技术特征：
1.一种光纤束合器的封装结构，其特征在于，包括封装盒及光纤束合器，所述封装盒包括金属底座、金属盖板、导热片及透光片，所述金属盖板盖合在所述金属底座上，所述金属盖板与所述金属底座之间配合形成封装腔；所述金属盖板上设有多个透光孔，所述透光孔用于滤除封装腔内的杂散光；所述导热片设置在所述封装腔内，并与所述金属底座贴合，所述透光片设置在所述封装腔内，并位于所述导热片与所述金属盖板之间；所述光纤束合器穿设于所述封装腔，且所述光纤束合器位于所述导热片与所述透光片之间，并与所述导热片贴合。2.如权利要求1所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述金属底座上设有封装槽，所述导热片容置在所述封装槽内，并粘接在所述金属底座上，所述光纤束合器穿设于所述封装槽，并粘接在所述导热片上。3.如权利要求2所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述封装槽相对两侧的槽壁上均设置有台阶，所述透光片设置在所述台阶上，并遮盖于所述光纤束合器。4.如权利要求1所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述导热片为蓝宝石基片或石英玻璃片。5.如权利要求1-4任一项所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述光纤束合器包括输入光纤及输出光纤，所述输入光纤上具有输入光纤包层表面毛化区，所述输出光纤具有输出光纤包层表面毛化区。6.如权利要求5所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述输入光纤及所述输出光纤均粘接在所述导热片上，所述输入光纤的数量多根，多根所述输入光纤的一端熔化为一体，以形成熔锥体，所述熔锥体与所述输出光纤熔接。7.如权利要求6所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：还包括第一封装胶，所述第一封装胶将多个所述输入光纤粘接在所述导热片上，所述第一封装胶为折射率为1.5-1.6的高折射率胶。8.如权利要求6所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：还包括第二封装胶，所述第二封装胶将所述输出光纤粘接在所述导热片上，所述第二封装胶为折射率为1.5-1.6的高折射率胶。9.如权利要求6所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述光纤束合器还包括掺氟管，所述掺氟管套设在所述熔锥体上，并与所述熔锥体熔接为一体，所述掺氟管粘接在所述导热片上。10.如权利要求9所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：还包括第三封装胶，所述第三封装胶将所述掺氟管粘接在所述导热片上，所述第三封装胶为折射率为1.3-1.4的低折射率胶。
技术总结
本申请属于光纤激光技术领域，提供了一种光纤束合器的封装结构，包括封装盒及光纤束合器，封装盒包括金属底座、金属盖板、导热片及透光片，金属盖板盖合在金属底座上，金属盖板与金属底座之间配合形成封装腔；金属盖板上设有多个透光孔；导热片设置在封装腔内，并与金属底座贴合，透光片设置在封装腔内，并位于导热片与金属盖板之间；光纤束合器穿设于封装腔，且光纤束合器位于导热片与透光片之间，并与导热片贴合。本申请的光纤束合器的封装结构通过金属底座及导热片的配合，使光纤束合器产生的热量快速散发至封装盒外，通过透光片及透光孔的配合，使光纤束合器泄露出的杂散光能够散发至封装外，有效封装盒因温度较高而烧毁光纤束合器。合器。合器。
技术研发人员：丘奕凤 朱少军 付彬彬
受保护的技术使用者：常州莱特康光电科技有限公司
技术研发日：2022.08.22
技术公布日：2022/12/2