一种调光膜接线结构的制作方法

1.本技术涉及调光膜的领域，尤其是涉及一种调光膜接线结构。


背景技术：

2.调光膜是一种具有可控的透光性的薄膜，在电场作用下，能够实现透明与不透明状态的快速切换。将调光膜复合于两层玻璃之间，可制成调光玻璃，具有保护隐私、高效调光等性能。
3.调光膜包括ito电极层，在将调光膜接入电路时，需要通过ito电极层与电源的引出线相连。相关技术中，通常在ito电极层上印刷银胶层，再通过粘合剂粘贴铜箔，在铜箔上焊接引出线。当电源引出线为fpc电路板时，可将fpc电路板通过粘合剂固定在银胶层上，再在fpc电路板外粘贴一层聚酰亚胺胶带。然而，银胶层需要先印刷再烘干，步骤复杂，且成本较高。常用的粘合剂有acf胶，而acf胶需要进行热固化，同样存在操作上的不便。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为，调光膜接线结构存在操作繁琐，不便于安装的缺陷。


技术实现要素：

5.为了改善调光膜接线结构操作繁琐，不便于安装的缺陷，本技术提供一种调光膜接线结构。
6.本技术提供的一种调光膜接线结构采用如下的技术方案：
7.一种调光膜接线结构，包括ito电极层、连接层和引出线，所述引出线通过所述连接层固定于所述ito电极层，所述引出线与所述ito电极层通过所述连接层实现电连接，所述连接层由导电压敏胶和导电材料制成，所述连接层为电磁屏蔽压敏胶带。
8.通过采用上述技术方案，通过导电压敏胶和导电材料制成电磁屏蔽压敏胶带，将电源的引出线粘结于ito电极层上，省去了银胶层，电磁屏蔽压敏胶带无需固化、印刷、烘干等操作，步骤简单，改善了调光膜接线结构操作繁琐，不便于安装的缺陷，同时为调光膜提供了良好的电磁屏蔽性能。
9.可选的，所述引出线为网状结构，或所述引出线为fpc电路板，所述连接层为填充有导电材料的导电压敏胶，所述导电材料为导电纤维或导电颗粒。
10.通过采用上述技术方案，当引出线为网状结构或fpc电路板时，将导电纤维或导电颗粒等导电材料填充于导电压敏胶中，可制成单层结构的电磁屏蔽压敏双面胶带，可将电源的引出线直接粘贴于ito电极层上，进一步提高了调光膜接线结构安装的简便性。
11.可选的，所述连接层包括粘结层和导电金属层，所述粘结层的材料为导电压敏胶。
12.通过采用上述技术方案，导电压敏胶为连接层提供粘结性能，导电金属层有助于提高连接层的导电性，在提高调光膜接线结构安装便利性的同时，保证了调光膜的导电性能。
13.可选的，所述引出线为网状结构或线状结构，所述引出线与所述导电金属层连接，
所述导电金属层通过所述粘结层与所述ito电极层连接。
14.通过采用上述技术方案，当引出线为网状结构或线状结构时，引出线可通过焊接等方式与导电金属层固定，再通过粘结层将引出线和连接层固定于ito电极层上，使得调光膜接线结构的安装步骤简便。
15.可选的，所述引出线为网状结构，所述引出线插接于所述导电金属层与所述粘结层之间，所述引出线通过所述粘结层与所述ito电极层连接。
16.通过采用上述技术方案，当引出线为网状线路时，可通过插接的方式固定于导电金属层与粘结层之间，再通过粘结层将引出线与连接层固定于ito电极层上，从而完成调光膜接线结构的安装。
17.可选的，所述引出线为fpc电路板，所述导电金属层的两侧均设有所述粘结层。
18.通过采用上述技术方案，粘结层-导电金属层-粘结层的三层结构形成了电磁屏蔽压敏双面胶带，可将电源的引出线直接粘贴于ito电极层上，进一步提高了调光膜接线结构安装的简便性。
19.可选的，所述引出线包括引线本体和引线触点，所述引线触点通过所述连接层与所述ito电极层连接。
20.通过采用上述技术方案，将引线触点与ito电极层连接，便可实现调光膜与电源的电连接，提高了调光膜接线结构安装的便利性。
21.可选的，所述引出线远离所述ito电极层的一侧设有保护层。
22.通过采用上述技术方案，保护层通常为聚酰亚胺胶带，通过保护层的设置，可对引出线起到保护作用，改善电源引线的老化性能。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.通过导电压敏胶和导电材料制成电磁屏蔽压敏胶带，将电源的引出线粘结于ito电极层上，省去了银胶层，电磁屏蔽压敏胶带无需固化、印刷、烘干等操作，步骤简单，改善了调光膜接线结构操作繁琐，不便于安装的缺陷，同时为调光膜提供了良好的电磁屏蔽性能；
25.2.当引出线为网状结构或线状结构时，引出线可通过焊接等方式与导电金属层固定，再通过粘结层将引出线和连接层固定于ito电极层上，使得调光膜接线结构的安装步骤简便；
26.3.粘结层-导电金属层-粘结层的三层结构形成了电磁屏蔽压敏双面胶带，可将电源的引出线直接粘贴于ito电极层上，进一步提高了调光膜接线结构安装的简便性。
附图说明
27.图1是本技术实施例1中一种调光膜接线结构的结构示意图。
28.图2是本技术实施例1中一种调光膜接线结构的爆炸图。
29.图3是用于体现本技术实施例1中连接层结构的示意图。
30.图4是用于体现本技术实施例2中连接层结构的示意图。
31.图5是本技术实施例3中一种调光膜接线结构的结构示意图。
32.图6是用于体现本技术实施例3中连接层结构的示意图。
33.图7是本技术实施例4中一种调光膜接线结构的结构示意图。
34.图8是用于体现本技术实施例4中连接层结构的示意图。
35.图9是用于体现本技术实施例5中连接层结构的示意图.
36.附图标记说明：1、ito电极层；2、连接层；21、粘结层；22、导电金属层；3、引出线；31、引线本体；32、引线触点；4、保护层。
具体实施方式
37.以下结合附图1-9对本技术作进一步详细说明。
38.本技术实施例公开一种调光膜接线结构。
39.实施例1
40.参照图1和图2，一种调光膜接线结构包括ito电极层1、连接层2、引出线3和保护层4，连接层2和引出线3位于ito电极层1和保护层4之间。保护层4固定连接于引出线3背离ito电极层1的一侧，本实施例中，保护层4为聚酰亚胺胶带，用以对引出线3起到保护作用。
41.参照图2，每张调光膜包括两个ito电极层1，在安装调光膜接线结构时，需要将调光膜覆盖于ito电极层1上的部分除去。两个ito电极层1除去的部分位于调光膜的异侧，使得引出线3的安装点位于调光膜的两侧。
42.参照图2，本实施例中，引出线3为fpc电路板。引出线3包括引线本体31和引线触点32，引线触点32位于引线本体31的两侧，引线本体31与引线触点32固定连接。保护层4将引线触点32背离ito电极层1的一侧覆盖，保护层4与引线触点32固定连接。
43.参照图2，连接层2位于引线本体31的两侧，连接层2位于引线触点32和ito电极层1之间。连接层2的一侧与引线触点32固定连接，连接层2与引线触点32电连接，连接层2的另一侧与ito电极层1固定连接，连接层2与ito电极层1电连接。连接层2为电磁屏蔽压敏胶带。
44.参照图3，本实施例中，连接层2包括两个粘结层21和一个导电金属层22。导电金属层22位于两个粘结层21之间，导电金属层22的一侧通过一个粘结层21与引线触点32固定连接，导电金属层22的另一侧通过另一个粘结层21与ito电极层1固定连接。粘结层21的材料为导电压敏胶，导电金属层22为金属箔，本实施例中，导电金属层22为铜箔。
45.实施例2
46.实施例2与实施例1的区别在于，连接层2的结构不同。
47.参照图4，本实施例中，连接层2包括一个粘结层21。粘结层21为填充有导电材料的导电压敏胶，导电材料为导电纤维或导电颗粒，本实施例中，导电材料为铜纤维。
48.实施例3
49.实施例3与实施例2的区别在于，引出线3的结构不同。
50.参照图5和图6，引出线3为金属网状结构，本实施例中，引出线3为铜网。引出线3位于保护层4和粘结层21之间，粘结层21位于引出线3和ito电极层1之间。粘结层21的一侧与引出线3固定连接，粘结层21的另一侧与ito电极层1固定连接。
51.实施例4
52.实施例4与实施例3的区别在于，连接层2和引出线3的结构不同。
53.参照图7和图8，引出线3为金属线状结构或金属网状结构，本实施例中，引出线3为铜线。引出线3位于保护层4和连接层2之间，连接层2位于引出线3和ito电极层1之间。连接层2包括粘结层21和导电金属层22，粘结层21位于导电金属层22和ito电极层1之间。
54.参照图7和图8，粘结层21的材料为导电压敏胶，粘结层21的一侧与ito电极层1固定连接，粘结层21的另一侧与导电金属层22固定连接。导电金属层22为金属箔，本实施例中，导电金属层22为铜箔。引出线3的一侧通过焊接的方式与导电金属层22固定连接，引出线3的另一侧通过粘结的方式与保护层4固定连接。
55.实施例5
56.实施例5与实施例4的区别在于，连接层2和引出线3的结构不同，且连接层2和引出线3的位置不同。
57.参照图9，本实施例中，引出线3为铜网。连接层2包括粘结层21和导电金属层22，导电金属层22位于保护层4和引出线3之间，粘结层21位于引出线3和ito电极层1之间。
58.参照图9，粘结层21的材料为导电压敏胶，粘结层21的一侧与ito电极层1固定连接，粘结层21的另一侧与导电金属层22固定连接。导电金属层22为金属箔，本实施例中，导电金属层22为铜箔。引出线3通过插接的方式设置于导电金属层22和粘结层21之间，引出线3的一侧与粘结层21固定连接，引出线3的另一侧与导电金属层22抵触。
59.本技术实施例一种调光膜接线结构的实施原理为：当引出线3为fpc电路板时，通过连接层2将引线触点32与ito电极层1固定连接，连接层2可以由粘结层21-导电金属层22-粘结层21的三层结构组成，也可以在导电压敏胶中加入导电纤维或导电颗粒形成单层电磁屏蔽压敏胶带。通过电磁屏蔽压敏胶带将fpc电路板粘结于ito电极层1上，再将聚酰亚胺胶带封装于引出线3背离ito电极层1的一侧，形成保护层4，便可完成调光膜接线结构的安装。
60.当引出线3为金属线状结构时，连接层2由导电金属层22-粘结层21的两层结构组成，将引出线3通过焊接的方式固定于导电金属层22上，再通过粘结层21，将引出线3和连接层2粘结于ito电极层1上，最后将聚酰亚胺胶带封装于引出线3背离ito电极层1的一侧，形成保护层4，即可完成调光膜接线结构的安装。
61.当引出线3为金属网状结构时，连接层2可以由导电金属层22-粘结层21的两层结构组成，也可以在导电压敏胶中加入导电纤维或导电颗粒形成单层电磁屏蔽压敏胶带。当连接层2为单层结构时，引出线3通过连接层2直接粘贴于ito电极层1上。当连接层2为两层结构时，引出线3可通过焊接的方式固定于导电金属层22上，也可通过插接的方式插入粘结层21和导电金属层22之间，完成引出线3的固定后，通过粘结层21将引出线3和连接层2粘结于ito电极层1上。最后将聚酰亚胺胶带封装于引出线3背离ito电极层1的一侧，形成保护层4，便可完成调光膜接线结构的安装，实现调光膜与电源的电连接。
62.通过电磁屏蔽压敏胶带实现引出线3与ito电极层1之间的固定，省去了常用的银胶层，无需印刷、固化、烘干等繁琐的步骤，安装简便，改善调光膜接线结构操作复杂，不便于安装的缺陷。
63.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。