光收发模块及通信设备的制作方法

本申请实施例涉及通信，特别涉及一种光收发模块及通信设备。

背景技术：

1、在通信网络中，光模块是一种将光信号和电信号相互转换的功能模块。由于光模块的使用过程中，光模块的各个发热器件会产生热量而导致光模块的温度过高，因此，为了确保光模块的正常使用，光模块需要散热。其中，发热器件可以是电芯片、光器件等器件。

2、相关技术中，通过散热器对光模块进行散热。另外，在光模块的上盖的表面上设置有通过导热材料制成的导热层，上盖通过导热层与散热器贴合，以对整个光模块进行散热。然而，散热器对光模块的散热效果不佳，光模块依然存在散热困难的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种光收发模块及通信设备，该光收发模块可以减小电芯片所产生的热量传递至光器件上而对光器件进行烘烤，从而可以提高光收发模块的散热性能。

2、本申请第一方面提供一种光收发模块。光收发模块包括壳体、基板以及安装在所述基板上的芯片和光器件。所述壳体具有容纳所述芯片、所述光器件和所述基板的容纳腔，且所述壳体的顶壁具有相互隔热的第一区域和第二区域。所述芯片和所述光器件中的其中一个通过所述第一区域向所述壳体外散热，所述芯片和所述光器件中的另一个通过所述第二区域向所述壳体外散热。

3、本申请实施例的光收发模块在使用时，由于芯片通过第一区域和第二区域中的其中一个向壳体外散热，光器件通过第一区域和第二区域中的另一个向壳体外散热，第一区域和第二区域相互隔热，从而芯片产生的热量绝大部分都被传递至壳体外而不会通过顶壁传递至光器件上，进而可以避免芯片产生的热量烘烤光器件而导致光器件散热困难，因此，通过相互隔热的第一区域和第二区域，可以提高光收发模块的散热性能。

4、在一种可能的实施方式中，还包括散热器，所述散热器安装在所述壳体上并用于对所述芯片和所述光器件中的其中一个进行散热，如此设置，可以提高光收发模块的散热性能。

5、在一种可能的实施方式中，所述第一区域为贯穿所述顶壁的贯通口，且所述贯通口与所述容纳腔连通。所述散热器沿所述光收发模块的高度方向与所述顶壁间隔设置，所述散热器通过穿过所述贯通口的凸台部与所述芯片和所述光器件中的其中一个进行热交换，且所述凸台部的侧壁与所述贯通口的内壁之间具有间隙。所述芯片和所述光器件中的另一个与所述第二区域内的所述顶壁的内侧面接触。如此设置，可以实现散热器对芯片和光器件中的其中一个进行散热，从而可以满足光收发模块的散热要求。

6、在一种可能的实施方式中，还包括隔热层，所述隔热层设置在所述散热器和所述第二区域内的所述顶壁之间。隔热层可以提高散热器和顶壁之间的隔热效果，有助于进一步地减小从芯片通过顶壁传递至光器件上的热量，以免光器件被烘烤而散热困难。

7、在一种可能的实施方式中，还包括弹性固定件，所述散热器设置有贯穿所述散热器的第一通孔。所述弹性固定件包括固定部和弹性部。所述固定部的第一端穿过所述第一通孔并与所述壳体紧固连接，所述固定部的第二端通过所述弹性部与所述散热器的顶端面抵接，且所述散热器的底端面在所述光收发模块的高度方向上与所述顶壁间隔设置。所述弹性部用于使所述凸台部与所述芯片和所述光器件中的其中一个抵接。弹性固件除了将散热器安装在壳体上，还可以使凸台部与芯片和光器件中的其中一个抵接，可以提高散热器的散热能力。另外，当凸台部与芯片和光器件的其中一个之间设置导热材料制成的导热层时，可以减小导热层的厚度，有助于提高散热能力。

8、在一种可能的实施方式中，所述弹性固件还包括设置在所述固定部上的抵接部，所述顶壁设置有连通所述容纳腔的第二通孔，所述固定部穿过所述第二通孔并与所述壳体紧固连接。所述抵接部用于与所述基板抵接，以使所述散热器的底端面在所述光收发模块的高度方向上与所述顶壁间隔设置。通过抵接部与基板抵接，可以避免散热器与第二区域内的顶壁接触，可以减小从散热器传递至顶壁的热量，以此避免散热器上热量通过顶壁传递至光器件上而烘烤光器件。

9、在一种可能的实施方式中，还包括限位柱和紧固螺钉。所述限位柱设置在所述散热器和所述顶壁之间并分别与所述顶壁和所述散热器抵接，以使所述散热器的底端面在所述光收发模块的高度方向上与所述顶壁间隔设置。所述散热器通过所述紧固螺钉与所述壳体紧固连接。如此设置，一方面可以将散热器安装在壳体上，另一方面可以减小从散热器传递至顶壁上的热量。

10、在一种可能的实施方式中，所述第二区域内的所述顶壁的外侧面上设置有散热齿部，所述散热齿部在所述光收发模块的高度方向上与所述散热器间隔设置。通过散热齿部可以提高第二区域内的顶壁与壳体外的空气的换热面积，可以提高散热能力。

11、在一种可能的实施方式中，还包括第一导热层和第二导热层。所述第一导热层覆盖在所述芯片的表面上并用于与所述凸台部或所述第二区域内的所述顶壁进行热交换。所述第二导热层覆盖在所述光器件的表面上并用于与所述凸台部或所述第二区域内的所述顶壁进行热交换。如此设置，可以提高光器件和芯片的散热能力。

12、在一种可能的实施方式中，所述芯片和所述光器件中的所述芯片与所述凸台部接触，所述芯片和所述光器件中的所述光器件与所述第二区域内的所述顶壁的内侧面接触。由于芯片产生的热量大于光器件产生的热量，通过散热器对芯片进行散热，能够避免芯片的温度过高，从而可以提高光收发模块的散热性能。

13、在一种可能的实施方式中，所述芯片和所述光器件中的其中一个与所述第一区域内的所述顶壁的内侧面接触，另一个与所述第二区域内的所述顶壁的内侧面接触。如此设置，顶壁的不同部分可以将芯片产生的热量和光器件产生的热量传递至壳体外，以满足芯片和光器件的散热要求，另外，可以减小芯片产生的热量传递至光器件上，以免光器件被烘烤。

14、在一种可能的实施方式中，所述顶壁上设置有与所述容纳腔连通的隔热孔，所述隔热孔设置在所述第一区域和所述第二区域之间。隔热孔内的空气相对于隔热材料，可以提高第一区域和第二区域发生热交换的阈值，使得芯片所产升的热量绝大部分被散发至壳体外而不是被传递至光器件上。

15、在一种可能的实施方式中，所述顶壁还包括通过隔热材料制成的隔热部，所述隔热部设置在所述第一区域和所述第二区域之间。隔热部通过隔热材料制成，可以提高第一区域和第二区域发生热交换的阈值，使得芯片所产升的热量绝大部分被散发至壳体外而不是被传递至光器件上。

16、本申请第二方面提供一种通信设备，包括单板以及如第一方面所述的光收发模块。所述光收发模块安装在所述单板上。

技术特征：

1.一种光收发模块，其特征在于，包括壳体、基板以及安装在所述基板上的芯片和光器件，其中：

2.根据权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，还包括散热器，所述散热器安装在所述壳体上并用于对所述芯片和所述光器件中的其中一个进行散热。

3.根据权利要求2所述的光收发模块，其特征在于，所述第一区域为贯穿所述顶壁的贯通口，且所述贯通口与所述容纳腔连通；

4.根据权利要求3所述的光收发模块，其特征在于，还包括隔热层，所述隔热层设置在所述散热器和所述第二区域内的所述顶壁之间。

5.根据权利要求3或4所述的光收发模块，其特征在于，还包括弹性固定件，所述散热器设置有贯穿所述散热器的第一通孔；

6.根据权利要求5所述的光收发模块，其特征在于，所述弹性固件还包括设置在所述固定部上的抵接部；所述顶壁设置有连通所述容纳腔的第二通孔；所述固定部穿过所述第二通孔并与所述壳体紧固连接；所述抵接部用于与所述基板抵接，以使所述散热器的底端面在所述光收发模块的高度方向上与所述顶壁间隔设置。

7.根据权利要求3或4所述的光收发模块，其特征在于，还包括限位柱和紧固螺钉；

8.根据权利要求3至7任一项所述的光收发模块，其特征在于，所述第二区域内的所述顶壁的外侧面上设置有散热齿部，所述散热齿部在所述光收发模块的高度方向上与所述散热器间隔设置。

9.根据权利要求3至8任一项所述的光收发模块，其特征在于，还包括第一导热层和第二导热层；

10.根据权利要求3至9任一项所述的光收发模块，其特征在于，所述芯片和所述光器件中的所述芯片与所述凸台部接触，所述芯片和所述光器件中的所述光器件与所述第二区域内的所述顶壁的内侧面接触。

11.根据权利要求1或2所述的光收发模块，其特征在于，所述芯片和所述光器件中的其中一个与所述第一区域内的所述顶壁的内侧面接触，另一个与所述第二区域内的所述顶壁的内侧面接触。

12.根据权利要求11所述的光收发模块，其特征在于，所述顶壁上设置有与所述容纳腔连通的隔热孔，所述隔热孔设置在所述第一区域和所述第二区域之间。

13.根据权利要求11所述的光收发模块，其特征在于，所述顶壁还包括通过隔热材料制成的隔热部，所述隔热部设置在所述第一区域和所述第二区域之间。

14.一种通信设备，其特征在于，包括单板以及如权利要求1至13任一项所述的光收发模块；所述光收发模块安装在所述单板上。

技术总结
本申请实施例提供一种光收发模块及通信设备。光收发模块包括壳体、基板以及安装在基板上的芯片和光器件。壳体具有容纳芯片、光器件和基板的容纳腔，且壳体的顶壁具有相互隔热的第一区域和第二区域；芯片和光器件中的其中一个通过第一区域向壳体外散热，另一个通过第二区域向壳体外散热。通过利用相互隔热的第一区域和第二区域对光器件和芯片进行散热，可以避免芯片产生的热量烘烤光器件而导致光器件散热困难，有助于提高光收发模块的散热能力。

技术研发人员：程明,邹四化,杨成鹏
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31