芯片支架和处理盒的制作方法

1.本实用新型涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的处理盒以及位于处理盒中的芯片支架。


背景技术：

2.处理盒是电子照相成像设备(下称“设备”)中常用的耗材，其中相邻设置有可旋转的显影件和感光件，所述显影件用于将处理盒中存储的碳粉输送至形成有静电潜像的感光件，使得静电潜像显影，最后被转印至成像介质。
3.在处理盒的工作过程中，处理盒需通过安装在其中的芯片与设备建立通信连接，使得设备获知该处理盒的各项参数信息，一般的，芯片包括基板以及设置在基板上的电触点，基板自身的尺寸参数可能随着来料批次的不同而不同，这就可能导致最终生产出来的芯片尺寸存在差异，当该差异大到超过误差范围时，可能导致芯片不能被稳定安装在处理盒。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种芯片支架和处理盒，即使芯片基板的尺寸与预定尺寸存在较大差异，所述芯片支架也能确保芯片稳定的安装。
5.为实现该发明目的，本实用新型采用下述技术方案：
6.芯片支架，用于固定具有基板以及设置在基板一个表面的电触点的芯片，芯片支架包括底板以及分别位于底板相对两侧的定位部，定位部包括从底板延伸的侧壁以及从侧壁向着另一个定位部延伸的覆盖部，两个覆盖部之间形成暴露电触点的暴露口；底板未设置侧壁的两侧分别形成安装口和开口，芯片从安装口被安装；芯片支架还包括面向暴露口的主板以及与主板/侧壁/覆盖部连接的弹性臂，当芯片被安装时，基板被夹持固定在弹性臂与覆盖部之间。
7.弹性臂具有面向安装口的上升面以及与上升面相邻的保持面，上升面相对于主板向着安装空间延伸，当沿着从安装口向着开口的方向观察时，至少保持面高于主板。
8.底板还包括从主板向着开口的方向延伸的两个延伸板，每个延伸板与一个覆盖部相对，当沿着从暴露口向着底板观察时，延伸板具有位于覆盖部范围之外的辅助部，基板被辅助部支撑。
9.底板还包括从主板向着开口的方向延伸的两个延伸板，每个延伸板与一个覆盖部相对，两个延伸板之间形成缺口，弹性臂从主板延伸并位于缺口中。
10.优选的，芯片支架还包括设置在开口侧的挡板。
11.优选的，芯片支架还包括位于覆盖部与底板之间的中间部，沿两个定位部相对的方向，中间部不超过覆盖部，在中间部与底板之间形成第一支撑腔，在覆盖部与底板之间形成第二支撑腔，沿暴露口指向底板的方向，第一支撑腔的尺寸与第二支撑腔的尺寸不同。
12.进一步的，覆盖部和底板至少之一被设置成可沿暴露口指向底板的方向及其反方
向活动。
13.本实用新型提供的处理盒，包括处理盒壳体以及如上所述的芯片支架，所述芯片支架与处理盒壳体结合。
附图说明
14.图1是本实用新型涉及的处理盒与设备中的驱动力输出件结合前的立体图。
15.图2是本实用新型涉及的处理盒在被隐藏端盖和壳体后，处理盒驱动端的立体图。
16.图3是本实用新型涉及的处理盒第一单元中，感光件与第一单元壳体分离后的状态图。
17.图4a和图4b是本实用新型涉及的处理盒中，感光件支撑部的立体图。
18.图5是沿感光件的旋转轴线观察感光件支撑部的侧视图。
19.图6是驱动力输出件与安装至第一单元壳体的感光件结合后，沿感光件的旋转轴线剖切后的剖视图。
20.图7是本实用新型涉及的芯片安装座的立体图。
21.图8是沿芯片安装方向观察芯片安装座的侧视图。
22.图9是沿与芯片安装方向垂直的方向观察芯片安装座的侧视图。
具体实施方式
23.下面结合附图详细描述本实用新型的实施例。
24.图1是本实用新型涉及的处理盒与设备中的驱动力输出件结合前的立体图；图2是本实用新型涉及的处理盒在被隐藏端盖和壳体后，处理盒驱动端的立体图；图3是本实用新型涉及的处理盒第一单元中，感光件与第一单元壳体分离后的状态图；图4a和图4b是本实用新型涉及的处理盒中，感光件支撑部的立体图；图5是沿感光件的旋转轴线观察感光件支撑部的侧视图；图6是驱动力输出件与安装至第一单元壳体的感光件结合后，沿感光件的旋转轴线剖切后的剖视图。
25.为便于描述，设备的其他结构均未示出，仅在图1中示出了设备中的驱动力输出件30，所述驱动力输出件30包括同轴设置的第一驱动力输出件31和第二驱动力输出件32，其中，第一驱动力输出件31呈圆柱状，具有设置于第一驱动力输出件31末端的驱动力输出部311所述驱动力输出部311为三角形凹槽，具有末端面312，第二驱动力输出件32为沿第一驱动力输出件31圆周方向布置的齿牙(第二驱动力输出部)，所述齿牙靠近第一驱动力输出部311设置，沿驱动力输出件30的旋转轴线，第一驱动力输出部311与齿牙错位布置。
26.处理盒c包括相互结合的第一单元10和第二单元20，第一单元10包括第一单元壳体11以及可旋转地安装在第一单元壳体11中的感光件，第二单元20包括第二单元壳体21以及可旋转地安装在第二单元壳体21中的显影件，感光件和显影件相邻且相对布置，新的碳粉/显影剂被储存在第二单元壳体21中，处理盒工作时，显影件将新的碳粉输送至感光件，将形成在感光件表面的静电潜像显影，残留在感光件表面的碳粉被位于第一单元壳体11中的废粉容纳腔11a收纳。
27.如图所示，显影件包括沿处理盒长度方向(纵向方向)延伸的显影辊以及位于显影辊22一个末端的显影件驱动力接收件(第二驱动力接收件)23，感光件包括沿处理盒长度方
向延伸的感光鼓12以及位于感光鼓一个末端的驱动力接收件(第一驱动力接收件)13，所述感光鼓12和第一驱动力接收件13可绕旋转轴线l转动，显影件可绕与旋转轴线l平行的旋转轴线转动，沿纵向方向，所述第一驱动力接收件13和第二驱动力接收件23位于处理盒的同一端，并相互结合，处理盒工作时，驱动力可在第一驱动力接收件13和第二驱动力接收件23之间传递，因而，第一驱动力接收件13和第二驱动力接收件23所在端可被称为处理盒的驱动端f，与驱动端f对应的一端用于从设备中接收电力而可被称为导电端e。
28.结合图1和图3所示，第一单元10还包括位于第一单元壳体11驱动端的端盖14以及用于支撑第一驱动力接收件13的支撑件15，第一驱动力接收件13不超出支撑件15而可被有效保护，沿旋转轴线l，第一驱动力接收件13也不超过第二驱动力接收件23，所述端盖14的外表面142(第一单元10的外表面10a)设置有用于导引处理盒的导引突起141，根据处理盒与设备的结合需求，所述外表面142/10a也可不设置导引突起141而呈平面状，此处的平面状包括通常意义上的平面，此时外表面142/10a上不具有突起也不具有凹槽，平面状还包括由于装饰或组装需求而在外表面142/10a上设置的突起或凹槽。所述支撑件15从第二单元壳体11突出，沿旋转轴线l，支撑件15比外表面142/10a更靠近导电端e，或者说，沿旋转轴线l，支撑件15比外表面142/10a更靠近废粉容纳腔11a，也就是说，支撑件15相对于外表面142/10a向着废粉容纳腔11a的方向凹陷，因而，在支撑件15与外表面142/10a之间或者说在感光件的旋转轴线l与显影件的旋转轴线之间形成有凹陷空间16，可理解的，所述凹陷空间16还可被认为是第一驱动力接收件13和第二驱动力接收件23错位布置形成，即第一驱动力接收件13的末端面13a(如图2所示)比第二驱动力接收件23的末端面23a(如图2所示)更靠近导电端e，当处理盒被安装至设备时，驱动力输出件30进入该凹陷空间16；第二驱动力接收件23的至少一部分面向凹陷空间16，用于与驱动力输出件30结合，进一步的，第二驱动力接收件23只有面向凹陷空间16的部位才被暴露在外，外部部件的干涉或杂质对第二驱动力接收件23的影响可被有效降低。
29.第一驱动力接收件13包括与感光鼓12结合的中心轴131以及沿中心轴131的圆周方向布置的多个齿牙136，所述中心轴131具有背向/远离感光鼓12的表面132，第一驱动力接收件13还包括从表面132向远离感光鼓12的方向延伸的定位突起133，用于支撑齿牙136的弧形板134超出表面132，使得弧形板134与支撑突起133之间形成环形槽135。
30.第二驱动力接收件23包括与显影辊同轴设置的第一齿轮231和第二齿轮232，所述第一齿轮231和第二齿轮232可一体形成，也可分体形成，其中，第一齿轮231用于与第二驱动力输出件32啮合，并驱动第二齿轮232转动，第二齿轮232用于与第一驱动力接收件的齿牙136啮合，这样，第二驱动力输出件32输出的驱动力通过第一齿轮231和第二齿轮232被传递至第一驱动力接收件13，因而，感光鼓12被驱动。
31.进一步的，如图2所示，第二单元20还包括与第二驱动力接收件23同侧设置的中间齿轮组24，所述中间齿轮组24与第二驱动力接收件23啮合，并将驱动力传递至可旋转地安装在第二单元壳体中的搅拌件29；所述中间齿轮组24与第一齿轮231和第二齿轮232至少之一啮合，优选的，中间齿轮组24与第一齿轮231啮合，第二齿轮232的磨损可减小，如图2所示，中间齿轮组24的第一中间齿轮241与第一齿轮231啮合。
32.在同时设置有第一驱动力接收件13和第二驱动力接收件23，且第一驱动力接收件13和第二驱动力接收件23同时从设备接收驱动力的处理盒中，第一中间齿轮241与第一齿
轮231啮合，此种处理盒可被称为第一处理盒。为降低处理盒中各部件的组装精度，当采用第一驱动力接收件13从设备接收驱动力，第二驱动力接收件23不从设备接收驱动力的方式时，此种处理盒可被称为第二处理盒，其中，第一齿轮231将不被设置，此时，第二驱动力接收件23仅设置有第二齿轮232，第一驱动力接收件13的齿牙136将与第二齿轮232啮合，那么，第一中间齿轮241将与第二齿轮232啮合，在第二处理盒中，第二齿轮232的磨损将会非常严重，而且中间齿轮组24中各齿轮的位置以及双联齿轮(如果有)的大小齿轮顺序也需调整，也就意味着第一处理盒的中间齿轮组中各齿轮需重新设计，安装位置也将发生变化，由此可见，原本为第一处理盒设计的中间齿轮组的模具和/或成品都将报废而造成巨大浪费。
33.如图2所示，以第一中间齿轮241为双联齿轮为例，第一中间齿轮241用于将第一驱动力接收件13的驱动力传递至搅拌件29，第一中间齿轮241包括相互结合的大齿轮241a和小齿轮241b，在第一处理盒中，所述大齿轮241a比小齿轮241b更远离第二单元壳体21/导电端e，大齿轮241a与第一齿轮231啮合，在第二处理盒中，为确保搅拌件29的旋转速度不发生变化，仍然需要使得大齿轮241a与第二齿轮232啮合，但第二齿轮232比第一齿轮231更靠近第二单元壳体21，因而，大齿轮241a和小齿轮241b的方向将需要调换，也就是大齿轮241a将被设置成比小齿轮241b更靠近第二单元壳体21，相应的，在中间齿轮组24中，与第一中间齿轮241啮合的其他齿轮的位置以及双联齿轮的大小齿轮顺序都需要做调整。
34.当采用本实施例所述的第一驱动力接收件13不从设备接收驱动力，第二驱动力接收件23从设备接收驱动力的方式时，中间齿轮组24或者说所述第一中间齿轮的大齿轮241a将仍然与第一齿轮231啮合，那么，第一中间齿轮241的大小齿轮顺序以及与第一中间齿轮241啮合的其他齿轮的位置都不需要改变，原本为第一处理盒设计的中间齿轮组的模具和/或成品也都能被使用，从而降低处理盒生产厂商的成本。
35.支撑件15用于支撑感光件，具体的，第一驱动力接收件13被支撑件15可旋转地支撑，沿旋转轴线l，支撑件15具有面向凹陷空间16的外表面15a以及面向废粉容纳腔11a的内表面15a，外表面15a与内表面15b相对布置，旋转轴线l穿过的通孔151设置在支撑件15上，第一驱动力接收件13的一部分通过通孔151向外暴露；进一步的，支撑件15还包括在通孔151内壁径向向内突出的突出部152以及从内表面15b向着废粉容纳腔11a(远离凹陷空间16)延伸的延伸部153，如图6所示，当感光件被安装时，突出部152与定位突起133的外圆周表面接触，延伸部153与弧形板134相对，突出部152和延伸部153均进入环形槽135中，通过定位突起133被突出部152支撑，第一驱动力接收件13被可旋转地定位在支撑件15中，因而，感光件整体被支撑件15可旋转地支撑。
36.优选的，突出部152与延伸部153一体形成，且突出部152和延伸部153在进入环形槽135时，延伸部153与弧形板134接触，此时，突出部152和延伸部135的组合体被定位突起133和弧形板134夹持在环形槽135中，而定位突起133又被突出部152夹持在通孔151中，因而，感光件能够稳定的被支撑件15支撑。
37.当处理盒c被安装至设备时，如图6所示，第二驱动力输出件32与第一齿轮231啮合，驱动力输出部末端面312与定位突起133的自由面(远离废粉容纳腔11a的表面)抵接，第一驱动力输出件31进入通孔151内，通孔151的内径被设置成比第一驱动力输出件31的外径略大，使得第一驱动力接收件31能够被稳定的定位在支撑件15中，优选的，通孔151的直径d为15.1mm，这样，第一驱动力输出件31的圆周表面与通孔151的内表面/内壁抵接，同时，第
一驱动力输出件31/驱动力输出部的末端面312与定位突起133的自由面/末端面13a抵接，驱动力输出件30在工作时可能的晃动被抑制，驱动力输出件30可与感光件沿相同的旋转轴线l转动，第一驱动力接收件13不必设置与第一驱动力输出件31结合并接收第一驱动力输出件31输出的驱动力的结构，感光件的结构尤其是第一驱动力接收件13的结构可被简化，相应的，第一齿轮231能够稳定的接收驱动力，最后，第二齿轮232再将驱动力传递至感光件齿牙136进而驱动感光件旋转。
38.继续如图6所示，当驱动力输出件30与处理盒c结合时，驱动力输出部末端面312仅与定位突起的自由面抵接，驱动力输出面312与中心轴的表面132之间将具有间隙h1，同时，第二驱动力输出件30面向处理盒的表面与支撑件外表面15a之间将具有间隙h2，也就是说，此时的驱动力输出件30与感光件/支撑件15的接触面积被缩小，驱动力输出件30与感光件之间的摩擦力以及驱动力输出件30与支撑件15之间的摩擦力均被减小，不仅有利于减小驱动力输出件30、感光件、支撑件15的磨损，还有利于提升驱动力输出件30的输出效率。
39.图7是本实用新型涉及的芯片安装座的立体图；图8是沿芯片安装方向观察芯片安装座的侧视图；图9是沿与芯片安装方向垂直的方向观察芯片安装座的侧视图。
40.如图1所示，处理盒c还包括设置在第一单元壳体11和/或第二单元壳体21的芯片安装部/芯片支架50，芯片60被固定安装在芯片安装部50，当处理盒c被安装至设备时，芯片60与设备形成电连接，二者建立通信连接；所述芯片安装部50可以被直接设置在第一单元壳体11和/或第二单元壳体21上，也可以通过一个支架17与第二单元壳体21结合，支架17被安装在处理盒的导电端e，并用于支撑显影件的末端。
41.如图7所示，芯片60包括基板61以及设置在基板61一个表面的多个电触点62，当芯片安装部50设置在支架17时，所述支架17可被视为芯片安装部50的基座，芯片安装部50包括设置在支架17上的底板171以及分别位于底板171相对两侧的定位部17a/17b，所述定位部17a/17b的结构相同，下文以其中一个定位部为例进行描述。
42.定位部17b包括从底板171延伸的侧壁172以及从侧壁172向着另一个定位部17a延伸的覆盖部173，所述侧壁172与底板171和覆盖部173均垂直，覆盖部173与底板171相互平行，芯片60被安装在两个定位部17a/17b之间的安装空间中，电触点62通过两个覆盖部173之间的暴露口17f暴露，底板171未设置侧壁172的两侧贯通，或其中一侧设置挡板，一方面用于对芯片60的安装位置进行限制，另一方面防止芯片60从芯片安装部50脱落，可选的，底板171未设置侧壁172的其中一侧设置部分挡板175，两个挡板175之间形成开口17c，芯片60从开口17c的相对侧(被安装口17e所在侧)被安装，既实现了对芯片60安装位置的限制，还可防止芯片60从芯片安装部50脱落，同时，芯片安装部50的整体结构也被简化，还有利于实现芯片安装部50的模具化生产。
43.底板171具有面向所述暴露口的主板171c以及从主板171c向着开口17c的方向延伸的两个延伸板，所述延伸板与覆盖部173相对，且两个延伸板之间形成缺口171b，芯片安装座50还包括从主板171c向着开口17c的方向延伸的弹性臂176，所述弹性臂176位于缺口171b中，所述弹性臂176既可以与主板171c一体形成，也可以与主板171c分体形成，弹性臂176包括面向安装口17e的上升面1761以及与上升面1761相邻的保持面1762，上升面1761相对于底板171/主板171c向着安装空间延伸，如图8中局部r1所示，当沿着从安装口171e向着开口17c的方向观察时，至少保持面1762高于主板171c。
44.进一步的，如图9中局部r2所示，当沿着从暴露口17f向着底板171观察时，延伸板具有位于覆盖部173范围之外的辅助部171d，所述辅助部171d与缺口171b相邻，并用于支撑芯片基板61，确保芯片60能够被稳定的定位在芯片安装部50中；优选的，主板171c和延伸板齐平，因而，底板171具有面向暴露口17f的底面171a。
45.芯片60可从安装口17e向着开口17c的方向插入至所述安装空间，直至基板61与挡板175抵接，此时，基板61的下方被底面171a支撑，基板61的上方与覆盖部173相对，电触点62通过暴露口17f向上暴露。
46.在芯片60的实际生产中，每个批次的基板61的尺寸可能不会完全相同，所述基板61的长度尺寸、宽度尺寸和厚度尺寸均可能大于或小于标准尺寸，尤其是所述长度尺寸、宽度尺寸和厚度尺寸处于标准尺寸误差范围之外时，由此种基板61制造的芯片60将不容易被安装至芯片安装部50，例如，当基板61比预计的厚度更厚时，芯片60将很难从安装口17e被插入，相反的，当基板61比预计的厚度更薄时，被插入至所述安装空间的芯片60将无法被固定而脱落。
47.在基板61比预计的厚度更厚的情况下，芯片60被安装后，由于底板171设置有辅助部171d，因而，基板61被支撑的面积更大，覆盖部173对基板61向下的挤压力可被有效分散，基板61不易折断。
48.为此，针对基板61比预定的厚度更薄的情况，本实施例提供的芯片安装部50也可以将芯片60牢固的固定。当具有此种基板61的芯片60从安装口17e向着开口17c安装时，沿该安装方向，基板61的前端逐渐被上升面1761导引而靠近覆盖部173，同时，弹性臂176发生弹性变形，直至基板61到达保持面1762，此时，在弹性臂176产生的弹性作用力作用下，基板61被夹持在保持面1762与覆盖部173之间而实现芯片60的安装，当芯片60被取下时，弹性臂176回到至少保持面1762位于底板171上方的复位位置。
49.进一步的，芯片安装部50还包括位于覆盖部173与底板171之间的中间部174，沿两个定位部17a/17b相对的方向，中间部174不超过覆盖部173，在中间部174与底板171之间形成第一支撑腔17b1，在覆盖部173与底板171之间形成第二支撑腔17b2，沿暴露口17f指向底板171的方向，第二支撑腔17b2的尺寸大于第一支撑腔17b1的尺寸，因而，该芯片安装部50还可适用于具有不同厚度尺寸的芯片而变得更具有通用性，需要说明的是，所述不同厚度尺寸的芯片与上述芯片基板更薄或更厚的情况不同，此处不同厚度尺寸的芯片是指两种型号的芯片，而上述芯片基板更薄或更厚的情况则指同一种芯片由于制造误差而导致的尺寸差异；由于中间部174也是用于覆盖基板61，因而，中间部174也可被视为覆盖部173的一部分。
50.在一些实施例中，覆盖部173和底板171至少之一还可被设置成可沿暴露口17f指向底板171的方向及其反方向活动，当基板61比预定的厚度更厚时，在芯片60的安装过程中，覆盖部173和/或底板171沿与芯片60的安装方向垂直的方向发生弹性变形而使得芯片60能够被稳定的夹持在覆盖部173与底板171之间。
51.在另一些实施例中，弹性臂176还可以与侧壁172/覆盖部173连接，并向着安装空间延伸，此时，上升面1761仍被设置成面向安装口17e，保持面1762高于底板171/主板171c，当基板61的厚度比预定的厚度更薄时，芯片60仍然能够被稳定的夹持固定在弹性臂176和覆盖部173之间。
52.如上所述，对于具有同轴设置的第一驱动力输出件31和第二驱动力输出件32的驱动力输出件30来说，处理盒中原本用于与第一驱动力输出件31结合的第一驱动力接收件13被设置成不再与第一驱动力输出件31结合，原本用于与第二驱动力输出件32结合的第二驱动力接收件23继续与第二驱动力输出件32结合，驱动力输出件30输出的驱动力通过第二驱动力输出件32输出至第二驱动力接收件23，再由第二驱动力接收件23将驱动力输出至原本需与第一驱动力输出件31结合的第一驱动力接收件13。
53.通过此种设置，处理盒的组装精度要求被降低，只需要确保处理盒中第二驱动力接收件23能够与第二驱动力输出件32结合并接收第二驱动力输出件32输出的驱动力即可，同时，处理盒中用于与第二驱动力接收件结合的其他部件(中间齿轮组24)在处理盒中的位置和结构均不需要做改变，有利于降低处理盒的生产制造成本。