一种应用于光刻机的辅助设备的制作方法

1.本实用新型属于光刻机技术领域，尤其涉及一种应用于光刻机的辅助设备。


背景技术：

2.印制电路板(pcb)是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，在对pcb进行加工的过程中，需要使用光刻机进行曝光。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到基板上。光刻，就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶片表面的光敏薄层材料(也就是我们说的光刻油墨)上的工艺。
3.现有技术中，光刻机多采用紫外线进行曝光，其曝光过程也称为uv固化，uv固化是指在紫外光的照射下，光引发剂吸收紫外光的辐射能量后分裂成自由基，引发预聚物发生聚合、交联、接枝反应，在很短的时间内固化成网状高分子聚合物。由此使得基板上的光刻油墨等在数秒内由液态转化为固态，最终形成图案。
4.由上述过程可知，光刻机对每一个基板进行光刻有固定的固化反应时长，而现有技术中用于提高pcb加工效率的方式通常为增加多个光刻设备(即同时进行多个光刻操作)，但此种方式对于生产企业来说成本支出极大，并且对加工区域也有要求。
5.因此，如何提高pcb光刻效率是亟需解决的问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，提供一种应用于光刻机的辅助设备，以提高光刻机的光固化过程，进而提高pcb的光刻效率。
7.为实现上述目的，本实用新型提供了一种应用于光刻机的辅助设备，所述光刻机用于对涂覆了光刻油墨的基板进行光刻加工以制得pcb，所述辅助设备包括：
8.底座支架组件；
9.辅助装置，所述辅助装置用于对所述光刻油墨进行加速反应处理，所述加速反应处理为通过所述辅助装置提高所述基板上的光刻油墨的活性以提升曝光效果；
10.曝光模组，所述曝光模组用于对涂覆了光刻油墨的基板进行曝光，以制得pcb；
11.其中，所述基板可固定于所述底座支架组件上并接受所述辅助装置的加速反应处理和所述曝光模组的曝光处理。
12.在一实施例中，所述辅助装置为加速光固化模组，所述加速光固化模组采用非接触式加热组件，所述非接触式加热组件对所述光刻油墨加热时与所述光刻油墨为非接触状态。
13.在一实施例中，所述非接触式加热组件采用红外电加热器或红外发光二极管或红外激光加热器。
14.在一实施例中，所述底座支架组件包括操作平台和底座平台，所述操作平台包括与所述底座平台固定并用于承载固定所述基板的承载平台和跨立设置在所述承载平台上方的安装架，所述加速光固化模组和所述曝光模组均固定在所述安装架上并同时位于所述
基板上方。
15.在一实施例中，所述安装架包括至少两个分别与所述承载平台固定的侧支架和与两个所述侧支架顶部固定并悬设于所述承载平台上方的悬架；所述加速光固化模组和所述曝光模组均固定在所述悬架上。
16.在一实施例中，还包括用于输送所述基板的输送模组，所述输送模组固定在所述承载平台上并用于带动所述基板沿固定方向运动并使所述基板从所述悬架下方穿过。
17.在一实施例中，所述输送模组包括与所述承载平台固定的输送轨道和滑动设置在所述输送轨道上并用于吸附固定所述基板的吸附模组，所述悬架垂直于所述输送轨道方向设置。
18.在一实施例中，所述加速光固化模组设置在所述悬架靠近所述输送轨道输送所述基板的起始端。
19.在一实施例中，所述加速光固化模组还包括用于采集所述基板温度的温度采集模块。
20.在一实施例中，还包括校验ccd模组和光源模组以及靶点扫描模组。
21.本实用新型提供的应用于光刻机的辅助设备，通过设置辅助装置对基板上的光刻油墨进行加速反应处理，使涂覆在基板上的光刻油墨在曝光前或者曝光过程中分子活性被激发，其分子活动更加剧烈，有效提高了光刻油墨在曝光过程中的光固化速度，进而提高了pcb的光刻效率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型一种应用于光刻机的辅助设备一实施例的结构示意图；
24.图2为本实用新型一种应用于光刻机的辅助设备一实施例的爆炸图。
25.主要元件说明：
26.1、底座平台；2、曝光模组；3、基板；4、加速光固化模组；5、操作平台；51、承载平台；52、安装架；521、侧支架；522、悬架；6、输送模组；61、输送轨道；62、吸附模组；7、校验ccd模组；8、光源模组；9、靶点扫描模组。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
30.请参阅图1-2，本实用新型实施例提供了一种应用于光刻机的辅助设备，该光刻机用于对涂覆了光刻油墨的基板3进行光刻加工以制得pcb，所述辅助设备包括：底座支架组件(图未示)和辅助装置(图未示)以及曝光模组2；辅助装置用于对光刻油墨进行加速反应处理，加速反应处理为通过辅助装置提高基板3上的光刻油墨的活性以提升曝光效果；曝光模组2用于对涂覆了光刻油墨的基板3按照预设的印制图案进行曝光，以制得pcb。其中，曝光模组2和辅助装置均固定在底座支架组件上，基板3可固定于底座支架组件上并接受辅助装置的加速反应处理和曝光模组2的曝光处理。
31.在一实施例中，辅助装置采用加速光固化模组4，加速光固化模组4采用非接触式加热组件，非接触式加热组件对光刻油墨加热时与光刻油墨为非接触状态。
32.在一实施例中，非接触式加热组件采用红外电加热器或红外发光二极管或红外激光加热器，或者其他能起到加热的器件。
33.在一实施例中，底座支架组件包括操作平台5和底座平台1，操作平台5包括与底座平台1固定并用于承载固定基板3的承载平台51和跨立设置在承载平台51上方的安装架52，加速光固化模组4和曝光模组2均固定在安装架52上并同时位于基板3上方。
34.在其他实施例中，加速光固化模组4和曝光模组2与基板3的相对位置也可采用其他设置方式，并非一定设置于基板3上方，只要基板3能够接受到曝光模组2的曝光处理以及接受加速光固化模组4的加速反应处理即可。由于加速光固化模组4是基于对基板3上的光刻油墨起到加速其光固化反应的目的而设置的，因此可以理解的，在本技术中至少存在两种设置方式，即：1、加速光固化模组4先对基板3上涂覆的光刻油墨进行加速反应处理后，再经曝光模组2的曝光处理；2、加速光固化模组4和曝光模组2同时对基板3进行处理，即在曝光过程中对基板3上的光刻油墨进行加速反应处理。
35.可以理解的，在上述第一种设置方式中，涂覆了光刻油墨的基板3在进行曝光之前需先经过加速光固化模组4的加速反应处理，示例性的，加速反应处理为加热，即，加速光固化模组4可对基板3上涂覆的光刻油墨进行加热，使涂覆了光刻油墨的基板3在进入曝光模组2之前先经过了加热处理，使光刻油墨分子更活跃，进而可使其在曝光过程中光固化速度得以提升，进而提高pcb的光刻效率。
36.在上述第二种设置方式中，则涂覆了光刻油墨的基板3可在曝光处理的同时接受加速光固化模组4的加速反应处理，使光刻油墨在曝光过程中温度升高，其分子活动剧烈，进而可使其在曝光过程中的光固化速度得以提升，进而提高pcb的光刻效率。
37.在一实施例中，安装架52包括至少两个分别与承载平台51固定的侧支架521和与两个侧支架521顶部固定并悬设于承载平台51上方的悬架522；加速光固化模组4和曝光模
组2均固定在悬架522上。
38.在一实施例中，还包括用于输送基板3的输送模组6，输送模组6固定在承载平台51上并用于带动基板3沿固定方向运动并使基板3从悬架522下方穿过。
39.在一实施例中，输送模组6包括与承载平台51固定的输送轨道61和滑动设置在输送轨道61上并用于吸附固定基板3的吸附模组62，悬架522垂直于输送轨道61方向设置。
40.在一实施例中，加速光固化模组4设置在悬架522靠近输送轨道61输送基板3的起始端。可以理解的，吸附模组62通过吸附作用将待曝光的基板3吸附固定，并通过输送轨道61将基板3沿输送轨道61方向运输，使基板3从悬架522下方穿过，并先经过加速光固化模组4下方，后进入曝光模组2。示例性地，加速光固化模组4可由控制系统进行控制，对其加热温度、时长等进行设置，对经过其下方的基板上的光刻油墨进行加热，使光刻油墨在曝光之前温度提高，分子更活跃，以使其在后续进入曝光模组2中进行曝光时光固化速度得以提升。
41.在一实施例中，加速光固化模组4还包括用于采集基板3温度的温度采集模块。可以理解的，可通过控制系统对基板的温度进行采集，并对此进行监控，当其温度高于正常值时可控制加速光固化模组4停止加热，以避免对基板造成损伤。示例性地，加速光固化模组4的加热温度设置在40℃至80℃之间。
42.在一实施例中，还包括校验ccd模组7和光源模组8以及靶点扫描模组9。
43.综上所述，本实用新型通过设置加速光固化模组对即将曝光的基板上的光刻油墨进行加热，使涂覆在基板上的光刻油墨在曝光前或曝光过程中温度升高，其分子活动更加剧烈，有效提高了光刻油墨在曝光过程中的光固化速度，进而提高了pcb的光刻效率。
44.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
45.以上为对本实用新型所提供的技术方案的描述，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。