一种基板、灯板及背光模组的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板、灯板及背光模组。


背景技术：

2.液晶显示设备是一种透光型显示器件，其进行显示时需要背光模组提供显示所需要的亮度。液晶显示设备在信息显示的过程中，经常在有效信息显示区域周围出现光晕，导致显示设备的对比度降低，显示效果不佳。这种光晕效应是由于灯板上的光源泛光引起的，对此，在灯板上设置包围光源的围坝，利用围坝限制光源的点亮范围是比较有效的解决手段。目前，灯板上的围坝通常呈网格状，即由纵横交叉的挡墙交织成网状，光源设置于网格中，网格围坝形成工艺简单，只需要在基板上沿横向、纵向分别设置围坝胶形成横向挡墙、纵向挡墙即可，但横向挡墙与纵向挡墙交叉处存在围坝胶重叠，会形成外凸的交叉点，这会增加灯板高度，影响背光模组的厚度，不利于显示屏的轻薄化。
3.因此，如何降低网格围坝交叉点处的外凸程度是目前亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种基板、灯板及背光模组，旨在降低网格围坝交叉点处的外凸。
5.本技术提供一种基板，包括：
6.基板本体，其具有两个相对的表面，其中一个为芯片承载面；
7.设置于基板本体中的基板电路；以及
8.多个阵列式排布于芯片承载面的电极组，电极组包括2n个基板电极，n为正整数，2n个基板电极与n颗led芯片的芯片电极对应，且基板电极与基板电路电连接；
9.基板本体上设置有多个胶体容纳孔，胶体容纳孔至少具有一位于芯片承载面的开口；各胶体容纳孔在芯片承载面上阵列式排布，至少部分电极组具有与之对应的四邻容纳孔，一电极组的四邻容纳孔为与电极组距离最近的四个胶体容纳孔，且电极组位于四邻容纳孔首尾相连形成的封闭图形内。
10.上述基板的基板本体上除了设置多个阵列式排布的电极组以外，还设置有多个胶体容纳孔，这些胶体容纳孔在基板本体的芯片承载面上也呈阵列式排布，至少部分电极组具有与之对应的四邻容纳孔，四邻容纳孔为与该电极组距离最近的四个胶体容纳孔，电极组位于由该四邻容纳孔中的四个胶体容纳孔首尾相连形成的封闭图形内。在这种基板上设置网格围坝时，只要确保两个方向上的挡墙都经过胶体容纳孔，也即让网格围坝的交叉点位于胶体容纳孔所在的位置处，就可以利用胶体容纳孔收容交叉点处的部分围坝胶，降低网格围坝交叉点处的高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。而且，因为网格围坝的一部分嵌入到基板中，所以可以增加网格围坝与基板的结合力，提升灯板的可靠性，增强背光模组与显示屏的品质。
11.可选地，胶体容纳孔的孔径在垂直于芯片承载面的方向上渐变。
12.上述基板中，胶体容纳孔的孔径在垂直于芯片承载面的方向上渐变，也即胶体容纳孔的侧壁并不是的垂直于芯片承载面的，这样可以进一步增加围坝胶在胶体容纳孔侧壁上的附着力，提升灯板的可靠性。
13.可选地，胶体容纳孔的孔径在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小。
14.上述基板中胶体容纳孔的孔径在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小，所以胶体容纳孔大致呈“喇叭”状且喇叭的开口位于芯片承载面，换言之，从芯片承载面起往基板本体内部，胶体容纳孔的孔径逐渐减小，这种胶体容纳孔不仅能够增加围坝胶在侧壁上的附着力，而且能够更好地对围坝胶进行引流，使得未固化的围坝胶更容易流入到胶体容纳孔中。
15.可选地，胶体容纳孔为盲孔。
16.上述基板中的胶体容纳孔为盲孔，也即胶体容纳孔未贯穿基板，因此，在设置网格围坝的时候，围坝胶不会通过胶体容纳孔溢流至基板本体的另一表面，有利于提升灯板的品质。
17.可选地，电极组位于封闭图形的中心处。
18.上述基板中，电极组位于其四邻容纳孔所形成的封闭图形的中心处，所以在利于该基板形成灯板或背光模组后，网格围坝对led芯片各方向的出光限制基本相当，不会出现“偏光”现象，这样的背光模组适合用户视线与显示屏大致垂直的应用场景。
19.基于同样的实用新型构思，本技术还提供一种灯板，包括：
20.上述任一项的基板；
21.多颗键合于电极组上的led芯片；以及
22.固定于基板并位于芯片承载面上的网格围坝；
23.网格围坝包括交叉的第一挡墙与第二挡墙，第一挡墙与第二挡墙交叉形成多个网格，且网格围坝的交叉点与胶体容纳孔的位置对应，交叉点处的部分围坝胶嵌入对应的胶体容纳孔内。
24.上述灯板中，因为网格围坝的第一挡墙与第二挡墙在基板的胶体容纳孔处交叉，这样可以利用胶体容纳孔收容交叉点处的部分围坝胶，降低网格围坝交叉点处的高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。而且，因为网格围坝的一部分嵌入到基板中，所以可以增加网格围坝与基板的结合力，提升灯板的可靠性，增强对应背光模组与显示屏的品质。
25.可选地，胶体容纳孔的深度大于或等于网格围坝的非交叉处高度，非交叉处高度为网格围坝中交叉点以外区域的高度。
26.可选地，胶体容纳孔的容积大于或等于胶体容纳孔上覆盖的围坝胶的体积。
27.上述灯板中，胶体容纳孔的容积大于或等于胶体容纳孔上覆盖的围坝胶的体积，也即胶体容纳孔最多可以将交叉点处一半以上的围坝胶容纳在内，这样可以使得网格围坝的交叉点不外凸，甚至略低于其余区域的高度，消除网格围坝交叉点对背光模组厚度的影响。
28.可选地，led芯片为mini-led芯片，灯板还包括封胶层，封胶层至少部分位于网格内，覆盖mini-led芯片；封胶层中含有光转换材料。
29.上述灯板中采用mini-led芯片作为光源，并且还设置有覆盖mini-led芯片的封胶
层，利用封胶层不仅可以对mini-led芯片进行保护，增加mini-led芯片与基板间结合的可靠性，同时，该封胶层中含有光转换材料，可以在距离光源最近的位置上就对mini-led芯片发出的光进行颜色转换，提升光转换率，提升背光模组中灯板出光的利用率，提升显示屏的显示亮度。
30.基于同样的实用新型构思，本技术还提供一种背光模组，包括：
31.前述任一项的灯板；以及
32.层叠设置于灯板出光面上的扩散板与增光膜。
33.上述背光模组中，因为灯板的网格围坝的第一挡墙与第二挡墙在基板的胶体容纳孔处交叉，这样可以利用基板本体上的胶体容纳孔收容交叉点处的部分围坝胶，降低网格围坝交叉点处的高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。而且，因为网格围坝的一部分嵌入到基板中，所以可以增加网格围坝与基板的结合力，提升灯板的可靠性，增强对应背光模组与显示屏的品质。
附图说明
34.图1为相关技术中设置网格围坝的一种制程示意图；
35.图2为本实用新型一可选实施例中提供的基板的一种俯视示意图；
36.图3为本实用新型一可选实施例中示出的电极组及其四邻容纳孔的一种示意图；
37.图4为本实用新型一可选实施例中提供的基板的另一种俯视示意图；
38.图5为本实用新型一可选实施例中提供的基板的又一种俯视示意图；
39.图6为本实用新型一可选实施例中示出的网格围坝在基板上设置路径的一种示意图；
40.图7为本实用新型一可选实施例中提供的灯板的一种剖面示意图；
41.图8为图7中灯板的一种俯视示意图；
42.图9为本实用新型另一可选实施例中提供的基板的一种剖面示意图；
43.图10为本实用新型另一可选实施例中提供的基板的另一种剖面示意图；
44.图11为本实用新型另一可选实施例中提供的基板的又一种剖面示意图；
45.图12为本实用新型另一可选实施例中提供的基板的再一种剖面示意图；
46.图13为本实用新型另一可选实施例中提供的灯板的另一种剖面示意图；
47.图14为本实用新型另一可选实施例中提供的背光模组的一种剖面示意图；
48.图15为本实用新型另一可选实施例中提供的灯板的又一种剖面示意图。
49.附图标记说明：
50.10-基板；11-第一挡墙；12-第二挡墙；13-交叉点；14-led芯片；20-基板；21-基板本体；22-电极组；23-胶体容纳孔；a-电极组；a、b、c、d-胶体容纳孔；70-灯板；71-网格围坝；711-第一挡墙；712-第二挡墙；72-led芯片；73-封胶层；140-背光模组；141-扩散板；142-增光膜；151-红光led芯片；152-绿光led芯片；153-蓝光led芯片。
具体实施方式
51.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
52.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
53.设置灯板中的网格围坝的流程可以参见图1示出的网格围坝制程示意图：首先，提供一基板10，如图1的(a)所示，在该基板10上可以先完成led芯片14的设置；接着通过刷胶、打印等方式设置第一挡墙11，如图1中的(b)所示；随后，再设置与第一挡墙11垂直的第二挡墙12，如图1中的(c)，第二挡墙12的设置工艺通常与第一挡墙11的设置工艺相同。从图1的(c)中可以看出，第一挡墙11与第二挡墙12具有交叉点13，结合前述制程可知，交叉点13处经历两次刷胶，其余位置处均只有一次刷胶，因此交叉点13处的围坝胶会比较后，相较于其余位置会外凸，从而影响背光模组的整体厚度，限制显示屏的轻薄化。
54.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
55.本技术一可选实施例：
56.本实施例首先提供一种基板，请参见图2所示的该基板的一种结构示意图：
57.基板20包括基板本体21，基板本体21为板状结构，其具有两个彼此相对且面积较大的表面，这两个表面之间具有与表面垂直且面积较小的侧面。基板本体21两个相对的表面中的一个用于承载led芯片，所以该表面即为基板本体21的“芯片承载面”。基板本体21上上设置有基板电路，用于与芯片承载面上的led芯片电连接。可以理解的是，基板电路设置于基板本体21上，并不意味着该基板电路一定位于基板本体21的上表面或上方，仅表明基板电路与基板本体21之间存在连接关系。基板电路通常可以设置在基板本体21内，部分可以外露于基板本体21的表面。
58.基板20还包括电极组22，电极组22设置在基板本体21的芯片承载面上，其用于与led芯片中的芯片电极键合，以便向led芯片输送工作电流，驱动led芯片发光。电极组22中包括2n个基板电极，其中n为正整数，一个电极组22的2n个基板电极与n颗led芯片的芯片电极对应，也即一个电极组22与n颗led芯片对应。在一些示例中，n的取值为1，也即每个电极组22对应一颗led芯片。还有一些示例中，n的取值可以为3，每个电极组22对应三颗led芯片，这种基板20除了可应用到背光模组中以外，也可适用于直显的显示模组，例如一个电极组22对应一个三原色像素点，实现直显显示模组的全彩显示。本领域技术人员可以理解的是，n的取值也可以为其他值，例如2、4等。
59.在本实施例中，基板20还具有多个胶体容纳孔23，胶体容纳孔23设置于基板本体21上，且其至少一个开口位于芯片承载面上。本领域技术人员可以理解的是，胶体容纳孔23可以为贯穿基板本体21的通孔，在这种情况下，其具有两个开口，一个开口位于芯片承载面上，另一个开口自然位于基板本体21同芯片承载面相对的表面上。还有一些示例中，胶体容纳孔23也可以不贯穿基板本体21，即胶体容纳孔23为盲孔，这种情况下胶体容纳孔23仅具有一个开口，且该开口就位于芯片承载面上。
60.胶体容纳孔23在芯片承载面上阵列式排布，胶体容纳孔23的阵列与电极组22的阵列交错，但阵列中的点并不重叠如图2所示，所以每一个电极组22周围都有与之相邻的胶体
容纳孔23，而每一个胶体容纳孔23周围也都存在与之相邻的电极组22。在本实施例中，至少部分电极组22具有与之对应的四邻容纳孔，其中四邻容纳孔是指与电极组22距离最近的四个胶体容纳孔23，请结合图3，对于电极组a而言，与之距离最近的四个胶体容纳孔分别为a、b、c、d，所以，a、b、c、d就构成电极组a的四邻容纳孔。通常情况下，基板本体21上的每一个电极组22均具有与之对应的四邻容纳孔，如图3所示。不过本实施例也不排除在一些情况下，基板本体21上最外围的一圈电极组22没有与之对应的四邻容纳孔，例如请参见图4所示。
61.一个电极组22的四邻容纳孔首尾相邻可以构成一个封闭图形，例如矩形或平行四边形，而该电极组22就处于该封闭图形内，如图3所示，电极组a的四邻容纳孔首尾相连构成一个矩形，胶体容纳孔a、b、c、d分别为该矩形的四个顶点，电极组a就位于该矩形内。在本实施例的一些示例中，电极组22可以处于其四邻容纳孔所构成的封闭图形的中心，如图3所示，还有一些示例中，电极组22所在的位置偏离封闭图形的中心，如图5所示，例如，电极组22距离其四邻容纳孔中两个胶体容纳孔23的距离比较近，距离另外两个胶体容纳孔的距离比较远。
62.胶体容纳孔23，顾名思义是指可以容纳胶体的容纳孔，本实施例中的胶体指的是围坝胶(也可称为挡墙胶)，因此胶体容纳孔23具有容纳围坝胶的作用。胶体容纳孔23在基板本体21上的位置是在基板上设置网格围坝时网格围坝的挡墙会途径的位置，或者说胶体容纳孔23位于挡墙的设置路径上。并且，网格围坝的第一挡墙与第二挡墙都会经过胶体容纳孔23所在的位置，即胶体容纳孔所在的位置恰好是是两个方向的挡墙交叉的位置，即网格围坝交叉点所在的位置，请参见图6所示出的基板20上挡墙设置路径的一种示意图。
63.由于胶体容纳孔23位于拟设网格围坝交叉点所在的位置处，因此，在基板20上设置网格围坝时，交叉点处的部分围坝胶会下流至胶体容纳孔23内，因此尽管交叉点处会经历两次围坝胶的设置过程，理论上该处的围坝胶的胶量可能为其他位置相同面积区域内围坝胶量的两倍，但因为交叉点处的围坝胶部分下嵌至胶体容纳孔23内，因此可以使得网格围坝交叉点处的高度得以降低，请结合图7示出的基于前述任意示例中的基板20所制得的灯板70的一种剖面示意图。
64.灯板70除了具有基板20以外，还具有多颗键合于电极组22上的led芯片72，以及固定于基板20上并位于芯片承载面上的网格围坝71。led芯片72的芯片电极键合于电极组22的基板电极上，基板电极与基板20中的基板电路电连接。网格围坝71包含多道沿第一方向延伸的第一挡墙711与多道沿第二方向沿着的第二挡墙712，如图8所示。第一方向与第二方向不平行，因此，第一挡墙711与第二挡墙712会交叉，交叉点的位置恰好与基板20上的胶体容纳孔23对应。从图7中可以看出，网格围坝71对应于胶体容纳孔23的部分会有部分围坝胶嵌入到胶体容纳孔23内，这样可以减小网格围坝71交叉点处的外凸高度，甚至使得交叉点处完全不外凸。
65.在本实施例的一些示例中，第一方向与第二方向垂直，如图8所示，还有一些示例中，第一方向与第二方向不垂直。另外，虽然图8当中第一方向、第二方向分别与基板20的长度方向、宽度方向平行，不过本领域技术人员可以理解的是，这并不唯一可行的实施方式。
66.可以理解的是，通过在基板20上设置胶体容纳孔23，不仅可以降低网格围坝71交叉点处的高度，而且因为胶体容纳孔23增加了围坝胶与基板20的接触面积，从而增大了围坝胶与基板20之间的结合力，提升了灯板70上网格围坝71与基板20的结合可靠性，增强了
灯板70的品质。
67.本技术另一可选实施例：
68.为了让本领域技术人员更了解前述基板与灯板的结构与优点，本实施例将在前述实施例的基础上对基板20与灯板70的结构做进一步阐述：
69.在本实施例的一些示例中，基板20上的胶体容纳孔23的横截面为矩形，例如请继续参见图2；另一些示例中，基板20上胶体容纳孔23的横截面也可以为圆形，如图5所示。当然本领域技术人员可以理解的是，胶体容纳孔23的横截面的形状通常也就是胶体容纳孔23在芯片承载面上及开口的形状，事实上，胶体容纳孔23在芯片承载面上的开口除了可以为矩形、圆形以外，还可以为三角形、平行四边形、正多边形等具有棱角的图形，也可以为椭圆形等没有棱角的图形。通常情况下，开设横截面形状为无棱角图形的胶体容纳孔23相较于开设横截面形状为有棱角图形的胶体容纳孔23来说，工艺更简单，更易于实现。
70.在本实施例的一些示例中，胶体容纳孔23的轴线垂直于基板本体21，如图9所示，还有一些示例中，胶体容纳孔23的轴线与芯片承载面之间的夹角不等于90
°
，如图10所示。
71.在本实施例的一些示例中，胶体容纳孔23在垂直于芯片承载面的方向上，各处的孔径相等，具体地，沿着垂直于芯片承载面的方向，胶体容纳孔23各处的横截面的尺寸形状一致，如图9所示。但还有一些示例中，胶体容纳孔23的孔径在垂直于芯片承载面的方向上渐变。应当明白的是，垂直于芯片承载面的方向又包括两个，其中一个是垂直于芯片承载面，且逐渐远离芯片承载面的方向以图9所示的方位来说，就是垂直芯片承载面向下的方向；另一个方向是垂直于芯片承载面，且逐渐靠近芯片承载面的方向，以图9所示的方位来说，就是垂直芯片承载面向上的方向。部分示例中，沿着远离芯片承载面的方向上，胶体容纳孔23的孔径逐渐增大，如图11所示；另外部分示例中，沿着远离芯片承载面的方向上，胶体容纳孔23的孔径逐渐减小，如图12所示。可以理解的是，在前述各示例提供的基板20上设置网格围坝71后，图11中基板20与网格围坝71间的结合力更强于图9或图12中基板20与网格围坝71的结合力，因为图11所示的基板20中，围坝胶嵌入胶体容纳孔23后，会与基板本体21相互扣合。而图12中胶体容纳孔23呈开口朝向芯片承载面的“喇叭”状，所以该胶体容纳孔23对未固化的围坝胶具有更好的引流作用，其可以更好地引导围坝胶流入胶体容纳孔23内，有利于网格围坝71的设置。
72.在本实施例的一些示例中，胶体容纳孔23的深度不低于网格围坝71的非交叉处高度，网格围坝71的非交叉处高度是指网格围坝71中交叉点以外区域的高度。例如，胶体容纳孔23的深度为d1，而网格围坝71的非交叉处高度为d2，其中d1等于d2。当然，本实施例也并不排除胶体容纳孔23的深度小于网格围坝71的非交叉处高度的情况。
73.在本实施例的部分示例中，胶体容纳孔23的容积大于或等于该胶体容纳孔23上覆盖的围坝胶的体积。例如，在一种示例当中，胶体容纳孔23内部的容纳空间为长方体，尺寸为m1*m2*d3，其中，d3为胶体容纳孔23的深度，而m1为胶体容纳孔23的开口沿第一方向(即前述第一挡墙711延伸的方向)的尺寸，m2为胶体容纳孔23的开口沿第二方向(即前述第二挡墙712延伸的方向)的尺寸。网格围坝71中第一挡墙711的宽度(即第一挡墙711在垂直于第一方向且平行于芯片承载面的方向上的尺寸)为m2，第二挡墙712的宽度(即第二挡墙712在垂直于第二方向且平行于芯片承载面的方向上的尺寸)为m1，网格围坝71的非交叉处高度为d3，在这种情况下，网格围坝71交叉点处围坝胶的理论总体积为2*m1*m2*d3。在理想情
况下，胶体容纳孔23可以收容其中体积为m1*m2*d3的围坝胶，而覆盖在该胶体容纳孔23上的围坝胶的体积也等于m1*m2*d3，这样可以使得网格围坝71的交叉处高度等于非交点处高度。当然，在实际情况中，胶体容纳孔23所容纳的围坝胶的体积可能会小于该胶体容纳孔23本身的容积，因为在围坝胶在流入胶体容纳孔23的同时，可能也会有部分空气残留在孔内，不能排除，从而占据部分空间。在本实施例的一些示例中，基板20上胶体容纳孔23的体积大于该胶体容纳孔23上覆盖的围坝胶的体积，在这种情况下，如果引流得当，胶体容纳孔23容纳的围坝胶的体积有可能大于该胶体容纳孔23上覆盖的围坝胶的体积，这样网格围坝71在交叉点处的高度甚至可能低于其非交叉处高度，使得网格围坝在交叉处内凹。
74.在本实施例的一些示例中，灯板70中还包括封胶层73，封胶层73至少部分位于网格围坝71的网格内，其覆盖在led芯片72上，如图13所示。在本实施例的一些示例中，封胶层73的高度低于网格围坝71的最大高度，所以网格围坝71中存在部分区域外露于封胶层73。在本实施例的一些示例中，封胶层73的高度大于或等于网格围坝71的最大高度，因此网格围坝71全部没于封胶层73内。当封胶层73的高度超过网格围坝71的最大高度时，封胶层73可以作为灯板70的平坦层，使得灯板70的出光面平坦。
75.可选地，封胶层73可以为透明胶层。通常情况下，灯板70中led芯片72为蓝光光源，当将该灯板应用于背光模组时，背光模组内需要设置能将蓝光转换为白光的光转换结构。在本实施例的一些示例中，封胶层73也可以由透明胶与光转换材料混合所得的光转换胶形成，也即封胶层73内分散有光转换材料，这样led芯片72发出蓝光后可以直接完成光转换，光转换结构贴合光源设置，这样能够最大程度的提升光转换率，减少蓝光浪费。应当理解的是，光转换材料可以为量子点材料与荧光粉材料中的至少一种，量子点材料具有色域高的优点，所以部分示例中可以选择在封胶层73内设置量子点材料。本实施例中考虑到封胶层73贴合led芯片72设置，而led芯片72工作时会大量发热，为了避免光转换材料因高温失效的问题，这里选择以荧光粉材料形成封胶层73。
76.在本实施例的一些示例中，led芯片72可以为mini-led(次毫米发光二极管，即尺寸介于50～200μm之间的led)芯片或者是micro-led(微米发光二极管)芯片，不过在其他一些示例中，led芯片72也可以为尺寸大于mini-led芯片的普通led芯片。另外led芯片72可以为倒装结构、正装结构或垂直结构中的任意一种。为了减小基于灯板70所制得的背光模组的厚度，为了减小光学膜材与灯板70之间的od(optical distance，混光距离)，甚至实现0od，本实施例的灯板70中，采用倒装结构的mini-led芯片，这样可以让光学膜材直接设置在灯板70上，实现0od，减小背光模组的整体厚度。
77.本实施例还提供一种背光模组，请参见图14，背光模组140中包括灯板70以及设置于该灯板70出光面上的光学膜材，光学膜材包括层叠设置的扩散板141与增光膜142。可以理解的是，除了图14所示的设置方案以外，光学膜材中的膜材还可以有其他设置方案，包括但不限于增加膜材(例如增加蓝膜、增加光转换膜等)、更换各膜材的设置位置等。
78.本实施例还提供一种显示屏，该显示屏包括液晶面板以及前述背光模组140，其中，液晶面板可以设置于背光模组140的出出光方向上。可以理解的是，显示屏中除了液晶面板与背光模组140以外，还可以包括透明的保护盖板等结构，保护盖板设置在液晶面板远离背光模组140的一侧，用于对液晶面板进行保护。上述显示屏可以应用于各类电子设备，例如包括但不限于电视机、台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、手机、穿戴式设备、车载设备
等。
79.需要说明的是，虽然前面的介绍中主要列举了前述基板20与灯板70在背光模组140及基于该背光模组140的显示屏中的应用，但实际上，基板20与灯板70也可以应用于直显形式的显示屏中，在这种情况下，灯板70中，一个网格内的一个电极组对应一个三原色像素点，例如n的取值为3。如图15所示，一个电极组22的6个基板电极中，两个对应于红光led芯片151，两个对应于绿光led芯片152，剩余两个对应于蓝光led芯片153。
80.本实施例提供的基板、灯板以及基于灯板所制得的显示屏，网格围坝交叉点处的高度得以减小，产品厚度得以降低，有利于提升最终所制得的显示产品的竞争力。而且网格围坝与基板结合力强，产品可靠性高，品质优异。
81.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。