显影剂盒的制作方法

显影剂盒
1.本技术要求于2021年09月22日提交中国专利局、申请号为202122293292.0、申请名称为“一种显影剂盒”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本实用新型涉及打印技术领域，尤其涉及一种显影剂盒。


背景技术：

3.现有技术中已知的电子照相型图像形成设备包括激光打印机和发光二极管(light emitting diode，led)打印机。这种图像形成设备包括显影剂盒和鼓单元，显影剂盒可拆卸的安装在鼓单元上。
4.为了将显影剂盒安装到鼓单元，首先需要将显影剂盒放置在鼓单元的安装腔内，此时显影剂盒位于解锁位置，显影剂盒的显影辊与鼓单元中的感光鼓相互分离，鼓单元的电连接端子与显影剂盒芯片的电接触面相互分离。然后施力将显影剂盒由解锁位置移动至锁止位置，以使显影辊与感光鼓相互接触，电连接端子与芯片的电接触面相互抵接并电连接。
5.然而，显影剂盒在位置切换时，具有电连接端子与芯片的电接触面不能电连接的隐患。


技术实现要素：

6.鉴于上述问题，本实用新型实施例提供一种显影剂盒，其安装在鼓单元上时，芯片可与电连接端子有效连接。
7.为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：
8.本实用新型实施例提供一种显影剂盒，应用于图像形成设备的鼓单元，所述鼓单元包括感光鼓，所述鼓单元设有安装所述显影剂盒的安装腔，所述显影剂盒经由所述安装腔的开口可拆卸的卡固在所述安装腔内，所述安装腔内壁面设有电连接端子，所述显影剂盒包括显影辊以及设置在所述显影辊两端的安装架，所述安装架上设有芯片，所述芯片具有电接触面；其中，所述显影剂盒安装在所述安装腔内时具有解锁位置和锁止位置，所述显影剂盒位于所述解锁位置时，所述显影辊与所述感光鼓相互分离，所述显影剂盒位于所述锁止位置时，所述显影辊与所述感光鼓相互接触；且所述显影剂盒位于所述解锁位置和所述锁止位置时，所述电接触面均与所述电连接端子电连接。
9.在一些实施例中，所述显影剂盒还包括弹性连接件，所述显影剂盒安装在所述安装腔内时，所述弹性连接件抵压在所述电连接端子与所述显影剂盒之间，以使所述电接触面与所述电连接端子维持电连接状态。
10.在一些实施例中，所述弹性连接件的一端与所述芯片连接，另一端与所述安装架连接，所述芯片的电接触面在所述弹性连接件的弹性力作用下抵压在所述电连接端子处。
11.在一些实施例中，所述显影剂盒还包括芯片座，所述芯片固定在所述芯片座上，所
述弹性连接件的一端与所述芯片座连接，另一端与所述安装架连接，所述芯片的电接触面在所述弹性连接件的弹性力作用下抵压在所述电连接端子处。
12.在一些实施例中，所述芯片固定在所述安装架上，所述弹性连接件为导电件，所述弹性连接件的一端与所述芯片的电接触面连接，另一端朝向所述电连接端子伸出。
13.在一些实施例中，所述显影剂盒还包括电连接片，所述电连接片与所述弹性连接件的远离所述安装架的一端连接，所述电连接片为导电件，所述电连接片被配置为在所述弹性连接件的弹性力作用下抵压在所述电连接端子处。
14.在一些实施例中，所述安装腔的内壁面上设有保持结构，所述保持结构包括支撑部以及卡接件，所述保持结构设置在所述安装腔沿所述感光鼓轴向至少一端的内壁面上，所述支撑部凸出所述安装腔的内壁面，所述卡接件可伸缩的凸出所述安装腔的内壁面；在所述感光鼓的横截面上，所述卡接件位于所述支撑部的上侧，所述保持结构位于所述显影辊的远离所述感光鼓的一侧；所述安装架沿所述显影辊轴向的侧壁面上设有凸出的卡接部，所述显影剂盒位于所述解锁位置时，所述卡接部的第一端承托在所述支撑部上，且所述卡接部的第二端与所述卡接件抵接；所述显影剂盒被配置为以所述卡接部的第一端为支撑相对所述鼓单元翻转，以使所述卡接部的第二端压缩所述卡接件并朝向靠近所述支撑部的一侧移动，直至所述卡接件伸出且所述卡接部夹设在所述卡接件与所述支撑部之间。
15.在一些实施例中，在所述显影辊的横截面上，所述卡接部的第二端朝向远离所述显影辊的一侧倾斜延伸，所述卡接部的延伸方向与所述显影剂盒的拆装方向具有夹角。
16.在一些实施例中，所述卡接部在所述安装架上的投影形状为椭圆形。
17.在一些实施例中，所述卡接部与所述安装架一体成型；或者，所述卡接部通过紧固件可拆卸的固定在所述安装架上。
18.与现有技术相比，本实用新型实施例提供的显影剂盒具有如下优点：
19.显影剂盒安装在鼓单元的安装腔内时，显影剂盒相对于鼓单元具有两个相对位置，即解锁位置和锁止位置，通过将显影剂盒由解锁位置切换至锁止位置，可以将显影剂盒卡固在鼓单元上。且显影剂盒位于解锁位置和锁止位置时，显影剂盒的芯片与鼓单元上的电连接端子均处于电连接装状态，可以避免因显影剂盒位置的影响，导致出现芯片电连接不稳定的状况。
20.除了上面所描述的本实用新型实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本实用新型实施例提供的显影剂盒所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术一些实施例的显影剂盒应用在鼓单元上的结构示意图；
23.图2为本技术一些实施例的显影剂盒的结构示意图；
24.图3为本技术一些实施例的显影辊与感光鼓相互分离时的结构示意图；
25.图4为本技术一些实施例的显影辊与感光鼓相互接触时的结构示意图；
26.图5为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图一；
27.图6为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图二；
28.图7为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图三；
29.图8为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图四；
30.图9为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图五；
31.图10为本技术一些实施例的显影剂盒设置卡接部的结构示意图一；
32.图11为本技术一些实施例的显影剂盒设置卡接部的结构示意图二；
33.图12为本技术一些实施例的显影剂盒设置卡接部的结构示意图三；
34.图13为本技术一些实施例的显影剂盒设置卡接部的结构示意图四。
35.附图标记：
36.10：鼓单元；
37.100：显影剂盒；
38.110：显影辊；
39.120：安装架；121：卡接部；122：传动结构；123：芯片支架；
40.130：芯片；
41.140：弹性连接件；
42.150：芯片座；
43.200：鼓单元支架；
44.210：安装腔；211：电连接端子；212：支撑部；213：卡接件；
45.220：感光鼓；
46.x：第一方向；z：第二方向；y：第三方向；f1：支持力；f2：按压力。
具体实施方式
47.为了使本实用新型实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本实用新型保护的范围。
48.现有技术中，显影剂盒处于解锁位置时，显影剂盒的芯片与鼓单元的电连接端子处于相互分离的状态，显影剂盒切换为锁止位置时，显影剂盒的芯片与鼓单元的电连接端子处于电连接状态。也就是说，显影剂盒的位置切换时，芯片与电连接端子之间的电连接状态也发生改变，也就容易出现显影剂盒切换为锁止位置时，芯片仍然不能与电连接端子电连接的状况，影响图像形成设备的打印品质。
49.有鉴于此，本技术实施例提供一种显影剂盒，显影剂盒安装在鼓单元的安装腔内时，芯片与电连接端子可维持在电连接状态，即显影剂盒处于解锁位置或者锁止位置时，芯片与电连接端子均处于电连接状态，芯片与电连接端子的电连接状态不受显影剂盒位置的影响，避免出现芯片不能与电连接端子电连接的状况，图像形成设备的打印品质较高。
50.图1为本技术一些实施例的显影剂盒应用在鼓单元上的结构示意图。图2为本技术一些实施例的显影剂盒的结构示意图。图3为本技术一些实施例的显影辊与感光鼓相互分离时的结构示意图。图4为本技术一些实施例的显影辊与感光鼓相互接触时的结构示意图。
51.请参阅图1至图4，本实施例提供一种显影剂盒100，应用于图像形成设备的鼓单元10，图像形成设备可以为激光打印机或led打印机，鼓单元10也称为“抽屉”。
52.鼓单元10包括鼓单元支架200以及感光鼓220，感光鼓220可在表面上形成静电潜像，鼓单元10设有安装显影剂盒100的安装腔210，显影剂盒100经由安装腔210的开口可拆卸的卡固在安装腔210内，安装有显影剂盒100的鼓单元10可抽拉的安装在图像形成设备内。
53.其中，安装腔210可以至少为一个，安装腔210为多个时，多个安装腔210并列设置，每个安装腔210用于卡固显影剂盒100，也就是说，鼓单元10上可对应设置至少一个显影剂盒100，每个显影剂盒100内可容纳不同颜色的显影剂，例如青色、红色、黄色、黑色等。
54.为便于说明，将感光鼓220的轴线定义为第一方向x，将显影剂盒100的拆装方向定义为第二方向z，将鼓单元10的抽拉方向定义为第三方向y，第一方向x、第二方向z、第三方向y两两垂直。
55.在一些实施例中，以多个显影剂盒100沿第三方向y并列设置，安装腔210的开口位于鼓单元支架200的沿第二方向z的顶壁面上，感光鼓220位于安装腔210的沿第二方向z的底部为例进行说明。其中，显影剂盒100与鼓单元支架200的可拆卸连接结构位于鼓单元支架200沿第一方向x的两侧。
56.在一些实施例中，安装腔210内壁面设有电连接端子211，电连接端子211为可导电件的金属件。相应的，电连接端子211位于鼓单元支架200沿第一方向x任一侧的侧壁上。
57.其中，显影剂盒100包括显影辊110以及设置在显影辊110两端的安装架120，显影辊110用于在感光鼓220表面上显影并形成对应颜色的显影剂图像。
58.具体的，显影辊110包括显影辊轴和围设在显影辊轴外侧的辊体，显影辊轴呈圆柱状，辊体呈筒状，显影辊轴沿第一方向x延伸，并穿设在辊体的内侧，且显影辊轴与辊体固定相连，并可绕显影辊轴转动。其中，显影辊轴沿第一方向x的两端与安装架120可传动连接，以使显影辊110相对安装架120转动。
59.显影剂盒100还设有容纳显影剂的粉仓(未示出)，粉仓内设有搅拌结构(未示出)，搅拌结构的轴线沿第一方向x延伸，示例性的，搅拌结构具有多个叶片，通过搅拌结构的转动来搅拌粉仓内的显影剂。
60.在一些实施例中，安装架120上还设有传动结构122，传动结构122连接显影辊轴以及图像形成设备，用于输入图像形成设备输入的驱动力，以带动显影辊110绕自身轴线转动。示例性的，传动结构122上设有凹部，图像形成设备的转动驱动结构与凹部插接连接，转动驱动结构还可以通过齿轮组件与搅拌结构连接，以同时带动显影辊110以及搅拌结构转动。
61.在一些实施例中，安装架120可包括两个部分，即安装本体和护盖(未示出)，安装本体连接在显影辊110的两端，护盖连接在传动结构122的远离显影辊110的一侧，以对传动结构122形成防护。本实施例不对安装架本体以及护盖的结构进行限定，例如部分安装架本体可沿第一方向x凸出至护盖的外侧。
62.显影辊110与感光鼓220平行，安装架120用于与鼓单元支架200可拆卸连接，以实现显影剂盒100的可拆卸连接。相应的，显影辊110位于安装架120的沿第二方向z的底部，这样，显影剂盒100安装在安装腔210内时，显影辊110可与感光鼓220相接触。
63.安装架120上设有芯片130，芯片130是能够读取数据且能其写入数据的存储介质，芯片130具有电接触面，电接触面由具有导电性的金属制成。
64.根据电连接端子211的设置位置以及朝向不同，芯片130可设置在安装架120的不同位置，例如芯片130设置在安装架本体或者护盖上，以便于芯片130与电连接端子211的电连接。
65.示例性的，芯片130设置在安装架120的沿第三方向y的侧壁面上。应当说明的是，该沿第三方向y的侧壁面可以指的是安装架本体的侧壁面或者护盖的侧壁面，只要芯片130可以与电连接端子211电连接即可，本实施例不对芯片130所在的零部件进行区分。
66.芯片130中存储关于显影剂盒100的信息。例如显影剂盒100的制造序列号、显影剂盒100的识别代码、与显影剂盒100匹配的型号、显影剂盒100的规格、显影剂的容量、显影辊110的使用寿命、打印张数以及错误历史记录等。
67.在一些实施例中，安装架120上还设有芯片支架123，芯片130固定在芯片支架123上，芯片支架123可拆卸的连接在安装架120上，以便于调节芯片130位置，或者便于组装芯片130。当然，芯片支架123可以与安装架120一体成型，此时，可理解为芯片130固定在安装架120的外壁面上。
68.其中，显影剂盒100安装在安装腔210内时具有解锁位置和锁止位置。
69.解锁位置可以理解为用户将显影剂盒100放置在安装腔210内时显影剂盒100的位置，显影剂盒100位于解锁位置时，显影剂盒100搭接在安装腔210内，显影剂盒100与鼓单元10之间处于相互分离的状态，且显影辊110与感光鼓220相互分离(如图3所示)。
70.锁止位置可以理解为用户将显影剂盒100卡固在安装腔210内时显影剂盒100的位置，显影剂盒100位于锁止位置时，显影剂盒100与鼓单元10之间相对固定，且显影辊110与感光鼓220相互接触(如图4所示)。
71.也就是说，显影剂盒100安装在安装腔210内时，显影剂盒100相对于鼓单元10具有三种状态，即显影剂盒100相对于鼓单元10在解锁位置时的搭接状态、显影剂盒100相对于鼓单元10在锁止位置时的卡固状态以及显影剂盒100在解锁位置和锁止位置之间的切换状态。
72.在一些实施例中，显影剂盒100位于解锁位置和锁止位置时，电接触面均与电连接端子211电连接(如图3和图4所示)。即只要将显影剂盒100安装在安装腔210内，电接触面就可以与电连接端子211处于电连接状态。这样，电接触面与电连接端子211的电连接状态不受显影剂盒100位置的影响，可以避免因显影剂盒100位置的改变，导致芯片130与电连接端子211不能电连接的状况，图像形成设备的打印品质较高。
73.图5为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图一。图6为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图二。图7为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图三。图8为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图四。图9为本技术一些实施例的显影剂盒设置弹性连接件的结构示意图五。
74.考虑到显影剂盒100相对鼓单元10之间具有不同的相对位置，相应的，电接触面与电连接端子211之间的间隙、夹角等也会发生改变，在一些实施例中，请参阅图5至图9，显影剂盒100还包括弹性连接件140，例如弹簧、可弯折变形的弹性片，弹性连接件140的材质可以为金属、橡胶、硅胶等。
75.弹性连接件140具有弹性，弹性连接件140可发生弹性伸缩变形。
76.其中，显影剂盒100安装在安装腔210内时，弹性连接件140抵压在电连接端子211与显影剂盒100之间，以使电接触面与电连接端子211维持电连接状态。
77.这样，显影剂盒100在安装腔210内的位置发生改变时，弹性连接件140可一直处于受压压缩状态，以使电接触面与电连接端子211电连接。
78.同时，电接触面与电连接端子211间隙、角度等的变化，均可以通过弹性连接件140的弹性伸缩变形进行补偿，避免因显影剂盒100位置的变化，导致电接触面与电连接端子211之间不能有效电连接，同时也能避免在显影剂盒100位置发生变化时，无法在电接触面与电连接端子211之间形成有效电连接。
79.也就是说，弹性连接件140的弹性变形量可覆盖电接触面与电连接端子211间隙、角度等的变化量，即使显影剂盒100在不同位置之间切换时，电接触面与电连接端子211之间的间隙、角度等变大，也可通过弹性连接件140的伸长，使电接触面与电连接端子211维持电连接状态，以便于读取芯片130数据或者在芯片130内写入数据。
80.其中，电接触面与电连接端子211之间可具有不同的连接方式。
81.在一些实施例中，请参阅图5和图6，弹性连接件140的一端与芯片130连接，例如粘接、卡接等，弹性连接件140的另一端与安装架120连接，也就是说，芯片130可以通过弹性连接件140可活动的连接在安装架120上，芯片130与安装架120之间具有可变的相对位置。其中，当安装架120上设置芯片支架123时，弹性连接件140的两端分别与芯片130以及芯片支架123相连。
82.芯片130的电接触面位于芯片130的背离弹性连接件140的一侧，电接触面位于芯片130的朝向电连接端子211的一侧，芯片130的电接触面在弹性连接件140的弹性力作用下抵压在电连接端子211处。
83.这样，显影剂盒100安装在鼓单元10上时，例如显影剂盒100位于解锁位置(如图5所示)、锁止位置(如图6所示)或者在解锁位置与锁止位置之间切换时，弹性连接件140均可以受压压缩在芯片130与安装架120之间，芯片130受到弹性连接件140的弹性力并抵压在鼓单元支架200的电连接端子211位置处，以使电连接端子211与电接触面相互抵接并处于电连接状态。
84.可以理解的，电连接端子211通常为可伸缩的金属件，例如金属件为可变形的弹性件，芯片130与电连接端子211电连接时，芯片130的电接触面与电连接端子211相互抵压，即可避免芯片130与电连接端子211相互分离，电连接稳定性较高。
85.这样，芯片130的电接触面与电连接端子211之间正压力较大，电接触面与电连接端子211之间具有摩擦力，且考虑到显影剂盒100在解锁位置和锁止位置之间的转动行程较小，相应的，显影剂盒100由解锁位置移动到锁止位置时，弹性连接件140的变形较小，可避免因显影剂盒100位置的改变，导致芯片130的电接触面相对于电连接端子211移动。
86.在一些实施例中，弹性连接件140的个数可以为多个，多个弹性连接件140连接在
芯片130的不同位置处，这样，芯片130的电接触面可与电连接端子211有效抵接，且芯片130的电接触面与电连接端子211之间的正压力较大，芯片130的电接触面与电连接端子211之间的摩擦力较大，可避免芯片130的电接触面相对于电连接端子211移动。
87.在一些实施例中，请参阅图7和图8，显影剂盒100还包括芯片座150，芯片座150可以为片状结构、块状结构或其他适于使用的形状，结构较为简单，芯片座150的材质可以与安装架120的材质相同，例如塑料。芯片130固定在芯片座150上，例如芯片130可通过粘接、卡接等方式固定在芯片座150的背离弹性连接件140的侧壁上，弹性连接件140的一端与芯片座150连接，另一端与安装架120连接，这样，芯片130与安装架120之间具有可变的相对位置。其中，当安装架120上设置芯片支架123时，弹性连接件140的两端分别与芯片座150以及芯片支架123相连。
88.其中，芯片130的电接触面在弹性连接件140的弹性力作用下抵压在电连接端子211处。
89.这样，显影剂盒100安装在安装腔210内时，例如显影剂盒100位于解锁位置(如图7所示)、锁止位置(如图8所示)或者在解锁位置与锁止位置之间切换时，弹性连接件140均可以抵压在芯片座150与安装架120之间，以使电连接端子211与芯片130的电接触面相互抵接并处于电连接状态。
90.且弹性连接件140的弹性力作用于芯片座150以及安装架120上，芯片130未直接与弹性连接件140连接，可避免芯片130因受到弹性连接件140的抵接而出现破裂等问题，芯片130的安全性较高，芯片130以及显影剂盒100的使用寿命较长。
91.在一些实施例中，当芯片130固定在芯片座150上时，弹性连接件140的个数也可以为多个，多个弹性连接件140连接在芯片座150的不同位置处，这样，芯片130可较为稳定的抵压在电连接端子211处，避免芯片130发生倾翻，且芯片130与电连接端子211之间的正压力较大，芯片130与电连接端子211之间的摩擦力较大，可避免芯片130相对于鼓单元支架200移动。
92.在一些实施例中，请参阅图9，还可以将芯片130固定在安装架120上，例如粘接、卡接等，此时，弹性连接件140为导电件，例如弹性连接件140为金属件或者含有金属的复合材质件，弹性连接件140的一端与芯片130的电接触面连接，另一端朝向电连接端子211伸出，并抵压在电连接端子211上，电连接端子211与电接触面之间可以通过弹性连接件140实现电连接。其中，当安装架120上设置芯片支架123时，芯片130固定在芯片支架123上。
93.这样，显影剂盒100安装在安装腔210内时，例如显影剂盒100位于解锁位置(如图9所示)、锁止位置或者在解锁位置与锁止位置之间切换时，弹性连接件140均可以抵压在芯片130与电连接端子211之间，以使电连接端子211与芯片130的电接触面通过弹性连接件140电连接。
94.且芯片130与电连接端子211之间间隔设置，在将显影剂盒100置入安装腔210或者从安装腔210内取出时，芯片130与电连接端子211之间不会产生摩擦，可避免芯片130受到损伤，提高芯片130以及显影剂盒100的使用寿命。
95.为使得弹性连接件140与电连接端子211有效电连接，可增大弹性连接件140朝向电连接端子211一端的端面面积，例如弹性连接件140的端面面积可同时覆盖多个电连接端子211，这样，也可避免因弹性连接件140出现歪斜，弹性连接件140的端面不能与电连接端
子211电连接的状况。
96.在一些实施例中，显影剂盒100还包括电连接片(未示出)，电连接片与弹性连接件140的远离安装架120的一端连接，电连接片为导电件，电连接片可以为金属片，电连接片的覆盖面积较大，电连接片被配置为在弹性连接件140的弹性力作用下抵压在电连接端子211处。
97.这样，显影剂盒100安装在安装腔210内时，例如显影剂盒100位于解锁位置、锁止位置或者在解锁位置与锁止位置之间切换时，电连接片均可以与电连接端子211抵接。
98.同时，电连接片的覆盖面积较大，可以避免因弹性连接件140出现歪斜，弹性连接件140的端面不能与电连接端子211电连接的状况。
99.在一些实施例中，当设置有电连接片时，弹性连接件140的个数也可以为多个，多个弹性连接件140连接在电连接片的不同位置处，这样，电连接片可较为稳定的抵压在电连接端子211处，避免电连接片发生倾翻，且电连接片与电连接端子211之间的正压力较大，电连接片与电连接端子211之间的摩擦力较大，可避免电连接片相对于鼓单元支架200移动。
100.图10为本技术一些实施例的显影剂盒设置卡接部的结构示意图一。图11为本技术一些实施例的显影剂盒设置卡接部的结构示意图二。图12为本技术一些实施例的显影剂盒设置卡接部的结构示意图三。图13为本技术一些实施例的显影剂盒设置卡接部的结构示意图四。
101.请参阅图12和图13，在一些实施例中，安装腔210的内壁面上设有保持结构，保持结构包括支撑部212以及卡接件213，保持结构设置在安装腔210沿感光鼓220轴向至少一端的内壁面上，即安装腔210沿第一方向x任意一端或两端的侧壁上设有保持结构，且保持结构位于安装架120的沿第一方向x的外侧。本实施例以安装腔210沿第一方向x两端的侧壁上均设有保持结构为例进行说明。
102.其中，支撑部212凸出安装腔210的内壁面，支撑部212可以为凸出安装腔210内壁面的凸起结构，支撑部212的沿第一方向x的顶部具有承托面，即承托面与第二方向z垂直。
103.卡接件213可伸缩的凸出安装腔210的内壁面，示例性的，卡接件213可沿第一方向x伸缩，以凸出安装腔210的内壁面或者收缩，可以理解的，卡接件213收缩时，可朝向安装腔210的外侧伸出。
104.在一些实施例中，卡接件213还可以具有沿第三方向y的转轴，卡接件213通过绕自身转轴转动实现凸出安装腔210的内壁面或者收缩，即卡接件213朝向安装腔210的外侧伸出。
105.其中，在感光鼓220的横截面上，卡接件213位于支撑部212的上侧，保持结构位于显影辊110的远离感光鼓220的一侧，也就是说，在显影辊110的横截面上，感光鼓220位于显影辊110的一侧，支撑部212和卡接件213位于显影辊110的另一侧。
106.请参阅图10至图13，在一些实施例中，安装架120沿显影辊轴向的侧壁面上设有凸出的卡接部121，即安装架120沿第一方向x两端的侧壁面上均设有卡接部121。
107.在一些实施例中，显影剂盒100位于解锁位置时，卡接部121的第一端承托在支撑部212上，也就是说，依靠自身重力作用下，显影剂盒100的两端分别搭接在两侧支撑部212的承托面上，且卡接部121的第二端与卡接件213抵接，此时，显影辊110与感光鼓220之间处于相互分离的状态。
108.当将显影剂盒100由解锁位置切换为锁止位置时，可沿第二方向z朝向安装腔210的内侧按压显影剂盒100，此时，显影剂盒100被配置为以卡接部121的第一端为支撑相对鼓单元10翻转(图12和图13中的顺时针方向)，以使卡接部121的第二端压缩卡接件213并朝向靠近支撑部212的一侧移动，即卡接部121的第二端可抵压并带动卡接件213收缩，以使卡接件213避让卡接部121，直至卡接部121移动至卡接件213以及支撑部212之间，卡接件213伸出。
109.同时，卡接件213抵接在卡接部121上，卡接件213对卡接部121形成朝向卡接部121一侧的按压力f2，这样，卡接部121的第二端可抵接在卡接件213的朝向支撑部212的底壁面上，以使卡接部121夹设在卡接件213与支撑部212之间，此时，显影辊110与感光鼓220相接触，并维持在相接触的状态。
110.其中，显影剂盒100由解锁位置切换为锁止位置时，可通过用户手动按压，或者，在将鼓单元10安装在图像形成设备内时，由图像形成设备的部件按压显影剂盒100，本实施例不进行限制。
111.可以理解的，在显影辊110的横截面上，按压位置可位于卡接部121与支撑部212接触位置的远离显影辊110的一侧。这样，显影剂盒100翻转时，显影辊110可朝向靠近感光鼓220的一侧移动。
112.以卡接件213绕平行于第三方向y的转轴转动为例，为使得卡接件213形成朝向卡接部121一侧的按压力f2，卡接件213的底壁面可以为平面或弧形面，当卡接件213的底壁面为弧形面时，弧形面的轴线与第三方向y平行，本实施例以卡接件213的底壁面为平面为例进行说明。那么，卡接件213转动并朝向安装腔210的内侧伸出时，卡接件213的底壁面发生倾斜，卡接件213底壁面的与卡接部121接触位置处与支撑部212之间沿第二方向z的间距变小，也就是说，卡接部121位于卡接件213与支撑部212之间时，卡接件213可抵顶并按压在卡接部121上，显影辊110与感光鼓220维持在相接触的状态。
113.可以理解的，卡接件213上可连接有弹性件(未示出)，例如扭簧，扭簧的轴线沿第三方向y，在弹性件的弹性力作用下，卡接件213可维持朝向安装腔210内侧伸出的状态。这样，当卡接部121位于卡接件213与支撑部212之间时，卡接件213可处于抵顶按压卡接部121的状态，显影辊110与感光鼓220可维持在相接触的状态。
114.可以理解的，当需要将显影剂盒100由锁止状态切换为解锁状态时，可以抵抗弹性件的弹性力并带动卡接件213转动收缩，以避让卡接部121，然后带动显影剂盒100以卡接部121第一端为支撑进行翻转(如图12和图13中的逆时针方向)。
115.在一些实施例中，鼓单元10内还可以设置辅助显影剂盒100翻转的翻转驱动结构(未示出)，例如驱动凸轮组件或弹性组件，翻转驱动结构可带动显影剂盒100翻转以使卡接部121第二端朝向远离支撑部212的一侧移动，本实施例不进行限制。
116.在一些实施例中，在显影辊110的横截面上，卡接部121的第二端朝向远离显影辊110的一侧倾斜延伸，卡接部121的延伸方向与显影剂盒100的拆装方向具有夹角，该夹角为锐角例如20
°‑
80
°
。
117.具体的，卡接部121夹设在卡接件213与支撑部212之间时，支撑部212承托显影剂盒100，相应的，支撑部212具有朝向卡接部121的支持力f1，且由上述实施例可知，卡接件213具有朝向卡接部121的按压力f2，由于卡接部121倾斜延伸，支持力f1与按压力f2的方向
相互平行，且支持力f1与按压力f2在卡接部121上的作用点沿第三方向y错开。这样，支持力f1与按压力f2构成带动显影剂盒100以卡接部121第一端为支撑进行翻转(如图12和图13中的顺时针方向)的转矩，以使显影辊110朝向靠近感光鼓220的一侧移动，直至显影辊110与感光鼓220相接触，并以预设的接触压力相抵接。
118.为便于卡接部121的第一端相对于支撑部212转动，卡接部121第一端的侧壁面可以为弧形壁面。为便于卡接部121的第二端相对卡接件213转动，卡接件213第二端的侧壁面可以为倾斜壁面、弧形面等。本实施例不对连接卡接部121第一端和第二端的侧壁面形状做进一步限定。
119.在一些实施例中，卡接部121在安装架120上的投影形状为椭圆形，卡接部121的结构较为简单，易于成型。可以理解的，卡接部121也可以为其他适于使用的形状，例如不规则形状。
120.在一些实施例中，卡接部121还可以为矩形、梯形等。以矩形的卡接部121为例，为便于卡接部121转动，矩形的卡接部121的侧壁面可演化为弧形壁面，即矩形卡接部121不严格限制为相邻两个侧边相互垂直的形状，只要近似形状为矩形即可。
121.在一些实施例中，卡接部121与安装架120一体成型(如图11所示)，结构较为简单，易于成型。在一些实施例中，卡接部121通过紧固件可拆卸的固定在安装架120上(如图10所示)。此时，卡接部121上设有供紧固件穿过的通孔，紧固件可以为螺纹紧固件、销钉等，即卡接部121为片状结构，卡接部121通过紧固件贴装在安装架120的侧壁上，易于组装。
122.本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
123.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
124.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。