一种电子纸的TFT面板静电防护电路及静电防护面板的制作方法

文档序号:33474956发布日期:2023-03-15 09:53阅读:159来源:国知局
一种电子纸的TFT面板静电防护电路及静电防护面板的制作方法
一种电子纸的tft面板静电防护电路及静电防护面板
技术领域
1.本发明涉及电子纸技术领域,具体而言,涉及一种电子纸的tft面板静电防护电路及静电防护面板。


背景技术:

2.电子纸墨水屏显示具有超低功耗、低频显示、省电的特点,在价格标签、教育平板、公交站牌具有广泛地应用市场。
3.随着电子纸模组大规模生产,良率提升、品质管控对成本优化具有重要贡献,目前生产过程中阶段性存在esd击伤品质问题导致成本损失,通过提升tft玻璃面板的静电防护能力,可以有效降低模组生产过程中esd击伤损失。现有tft面板的静电防护设计如图1所示,在tft面板1的非显示区一圈由公共线层3和损检线层2组成。
4.其中,在传统的tft面板包括从下到上依次设置的基板、绝缘层、tft和像素电极,绝缘层设置在基板上,tft的栅极设置在基板和绝缘层之间,tft的源极、漏极和半导体设置在绝缘层内,ito像素电极设置在绝缘层上方。现有的静电防护设计中的公共线层设置在基板和绝缘层之间,损检线层也设置在基板和绝缘层之间。
5.为提高电子纸的生产效率,在传统技术中都是通过在一块大的面板上批量制作多块电子纸,然后在电子纸制作完毕后,再将每块电子纸进行切割分离。在切割分离过程中,其切割位置会产生静电,而相邻的电子纸之间的间距都比较小,因此这些静电都会被公共线层和损检线层吸收。
6.但在批量制作时,面板上是有很多块电子纸的,因此需要切割好几次,这就导致会频繁产生静电,在频繁受到静电影响下,公共线层和损检线层之间容易发生静电击穿,导致整个电子纸产品失效。


技术实现要素:

7.本发明所要解决的技术问题是:提供一种电子纸的tft面板静电防护电路及静电防护电路面板,解决现有技术中公共线层和损检线层之间容易发生静电击穿的问题。
8.本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种电子纸的tft面板静电防护电路,包括设置于tft面板外沿处具有开口的环状损检线层和环状公共线层,所述tft面板包括基板和设置在基板上的绝缘层,所述损检线层和公共线层均设置于基板和绝缘层之间,所述损检线层和公共线层的开口一侧设有驱动ic和fpc,所述损检线层与驱动ic和fpc的接地端电连接,所述公共线层与fpc电连接,还包括具有开口的环状静电防护线层和第一金属线层,所述静电防护线层和第一金属线层的开口均朝向驱动ic和fpc一侧,所述静电防护线层设置于绝缘层上端外沿处,所述第一金属线层设置于基板和绝缘层之间,且所述第一金属线层设置于静电防护线层下方,所述第一金属线层与静电防护线层构成电容器,所述静电防护线层设置于损检线层外侧。
9.与现有技术相比,本发明的优点在于:通过设置静电防护线层和第一金属线层,组
成电容器,实现对静电的吸收,防止静电击穿公共线层和损检线层;静电防护线层对tft面板上方的静电进行吸收,损检线层对tft面板的内部静电进行吸收,能够有效的将各个地方的静电都吸收掉,防止静电对tft面板内的tft造成影响;将静电防护线层设置在最外侧,能够最大范围的对tft面板内的所有元器件进行保护,防止静电干扰。
10.优选的,所述第一金属线层由多段金属单元依次间隔设置而成。
11.采用该技术方案所达到的技术效果:通过多段金属单元,能够与静电防护线层构成多个电容,能够更好的实现对静电的存储,进而及时的吸收静电。
12.优选的,所述静电防护线层与tft面板的外边沿距离为50~1000μm。
13.采用该技术方案所达到的技术效果:将静电防护线层设置在靠近tft面板的外边沿,在切割各个电子纸时,能够及时的吸收切割过程中的静电。
14.优选的,还包括具有开口的环状第二金属线层,所述第二金属线层的开口朝向驱动ic和fpc一侧,所述第二金属线层设置于绝缘层内,且所述第二金属线层设置于第一金属线层上方,所述绝缘层内设有用于电连接第二金属线层和静电防护线层的过孔。
15.采用该技术方案所达到的技术效果:通过在绝缘层内设置第二金属线层,使得与第一金属线层的距离更近,进而让第二金属线层能够与第一金属线层构成的电容器能够更好的实现对静电的吸收。
16.优选的,所述静电防护线层在tft面板的四角位置均断开设有尖端放电部,断开处的所述静电防护线层的两端均与尖端放电部电连接。
17.采用该技术方案所达到的技术效果:通过尖端放电部,能够实现将吸收的静电通过尖端放电释放出去,同时将其设置在tft面板的四角位置,能够提供较大的空间位置,且距离tft面板内的电子元器件较远,能够有效防止尖端放电时对tft面板内的电子元器件造成影响。
18.优选的,所述尖端放电部包括第一放电片和第二放电片,所述第一放电片与断开处的静电防护线层一端电连接,所述第二放电片与断开处的静电防护线层另一端电连接,所述第一放电片和第二放电片之间具有间隙,所述第一放电片朝向间隙一侧设有若干个第一放电尖端,所述第二放电片朝向间隙一侧设有若干个第二放电尖端,若干个所述第一放电尖端与若干个第二放电尖端相对设置。
19.采用该技术方案所达到的技术效果:将两个放电片分别与断开处的静电防护线层的一端电连接,使得整个静电都在静电防护线层上进行释放;通过多个相对的放电尖端,实现将静电释放出去,防止静电对内侧的损检线层和公共线层造成影响。
20.优选的,所述尖端放电部包括第三放电片和第四放电片,断开处的所述静电防护线层的两端均与第三放电片电连接,所述第三放电片和第四放电片之间具有间隙,所述第三放电片和第四放电片朝向间隙一侧均为由多个线段组成的曲折状,所述第三放电片曲折状的端部形成多个第三放电尖端,所述第四放电片曲折状的端部形成多个第四放电尖端,多个所述第三放电尖端与多个第四放电尖端相对设置。
21.采用该技术方案所达到的技术效果:将两个放电片中的一个与静电防护线层电连接,通过另一个放电片来进行静电释放,能及时的将静电引导出去;通过多个相对的放电尖端,实现静电释放,避免静电对静电对内侧的损检线层和公共线层造成影响。
22.优选的,多个所述第三放电尖端的波峰与多个第四放电尖端的波谷相对设置。
23.采用该技术方案所达到的技术效果:两个放电尖端的波峰与波谷相对设置,使得通过第三放电尖端的波峰释放的静电,能够最大化的全面的被第四放电尖端的波谷吸收,实现静电释放。
24.本发明解决上述问题还采用了另一种技术方案:一种静电防护面板,包括若干个呈矩阵式排列的tft面板,所述tft面板上设有电子纸的tft面板静电防护电路,任意两个相邻tft面板上的静电防护线层电连接。
25.与现有技术相比,本发明的优点在于:在对静电防护面板上进行切割各个电子纸时,能够通过互相电连接的静电防护线层,实现将静电释放至整个静电防护面板上,能更快的实现静电释放,保证各个电子纸避免静电击穿。
26.优选的,相邻所述tft面板之间的静电防护线层通过蛇形线电连接。
27.采用该技术方案所达到的技术效果:通过蛇形线的弯曲走线设置,提高整体的抗静电能够力;同时,在电子纸的tft面板的多层设计中,蛇形线的曲折能够加长与第一金属线层形成的电容容量,提高静电吸收能力。
附图说明
28.图1为现有技术中电子纸的tft面板上静电防护电路;
29.图2为本发明一种电子纸的tft面板静电防护电路实施例一的结构示意图;
30.图3为本发明图2中沿剖切线a-a方向的剖视图;
31.图4为本发明图2中沿剖切线b-b方向的剖视图;
32.图5为本发明图2中c处尖端放电部的一种结构放大示意图;
33.图6为本发明图2中c处尖端放电部的另一种结构放大示意图;
34.图7为本发明一种电子纸的tft面板静电防护电路实施例二的tft面板四角位置的剖视图;
35.图8为本发明一种静电防护面板的结构示意图;
36.图9为本发明一种静电防护面板的蛇形线结构示意图。
37.附图标记说明:1-tft面板;11-驱动ic;12-fpc;13-基板;14-绝缘层;141-第一绝缘层;142-第二绝缘层;2-损检线层;3-公共线层;4-静电防护线层;5-第一金属线层;6-第二金属线层;61-过孔;7-尖端放电部;71-第一放电片;711-第一放电尖端;72-第二放电片;721-第二放电尖端;73-第三放电片;731-第三放电尖端;74-第四放电片;741-第四放电尖端;8-蛇形线。
具体实施方式
38.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
39.实施例一
40.如图2~6所示,本实施例涉及一种电子纸的tft面板静电防护电路,包括设置于tft面板1外沿处具有开口的环状损检线层2和环状公共线层3,tft面板1包括基板13和设置在基板13上的绝缘层14,损检线层2和公共线层3均设置于基板13和绝缘层14之间,损检线层2和公共线层3的开口一侧设有驱动ic11和fpc12,损检线层2与驱动ic11和fpc12的接地
端电连接,公共线层3与fpc12电连接。
41.其中,一种电子纸的tft面板静电防护电路,还包括具有开口的环状静电防护线层4和第一金属线层5,静电防护线层4和第一金属线层5的开口均朝向驱动ic11和fpc12一侧,静电防护线层4设置于绝缘层14上端外沿处,第一金属线层5设置于基板13和绝缘层14之间,且第一金属线层5设置于静电防护线层4下方,第一金属线层5与静电防护线层4构成电容器。
42.通过设置静电防护线层4和第一金属线层5,组成电容器,实现对静电的吸收,防止静电击穿公共线层3和损检线层2;静电防护线层4对tft面板1上方的静电进行吸收,损检线层2对tft面板1的内部静电进行吸收,能够有效的将各个地方的静电都吸收掉,防止静电对tft面板1内的tft造成影响。
43.在本实施例中,静电防护线层4设置于损检线层2外侧。
44.将静电防护线层4设置在最外侧,能够最大范围的对tft面板1内的所有元器件进行保护,防止静电干扰。
45.其中,第一金属线层5由多段金属单元依次间隔设置而成。
46.通过多段金属单元,能够与静电防护线层4构成多个电容,能够更好的实现对静电的存储,进而及时的吸收静电。金属单元包括金属块和金属片等片状结构,能够与静电防护线层4构成电容。
47.在本实施例中,静电防护线层4与tft面板1的外边沿距离为50~1000μm。
48.将静电防护线层4设置在靠近tft面板1的外边沿,在切割各个电子纸时,能够及时的吸收切割过程中的静电。
49.在本实施例中,关于整个tft面板1的制作,其步骤如下:
50.s1、在基板13的中部显示区上制作若干个tft的栅极层,再在每个tft的栅极层旁设置对应的公共级层;在基板13的外边沿非显示区上制作具有开口的公共线层3,再在开口处制作驱动ic11和fpc12;
51.s2、在公共线层3外侧的基板13上制作损检线层2,再在损检线层2外侧的制作第一金属线层5;
52.s3、在第一金属线层5、损检线层2、公共线层3、每个tft的栅极层和公共级层上覆盖整个基板13的绝缘层14中的第一绝缘层141;
53.s4、在每个tft的栅极对应的第一绝缘层141上方制作每个tft对应的半导体层、源极层和漏极层;这一步骤中,还可以在公共线层3上方的第一绝缘层141上在设置一层公共线层3;
54.s5、在整个tft面板1上覆盖绝缘层14中的第二绝缘层142;
55.s6、在第一金属线层5上方的第二绝缘层142上制作静电防护线层4,在每个tft上源极层或漏极层上制作ito像素电极层。
56.如上述所言,主要对侧重在第一金属线层5和静电防护线层4的制作。其中,针对tft制作中,主要将每个tft的公共级层引线到公共线层3,再将栅极层和源极层(或漏极层)引线到驱动ic11,驱动ic11再与fpc12电连接,其整个制作过程为现有技术,因此在这只对每层结构进行叙述,对电路连接不在进行着重描述。
57.在本技术中,静电防护线层4在tft面板1的四角位置均断开设有尖端放电部7,断
开处的静电防护线层4的两端均与尖端放电部7电连接。
58.通过尖端放电部7,能够实现将吸收的静电通过尖端放电释放出去,同时将其设置在tft面板1的四角位置,能够提供较大的空间位置,且距离tft面板1内的电子元器件较远,能够有效防止尖端放电时对tft面板1内的电子元器件造成影响。
59.其中,尖端放电部7包括第一放电片71和第二放电片72,第一放电片71与断开处的静电防护线层4一端电连接,第二放电片72与断开处的静电防护线层4另一端电连接,第一放电片71和第二放电片72之间具有间隙,第一放电片71朝向间隙一侧设有若干个第一放电尖端711,第二放电片72朝向间隙一侧设有若干个第二放电尖端721,若干个第一放电尖端711与若干个第二放电尖端721相对设置。
60.将两个放电片分别与断开处的静电防护线层4的一端电连接,使得整个静电都在静电防护线层4上进行释放;通过多个相对的放电尖端,实现将静电释放出去,防止静电对内侧的损检线层2和公共线层3造成影响。
61.更进一步的,尖端放电部7也可以包括第三放电片73和第四放电片74,断开处的静电防护线层4的两端均与第三放电片73电连接,第三放电片73和第四放电片74之间具有间隙,第三放电片73和第四放电片74朝向间隙一侧均为由多个线段组成的曲折状,第三放电片73曲折状的端部形成多个第三放电尖端731,第四放电片74曲折状的端部形成多个第四放电尖端741,多个第三放电尖端731与多个第四放电尖端741相对设置。
62.将两个放电片中的一个与静电防护线层4电连接,通过另一个放电片来进行静电释放,能及时的将静电引导出去;通过多个相对的放电尖端,实现静电释放,避免静电对静电对内侧的损检线层2和公共线层3造成影响。
63.在这个过程中,多个第三放电尖端731的波峰与多个第四放电尖端741的波谷相对设置。
64.两个放电尖端的波峰与波谷相对设置,使得通过第三放电尖端731的波峰释放的静电,能够最大化的全面的被第四放电尖端741的波谷吸收,实现静电释放。
65.实施例二
66.如图7所示,本实施例涉及一种电子纸的tft面板静电防护电路,本实施例与实施例一基本一致,区别在于:在本实施例中,还包括具有开口的环状第二金属线层6,第二金属线层6的开口朝向驱动ic11和fpc12一侧,第二金属线层6设置于绝缘层14内,且第二金属线层6设置于第一金属线层5上方,绝缘层14内设有用于电连接第二金属线层6和静电防护线层4的过孔61。
67.通过在绝缘层14内设置第二金属线层6,使得与第一金属线层5的距离更近,进而让第二金属线层6能够与第一金属线层5构成的电容器能够更好的实现对静电的吸收。
68.在制作整个tft面板1中,需在实施例一中的步骤s5中,还包括:在绝缘层14的第二绝缘层142内制作第二金属线层6。然后在步骤s6中,还包括在第二绝缘层142内制作用于电连接第二金属线层6和静电防护线层4的过孔61。
69.实施例三
70.参见图8~9所示,本实施例涉及一种静电防护面板,包括若干个呈矩阵式排列的tft面板1,tft面板1上设有电子纸的tft面板静电防护电路,任意两个相邻tft面板1上的静电防护线层4电连接。
71.在对静电防护面板上进行切割各个电子纸时,能够通过互相电连接的静电防护线层4,实现将静电释放至整个静电防护面板上,能更快的实现静电释放,保证各个电子纸避免静电击穿。
72.其中,相邻tft面板1之间的静电防护线层4通过蛇形线8电连接。
73.蛇形线8是一种来回弯曲的特殊曲线,是布线过程中常用的一种走线方式。通过蛇形线8的弯曲走线设置,提高整体的抗静电能够力;同时,在电子纸的tft面板1的多层设计中,蛇形线8的曲折能够加长与第一金属线层5形成的电容容量,提高静电吸收能力。
74.本发明的有益效果为:通过设置静电防护线层4和第一金属线层5,组成电容器,实现对静电的吸收,防止静电击穿公共线层3和损检线层2;静电防护线层4对tft面板1上方的静电进行吸收,损检线层2对tft面板1的内部静电进行吸收,能够有效的将各个地方的静电都吸收掉,防止静电对tft面板1内的tft造成影响。
75.上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述发明构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
76.虽然本公开披露如上,但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员,在不脱离本公开的精神和范围的前提下,可进行各种变更与修改,这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。
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