一种芯片支架、处理盒及图像形成装置的制作方法

1.本发明涉及图像形成技术领域。


背景技术：

2.现有技术中图像形成装置在工作时内部可拆卸地安装有处理盒，处理盒上设有芯片，用于存储处理盒相关信息，并能够与图像形成装置的主组件之间进行通讯，方便处理盒的使用及更换，芯片需要安装到处理盒上，安装后芯片的触点需要与处理盒电连接，但目前现有结构中芯片安装后的电连接不稳定，可能会影响芯片的正常工作。


技术实现要素：

3.根据本发明的一个方面，提供了一种芯片支架，用于图像形成装置的处理盒，芯片支架的正面设有用于安装芯片的安装区域，安装区域内设有抵压件，抵压件设置成能够基于安装其上的芯片的施力形成回弹力，使得芯片的触点与位于芯片支架的电传导结构形成电接触。
4.本发明的芯片支架，在芯片安装后对抵压件进行按压，抵压件弹性形变并产生对芯片的回弹力，从而使得芯片的触点与芯片支架的电传导结构形成紧密的电接触，能够有效提高芯片触点在电连接时的稳定性，保证处理盒和图像形成装置能够高效稳定工作。
5.在一些实施方式中，安装区域内设有留置空间，抵压件的至少一部分悬空设置在留置空间内，使得抵压件能够在受到按压后形成回弹力。
6.在一些实施方式中，抵压件上形成有凸点，使得芯片的触点通过凸点对抵压件形成按压力。
7.在一些实施方式中，抵压件的一端为用于与留置空间的外围连接的固定端，另一端为悬空的自由端，凸点形成在自由端处。
8.在一些实施方式中，抵压件至少部分为导电材料，使得抵压件作为芯片支架的电传导结构。
9.在一些实施方式中，电传导结构包括至少部分地覆盖设置在抵压件上的导电件，以使得抵压件能够通过回弹力使导电件与芯片的触点形成抵接。
10.在一些实施方式中，抵压件包括第一抵压件和第二抵压件，导电件包括第一导电件和第二导电件。
11.在一些实施方式中，第一导电件与第一抵压件对应设置，第一导电件用于与芯片的第一触点电连接。
12.在一些实施方式中，第一导电件由芯片支架的正面延伸到芯片支架的背面。
13.在一些实施方式中，第二导电件与第二抵压件对应设置，第二导电件用于与芯片的第二触点电连接。
14.在一些实施方式中，第二导电件由芯片支架的正面延伸到芯片支架的侧面。
15.在一些实施方式中，第二导电件与芯片支架的侧面之间设有弹性件。
16.在一些实施方式中，导电件为柔性导电材料或弹性导电材料。
17.在一些实施方式中，安装区域上设有用于与芯片的非触点表面的至少一部分接触的基准平面。
18.在一些实施方式中，导电件覆盖在抵压件上的部分的高度高于基准平面。
19.在一些实施方式中，安装区域设有用于放置导电件的装配槽，装配槽的高度低于基准平面。
20.在一些实施方式中，基准平面的中部设有让位凹槽，以避让芯片上的元器件。
21.在一些实施方式中，让位凹槽靠近抵压件的一侧设有内凹槽。
22.在一些实施方式中，让位凹槽远离抵压件的一侧设有连通口。
23.在一些实施方式中，芯片支架还包括围绕安装区域设置的围挡，用于芯片的安装限位。
24.在一些实施方式中，围挡上设有用于引出导电件到芯片支架的背面或侧面的缺口。
25.在一些实施方式中，围挡内侧设有用于与芯片上的凹口匹配的定位部。
26.在一些实施方式中，围挡远离抵压件的一侧设有导向斜面。
27.在一些实施方式中，配置空间为通孔或凹槽。
28.在一些实施方式中，配置空间有两个，安装区域内设有分隔两个配置空间的中间部，第一抵压件和第二抵压件的固定端分别与中间部的两侧面连接，第一抵压件和第二抵压件的自由端均向远离中间部的方向延伸。
29.在一些实施方式中，芯片支架的背面设有至少两个用于与处理盒的盒体装配的限位部
30.本发明提供一种处理盒，包括盒体及芯片支架，芯片支架为上述任一项的芯片支架。
31.在一些实施方式中，盒体与芯片支架可拆卸连接。
32.在一些实施方式中，所述芯片支架靠近所述盒体的面搭设于所述盒体上围绕所述凹陷部的区域，所述芯片支架上设有连通口，所述连通口与所述凹陷部连通。
33.在一些实施方式中，处理盒还包括转接件，盒体上设有用于安装转接件的配合孔，芯片支架为上述的芯片支架；
34.转接件在第一导电件位于芯片支架的背面的部分与盒体之间形成电连接。
35.在一些实施方式中，转接件为导电弹簧，导电弹簧的第一端与第一导电件电连接，导电弹簧的第一端的外径大于其第二端的外径，配合孔靠近芯片支架的一端设置为锥形孔，以与导电弹簧的形状相配合。
36.在一些实施方式中，盒体上设有与芯片支架的限位部插接配合的对接空间。
37.在一些实施方式中，芯片支架的侧面设有向芯片支架的背面伸出的伸出部，盒体上设有与伸出部配合的卡槽，第二导电件由芯片支架的正面延伸到伸出部上。
38.本发明提供一种图像形成装置，包括主组件，以及可拆卸地安装于主组件上的处理盒，处理盒为上述任一项的处理盒。
附图说明
39.图1为本发明的处理盒的结构示意图，处理盒盒体上安装有芯片支架和芯片；
40.图2为本发明的处理盒的结构示意图，处理盒盒体上安装有芯片支架，未安装芯片；
41.图3为本发明的处理盒的结构示意图，处理盒盒体上未安装芯片支架和芯片；
42.图4为本发明的芯片支架的结构示意图，主要显示正面，省略导电件；
43.图5为本发明的芯片支架的结构示意图，主要显示正面和其中两个侧面；
44.图6为本发明的芯片支架的结构示意图，主要显示背面；
45.图7为本发明的芯片的主视图；
46.图8为本发明的芯片的后视图。
具体实施方式
47.下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
48.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
49.本发明的图像形成装置包括主组件以及可拆卸地安装在主组件上的处理盒，该处理盒通过一个可从主组件中移动抽拉的处理盒安装框架进行可拆卸的安装。参阅图1-3，该处理盒包括盒体1、芯片支架3，以及安装在芯片支架3上的芯片2。
50.参阅图4-6，该芯片支架3大致为扁平状的正方形结构，具有用于安装芯片2的正面，用于安装在处理盒盒体1上的背面，以及四个侧面。
51.参阅图4-5，该芯片支架3的正面设有用于安装芯片2的安装区域，安装区域的上部设有抵压件，该抵压件设置成能够被安装其上的芯片2按压产生形变，以形成回弹力，从而使得芯片2的触点与芯片支架3的电传导结构形成电接触。该安装区域的上部还设有留置空间32，该抵压件的至少一部分悬空设置在留置空间32内，抵压件的至少一部分与留置空间32的外围连接，留置空间32的外围即围成该留置空间32的芯片支架3的实体部分，这种设置方式能够使抵压件具有一定弹性，使其能够在受到按压后形成回弹力。在本实施例中，抵压件为条形结构，其一端为固定端，用于与留置空间32的外围连接，其另一端为自由端，悬空于留置空间32中，在其他实施方式中，抵压件可以两端部皆与留置空间32外围连接，而其上下两侧悬空，使得抵压件的中部可以被按压产生形变，或抵压件以其他方式与留置空间32的外围连接，只要能使抵压件能够产生弹性形变的方式即可。在本实施例中，该抵压件的自由端上形成有凸点311，芯片2的触点可以通过凸点311对抵压件进行按压，这种方式更有利于抵压件与芯片2之间直接或间接的接触，便于抵压件接收按压力。
52.该芯片支架3的电传导结构可以有多种方式实现，方式之一，该抵压件至少部分地采用导电材料制成，使得抵压件能够作为芯片支架3的电传导结构工作，例如抵压件本身可以为导电结构，其与芯片2的触点直接接触，当芯片2安装在安装区域上时，芯片2的触点按压抵压件的凸点311，抵压件形变产生回弹力，使得抵压件上的凸点311与芯片2的触点紧
贴，能够提高芯片2的触点在电连接时的稳定性。方式之二，也是本实施例采用的方案，该抵压件本身无需采用导电材料制成，电传导结构实现为设置在抵压件上的导电件。该导电件至少部分地覆盖在抵压件上，优选覆盖在凸点311上，当芯片2被安装在芯片支架3上并与凸点311抵接时，抵压件受力形变并产生回弹力，回弹力通过凸点311对导电件和芯片2的触点施加，使得导电件被紧紧压向芯片2的触点，从而与芯片触点保持紧密接触。在本实施例中，导电件采用柔性导电材料，例如导电胶布，在其他实施方式中，导电件也可以采用导电片，例如硬质的金属片。该导电片可以采用弹性导电材料。
53.抵压件、导电件的数量均与芯片触点的数量对应，在本实施例中，芯片2的触点有两个，抵压件和导电件也分别设置为两个，在其他实施方式中可以根据芯片触点数量增加。该抵压件包括第一抵压件312和第二抵压件313，导电件包括第一导电件351和第二导电件352。第一导电件351与第一抵压件312对应设置，芯片2安装后，第一导电件351通过第一抵压件312的回弹力与芯片2的第一触点接触，在本实施例中，第一触点是检测信号触点21，第一导电件351与检测信号触点21接触，从而在芯片2和处理盒盒体1间进行信号传递。具体地，该第一导电件351至少部分地覆盖第一抵压件312，并从芯片支架3的正面延伸到芯片支架3的背面，第一导电件351位于芯片支架3背面的部分通过转接件11与盒体1上与感光鼓间隔设置的电感应件进行信号传递。该转接件11可以是导电弹簧。该第二导电件352与第二抵压件313对应设置，芯片2安装后，第二导电件352通过第二抵压件313的回弹力与芯片2的第二触点接触，在本实施例中，第二触点是接地触点22，第二导电件352与接地触点22接触，从而通过第二导电件352接地。该第二导电件352至少部分地覆盖第二抵压件313，并从芯片支架3的正面延伸道芯片支架3的侧面，当处理盒安装在图像形成装置的主组件的处理盒安装框架上时，第二导电件352能够通过该处理盒安装框架接地。在本实施例中，第二导电件352与芯片支架3的侧面之间还设有弹性件。
54.该芯片支架3的安装区域上设有用于与芯片2的表面，具体是芯片2上除了触点以外的表面的至少一部分抵接的基准平面361。导电件覆盖在抵压件上的部分的高度设置成高于基准平面361，使得芯片2安装在基准平面361上以后，能够对导电件和抵压件形成按压，而抵压件的高度与基准平面361之间的高度关系不限定，抵压件的高度可高于、平齐或低于基准平面361。
55.该配置空间可以是通孔或凹槽，在本实施例中为通孔。配置空间的数量可以根据抵压件的数量设置，在本实施例中，配置空间有两个，该安装区域内设有分隔两个配置空间的中间部33，该第一抵压件312和第二抵压件313的固定端分别与中间部33的两侧面连接，第一抵压件312和第二抵压件313的自由端均远离中间部33的方向延伸。
56.该安装区域上可以设有装配槽34，用于放置导电件，装配槽34的高度低于基准平面361，使得导电件放置于装配槽34时，导电件不会过于凸出于基准平面361，例如装配槽34的高度可以设置成在抵压件被按压后，覆盖在抵压件上的导电件的高度不高于基准平面361，以防止导电件的高度过高从而影响芯片2的安装，同时也保证芯片2能够与抵压件及导电件抵紧。
57.该基准平面361的中部可以设有让位凹槽362，以避让芯片2上的元器件。让位凹槽362的靠近抵压件的一侧可以设有内凹槽363，内凹槽363可以具有减薄芯片支架3厚度的作用，且当芯片支架3通过注塑工艺制作时，在凝固过程中可减少收缩产生的表面不平整的现
象。该让位凹槽362远离抵压件的一侧可以设有连通口364，连通口364与处理盒盒体1上用于安装芯片支架3的凹陷部12连通，可以防止芯片支架3内积热，另外，该连通口364也具有减小芯片支架3重量的作用，且当芯片支架3通过注塑工艺制作时，在凝固过程中可减少收缩产生的表面不平整的现象。
58.该安装区域的外围设置有围挡371，用于芯片2的安装限位。围挡371上还设有两个缺口，一个缺口用于引出第一导电件351到芯片支架3的背面，另一个缺口用于引出第二导电件352到芯片支架3的侧面。围挡371上还设有用于与芯片2上的凹口23匹配的定位部372，保证芯片2安装到芯片支架3上时不会装错。围挡371远离抵压件的一侧还可以设有导向斜面373。芯片2的正面及背面均具有触点，芯片2背面的触点用于与导电件抵接(参阅图8)，而芯片2正面的触点用于与图像形成装置的主组件上的导电弹片接触(参阅图7)，在安装盒的安装过程中，处理盒会相对于导电弹片滑动，导电弹片会经过围挡371并划过芯片2正面，最终与芯片2正面的触点接触。通过将围挡371的一侧设置为导向斜面373对导电弹片进行引导，能够使导电弹片平滑过渡到芯片2的正面，减少导电弹片与围挡371的硬接触，防止围挡371被导电弹片划伤从而产生碎屑沾在导电弹片上影响导电弹片与芯片2之间的电连接。
59.参阅图6，芯片支架3的背面用于与处理盒盒体1进行安装。芯片支架3的背面可以设有至少两个用于与盒体1进行装配的限位部38，限位部38与盒体1上的对接空间14相互配合，对芯片支架3进行定位。
60.该处理盒的盒体1与芯片支架3之间可以是一体成型或分体成型，分体成型可采用不可拆卸连接或可拆卸连接，本实施例中选择可拆卸连接，可拆卸连接可以采用螺钉、磁吸、卡接等多种方式，本实施例中选择螺钉连接。该盒体1包括设置在其端部的端盖，芯片支架3可以可拆卸地设置在该端盖上。该盒体1的端盖上设有凹陷部12，在本实施例中，芯片支架3靠近盒体1的面搭设于盒体1上围绕凹陷部12的区域，实际上芯片支架3靠近盒体1的面的尺寸大于凹陷部12的尺寸，则芯片支架3不能装入凹陷部12内，芯片支架3靠近盒体1的面会搭在盒体1上围绕凹陷部12的区域。在其他实施方式中，芯片支架3安装在凹陷部12内芯片支架3通过凹陷部12定位安装。盒体1端盖上还可以设有用于安装转接件11的配合孔13，转接件11设置在第一导电件351位于芯片支架3的背面的部分和配合孔13之间，从而在第一导电件351和盒体1之间形成电连接。该转接件11可以是导电弹簧，导电弹簧的第一端与第一导电件351接触，该第一端的外径大于导电弹簧的第二端的外径，该配合孔13靠近芯片支架3的一端设置为锥形孔，从而与导电弹簧的形状相配合，使得导电弹簧在装入配合孔13后不会掉落，并使其压紧在第一导电件351上，保持与第一导电件351的稳定接触。盒体1端盖上还可以设有与芯片支架3的限位部38插接配合的对接空间14。盒体1端盖上还可以设有与芯片支架3的伸出部39配合的卡槽15，第二导电件352从芯片支架3的正面延伸到该伸出部39上，从而在处理盒安装到图像形成装置的主组件的处理盒安装框架上后，第二导电件352通过处理盒安装框架接地。
61.本发明的芯片支架，在芯片安装后对抵压件进行按压，抵压件弹性形变并产生对芯片的回弹力，从而使得芯片的触点与芯片支架的电传导结构形成紧密的电接触，能够有效提高芯片触点在电连接时的稳定性，保证处理盒和图像形成装置能够高效稳定工作。
62.以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，或对上述技术方案进行自由
组合，包括对上述不同实施方式之间的技术特征进行自由组合，这些都属于本发明的保护范围。