将多个独立电极的电源输入端设置在同一位置，外部控制装置只需要在该预设边缘位置与多个独立电极进行连接，简化了分区调光膜的电路连接结构。在一种可能的实现方式中，预设边缘位置处的多个独立电极远离所述导电层的不同图案的区域的一端通过fpc(flexible printed circuit，中文名称：柔性电路板)与外部控制装置连接；其中，多个独立电极与fpc的压合点对应一致，以将多个独立电极与fpc进行压合；该fpc与外部控制装置卡扣连接。
71.这里的多个独立电极可以是该一个电极切割后的多个独立电极，也可以是两个不同电极切割后的多个独立电极。每个该独立电极分别压合一个fpc。若该分区调光膜中存在共性电极，则该分区调光膜的共性电极压合一个fpc。
72.可以理解地，在将独立电极以及共性电极压合到fpc后，在该分区调光膜中的电极需要和外部控制装置连接时，可以通过该fpc与外部控制装置进行连接。该外部控制装置与fpc之间通过卡扣连接。
73.在上述实现过程中，通过将多个电极远离所述导电层的不同图案的区域的一端分别压合到fpc中，通过fpc与外部控制装置进行连接，且连接方式为卡扣连接，简化了电极与外部控制装置的连接方式。
74.请参阅图5，是本技术实施例提供的电极制作方法的流程图。下面将对图5所示的具体流程进行详细阐述。
75.步骤201，切除分区调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者。
76.这里的预设位置可以是分区调光膜边缘的电极区域位置。可以理解地，该分区调光膜包括有效显示区域和电极区域，该有效显示区域为该分区调光膜中用于显示的区域，该电极区域为该分区调光膜中不用于显示的区域。
77.该预设位置可以包括两个预设位置。即该预设位置可以是该分区调光膜最左边的电极区域和该分区调光膜最右边的电极区域。在对一个预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者进行切除时，仅切除该分区调光膜的一个导电层。示例性地，如图1所示，若该预设位置为分区调光膜最左边和最右边的电极区域，则切除最左边的第二导电层和最右边的第一导电层。如图2所示，若该预设位置为分区调光膜最左边的电极区域，则仅切除最左边的第二导电层。如图3所示，若该预设位置为分区调光膜最右边的电极区域，则仅切除最右边的第一导电层。
78.上述切除分区调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者为半切除，即仅切除该分区调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者的一部分。如，可以切除该第一导电层和第二导电层的一半，也可以切除该第一导电层和第二导电层的三分之一，还可以切除该第一导电层和第二导电层的四分之一等。该第一导电层和第二导电层切除部分可以根据实际情况进行调整，本技术不做具体限制。
79.步骤202，清理预设位置处的液晶层。
80.在对分区调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者切除后，被切除部分的液晶层被暴露出来。将暴露出来的液晶层清理后，进而将未被切除部
分的导电层暴露出来。
81.步骤203，在预设位置处的未切除导电层上涂抹银胶，以通过银胶和未切除导电层形成电极。
82.其中，未切除导电层为第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者。
83.示例性地，如图1所示，若该未切除导电层为最左边的第一导电层和最右边的第二导电层，则在该分区调光膜的最左边的第一导电层和最右边的第二导电层分别涂抹上银胶，以在该分区调光膜的最左边和最右边分别形成电极。如图2所示，若该未切除导电层为最左边的第一导电层，则仅在该分区调光膜的最左边的第一导电层涂抹上银胶，以在该分区调光膜的最左边形成电极。如图3所示，若该未切除导电层为最右边的第二导电层，则仅在该分区调光膜的最右边的第二导电层涂抹上银胶，以在该分区调光膜的最右边形成电极。
84.在一些实施例中，该第一导电层和所述第二导电层中的两者或其中一者设置有图案；第一导电层或第二导电层的图案通过激光刻蚀形成，该第一导电层或第二导电层上的图案为通过激光刻蚀线所形成的区域；该电极连接分区调光膜内部与外部控制装置。
85.步骤204，根据激光刻蚀线将与设置有图案的导电层接触的电极进行切割，以形成以电极切割线为界限的多个独立电极，以使设置有图案的导电层的不同图案的区域分别与对应的独立电极连接。
86.其中，电极切割线与激光刻蚀线相接。
87.可以理解地，每个独立电极的电极切割线的首尾两端的位置为固定位置点。如该分区调光膜的出线位置点为分区调光膜的右下角，则该电极切割线的起点为图案的激光刻蚀线开口处，该电极切割线的终点为分区调光膜右下角位置。在进行电极切割时，通过根据该电极切割线的起点位置与终点位置以及切割路径，确定出电极切割线的切割路径，对该电极切割线进行切割。
88.在上述实现过程中，通过按照激光刻蚀线将电极分为多个独立电极，进而按照设置有图案的导电层的图案对电极进行分区，并使得每个独立电极均与相应的区域进行连接，以实现对该设置有图案的导电层的每个区域和相应的电极独立控制。
89.在一些实施例中，如图6所示，该分区调光膜还包括：第一pet层和第二pet层；该第一导电层设置在第一pet层上，该第二导电层设置在第二pet层上。
90.在一种可能的实现方式中，步骤201包括：通过激光切除调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者；或根据激光刻蚀线将与设置有图案的导电层接触的电极进行切割包括：通过激光根据激光刻蚀线将与设置有图案的导电层接触的电极进行切割。
91.其中，激光不切割第一pet层和第二pet层。
92.这里的激光由激光切割设备产生，该激光切割设备中设置有激光切割设备，通过设置该激光切割设备的工作参数，能够控制该激光切割设备输出的激光能量，进而控制该激光切割该分区调光膜的导电层。
93.在上述实现过程中，通过激光进行电极切割和导电层的切割，且在切割时该激光不会对pet层进行切割，保证了pet层的完整性，实现了针对性切割，提高了切割准确性。
94.在一种可能的实现方式中，步骤204之后，该方法还包括：将多个独立电极与fpc的
压合点对应一致，以将多个独立电极与fpc进行压合，以通过fpc与外部控制装置卡扣连接。
95.在上述实现过程中，通过将多个电极分别压合到fpc中，通过fpc与外部控制装置进行连接，且连接方式为卡扣连接，简化了电极与外部控制装置的连接方式。
96.为便于对本实施例进行理解，下面对执行本技术实施例所公开的一种电极制作方法的运行环境进行详细介绍。
97.如图7所示，是本技术实施例提供的激光切割装置01与刷涂装置02进行交互的示意图。所述激光切割装置01通过网络与以及一个或多个刷涂装置02进行通信连接，以进行数据通信或交互。
98.可以理解地，该激光切割装置01与刷涂装置02可以是同一个装置，也可以是两个不同的装置。该激光切割装置01与刷涂装置02的设置可以根据实际情况进行调整，本技术不做具体限制。
99.上述的刷涂装置02包括电极层清除设备、电极层涂抹设备以及装置本体。该电极层清除设备与该电极层涂抹设备均设置在该装置本体上。该电极层清除设备用于清理预设位置处的液晶层。该电极层涂抹设备用于预设位置处的未切除导电层上涂抹银胶。
100.如图8所示，图8为本技术实施例提供的激光切割装置。该激光切割装置01包括：控制系统200、调节系统100以及激光切割设备300。
101.其中，该控制系统200与调节系统100以及激光切割设备300连接。该控制系统200用于根据分区调光膜信息生成分区调光膜位置信息和分区调光膜切割信息，并将分区调光膜位置信息发送到调节系统100，将分区调光膜切割信息发送到激光切割设备300。该调节系统100用于根据分区调光膜位置信息对分区调光膜的位置进行调整。该激光切割设备300用于根据分区调光膜切割信息切除分区调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者以及分区调光膜的电极。
102.这里的分区调光膜的电极通过上述的电极制作方法所制备获得。
103.上述的调节系统100包括负压平台105、y轴滑动模组106、y轴传动连杆110、y轴电机101、x轴滑动模组102、x轴传动连件108、x轴滑杆109、x轴限位传感器103、z轴滑动模组104、z轴滑台107。
104.其中，该负压平台105的左右两端均设置有z轴滑台107。该z轴滑台107上设置有y轴滑动模组106，该y轴滑动模组106的一侧固定安装有x轴传动连件108，该x轴传动连件108的内侧之间设置有x轴滑杆109，该x轴滑杆109的外表面设置有y轴传动连杆110，该y轴传动连杆110的底部固定安装有y轴电机101。
105.该z轴滑台107设置有x轴滑动模组102，且x轴滑动模组102的底部通过螺栓紧固连接在x轴传动连件108的顶部，该x轴滑动模组102上设置有x轴限位传感器103，该x轴滑动模组102的上方设置有z轴滑动模组104，该z轴滑动模组104上设置有激光切割设备300。
106.这里的负压平台105用于放置分区调光膜，以在该分区调光膜进行切割时，提高支撑力。该x轴滑动模组102、x轴传动连件108用于调节该激光切割设备300在x轴上的位置。该x轴限位传感器103用于限制该激光切割设备300在x轴方向上的位置，以确定该激光切割设备300能够在x轴上的设定位置对该调光膜进行切割。该y轴滑动模组106和y轴传动连杆110用于调节该激光切割设备300在y轴上的位置。该y轴电机101用于为该调节系统100提供动力，以供该调节系统100中各个组件动作。该z轴滑动模组104和z轴滑台107用于调节该激光
切割设备300在z轴上的位置。通过x轴滑动模组102、x轴传动连件108、y轴滑动模组106、y轴传动连杆110、z轴滑动模组104和z轴滑台107能够调节激光切割设备300位置，以使得该激光切割设备300能够在设定位置对分区调光膜进行切割。
107.在一些实施中，该激光切割装置01还包括机架500、悬臂400与悬臂连接件600。
108.其中，该控制系统200通过与悬臂400连接，该悬臂400与悬臂连接件600连接，该悬臂连接件600通过螺栓固定与该机架500连接。
109.可以理解地，该控制系统200用于获取该待切割分区调光膜的位置，并根据该待切割分区调光膜的位置确定出该激光切割设备300需要调节到的位置的位置信息，以控制该调节系统100根据该位置信息将该激光切割设备300的位置进行调节。该控制系统200还可以用于控制该激光切割设备300进行切割的切割数据。如，该激光切割设备300切割时的波长范围、频率范围、能力范围、切割速度等。
110.在一种可能的实现方式中，该激光切割设备300的波长范围为310～500nm，该激光切割设备300的频率范围为1～4000khz，该激光切割设备300的能量范围为0.1～3j/sec。
111.示例性地，该激光切割设备300的波长可以是310nm、350nm、400nm、450nm、500nm等。该激光切割设备300的频率可以是1khz、500khz、1000khz、1500khz、2000khz、2500khz、3000khz、3500khz、4000khz等。该激光切割设备300的能量可以是0.1j/sec、0.5j/sec、1j/sec、1.5j/sec、2j/sec、2.5j/sec、3j/sec。
112.基于同一申请构思，本技术实施例中还提供了与电极制作方法对应的电极制作装置，由于本技术实施例中的装置解决问题的原理与前述的电极制作方法实施例相似，因此本实施例中的装置的实施可以参见上述方法的实施例中的描述，重复之处不再赘述。
113.请参阅图9，是本技术实施例提供的电极制作装置的功能模块示意图。本实施例中的电极制作装置中的各个模块用于执行上述方法实施例中的各个步骤。电极制作系统包括切除模块301、清理模块302、涂抹模块303。其中，
114.切除模块301用于切除分区调光膜的预设位置处的第一导电层和第二导电层中的两者或其中一者。
115.清理模块302用于清理预设位置处的液晶层。
116.涂抹模块303用于在预设位置处的未切除导电层上涂抹银胶，以通过银胶和未切除导电层形成电极。
117.一种可能的实施方式中，切除模块301，还用于：根据激光刻蚀线将与设置有图案的导电层接触的电极进行切割，以形成以电极切割线为界限的多个独立电极，以使设置有图案的导电层的不同图案的区域分别与对应的独立电极连接；其中，电极切割线与所述激光刻蚀线连接。
118.此外，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述方法实施例中所述的电极制作方法的步骤。
119.本技术实施例所提供的电极制作方法的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行上述方法实施例中所述的电极制作方法的步骤，具体可参见上述方法实施例，在此不再赘述。
120.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过
其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
121.另外，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
122.所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
123.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
124.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。