电子设备的制作方法

电子设备
1.本技术基于2021年1月14日提出的日本专利申请第2021-004019号主张优先权，这里通过参照而包含其全部内容。
技术领域
2.本实用新型涉及电子设备。


背景技术：

3.近年来，开发了能够将显示面折叠或展开的电子设备。这种电子设备在折叠状态下可搬运性良好，在展开状态下能够给用户带来良好使用感。
4.该电子设备通过层叠具有挠性的柔性基板、多种功能性膜等而形成。柔性基板具有安装用于与外部交换信号的电路基板等的安装边，有在安装边侧形成被弯折了的弯曲部的情况。
5.在弯曲该电子设备的情况下在柔性基板等中产生弯曲应变，为了抑制弯曲应变的增加，以往采用中和面分离技术。但是，若使中和面分离则在弯曲时各层在弯曲的圆周方向上偏移，所以可以预想到针对安装边侧的弯曲部等的载荷。


技术实现要素：

6.本公开的目的之一在于，提供在弯曲了的情况下也具有优秀的可靠性的电子设备。
7.一实施方式的电子设备，具备：柔性基板，具有形成多个电气元件的中央区域和包围上述中央区域的周边区域；罩部件，设在上述柔性基板上；以及框架，设在上述罩部件上，覆盖上述周边区域。上述柔性基板具有安装电路基板的第1端部。上述罩部件具有位于上述第1端部侧的第1边和位于上述第1边的相反侧的第2边。在上述第1边与上述框架之间设有粘接件，在上述第2边与上述框架之间设有间隙。
8.此外，一实施方式的电子设备，具备：支承体，具有第1面和位于上述第1面的相反侧的第2面；柔性基板，位于上述第1面上，具有形成多个电气元件的中央区域和包围上述中央区域的周边区域；以及粘接层，位于上述第1面与上述柔性基板之间。上述柔性基板具有安装电路基板的第1端部和位于上述第1端部的相反侧的边。上述粘接层具有位于上述第1端部侧的第1部件和位于上述边侧的第2部件。上述第2部件的杨氏模量比上述第1部件的杨氏模量小，上述第1部件的形成区域比上述第2部件的形成区域小。
9.根据上述结构，能够提供在弯曲了的情况下也具有优秀的可靠性的电子设备。
附图说明
10.图1是第1实施方式的电子设备的概略立体图。
11.图2是应用中和面分离的层叠体的概略剖面图。
12.图3是图2所示的层叠体的a部的概略放大图。
13.图4是图2所示的层叠体的a部的概略放大图。
14.图5是第1实施方式的电子设备的概略分解立体图。
15.图6是第1实施方式的电子设备的组装状态下的概略立体图。
16.图7是第1实施方式的电子设备的组装状态下的概略平面图。
17.图8是表示罩部件与框架之间的粘接部分的一例。
18.图9是表示罩部件与框架之间的粘接部分的另一例。
19.图10是沿着图7所示的电子设备的b－b线的概略剖面图。
20.图11是图10所示的电子设备的c部的概略放大图。
21.图12是第2实施方式的电子设备的概略放大剖面图。
22.图13是图12所示的柔性基板的第2透射部的示意图。
23.图14是表示图12所示的电子设备的粘接件的一例的示意图。
24.图15是表示图12所示的电子设备的粘接件的另一例的示意图。
25.图16是表示图12所示的电子设备的粘接件的再另一例的示意图。
26.图17是第3实施方式的电子设备的概略剖面图。
27.图18是第3实施方式的电子设备的概略平面图。
28.图19是第3实施方式的电子设备的概略平面图。
29.图20是第3实施方式的电子设备的概略平面图。
30.图21是第4实施方式的电子设备的概略剖面图。
具体实施方式
31.参照附图说明几个实施方式。
32.另外，公开内容只不过是一例，本领域技术人员就保持实用新型的主旨的适宜变更而容易想到的当然包含在本实用新型的范围中。此外，附图为了使说明更明确而有与实际情况相比示意地表示的情况，但不过是一例，并不限定本实用新型的解释。各图中，对于连续配置的相同或类似的要素，有省略标记的情况。此外，本说明书和各图中，对于发挥与针对在先附图描述过的构成要素相同或类似功能的构成要素附加同一参照标记而有省略重复的详细说明的情况。
33.本实施方式中，作为电子设备的一例，公开自发光型的有机电致发光(el)显示装置。另外，公开内容不过是一例，作为电子设备，还有透射型的液晶显示装置、发光二极管(led)显示装置等。此外，电子设备除了显示装置以外也可以是光传感器、温度传感器以及触摸传感器等各种传感器。
34.[第1实施方式]
[0035]
图1是第1实施方式的电子设备1的概略立体图。本实施方式中，如图示那样定义第1方向x、第2方向y以及第3方向z。第1方向x、第2方向y以及第3方向z相互正交，但也可以以90
°
以外的角度交叉。以下，将观察由第1方向x及第2方向y规定的x－y平面称作平面视图。
[0036]
电子设备1具备具有多个像素px的柔性基板2、重叠于柔性基板2的罩部件3、和重叠于罩部件3的框架4。柔性基板2例如是多层构造，具有由聚酰亚胺等树脂材料等形成的基材。柔性基板2可以包含各种绝缘层、导电层、薄膜晶体管(tft)等。罩部件3也能够称作罩膜或保护膜。
[0037]
在图示的例子中，柔性基板2在平面视图中的形状是具有沿第1方向x的一对长边和沿第2方向y的一对短边的长方形。第3方向z相当于柔性基板2的厚度方向。框架4是具有长方形的开口的框状。框架4所包围的区域相当于包含多个像素px的显示区域da。
[0038]
在本实施方式中，柔性基板2、罩部件3以及框架4等电子设备1的要素是柔性的。由此，电子设备1能够沿弯曲轴ay向开方向r1或闭方向r2弯折。另外，电子设备1也可以能够沿弯曲轴ay向开方向r1及闭方向r2双方弯曲。
[0039]
例如，在如图示那样将实施方式的电子设备1作为显示装置的情况下，若向开方向r1弯曲，则能够识别显示面。另一方面，若向闭方向r2弯曲，则显示面无法从外部识别地被封闭。
[0040]
这样实现可折叠的电子设备1时，对包含柔性基板2、罩部件3的层叠体应用中和面分离。以下，参照图2～图4说明应用中和面分离的层叠体中可能产生的课题。
[0041]
图2是应用中和面分离的层叠体101的概略剖面图。层叠体101具备柔性基板102、罩部件103、支承体105和壳体106，它们在第3方向z上堆叠。壳体106具有板状的第1基体106a及第2基体106b和以弯曲轴ay为中心将这些基体106a、106b可转动地连结的铰链106c。
[0042]
进而，层叠体101具有将柔性基板102和罩部件103粘接的粘接层107以及将柔性基板102和支承体105粘接的粘接层108。粘接层107及粘接层108例如由柔软的粘接件构成。
[0043]
所谓柔软的粘接件，是指硬化状态下的粘接件的杨氏模量比柔性基板2等的杨氏模量小。作为一例，优选的是，硬化状态下的粘接件的杨氏模量是柔性基板2的杨氏模量的1000分之1左右。另一方面，所谓硬的粘接件，例如优选的是，硬化状态下的粘接件的杨氏模量与柔性基板2等为相同程度。
[0044]
支承体105的背面与基体106a、106b粘接。在这样的结构的层叠体101中，若使基体106a、106b相互转动，则柔性基板102、罩部件103以及支承体105弯曲。
[0045]
图3及图4是图2所示的层叠体101的a部的概略放大图，示出了第1基体106a侧的端部。在图3及图4所图示的例子中，柔性基板102的一端具有比罩部件103的端部及支承体105的端部更加突出的端部102a。在端部102a安装着电路基板。端部102a以一部分位于支承体105的背面侧的方式弯折。通过将端部102a弯折，能够实现安装电路基板的边的窄边框化。
[0046]
图3是层叠体101弯曲前的状态，该状态下柔性基板102、罩部件103以及支承体105的位置没有偏移。图4是层叠体101向闭方向r2弯曲了的状态。在应用中和面分离的层叠体101中，粘接层107、108作为应力分离层发挥功能。
[0047]
若层叠体101弯曲，则柔性基板102和罩部件103分别在箭头方向上滑动，从而在层叠间应力被分离。即，可以说，柔性基板102、罩部件103能够移动。所谓能够移动，例如是指当弯曲了层叠体101时柔性基板102、罩部件103分别相对于壳体106移动、或者柔性基板102、罩部件103变形。
[0048]
由此，柔性基板102、罩部件103具有各自的中和面。层叠体101的中和面被分离为多个，从而作用于柔性基板102、罩部件103的表面等的压缩应力及拉伸应力降低。
[0049]
如图4中图示的那样，在柔性基板102中，与图3相比对于支承体105产生了距离d1的偏移。柔性基板102具有布线等，所以若弯曲时产生距离d1的偏移则载荷作用于端部102a而可能发生裂纹等破损，成为布线的断线的原因。
[0050]
本实施方式的电子设备1具备在这样弯曲了的情况下也能够提供优秀的可靠性的
构造。以下，详细说明电子设备1的构造。
[0051]
图5是第1实施方式的电子设备1的概略分解立体图。图6是第1实施方式的电子设备1的组装状态下的概略立体图。另外，在这些图中，为了使说明容易而与图1相比更示意性地表示了各部。
[0052]
如图5所示，电子设备1具备上述的柔性基板2、罩部件3以及框架4。进而，电子设备1具备支承体5和壳体6。壳体6具有板状的第1基体6a及第2基体6b和以能够以弯曲轴ay为中心地转动的方式将基体6a、6b连结的铰链6c。
[0053]
在图5的例子中，弯曲轴ay与第2方向y平行。但是，弯曲轴ay也可以与第2方向y交叉。此外，弯曲轴ay的位置不特别限定，例如也可以不如图示那样位于壳体6的第1方向x上的中心附近。铰链6c的结构不特别限定，例如可以如图示那样包含用于将基体6a、6b连结的多个部件，也可以是与基体6a、6b连接的柔性的膜状的部件。
[0054]
柔性基板2具有形成有用于在显示面上显示图像的多个像素px的显示区域(中央区域)da和显示区域da的周围的周边区域sa。像素px是电气元件的一例。
[0055]
像素px例如包含红色、绿色以及蓝色的副像素。副像素具备开关元件、连接于开关元件的像素电极、对置于像素电极的共通电极、以及配置在像素电极与共通电极之间的有机层。有机层对应于像素电极与共通电极之间的电位差而发光。
[0056]
柔性基板2具备向各副像素的开关元件供给影像信号的多个信号线、和向各副像素的开关元件供给扫描信号的多个扫描线。多个信号线在显示区域da中在第1方向x上延伸且在第2方向y上排列。多个扫描线在显示区域da中在第2方向y上延伸且在第1方向x上排列。
[0057]
柔性基板2在第1方向x上具有安装电路基板20的第1端部2a和位于第1端部2a的相反侧的边2b。在图示的例子中，第1端部2a及边2b与第2方向y平行。
[0058]
第1端部2a是安装电路基板20的部分，具有比支承体5突出的部分。另外，在图5所图示的例子中，第1端部2a是弯折之前的状态。在组装电子设备1时，第1端部2a的一部分弯折以位于支承体5与基体6a之间。电路基板20例如是柔性电路基板，经由形成于第1端部2a的多个端子而与柔性基板2连接。
[0059]
在电路基板20，例如安装有控制模块等。第1端部2a也能够称作安装边。此外，柔性基板2在第1端部2a与边2b之间具有当使基体6a、6b相互转动时弯曲的弯曲部2c。弯曲部2c在第3方向z上与铰链6c及弯曲轴ay重叠。弯曲部2c是使电子设备1弯曲时被弯曲的部分，是使电子设备1弯曲时具有曲率的部分。
[0060]
罩部件3是长方形，在第3方向z上设在柔性基板2上，将显示区域da及周边区域sa双方覆盖。罩部件3在第1方向x上具有位于柔性基板2的第1端部2a侧的第1边3a和位于边2b侧的第2边3b。进而，罩部件3在第2方向y上具有位于一端且将第1边3a与第2边3b连接的第3边3c和位于第3边3c的相反侧的第4边3d。在图示的例子中，第1边3a及第2边3b平行于第2方向y，第3边3c及第4边3d平行于第1方向x。
[0061]
作为罩部件3，例如能够使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、环烯烃聚合物(cop)或聚酰亚胺等材料形成的柔性且透明的膜。
[0062]
支承体5是长方形，在第3方向z上位于柔性基板2的下方，与柔性基板2重叠。支承体5将柔性基板2支承，例如是支承膜等。支承体5具有对置于柔性基板2的第1面51和位于第
1面51的相反侧的第2面52。柔性基板2位于第1面51与罩部件3之间。包含柔性基板2、罩部件3以及支承体5的层叠体通过粘接等适当的方法与基体6a、6b连接。
[0063]
框架4在第3方向z上设在罩部件3上，具有与显示区域da对应的大小的长方形的开口40。进而，框架4具有在电子设备1被组装的状态下与壳体6连接的基端部41、和开口40的周围的缘部42。缘部42也能够称作边缘。
[0064]
基端部41和缘部42例如一体地形成。缘部42例如是与第1方向x及第2方向y平行的框状，将罩部件3及柔性基板2的周边区域sa覆盖。框架4例如由橡胶等柔性材料形成，当基体6a、6b转动时与柔性基板2、罩部件3以及支承体5一起变形。基端部41通过粘接等适当的方法与壳体6连接。
[0065]
在图6所图示的例子中，显示区域da的整体是平坦的。以下，将该状态下的电子设备1的形状称作平坦形状f0。通过从平坦形状f0使基体6a、6b相互转动，电子设备1能够变形为开形状f1和闭形状f2。开形状f1是在图1所示的开方向r1上使电子设备1弯曲了的状态(凸弯曲)，闭形状f2是在图1所示的闭方向r2上使电子设备1弯曲了的状态(凹弯曲)。
[0066]
图7是第1实施方式的电子设备1的组装状态下的概略平面图。柔性基板2在第1方向x上具有位于弯曲部2c与第1端部2a之间的区域fa和位于弯曲部2c与边2b之间的区域nfa。
[0067]
罩部件3的至少一部分在与区域fa重叠的部分被与框架4粘接。图7所图示的例子中，罩部件3的第1边3a在与框架4的缘部42重叠的部分被粘接。即，第1边3a被粘接固定于框架4。图7中，对罩部件3与缘部42的粘接部分附加斜线来表示。
[0068]
另一方面，罩部件3在与区域nfa重叠的部分没有与框架4粘接。即，第2边3b没有被固定于框架4。此外，罩部件3在与弯曲部2c重叠的部分也没有与框架4粘接。优选的是，为了在电子设备1弯曲时应用中和面分离，罩部件3不与框架4粘接的部分(例如，与区域nfa及弯曲部2c重叠的部分)从罩部件3的第2边3b扩展至比第1方向x上的中心靠第1边3a侧。
[0069]
后述的检测部dp位于区域fa。区域fa中的检测部dp的位置不特别限定，例如也可以不如图示那样位于区域fa的第2方向y上的中心附近。
[0070]
图8及图9是表示罩部件3与框架4的粘接部分的例子。在图8及图9所图示的例子中，罩部件3具有不仅在第1边3a、还从第1边3a沿第1方向x在第3边3c及第4边3d分别与框架4的缘部42粘接的部分。即，可以说，罩部件3在第1边3a、第3边3c以及第4边3d这3边与框架4粘接。在各图中，对罩部件3与缘部42粘接的部分附加斜线来表示。
[0071]
在图8中，第3边3c及第4边3d中的从第1边3a沿第1方向x而与区域fa重叠的部分的一部分被粘接固定于缘部42。在图9中，第3边3c及第4边3d的与区域fa重叠的部分整体被粘接固定于缘部42。在各图中，检测部dp在第2方向y上位于第3边3c及第4边3d中的与缘部42粘接的部分之间。也可以是，检测部dp在第2方向y上不位于第3边3c及第4边3d中的与缘部42粘接的部分之间。
[0072]
在图7～图9所图示的例子中，第1边3a的整体与缘部42粘接，但也可以仅第1边3a的一部分与缘部42粘接。此外，也可以仅第3边3c与第4边3d的至少一方的一部分与缘部42粘接。第1边3a、第3边3c以及第4边3d与缘部42粘接的部分是与区域fa重叠的部分即可，不限于图示的例子。第1边3a、第3边3c以及第4边3d与缘部42粘接的范围可以根据检测部dp的位置任意决定。
[0073]
图10是沿着图7所示的电子设备1的b－b线的概略剖面图。图11是图10所示的电子设备1的c部的概略放大图。图11表示柔性基板2的第1端部2a侧。另外，在图10及图11中省略了壳体6的图示。这里，说明第1边3a与缘部42的粘接，但第3边3c与缘部42的粘接以及第4边3d与缘部42的粘接也是同样的。
[0074]
如各图所示那样，罩部件3具有与柔性基板2对置的面和位于相反侧的上表面3u。缘部42具有与上表面3u对置的下表面42a。如图11所图示的那样，柔性基板2的第1端部2a具有比罩部件3的第1边3a及支承体5的端部突出的部分。第1端部2a以使电路基板20位于第2面52侧的方式被弯折。
[0075]
柔性基板2向支承体5的第2面52侧弯折而具有柔性基板2的部分彼此在第3方向z上重叠的重叠区域ma。重叠区域ma与柔性基板2中的位于罩部件3与支承体5之间的部分重叠。柔性基板2的弯折了的部分通过粘接等适当的方法与第2面52连接。
[0076]
在图10及图11所图示的例子中，电子设备1具有位于支承体5的第1面51与柔性基板2之间而将第1面51与柔性基板2粘接的第1粘接层ad11、和位于柔性基板2与罩部件3之间而将柔性基板2与罩部件3粘接的第2粘接层ad12。第1粘接层ad11及第2粘接层ad12例如由在图2中说明的柔软的粘接件形成。
[0077]
在第1边3a与缘部42之间设有粘接件71，第1边3a侧的上表面3u通过粘接件71粘接于缘部42的下表面42a。另一方面，在第2边3b与缘部42之间设有间隙g，第2边3b侧的上表面3u不与下表面42a粘接。
[0078]
粘接件71可以是树脂材料等，可以通过设置树脂材料等而将上表面3u与下表面42a粘接。在支承体5与柔性基板2之间、柔性基板2与罩部件3之间、以及罩部件3与框架4之间也可以存在其他部件。
[0079]
第1边3a侧的上表面3u与下表面42a粘接，从而第1边3a侧的上表面3u经由框架4而与壳体6连接。由此，当电子设备1弯曲时区域fa中的包含柔性基板2、罩部件3以及支承体5的层叠体的移动受到阻碍，从而柔性基板2的第1端部2a、罩部件3的第1边3a以及支承体5的端部难以相对于框架4偏移。
[0080]
由于电子设备1弯曲时该层叠体的位置不易偏移，所以对第1端部2a的载荷得以抑制，柔性基板2具有的布线等中发生裂纹等破损的可能性降低。特别是，如图11所图示的那样，能够抑制向第1端部2a的弯曲了的部分、及该部分与第1粘接层ad11、第2粘接层ad12及支承体5之间的粘接部分的载荷。
[0081]
另一方面，第2边3b侧的上表面3u不与下表面42a粘接所以能够应用中和面分离，电子设备1弯曲时区域nfa中的柔性基板2、罩部件3以及支承体5的移动不易受到阻碍。即，电子设备1弯曲时柔性基板2的边2b、罩部件3的第2边3b以及支承体5能够相对于框架4移动。此外，在与弯曲部2c重叠的部分，罩部件3也没有与框架4的缘部42粘接，所以罩部件3等的变形不易被阻碍。
[0082]
进而，电子设备1具备对置于第2面52并且位于第1端部2a与弯曲轴ay之间的检测元件de。检测元件de例如是相机模块(例如针孔式相机)、传感器模块等。电子设备1在与检测元件de在第3方向z上重叠的位置具有检测部dp。在图11所图示的例子中，设有检测元件de的位置在第3方向z上不与重叠区域ma重叠。
[0083]
检测部dp具有使柔性基板2具有的光(例如可见光)透射的第1透射部tp1、第1粘接
层ad11具有的第1开口部o1、支承体5具有的第2开口部o2、以及第2粘接层ad12具有的第3开口部o3。
[0084]
第1透射部tp1是比显示区域da的其他部分容易透射光的区域。例如，在第1透射部tp1，与显示区域da的其他部分相比，像素px、副像素被缩小，在像素px间、副像素间形成有光的透射区域。作为其他例子，在第1透射部tp1，像素px、副像素的排列与显示区域da的其他部分不同，在第1方向x及第2方向y的至少某一方中像素px、副像素被间隔剔除，在该间隔剔除的部位形成有光的透射区域。
[0085]
作为再其他的例子，在第1透射部tp1中不配置像素px、副像素，在其大致整体中形成有光的透射区域。作为再其他的例子，第1透射部tp1可以是贯通孔。通过以上例示的结构，第1透射部tp1在柔性基板2中相比于其他区域而言能够作为透明的(透射率高的)区域而形成。
[0086]
各开口部o1～o3例如是贯通孔。各开口部o1～o3的形状可以是圆形也可以是四边形。第1透射部tp1、第1开口部o1、第2开口部o2以及第3开口部o3在第3方向z上位于同轴上，相互重叠。可以说，第1开口部o1与第1透射部tp1重叠，第2开口部o2与第1开口部o1重叠。通过这样的结构，检测部dp能够在罩部件3与检测元件de之间使光透射。
[0087]
由于在区域fa中柔性基板2、罩部件3以及支承体5的移动被阻碍，因此当电子设备1弯曲时检测部dp的第1透射部tp1、第1开口部o1、第2开口部o2以及第3开口部o3的位置不易偏移。
[0088]
若构成检测部dp的各层的位置在弯曲时偏移，则例如第1透射部tp1处的光的透射被各开口部o1～o3妨碍。因此，当弯曲了电子设备1时，与弯曲电子设备1之前相比，能够经由检测部dp使光透射过检测元件de的面积变小。因此，在设置检测元件de时，需要事先根据弯曲电子设备1时的检测部dp的该面积来选择检测元件de。
[0089]
由于构成检测部dp的各层的位置不易偏移，所以电子设备1弯曲前后的检测部dp的该面积的变化减少。由此，能够设置与弯曲电子设备1前的检测部dp的该面积相同程度的大小的检测元件de，检测元件de的设置也变得容易。
[0090]
根据以上说明的本实施方式，能够得到在弯曲的情况下也具有优秀的可靠性的电子设备1。即，位于第1边3a侧的上表面3u被粘接于下表面42a，从而不同于图2所示的比较例，在电子设备1被弯曲时区域fa中的柔性基板2、罩部件3以及支承体5的移动被阻碍，因此柔性基板2的第1端部2a、罩部件3的第1边3a以及支承体5的位置不易偏移。
[0091]
由此，抑制了对于安装电路基板20的第1端部2a的载荷，能够降低柔性基板2具有的布线等产生裂纹等破损的可能性，能够提高电子设备1弯曲时的可靠性。
[0092]
另一方面，在与区域nfa、弯曲部2c重叠的部分，罩部件3没有与框架4粘接，所以在电子设备1弯曲时能够应用中和面分离。即，能够兼顾电子设备1弯曲时的可靠性的提高和中和面分离的应用。
[0093]
进而，通过在与检测元件de重叠的位置缩小像素px、副像素或间隔剔除像素px、副像素、或不设置像素px、副像素从而形成第1透射部tp1的情况下，不需要对柔性基板2进行开孔、切口等加工。由此，不仅能够减少加工工序还能够排除由加工带来的缺陷，因此能够提供可靠性高的电子设备1。除此以外，从本实施方式还能够得到上述的各种效果。
[0094]
本实施方式中，将罩部件3的上表面3u和缘部42的下表面42a用粘接件71粘接，但
也可以在第1方向x上的基端部41与对置于基端部41的罩部件3的侧面等之间形成的间隙中设置树脂材料等而进行粘接。此外，本实施方式中，电子设备1具备检测元件de，但也可以不具备检测元件de。安装电路基板20的第1端部2a向第2面52侧弯折，但也可以不弯折第1端部2a。
[0095]
[第2实施方式]
[0096]
对第2实施方式进行说明。关于没有特别提及的结构，能够应用与第1实施方式同样的结构。
[0097]
图12是第2实施方式的电子设备1的概略放大剖面图。图12中，将电子设备1的柔性基板2的第1端部2a侧放大来表示。与第1实施方式同样地，第1端部2a以使电路基板20位于第2面52侧的方式弯折。设有检测元件de的位置在第3方向z上与重叠区域ma重叠这一点不同于图11所图示的例子。另外，图12中省略了壳体6的图示。
[0098]
电子设备1与第1实施方式同样地具备柔性基板2、罩部件3、框架4以及支承体5。进而，电子设备1具有将支承体5的第1面51和柔性基板2粘接的第1粘接层ad11、以及将柔性基板2和罩部件3粘接的第2粘接层ad12，在与区域fa重叠的部分，罩部件3的上表面3u具有通过粘接件71而与缘部42的下表面42a粘接的部分。虽未图示，但在与区域nfa重叠的部分，罩部件3没有与缘部42的下表面42a粘接。
[0099]
电子设备1还具备粘接件72。柔性基板2的第1端部2a的弯折的部分在重叠区域ma中通过粘接件72而与支承体5的第2面52粘接。粘接件72例如是压敏胶(pressure sensitive adhensive(psa))。粘接件72在第1实施方式中也能够同样地应用。
[0100]
设有检测元件de的位置在第3方向z上与重叠区域ma重叠，所以检测部dp也在第3方向z上与重叠区域ma重叠。检测部dp具有第1透射部tp1、第1开口部o1、第2开口部o2以及第3开口部o3，还具有使第1端部2a的弯折的部分具有的光透射的第2透射部tp2。第1透射部tp1、第2透射部tp2设于柔性基板2的重叠区域ma。对于第1透射部tp1，能够应用在第1实施方式中说明的结构。各开口部o1～o3例如是贯通孔。
[0101]
图13是图12所示的柔性基板2的第2透射部tp2的示意图。在第2透射部tp2，如图13所图示的那样，柔性基板2具有的信号线等布线w绕过与检测部dp(第2透射部tp2)重叠的部分。即，布线w包括以直线状延伸的部分和沿检测部dp(第2透射部tp2)的形状弯曲的部分。由此，第2透射部tp2与第1透射部tp1同样地，在柔性基板2中，与其他区域相比，能够作为透明的(透射率高的)区域而形成。
[0102]
在检测部dp设于重叠区域ma的情况下，在各开口部o1～o3，填充有填充件lm。作为填充件lm，例如有光学透明树脂(optical clear resin(ocr))等。填充件lm可以填充到各开口部o1～o3的全部中，也可以仅填充到各开口部o1～o3中的一部分中。
[0103]
在检测部dp设于重叠区域ma的情况下，由于当电子设备1弯曲时要向原形状恢复的影响，检测部dp的第3方向z上的厚度(膜厚)容易变化。通过将填充件lm填充在各开口部o1～o3中，能够抑制该影响而降低检测部dp在第3方向z上的厚度变化。此外，在第1透射部tp1为贯通孔的情况下，也可以将填充件lm向第1透射部tp1填充。填充件lm在第1实施方式中也能够同样地应用。也可以代替填充件lm而埋入透镜模块等光学元件等。
[0104]
接着，对检测部dp(填充件lm)与粘接件72的关系进行说明。图14～图16是表示图12所示的电子设备1的粘接件72的例子的示意图。图14～图16在平面视图中表示了检测部
dp(填充件lm)与粘接件72的关系。如各图中图示的那样，检测部dp在第3方向z上设在不与粘接件72重叠的位置，粘接件72不与检测元件de的光轴重叠。
[0105]
图14中，粘接件72在第2方向y上设在不与检测部dp重叠的位置。图15及图16中，粘接件72在第2方向y上设在与检测部dp重叠的位置。图15中，粘接件72在第1方向x的整体中与检测部dp重叠。图16中，粘接件72在第1方向x的一部分中与检测部dp重叠。
[0106]
如图15及图16中图示的那样，粘接件72具有缺口部n1。缺口部n1设在与检测部dp在第3方向z上重叠的位置。因此，在粘接件72在第2方向y上设在与检测部dp重叠的位置的情况下，粘接件72也不易妨碍对检测元件de的光的透射。
[0107]
缺口部n1的位置、形状不限于图示的例子，在与检测部dp的关系中能够适当变更。例如，在图14及图16所图示的例子中，也可以使粘接件72与检测部dp的位置在第1方向x上相反。
[0108]
在本实施方式的电子设备1的构造下，能够得到在与第1实施方式同样地弯曲的情况下也具有优秀的可靠性的电子设备1。此外，在如本实施方式那样检测元件de设在与重叠区域ma重叠的位置的情况下，也通过在柔性基板2设置第1透射部tp1、第2透射部tp2，从而检测元件de的感测不易被阻碍。
[0109]
进而，在布线w绕过与检测元件de重叠的位置从而形成第2透射部tp2的情况下，与第1透射部tp1同样地不需要对柔性基板2进行开孔、缺口等加工，能够减少加工工序，排除由加工带来的缺陷。此外，在检测部dp设于重叠区域ma的情况下，也能够通过将填充件lm填充到各开口部o1～o3中而降低检测部dp在第3方向z上的厚度的变化。
[0110]
[第3实施方式]
[0111]
对第3实施方式进行说明。关于未特别提及的结构，能够应用与上述的各实施方式同样的结构。
[0112]
图17是第3实施方式的电子设备1的概略剖面图。电子设备1与上述的实施方式同样，具备柔性基板2、罩部件3以及支承体5。电子设备1具备在第1实施方式中说明的框架4及壳体6，但这里省略图示。
[0113]
柔性基板2具有在第1方向x上位于弯曲部2c与第1端部2a之间的区域fa、和位于弯曲部2c与边2b之间的区域nfa。如图17所图示的那样，柔性基板2的第1端部2a具有比罩部件3的第1边3a及支承体5的端部突出的部分。第1端部2a以使电路基板20位于第2面52侧的方式弯折。柔性基板2向支承体5的第2面52侧弯折而具有柔性基板2的部分彼此在第3方向z上重叠的重叠区域ma。重叠区域ma与柔性基板2中的位于罩部件3与支承体5之间的部分重叠。
[0114]
柔性基板2的弯折了的部分通过粘接等适当的方法与第2面52连接，也可以通过在图12中说明的粘接件72粘接。此外，优选的是，罩部件3不与未图示的框架4粘接。
[0115]
电子设备1具有将支承体5的第1面51和柔性基板2粘接的第1粘接层ad11以及将柔性基板2和罩部件3粘接的第2粘接层ad12。进而，第1粘接层ad11具有第1部件a1和在硬化状态下杨氏模量比第1部件a1的杨氏模量小的第2部件a2。例如，关于第1部件a1与第2部件a2的边界，从第1部件a1到第2部件a2，硬化状态下的杨氏模量阶段性变小。第1粘接层ad11具有第1部件a1及第2部件a2这一点主要不同于上述的各实施方式。
[0116]
第1粘接层ad11具有的第2部件a2以及第2粘接层ad12例如由在图2中说明的柔软的粘接件形成。第1部件a1例如由ocr、光学胶(optical clear adhesive(oca))等形成，是
比上述的柔软的粘接件硬的粘接件。
[0117]
第1部件a1位于第1端部2a侧，将柔性基板2的第1端部2a的至少一部分与支承体5粘接。第2部件a2位于边2b侧，将边2b和支承体5粘接。为了在电子设备1弯曲时应用中和面分离，形成第2部件a2的区域(形成区域)优选从柔性基板2的边2b侧扩展至第1方向x上的比中心靠第1端部2a侧。第1部件a1的形成区域优选小于第2部件a2的形成区域。
[0118]
柔性基板2的第1端部2a通过第1部件a1粘接于支承体5，从而当电子设备1弯曲时区域fa中的包含柔性基板2、罩部件3以及支承体5的层叠体的移动被阻碍。由此，第1端部2a、罩部件3的第1边3a以及支承体5不易偏移。第1端部2a可以说通过第1部件a1经由支承体5而与未图示的壳体6连接。
[0119]
由于电子设备1弯曲时区域fa中的该层叠体的位置不易偏移，所以抑制了对第1端部2a的载荷，柔性基板2具有的布线等中发生裂纹等破损的可能性降低。
[0120]
另一方面，柔性基板2的边2b通过第2部件a2而与支承体5粘接。因此，电子设备1弯曲时区域nfa中的柔性基板2、罩部件3以及支承体5的移动不易被阻碍。
[0121]
电子设备1弯曲时边2b、罩部件3的第2边3b以及支承体5在区域nfa中能够移动。柔性基板2的弯曲部2c由于通过第2部件a2而与支承体5粘接，所以弯曲部2c、罩部件3等的变形不易被阻碍。
[0122]
电子设备1具备与第2面52对置并且位于第1端部2a与弯曲轴ay之间的检测元件de。图17所图示的例子中，设置检测元件de的位置在第3方向z上不与重叠区域ma重叠。
[0123]
电子设备1在第3方向z上与检测元件de重叠的位置具有检测部dp。检测部dp具有使柔性基板2具有的光透射的第1透射部tp1、第1粘接层ad11具有的第1开口部o1、支承体5具有的第2开口部o2以及第2粘接层ad12具有的第3开口部o3。
[0124]
第1透射部tp1、第1开口部o1、第2开口部o2以及第3开口部o3在第3方向z上位于同轴上，相互重叠。对于第1透射部tp1，能够应用在第1实施方式中说明的结构。各开口部o1～o3例如是贯通孔。此外，在检测部dp中可以填充有在第2实施方式中说明的填充件lm。
[0125]
图18～图20是第3实施方式的电子设备1的概略平面图。图18～图20中，例示第1粘接层ad11中的第1部件a1的形成区域和第2部件a2的形成区域。
[0126]
图18所图示的例子中，第1部件a1在第1方向x上从第1端部2a形成在将包含检测部dp(第1开口部o1)的范围与支承体5粘接的范围。图19所图示的例子中，第1部件a1从第1端部2a形成在将不与检测部dp重叠的范围与支承体5粘接的范围、和检测部dp(第1开口部o1)的周围。该情况下，也可以说，第1部件a1以将支承体5的第2开口部o2包围的方式形成。此外，第1部件a1不与检测部dp重叠。第1开口部o1被第1部件a1包围，从而在将电子设备1弯曲时在第1开口部o1附近柔性基板2与支承体5的位置也不易偏移。
[0127]
图20所图示的例子中，电子设备1不具有检测部dp，第1部件a1形成在仅将第1端部2a的附近与支承体5粘接的范围。在图18～图20所图示的例子中，第1部件a1的形成区域小于第2部件a2的形成区域。第1部件a1的形成区域是与区域fa在第3方向z上重叠的范围即可，第1部件a1也可以将区域fa整体与支承体5粘接。第1部件a1的形成区域可以根据检测元件de的位置任意决定。此外，第1部件a1也可以不形成在检测部dp的周围。
[0128]
在本实施方式的电子设备1的结构下，能够得到在与上述的实施方式同样地弯曲的情况下也具有优秀的可靠性的电子设备1。此外，能够得到与上述的各实施方式同样的效
果。通过如本实施方式那样将第1端部2a通过第1部件a1而与支承体5的第1面51粘接，从而能够进一步抑制将电子设备1弯曲时的柔性基板2与支承体5的位置偏移。
[0129]
进而，检测部dp具有的第1开口部o1被第1部件a1包围，从而构成检测部dp的各层的位置更不易偏移。此外，通过使第1部件a1的形成区域小于第2部件a2的形成区域，能够兼顾电子设备1弯曲时的可靠性的提高和中和面分离的应用。
[0130]
[第4实施方式]
[0131]
对第4实施方式进行说明。关于没有特别提及的结构，能够应用与上述的各实施方式同样的结构。
[0132]
图21是第4实施方式的电子设备1的概略剖面图。设有检测元件de的位置在第3方向z上与重叠区域ma重叠这一点不同于图17所图示的例子。
[0133]
电子设备1与上述的实施方式同样地具备柔性基板2、罩部件3以及支承体5。电子设备1具备在第1实施方式中说明的框架4及壳体6，但这里省略图示。
[0134]
电子设备1具有将支承体5的第1面51与柔性基板2粘接的第1粘接层ad11以及将柔性基板2与罩部件3粘接的第2粘接层ad12。进而，与第3实施方式同样，第1粘接层ad11具有第1部件a1和硬化状态下杨氏模量比第1部件a1的杨氏模量小的第2部件a2。
[0135]
电子设备1还具备在第2实施方式中说明的粘接件72。柔性基板2的第1端部2a的弯折部分在重叠区域ma中通过粘接件72而与支承体5的第2面52粘接。
[0136]
检测元件de及检测部dp在第3方向z上与重叠区域ma重叠。检测部dp具有第1透射部tp1、第1开口部o1、第2开口部o2以及第3开口部o3，还具有使第1端部2a的弯折部分具有的光透射的第2透射部tp2。第1透射部tp1及第2透射部tp2设于柔性基板2的重叠区域ma。
[0137]
对于第1透射部tp1及第2透射部tp2，能够应用在第1实施方式、第2实施方式中说明的结构。此外，在各开口部o1～o3中，填充有在第2实施方式中说明的填充件lm，但填充件lm也可以不填充。此外，如在第2实施方式中说明的那样，检测部dp在第3方向z上设置在不与粘接件72重叠的位置。
[0138]
例如，粘接件72在第2方向y上设在不与检测部dp重叠的位置，或者粘接件72具有缺口部n1，从而抑制了粘接件72对检测元件de的光透射的妨碍。
[0139]
在本实施方式的电子设备1的构造下，能够得到在与上述的实施方式同样地弯曲的情况下也具有优秀的可靠性的电子设备1。此外，能够得到与上述的各实施方式相同的效果。如本实施方式那样检测元件de设在与重叠区域ma重叠的位置的情况下，也能够通过将柔性基板2的第1端部2a利用第1部件a1而与支承体5的第1面51粘接，来降低检测部dp的第3方向z上的厚度变化。
[0140]
以上，基于作为本实用新型的实施方式而说明的电子设备，本领域技术人员能够适当进行设计变更而实施的全部电子设备也只要包含本实用新型的主旨就属于本实用新型的范围。
[0141]
作为电子设备1的一例而表示了有机el显示装置，但上述的各实施方式中公开的结构也能够应用于作为电气元件而具备液晶显示元件、作为发光二极管显示元件等的像素px的显示装置。此外，在上述的各实施方式中公开的结构也能够应用于具备光传感器、温度传感器以及触摸传感器等各种传感器作为电气元件的电子设备。
[0142]
在本实用新型的思想范畴中，本领域技术人员能够想到各种变形例，这些变形例
也应理解为属于本实用新型的范围。例如，对于上述的实施方式，本领域技术人员适当进行构成要素的追加、删除或设计变更而得到的、或者进行工序的追加、省略或条件变更而得到的也只要具备本实用新型的主旨就包含在本实用新型的范围中。
[0143]
此外，关于由在上述的实施方式中描述的形态带来的其他作用效果，关于根据本说明书的记载而得到明确的、或者本领域技术人员能够适当想到的，当然应理解为由本实用新型带来。