一种全自动FOG邦定机的制作方法

一种全自动fog邦定机
技术领域
1.本实用新型属于fog邦定技术领域，尤其涉及一种全自动fog邦定机。


背景技术：

2.邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140khz)，经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。fog(flexibleonglass)就是将柔性电路板直接bonding在液晶玻璃边缘的电极上。
3.然而，在现有技术中目前的fog邦定机大多为纯振动压合邦定，自动化程度较低，工作效率较低。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种全自动fog邦定机，旨在解决目前的fog邦定机工作效率较低的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种全自动fog邦定机，包括底板，其特征在于，所述底板上端面左端设置有第一机架，所述底板上端面右方前后两侧分别设置有第二机架和固定筒，所述固定筒上端设置有第三机架，所述第一机架上端设置有第一电机，所述第一机架内侧设置有真空机，所述第二机架上设置有第一电缸，所述第一电缸内侧设置有第二电缸，所述第二电缸前端设置有风机，所述第三机架上端设置有第三电缸，所述第三电缸下端设置有振动电机，所述底板上端面中央设置有第二电机，所述第一电机、所述第二电机、所述第一电缸、所述第二电缸、所述第三电缸、所述真空机、所述风机和所述振动电机与外部电源及外部控制器电连接，并受外部控制器控制。
6.更进一步地，所述第一电机输出轴上设置有主动轮，所述主动轮外端设置有传送带，所述传送带下端设置有从动轮，所述从动轮与所述第一机架连接处设置有轴承架。
7.更进一步地，所述传送带上设置有第一连接块，所述第一连接块设置于第一运动架前端，所述第一运动架后端设置有第一滑块，所述第一滑块外端设置有第一滑轨，所述第一滑轨设置于所述第一机架上。
8.更进一步地，所述第一运动架内侧设置有真空机，所述真空机上设置有上料筒，所述上料筒与所述真空机连接处设置有缓冲弹簧。
9.更进一步地，所述第一电缸内侧设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆上设置有第二运动架，所述第二运动架后端设置有第二滑块，所述第二滑块后端设置有第二滑轨，所述第二滑轨设置于所述第二运动架上。
10.更进一步地，所述第二运动架上端设置有第二电缸，所述第二运动架下端设置有
限位架，所述第二电缸上端设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆上端设置有风机架，所述风机架上设置有所述风机，所述风机下端设置有清理筒。
11.更进一步地，所述第三机架上下两端分别设置有固定块和活动块，所述固定块和所述第三电缸连接处设置有固定架，所述活动块和所述振动电机连接处设置有活动架。
12.更进一步地，所述第三电缸下端设置有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆下端设置有所述振动电机。
13.更进一步地，所述第二电机上端设置有转轴，所述转轴上端设置有转块，所述转块上端设置有转盘，所述转盘上端面设置有定位架。
14.更进一步地，所述定位架下端设置有定位板，所述定位板上设置有第一定位块和第二定位块，所述第二定位块左侧设置有连接板，所述定位板右侧设置有定位弹簧，所述定位弹簧左侧设置有钩索。
15.关于实施本实用新型的有益技术效果为：首先，由于本实用新型设置了转盘、真空机、上料筒、风机、清理筒、第三电缸和振动电机，使得本实用新型在转盘的运动下对液晶玻璃和柔性电路板进行上料、清理和邦定，提高了本实用新型的工作效率；其次，由于本实用新型设置了定位架、连接板、定位弹簧和钩索，使得本实用新型可通过定位弹簧和钩索对加工物料进行固定并随转盘稳定转动，提高了本实用新型的实用性。
附图说明
16.图1是本实用新型的整体第一视角结构图；
17.图2是本实用新型的整体第二视角结构图；
18.图3是本实用新型的整体第三视角结构图；
19.图4是本实用新型的附图1中a处局部视图；
20.图5是本实用新型的附图1中b处局部视图；
21.图6是本实用新型的附图1中c处局部视图；
22.图7是本实用新型的附图1中d处局部视图；
23.图8是本实用新型的附图中e处局部视图；
24.图中：1、底板；11、第一机架；12、第二机架；13、固定筒；14、第三机架；15、第一滑轨；16、第二滑轨；2、第一电机；21、主动轮；22、传送带；23、从动轮；24、轴承架；25、第一连接块；3、第一运动架；31、真空机；32、上料筒；33、缓冲弹簧；34、第一滑块；4、第一电缸；41、第一伸缩杆；42、第二运动架；43、第二滑块；44、第二电缸；45、第二伸缩杆；46、风机架；47、清理筒；48、风机；49、限位架；5、第三电缸；51、第三伸缩杆；52、振动电机；53、固定架；54、固定块；55、活动架；56、活动块；6、第二电机；61、转轴；62、转块；63、转盘；7、定位架；71、定位板；72、第一定位块；73、第二定位块；74、连接板；76、定位弹簧；77、钩索。
具体实施方式
25.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.参照图1-图8，本实用新型为一种全自动fog邦定机，包括底板1，其特征在于，底板
1上端面左端设置有第一机架11，底板1上端面右方前后两侧分别设置有第二机架12和固定筒13，固定筒13上端设置有第三机架14，第一机架11上端设置有第一电机2，第一机架11内侧设置有真空机31，第二机架12上设置有第一电缸4，第一电缸4内侧设置有第二电缸44，第二电缸44前端设置有风机48，第三机架14上端设置有第三电缸5，第三电缸5下端设置有振动电机52，底板1上端面中央设置有第二电机6，第一电机2、第二电机6、第一电缸4、第二电缸44、第三电缸5、真空机31、风机48和振动电机52与外部电源及外部控制器电连接，并受外部控制器控制。
27.第一电机2输出轴上设置有主动轮21，主动轮21外端设置有传送带22，传送带22下端设置有从动轮23，从动轮23与第一机架11连接处设置有轴承架24，便于带动传送带22运转。
28.传送带22上设置有第一连接块25，第一连接块25设置于第一运动架3前端，第一运动架3后端设置有第一滑块34，第一滑块34外端设置有第一滑轨15，第一滑轨15设置于第一机架11上，便于第一连接块25带动第一运动架3移动。
29.第一运动架3内侧设置有真空机31，真空机31上设置有上料筒32，上料筒32与真空机31连接处设置有缓冲弹簧33，便于稳定上料。
30.第一电缸4内侧设置有第一伸缩杆41，第一伸缩杆41上设置有第二运动架42，第二运动架42后端设置有第二滑块43，第二滑块43后端设置有第二滑轨16，第二滑轨16设置于第二运动架42上，便于带动第二运动架42移动。
31.第二运动架42上端设置有第二电缸44，第二运动架42下端设置有限位架49，第二电缸44上端设置有第二伸缩杆45，第二伸缩杆45上端设置有风机架46，风机架46上设置有风机48，风机48下端设置有清理筒47，便于为待邦定装置清理。
32.第三机架14上下两端分别设置有固定块54和活动块56，固定块54和第三电缸5连接处设置有固定架53，活动块56和振动电机52连接处设置有活动架55，便于第三机架14与第三电缸5和振动电机52连接。
33.第三电缸5下端设置有第三伸缩杆51，第三伸缩杆51下端设置有振动电机52，便于带动振动电机52升降。
34.第二电机6上端设置有转轴61，转轴61上端设置有转块62，转块62上端设置有转盘63，转盘63上端面设置有定位架7，便于转盘63带动定位架7转动。
35.定位架7下端设置有定位板71，定位板71上设置有第一定位块72和第二定位块73，第二定位块73左侧设置有连接板74，定位板71右侧设置有定位弹簧76，定位弹簧76左侧设置有钩索77，便于固定液晶玻璃和柔性电路板。
36.本实用新型的工作原理为：使用本实用新型时，先将液晶玻璃置于定位架7上，再将钩索77置于连接板74上，第一定位块72和第二定位块73此时将液晶玻璃固定，第一阶段：第一电机2通过主动轮21和传送带22带动第一连接块25升降，第一连接块25通过第一运动架3带动上料筒32升降，真空机31在接触到柔性电路板时抽至负压并将柔性电路板运输至液晶玻璃上；第二阶段：第一电缸4通过第一伸缩杆41带动第二运动架42运动，待第二运动架42运动至定位架7上方时，第二电缸44通过第二伸缩杆45带动风机架46升降直至清理筒47置于柔性电路板上方，风机48通过清理筒47为柔性电路板和液晶玻璃清理灰尘；第三阶段：第三电缸5通过第三伸缩杆51带动振动电机52升降，待振动电机52降至定位架7上后带
动柔性电路板和液晶玻璃高频振动并将其邦定；上述三个阶段均由第二电机6通过转轴61带动转盘63转动实现定位架7上液晶玻璃和柔性电路板的加工。
37.关于实施本实用新型的有益技术效果为：首先，由于本实用新型设置了转盘63、真空机31、上料筒32、风机48、清理筒47、第三电缸5和振动电机52，使得本实用新型在转盘63的运动下对液晶玻璃和柔性电路板进行上料、清理和邦定，提高了本实用新型的工作效率；其次，由于本实用新型设置了定位架7、连接板74、定位弹簧76和钩索77，使得本实用新型可通过定位弹簧76和钩索77对加工物料进行固定并随转盘63稳定转动，提高了本实用新型的实用性。
38.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。