显示组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示设备技术领域，具体涉及一种显示组件及电子设备。


背景技术：

2.随着技术的发展，迷你发光二极管(mini light-emitting diode,mini led)的应用越来越广泛，但由于mini led完成组装后的重工效率低，且修补难度高，导致mini led的生产成本高。


技术实现要素：

3.第一方面，本技术提供了一种显示组件，包括基板，所述基板具有安装面，所述显示组件还包括：
4.多个发光元件，所述多个发光元件间隔设置于所述基板的所述安装面，用于发出光线；及
5.保护件，所述保护件可拆卸连接于所述基板，用于保护所述多个发光元件并透过所述光线，所述保护件朝向所述安装面的表面具有多个收容部，一个所述收容部对应一个所述发光元件设置，且不同的所述收容部对应不同的所述发光元件设置，所述收容部收容所述发光元件的至少部分。
6.其中，所述收容部收容整个所述发光元件且所述保护件抵接所述基板的所述安装面，且所述保护件限定所述收容部的内壁与所述发光元件各个表面之间的最小距离d满足：50μm≤d≤100μm。
7.其中，所述显示组件还包括：
8.扩散板，所述扩散板设于所述保护件背离所述基板的一侧，用于对透过所述保护件的光线进行扩散，且所述扩散板与所述保护件可拆卸连接。
9.其中，所述显示组件还包括：
10.扩散板，所述扩散板设于所述保护件背离所述基板的一侧，用于对透过所述保护件的光线进行扩散；
11.所述保护件固定于所述扩散板，且所述收容部收容所述发光元件的背离所述基板的一端，所述保护件朝向所述安装面的表面与所述安装面之间具有间隙，所述保护件的肖氏硬度值sh满足：a20≤sh≤d80。
12.其中，所述显示组件还包括：
13.量子点膜，所述量子点膜设置于所述扩散板背离所述基板的一侧；
14.光学膜，所述光学膜包括扩散膜及增亮膜中的至少一者，所述光学膜设置于所述量子点膜背离所述基板的一侧；
15.液晶面板，所述液晶面板设置于所述光学膜背离所述基板的一侧。
16.其中，所述显示组件还包括：
17.量子点膜，所述量子点膜设置于所述保护件背离所述基板的一侧；
18.光学膜，所述光学膜至少包括扩散膜，所述光学膜设置于所述量子点膜背离所述基板的一侧；及
19.光学胶，所述光学胶设于所述扩散膜与所述量子点膜之间，用于粘结所述扩散膜与所述量子点膜；
20.所述保护件固定连接于所述量子点膜，所述收容部收容所述发光元件的背离所述基板的一端，所述保护件朝向所述安装面的表面与所述安装面之间具有间隙，所述保护件的肖氏硬度值sh满足：a20≤sh≤d80。
21.其中，所述显示组件还包括：
22.量子点膜，所述量子点膜设置于所述保护件背离所述基板的一侧；及
23.光学膜，所述光学膜至少包括扩散膜，所述扩散膜设置于所述量子点膜背离所述基板的一侧。
24.其中，所述显示组件还包括：
25.液晶面板，所述液晶面板设于所述光学膜背离所述基板的一侧。
26.其中，所述基板包括：
27.板本体，所述板本体具有所述安装面；及
28.反射层，所述反射层承载于所述板本体的所述安装面，且避开所述多个发光元件设置，所述反射层用于对照射至所述反射层的光线进行反射。
29.本技术提供的显示组件通过所述保护件与所述基板可拆卸连接，且所述保护件的所述收容部收容所述发光组件，以使所述保护件无需粘结所述发光元件及所述基板，即可通过与所述基板自由组装以收容并保护所述发光元件，从而提高了所述发光元件的重工效率、重工的可行性及修补良率，并降低了所述发光元件的修补难度及时间成本，进而提高所述显示组件的修补良率，并降低了所述显示组件的生产成本。
30.第二方面，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的显示组件。
31.本技术提供的电子设备能够提高在所述发光元件方面的重工的效率及可行性，且降低所述电子设备在所述发光元件方面的修补难度及时间成本，进而降低了所述电子设备的生产成本。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为相关技术中显示组件的结构示意图。
34.图2为本技术一实施方式提供的显示组件的俯视图。
35.图3为图2实施方式提供的显示组件中发光元件的分布示意图。
36.图4为本技术第一实施方式沿图2中a-a线的剖面结构示意图。
37.图5为本技术第二实施方式沿图2中a-a线的剖面结构示意图。
38.图6为本技术第三实施方式沿图2中a-a线的剖面结构示意图。
39.图7为本技术第四实施方式沿图2中a-a线的剖面结构示意图。
40.图8为本技术一实施方式提供的电子设备的结构示意图。
41.附图标号：电子设备1；显示组件10；基板11；板本体111；安装面1111；反射层112；发光元件12；保护件13；收容部131；扩散板14；量子点膜15；光学膜16；液晶面板17；光学胶18；封装树脂20。
具体实施方式
42.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
43.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
44.在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
45.请参照图1，图1为相关技术中显示组件的结构示意图。在相关技术中，通过封胶工艺将封装树脂20均匀的涂布在基板11的安装面1111上，以覆盖整个所述安装面1111，从而封装多个发光元件12。然而，由于所述封装树脂20与所述多个发光元件12以及所述基板11粘结在一起。因此，如果所述发光元件12需要重工或者修补，则需要拆除所述封装树脂20或者熔融所述封装树脂20，这个过程操作难度高、时间成本高、且容易损坏所述发光元件12及所述基板11。因此，在相关技术中，对于所述发光元件12的重工及修补难度高，且成本高。其中，所述发光元件12可以但不限于为迷你发光二极管(mini light-emitting diode，mini led)、或微米发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)、或led等。以mini led进行举例，mini led通过封装、尺寸微缩与巨量转移技术的导入，提高背光源区域控制的能力、减少背光的光学距离，进而实现超薄、高动态对比的背光技术。mini led背光的导入将有助于突破lcd的限制、弱化自发光技术的优势，进而将lcd于替代技术的性价比差距进一步拉大。与oled相比，mini led具有更高的动态范围，更好的对比度，并且比oled具有更长的寿命，而且屏幕响应速度也比oled快得多，因此mini led将是未来的趋势和发展的重要方向。但是mini led技术目前处在开发阶段，导致成本过高，如何有效的控制成本对于占领市场获得客户优势显得极为重要。尤其是提升重工的良率、有效降低发光元件12的修补难度成为亟待解决的问题。
46.为了解决相关技术中由于重工率低及发光元件12的修补难度高而导致的成本高的问题，本技术提供了一种显示组件10。请一并参照图2、图3、图4及图5，图2为本技术一实施方式提供的显示组件的俯视图；图3为图2实施方式提供的显示组件中发光元件的分布示
意图；图4为本技术第一实施方式沿图2中a-a线的剖面结构示意图；图5为本技术第二实施方式沿图2中a-a线的剖面结构示意图。在本实施方式中，所述显示组件10包括基板11、多个发光元件12及保护件13。所述基板11具有安装面1111。所述多个发光元件12间隔设置于所述基板11的所述安装面1111，用于发出光线。所述保护件13可拆卸连接于所述基板11，用于保护所述多个发光元件12并透过所述光线。所述保护件13朝向所述安装面1111的表面具有多个收容部131。一个所述收容部131对应一个所述发光元件12设置，且不同的所述收容部131对应不同的所述发光元件12设置。所述收容部131收容所述发光元件12的至少部分。
47.在本实施方式中，所述显示组件10广泛应用于各种电子设备1，例如，手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(personal computer，pc)、个人数字助理(personal digital assistant，pda)等。
48.在本实施方式中，所述多个发光元件12设置于所述安装面1111，所述保护件13朝向所述安装面1111的表面具有多个收容部131，所述收容部131用于收容所述发光元件12，且所述保护件13可拆卸连接于所述基板11。所述保护件13可拆卸连接于所述基板11是指所述保护件13与所述基板11之间无固定连接，所述保护件13直接放置于所述安装面1111上或者所述多个发光元件12上，且所述保护件13未粘结所述基板11及所述多个发光元件12，以实现所述保护件13与所述基板11的自由组装。因此，所述发光元件12如果需要重工或者修补(例如，所述发光元件12发光效果差或者出现死灯情况)，只需将所述保护件13从所述基板11取走即可对所述发光元件12进行重工或者修补，操作简单、难度低、且不会对所述基板11和所述发光元件12造成损伤，从而使得所述发光元件12的重工及修补的作业时间短且成本低，进而降低了所述显示组件10的生产成本。
49.可选地，所述发光元件12可以但不限于为mini led、或micro led、或led等。
50.所述保护件13通常称为固化透光树脂。可选地，所述保护件13的材料为光学透明胶(optical clear adhesive，oca)、或光学感压胶(pressure sensitive adhesive，psa)、或硅胶(silicone adhesive)、或聚氨酯活性(polyurethane reactive，pur)胶、或聚氨酯(polyurethane，pu)胶、或其他合适的光学级胶材。在一实施方式中，所述保护件13的透光率大于90％。在其它实施方式中，所述保护件13的透光率还可以小于或等于90％，只要能够保证所述保护件13透过的光线符合所述显示组件10的需求即可。
51.此外，所述保护件13还用于保护所述发光元件12，具体地用于防止其它器件碰撞到所述发光元件12。
52.可选地，所述收容部131可以为任意形状，只要所述收容部131能够收容所述发光元件12的至少部分即可。例如，以图4及图5的视角，所述收容部131的形状可以但不限于为椭圆形、或圆形、或矩形、或组合图形等。在一实施方式中，所述收容部131可在利用上述任意光学级胶材固化后采用热压的方式形成，使得所述保护件13的固化成型速度快，且以脱模。在另一实施方式中，所述收容部131可通过将上述任意光学级胶材浇筑至模具中后固化形成，从而减少了所述保护件13的制作工序，进而提高了所述保护件13的制作效率。由此可见，本技术实施方式中，采用和所述基板可拆卸连接的保护件保护所述发光元件，所述保护件可预先制备得到，因此，与相关技术中通过封胶工艺将封装树脂20封装多个发光元件12的方案不同。因此，可视为通过更改封胶工艺形成保护所述发光元件的保护件。从而，有效地降低了所述发光元件12的修补难度，从而提升了所述显示组件10的修补良率，进而降低
了生产。
53.可选地，所述收容部131收容整个所述发光元件12(参见图4)，或者，所述收容部131收容所述发光元件12的部分(参见图5)。其中，所述收容部131收容所述发光元件12的部分是指，在所述基板11指向所述保护件13的方向上，所述收容部131收容所述发光元件12的部分，且所述发光元件12在所述保护件13上的正投影落在所述收容部131内。
54.综上所述，本技术实施方式提供的显示组件10通过所述保护件13与所述基板11可拆卸连接，且所述保护件13的所述收容部131收容所述发光组件，以使所述保护件13无需粘结所述发光元件12及所述基板11，即可通过与所述基板11自由组装以收容并保护所述发光元件12，从而提高了所述发光元件12的重工效率、重工的可行性及修补良率，并降低了所述发光元件12的修补难度及时间成本，进而提高所述显示组件10的修补良率，并降低了所述显示组件10的生产成本。
55.请再次参照图4，在本实施方式中，所述收容部131收容整个所述发光元件12且所述保护件13抵接所述基板11的所述安装面1111，且所述保护件13限定所述收容部131的内壁与所述发光元件12各个表面之间的最小距离d满足：50μm≤d≤100μm。
56.在本实施方式中，所述保护件13抵接所述基板11的所述安装面1111，从而使得所述保护件13能够起到支撑作用，进而避免所述发光元件12收到外部压力。
57.此外，所述保护件13抵接所述基板11的所述安装面1111，以使所述基板11封闭所述收容部131，从而使得所述保护件13能够防止外部水汽进入，进而保护所述发光元件12。其中，所述收容部131直接抵接所述安装面1111，或者，间接抵接所述安装面1111，只要能够密闭所述收容部131即可。
58.所述d可以为但不仅限于50μm，或60μm，或70μm，或80μm，或90μm，或100μm，或者除了上述举例之外的其它数值，只要满足50μm≤d≤100μm即可。当d＜50μm时，一方面，所述保护件13受到外力后产生形变容易压到所述发光元件12，另一方面，不利于所述收容部131对准所述发光元件12；当d＞100μm时，所述保护件13过厚，从而导致所述显示组件10过厚，不利于所述显示组件10的薄型化。本技术实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁与所述发光元件12各个表面之间的最小距离d满足：50μm≤d≤100μm，一方面，可防止所述保护件13受到外力后产生形变而压到所述发光元件12，能够进一步地起到支撑作用以避免所述发光元件12收到外部压力。此外，还为所述保护件13安装至所述基板11留有安装余量，有利于所述收容部131对准所述发光元件12。另一方面，还使得所述显示组件10在所述基板11与所述保护件13的层叠方向上的尺寸相对较小，有利于所述显示组件10的薄型化。需要说明的是，图4中以在垂直于所述基板11与所述保护件13的层叠方向上，所述保护件13限定所述收容部131的内壁与所述发光元件12之间的距离进行标注为d进行示意，可以理解地，并未对所述d的标注方向进行限定。
59.可选地，在所述基板11与所述保护件13的层叠方向上，所述保护件13限定所述收容部131的内壁与所述发光元件12之间的距离为d1，在垂直于所述基板11与所述保护件13的层叠方向上，所述保护件13限定所述收容部131的内壁与所述发光元件12之间的距离为d2。d1＜d2，以使所述保护件13在所述基板11与所述保护件13的层叠方向上较薄，有利于所述显示组件10进一步的轻薄化。
60.可选地，在一实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁中朝向所述基
板11的面为曲面，有利于透射所述发光元件12发出的光线。在另一实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁中朝向所述基板11的面为平面，且平行于所述发光元件12背离所述基板11的表面，有利于将所述保护件13做薄，进而有利于所述显示组件10的轻薄化。在其它实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁还可以为其它形状，在此不进行限定。
61.请再次参照图4，在本实施方式中，所述显示组件10还包括扩散板14。所述扩散板14设于所述保护件13背离所述基板11的一侧，用于对透过所述保护件13的光线进行扩散，且所述扩散板14与所述保护件13可拆卸连接。
62.在本实施方式中，所述扩散板14设于所述保护件13背离所述基板11的一侧，能够使透过所述保护件13的光线均匀扩散，从而提高所述显示组件10的出光效果。此外，所述扩散板14为刚性结构，能够进一步地起到支撑作用，且有利于所述显示组件10的组装。
63.请再次参照图5，在本实施方式中，所述显示组件10还包括扩散板14。所述扩散板14设于所述保护件13背离所述基板11的一侧，用于对透过所述保护件13的光线进行扩散。所述保护件13固定于所述扩散板14，且所述收容部131收容所述发光元件12的背离所述基板11的一端。所述保护件13朝向所述安装面1111的表面与所述安装面1111之间具有间隙。所述保护件13的肖氏硬度值(shore hardness，sh)满足：a20≤sh≤d80。
64.在本实施方式中，所述收容部131收容所述发光元件12的背离所述基板11的一端，且所述保护件13朝向所述安装面1111的表面与所述安装面1111之间具有间隙，以使所述保护件13与基板11之间未接触，而是与所述发光元件12之间接触，从而使得所述保护件13在所述基板11与所述保护件13的层叠方向上的更薄，进而有利于所述显示组件10的轻薄化。此外，所述保护件13在所述基板11与所述保护件13的层叠方向上的更薄能够减少所述保护件13的用料，从而进一步地降低生产成本。
65.此外，所述保护件13与所述发光元件12进行干涉设计。具体地，所述保护件13的肖氏硬度值sh满足：a20≤sh≤d80，以使所述保护件13具有足够的支撑强度，且具有一定的弹性，以作为所述发光元件12的缓冲层，以用于在受到外部撞击或挤压时，所述保护件13能够通过收缩变形来吸收大部分的外力，以避免所述发光元件12在外力的作用下而损坏。
66.所述sh可以为但不限于为a20，或a40，或d30，或d80，或除了上述举例之外的其它数值，只要满足a20≤sh≤d80即可。当sh＜a20时，所述保护件13的硬度过低，难以在所述显示组件10中起到支撑作用，且不利于所述显示组件10的组装。当sh＞d80时，所述保护件13的硬度过高，在所述保护件13收到外部撞击或挤压时，所述保护件13容易将外部的撞击力或挤压力过多的传递至所述发光元件12而损坏所述发光元件12。因此，在本实施方式中，a20≤sh≤d80时，所述保护件13具有足够的支撑强度，且具有一定的弹性，以作为所述发光元件12的缓冲层。
67.可选地，在一实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁中朝向所述基板11的面为平面，且平行于所述发光元件12背离所述基板11的表面，以增大了所述保护件13与所述发光元件12的接触面，从而使得当所述保护件13受到外力时，所述保护件13传递至所述发光元件12的压强小，进而能够进一步地保护所述发光元件12。此外，有利于将所述保护件13做薄，进而有利于所述显示组件10的轻薄化。在另一实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁中朝向所述基板11的面为曲面，有利于透射所述发光元件12发出
的光线。在其它实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁还可以为其它形状，在此不进行限定。
68.此外，所述扩散板14设于所述保护件13背离所述基板11的一侧，能够使透过所述保护件13的光线均匀扩散，从而提高所述显示组件10的出光效果。此外，所述扩散板14为刚性结构，能够进一步地起到支撑作用，且有利于所述显示组件10的组装。
69.进一步地，所述保护件13固定于所述扩散板14，以增强所述保护件13的支撑强度，从而有利于所述显示组件10的组装。
70.可选地，在一实施方式中，所述保护件13采用上述任意光学级胶材直接成型固化于所述扩散板14上，以使得后续组装无需再对准所述保护件13与所述扩散板14，有利于提高所述显示组件10的组装速度，且所述保护件13与所述扩散板14形成一体结构，有利于增加支撑强度。在另一实施方式中，所述保护件13采用上述任意光学级胶材固化成型后，再通过粘结胶粘结至所述扩散板14上，以使得所述保护件13的制备速度更快。其中，所述粘结胶可采用上述任意光学级胶材。
71.在其它实施方式中，所述保护件13还可以完全收容所述发光元件12，以使所述保护件13抵接所述基板11的所述安装面1111，从而使得所述保护件13能够进一步地起到支撑作用，进而避免所述发光元件12收到外部压力。
72.请再次参照图4及图5，在本实施方式中，所述显示组件10还包括量子点膜(quantumdot film，qd film)15、光学膜16及液晶面板(open cell，oc)17。所述量子点膜15设置于所述扩散板14背离所述基板11的一侧。所述光学膜16包括扩散膜及增亮膜中的至少一者。所述光学膜16设置于所述量子点膜15背离所述基板11的一侧。所述液晶面板17设置于所述光学膜16背离所述基板11的一侧。
73.在本实施方式中，所述发光元件12发出的光线为蓝光。在本实施方式中，由于所述发光元件12发出的光线为蓝光，且所述发光元件12设置于所述量子点膜15的下方，因此，所述发光元件12可视为直下式的蓝光mini led灯源。所述量子点膜15能够将所述发光元件12发出的蓝光转换为白光，以提高透过所述扩散板14的光线的显示亮度及效果，从而保证所述液晶面板17的显示亮度和穿透率。在本实施方式中，所述量子点膜15能够将光学色域提高到105％。
74.在本实施方式中，所述光学膜16包括扩散膜及增亮膜中的至少一者，以提高所述液晶面板17的显示效果。其中，所述扩散膜用于对透过所述量子点膜15的光线进行进一步均匀扩散，以使所述液晶面板17发光均匀。所述增亮膜用于进一步提高透过所述量子点膜15的光线的亮度，以提高所述液晶面板17的显示效果。
75.请参照图6，图6为本技术第三实施方式沿图2中a-a线的剖面结构示意图。在本实施方式中，所述显示组件10还包括量子点膜15、光学膜16及光学胶18。所述量子点膜15设置于所述保护件13背离所述基板11的一侧。所述光学膜16至少包括扩散膜。所述光学膜16设置于所述量子点膜15背离所述基板11的一侧。所述光学胶18设于所述扩散膜与所述量子点膜15之间，用于粘结所述扩散膜与所述量子点膜15。所述保护件13固定连接于所述量子点膜15。所述收容部131收容所述发光元件12背离所述基板11的一端。所述保护件13朝向所述安装面1111的表面与所述安装面1111之间具有间隙。所述保护件13的肖氏硬度值sh满足：a20≤sh≤d80。
76.在本实施方式中，所述发光元件12发出的光线为蓝光。在本实施方式中，由于所述发光元件12发出的光线为蓝光，且所述发光元件12设置于所述量子点膜15的下方，因此，所述发光元件12可视为直下式的蓝光mini led灯源。所述量子点膜15能够将所述发光元件12发出的蓝光转换为白光，以提高透过所述扩散板14的光线的显示亮度及效果，从而保证所述液晶面板17的显示亮度和穿透率。在本实施方式中，所述量子点膜15能够将光学色域提高到105％。所述光学膜16至少包括扩散膜用于对透过所述量子点膜15的光线进行进一步均匀扩散，以使所述液晶面板17发光均匀。此外，所述量子点膜15还能够包括增亮膜，所述增亮膜用于进一步提高透过所述量子点膜15的光线的亮度，以提高所述液晶面板17的显示效果。
77.进一步地，所述光学胶18用于粘结所述扩散膜与所述量子点膜15，以使所述扩散膜与所述量子点膜15粘结后具有挺性，以增加支撑强度，且有利于所述显示组件10的组装。
78.可选地，所述光学胶18为oca、或psa、或硅胶、或pur胶、或pu胶、或其他合适的光学级胶材。
79.此外，所述收容部131收容所述发光元件12的背离所述基板11的一端，且所述保护件13朝向所述安装面1111的表面与所述安装面1111之间具有间隙，以使所述保护件13与基板11之间未接触，而是与所述发光元件12之间接触，从而使得所述保护件13在所述基板11与所述保护件13的层叠方向上的更薄，进而有利于所述显示组件10的轻薄化。此外，所述保护件13在所述基板11与所述保护件13的层叠方向上的更薄能够减少所述保护件13的用料，从而进一步地降低生产成本。
80.此外，所述保护件13与所述发光元件12进行干涉设计。具体地，所述保护件13的肖氏硬度值sh满足：a20≤sh≤d80，所述sh的数值列举、取值范围及其效果说明请参照前述实施方式，在此不再赘述。
81.可选地，在一实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁中朝向所述基板11的面为平面，且平行于所述发光元件12背离所述基板11的表面，以增大了所述保护件13与所述发光元件12的接触面，从而使得当所述保护件13受到外力时，所述保护件13传递至所述发光元件12的压强小，进而能够进一步地保护所述发光元件12。此外，有利于将所述保护件13做薄，进而有利于所述显示组件10的轻薄化。在另一实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁中朝向所述基板11的面为曲面，有利于透射所述发光元件12发出的光线。在其它实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁还可以为其它形状，在此不进行限定。
82.进一步地，所述保护件13固定连接于所述量子点膜15，以使所述保护件13、所述量子点膜15及所述光学膜16形成一体式结构，从而进一步地增强支撑强度，且有利于所述显示组件10的组装。
83.可选地，在一实施方式中，所述保护件13采用上述任意光学级胶材直接成型固化于所述量子点膜15上，以使得后续组装无需再对准所述保护件13与所述量子点膜15，有利于提高所述显示组件10的组装速度。在另一实施方式中，所述保护件13采用上述任意光学级胶材固化成型后，再通过粘结胶粘结至所述扩散板14上，以使得所述保护件13的制备速度更快。其中，所述粘结胶可采用上述任意光学级胶材。
84.请参照图7，图7为本技术第四实施方式沿图2中a-a线的剖面结构示意图。在本实
施方式中，所述收容部131收容整个所述发光元件12且所述保护件13抵接所述基板11的所述安装面1111，且所述保护件13限定所述收容部131的内壁与所述发光元件12各个表面之间的最小距离d满足：50μm≤d≤100μm。此外，在本实施方式中，所述显示组件10还包括量子点膜15及光学膜16。所述量子点膜15设置于所述保护件13背离所述基板11的一侧。所述光学膜16至少包括扩散膜。所述扩散膜设置于所述量子点膜15背离所述基板11的一侧。
85.在本实施方式中，所述保护件13抵接所述基板11的所述安装面1111，从而使得所述保护件13能够起到支撑作用，进而避免所述发光元件12收到外部压力。
86.此外，所述保护件13抵接所述基板11的所述安装面1111，以使所述基板11封闭所述收容部131，从而使得所述保护件13能够防止外部水汽进入，进而保护所述发光元件12。其中，所述收容部131直接抵接所述安装面1111，或者，间接抵接所述安装面1111，只要能够密闭所述收容部131即可。
87.此外，所述保护件13限定所述收容部131的内壁与所述发光元件12各个表面之间的最小距离d满足：50μm≤d≤100μm。所述d的示意性标注、数值列举、取值范围及其效果说明请参照前述实施方式，在此不再赘述。
88.可选地，在一实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁中朝向所述基板11的面为曲面，有利于透射所述发光元件12发出的光线。在另一实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁中朝向所述基板11的面为平面，且平行于所述发光元件12背离所述基板11的表面，有利于将所述保护件13做薄，进而有利于所述显示组件10的轻薄化。在其它实施方式中，所述保护件13限定所述收容部131的内壁还可以为其它形状，在此不进行限定。
89.此外，所述发光元件12发出的光线为蓝光。在本实施方式中，由于所述发光元件12发出的光线为蓝光，且所述发光元件12设置于所述量子点膜15的下方，因此，所述发光元件12可视为直下式的蓝光mini led灯源。所述量子点膜15能够将所述发光元件12发出的蓝光转换为白光，以提高透过所述扩散板14的光线的显示亮度及效果，从而保证所述显示组件10的显示亮度和穿透率。在本实施方式中，所述量子点膜15能够将光学色域提高到105％。所述光学膜16至少包括扩散膜用于对透过所述量子点膜15的光线进行进一步均匀扩散，以使所述显示组件10发光均匀。此外，所述量子点膜15还能够包括增亮膜，所述增亮膜用于进一步提高透过所述量子点膜15的光线的亮度，以提高所述显示组件10的显示效果。
90.请再次参照图7，在本实施方式中，所述显示组件10还包括液晶面板17。所述液晶面板17设于所述光学膜16背离所述基板11的一侧，以用于对透过所述光学膜16的光线进行显示。
91.请再次一并参照图4-图7，在本实施方式中，所述基板11包括板本体111及反射层112。所述板本体111具有所述安装面1111。所述反射层112承载于所述板本体111的所述安装面1111，且避开所述多个发光元件12设置。所述反射层112用于对照射至所述反射层112的光线进行反射。
92.在本实施方式中，所述反射层112承载于所述板本体111的所述安装面1111，且避开所述多个发光元件12设置。因此，当所述保护件13抵接所述安装面1111时，所述保护件13通过所述反射层112间接抵接所述安装面1111。
93.所述反射层112用于对照射至所述反射层112的光线进行反射，从而提高所述显示
组件10的出光效率。
94.可选地，所述反射层112为白漆或镜面涂层，能够起到反射作用，用于将所述发光元件12发射的光线朝向背离所述安装面1111的方向反射，从而提高所述显示组件10的出光效率。此外，所述反射层112还能够防水，以防止外界水汽对所述发光元件12造成干扰。
95.可选地，所述反射层112包括扩散粒子，所述扩散粒子包括sio2、tio2、au、ag、al、cu、zn、pt、co、ni、cu2o、cuo、cdo、zno、玻璃纤维中至少一种微粒。所述扩散粒子用于将所述发光元件12发射的光线朝向背离所述安装面1111的方向反射，以提高所述显示组件10的出光效率，且所述扩散粒子还能够防水，以防止外界水汽对所述发光元件12造成干扰。
96.可以理解地，在上述所有实施方式的示意图中，所述液晶面板17与所述光学膜16之间具有缝隙，可以理解地，所述液晶面板17与所述光学膜16之间也可以不具有缝隙，本技术对此不做限定。当所述液晶面板17与所述光学膜16之间具有缝隙时，所述液晶面板17和所述光学膜16可以为可拆卸连接，或者，所述缝隙中设置粘结件(比如，oca、psa、硅胶、pur胶、pu胶等)将相邻的两层结构粘结。可以理解地，在上述所有实施方式的示意图中，其它相邻的两层结构之间具有缝隙(不包括所述保护件13与所述基板11之间的间隙)，也应理解为相邻的两层结构可拆卸连接，或者，所述缝隙中设置粘结件将相邻的两层结构粘结，在此不再一一赘述。
97.请参照图8，图8为本技术一实施方式提供的电子设备的结构示意图。在本实施方式中，所述电子设备1包括上述任意一实施方式所述的显示组件10。
98.在本实施方式中，所述电子设备1可以但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、pc、pda等。所述电子设备1通过所述显示组件10进行显示。
99.在本实施方式中，由于所述显示组件10的所述发光元件12的重工率及可行性高，且修补难度低且时间成本低，因此，能够提高所述电子设备1在所述发光元件12方面的重工的效率及可行性，且降低所述电子设备1在所述发光元件12方面的修补难度及时间成本，进而降低了所述电子设备1的生产成本。
100.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。