一种LCD液晶显示驱动芯片的制作方法

一种lcd液晶显示驱动芯片
技术领域
1.本实用新型涉及驱动芯片技术领域，具体涉及一种lcd液晶显示驱动芯片。


背景技术：

2.lcd液晶显示器，lcd的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置tft(薄膜晶体管)，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过tft上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的；lcd已经替代crt成为主流，价格也已经下降了很多，并已充分普及。
3.如授权公告号为cn213366577u，授权公告日为2021-06-04的基于集成封装结构的显示驱动芯片，包括显示驱动芯片本体和护壳，所述显示驱动芯片本体的下表面固定连接有固定筒，所述固定筒的内壁滑动连接有内柱，所述内柱的一端固定连接有减震弹簧，所述内柱的另一端固定连接有安装板，所述安装板的表面开设有卡孔，所述护壳的两侧均固定连接有侧板，所述侧板的上表面固定连接有矩形座，所述矩形座的内壁滑动连接有卡杆。
4.上述以及在现有技术中，电路板上的驱动芯片安装后并不具有压紧结构，使驱动芯片在电路板上很容易出现松动导致短路，同时驱动芯片散热效果较差，很容易出现过载的情况。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种lcd液晶显示驱动芯片，以解决现有技术中的上述不足之处。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种lcd液晶显示驱动芯片，包括电路板，所述电路板顶部外壁的四周均开设有通孔，且通孔的内部插接有柱杆，所述柱杆的底端焊接有限位盘，且限位盘的顶部外壁上焊接有套接在柱杆外部的弹簧，所述柱杆的顶端焊接有呈交错式结构分布的连杆，且连杆的轴心处焊接有环筒，所述环筒的底部外壁上焊接有导热块，且电路板顶部外壁的轴心处开设有限位槽，所述限位槽的内部契合有芯片本体，且导热块与芯片本体的顶部外壁之间相贴合。
8.优选的，所述限位槽的底部内壁上开设有等距离呈矩阵状结构分布的导电槽，且芯片本体的底部外壁上一体成型有呈矩阵状结构分布的插脚，所述插脚插接在导电槽的内部。
9.优选的，所述环筒内侧壁的中心处焊接有支架，且支架的轴心处通过螺丝安装有散热扇，所述环筒内侧壁的顶部和底部均焊接有滤网。
10.优选的，所述电路板的底部外壁上开设有呈等距离结构分布的插槽，且插槽的内部插接有插块，所述插块的底部外壁上焊接有散热翅片板。
11.优选的，所述散热翅片板两侧外壁的底部均焊接有凸板，且凸板顶部外壁的中心处开设有呈等距离结构分布的螺孔。
12.在上述技术方案中，本实用新型提供的一种lcd液晶显示驱动芯片，(1)通过设置的导热块，弹簧在限位盘的作用下带动柱杆沿通孔向下滑动，使得柱杆通过连杆经环筒带动导热块压持在芯片本体的顶部，很好的提升了芯片本体的稳定性，同时方便对芯片本体进行拆卸和安装；(2)通过设置的散热扇，导热块对芯片本体进行压持，芯片本体产生的热量传递给导热块，散热扇引动气流穿过导热块对热量进行疏散，很好的提升了芯片本体的散热性能和散热效果；(3)通过设置的散热翅片板，插块插接在插槽的内部，使得散热翅片板更加便于进行安装和拆卸，同时散热翅片板可对电路板上电子元件产生的热量进行疏散，很好的提升了电路板的散热效果，延长了电路板上电子元件的使用寿命。
附图说明
13.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型一种lcd液晶显示驱动芯片实施例提供的立体结构示意图。
15.图2为本实用新型一种lcd液晶显示驱动芯片实施例提供的散热翅片板结构示意图。
16.图3为本实用新型一种lcd液晶显示驱动芯片实施例提供的局部结构示意图。
17.图4为本实用新型一种lcd液晶显示驱动芯片实施例提供的柱杆结构示意图。
18.附图标记说明：
19.1、电路板；2、限位槽；3、芯片本体；4、插脚；5、导电槽；6、插槽；7、插块；8、散热翅片板；9、凸板；10、通孔；11、柱杆；12、弹簧；13、限位盘；14、连杆；15、环筒；16、导热块；17、支架；18、散热扇；19、滤网。
具体实施方式
20.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
21.如图1-4所示，本实用新型提供的一种lcd液晶显示驱动芯片，包括电路板1，电路板1顶部外壁的四周均开设有通孔10，且通孔10的内部插接有柱杆11，柱杆11的底端焊接有限位盘13，且限位盘13的顶部外壁上焊接有套接在柱杆11外部的弹簧12，柱杆11的顶端焊接有呈交错式结构分布的连杆14，且连杆14的轴心处焊接有环筒15，环筒15的底部外壁上焊接有导热块16，且电路板1顶部外壁的轴心处开设有限位槽2，限位槽2的内部契合有芯片本体3，且导热块16与芯片本体3的顶部外壁之间相贴合，弹簧12在限位盘13的作用下带动柱杆11沿通孔10向下滑动，使得柱杆11通过连杆14经环筒15带动导热块16压持在芯片本体3的顶部，很好的提升了芯片本体3的稳定性，同时方便对芯片本体3进行拆卸和安装。
22.本实用新型提供的另一个实施例中，如图1和图2所示的，限位槽2的底部内壁上开设有等距离呈矩阵状结构分布的导电槽5，且芯片本体3的底部外壁上一体成型有呈矩阵状结构分布的插脚4，插脚4插接在导电槽5的内部，芯片本体3契合在限位槽2的内部，很好的提升了芯片本体3在限位槽2内部时的稳定性。
23.本实用新型提供的另一个实施例中，如图1和图3所示的，环筒15内侧壁的中心处
焊接有支架17，且支架17的轴心处通过螺丝安装有散热扇18，环筒15内侧壁的顶部和底部均焊接有滤网19，散热扇18引动气流穿过导热块16对热量进行疏散，很好的提升了芯片本体3的散热性能和散热效果。
24.本实用新型提供的再一个实施例中，如图1和图2所示的，电路板1的底部外壁上开设有呈等距离结构分布的插槽6，且插槽6的内部插接有插块7，插块7的底部外壁上焊接有散热翅片板8，插块7插接在插槽6的内部，使得散热翅片板8更加便于进行安装和拆卸，同时散热翅片板8可对电路板1上电子元件产生的热量进行疏散，很好的提升了电路板1的散热效果。
25.本实用新型提供的再一个实施例中，如图1和图2所示的，散热翅片板8两侧外壁的底部均焊接有凸板9，且凸板9顶部外壁的中心处开设有呈等距离结构分布的螺孔，凸板9和螺孔的搭配使用，使得散热翅片板8更加便于通过螺丝进行安装固定。
26.工作原理：操作者首先将芯片本体3契合在限位槽2的内部，而插脚4插接在导电槽5的内部，使芯片本体3与电路板1之间形成电性连接，随后，弹簧12在限位盘13的作用下带动柱杆11沿通孔10向下滑动，使得柱杆11通过连杆14经环筒15带动导热块16压持在芯片本体3的顶部，很好的提升了芯片本体3的稳定性，同时方便对芯片本体3进行拆卸和安装，在导热块16对芯片本体3进行压持时，芯片本体3产生的热量传递给导热块16，散热扇18引动气流穿过导热块16对热量进行疏散，很好的提升了芯片本体3的散热性能和散热效果，最后，操作者将插块7插接在插槽6的内部，使得散热翅片板8更加便于进行安装和拆卸，同时散热翅片板8可对电路板1上电子元件产生的热量进行疏散，很好的提升了电路板1的散热效果，延长了电路板1上电子元件的使用寿命。
27.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。