一种涂胶显影机的硅片支托装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片加工相关技术领域，尤其涉及一种涂胶显影机的硅片支托装置。


背景技术：

2.在现有的加工硅片自动化设备中，通常通过机械手在硅片承载/卸载与各工艺区段进行穿梭，实现将硅片或是批量硅片进行上下货于指定的区段。
3.而硅片尺寸不同，所需机械手在支托时的尺寸大小也不同，目前在进行硅片移动时需要硅片支托装置，所述硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，所述硅片支托装置包括可拆卸安装于硅片转移机械手的执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上表面安装有至少三个支撑块，所述支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，该支托环能对同一尺寸的硅片进行支托，当需要支托不同尺寸的硅片时，需要更换不同尺寸的支托环，这样整体更换步骤繁琐，降低生产效率，故提出一种涂胶显影机的硅片支托装置来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种涂胶显影机的硅片支托装置，该装置能在对不同尺寸硅片进行支托，省去了更换支托环的繁琐，且能对硅片进行准确定位，提高精确度和效率。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种涂胶显影机的硅片支托装置，该硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上设置有至少两层安装面，各安装面构成台阶状，每层安装面上安装有至少三个支撑块，每个支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，每个支撑块上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面，同层安装面上的支撑块的定位圆弧面处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置。
6.作为一种优选的方案，每个支撑块上均设置有方面硅片导向的导向斜面。
7.作为一种优选的方案，所述支撑块通过螺栓可拆卸固定于所述安装面上。
8.作为一种优选的方案，所述支撑块包括块体，所述块体的内侧面设置有两个定位凸起部，所述两个定位凸起部设置于块体的两端，所述导向斜面和定位圆弧面均设置于定位凸起部上，所述支撑片连接于块体上且位于两个定位凸起部之间。
9.作为一种优选的方案，所述支撑片的外侧端的宽度大于内侧端的宽度。
10.作为一种优选的方案，每层安装面上的支撑块数量为三个且圆周均布。
11.作为一种优选的方案，相邻安装面之间的高度差大于支撑块的厚度。
12.作为一种优选的方案，各层安装面上的支撑块的形状和尺寸均相同。
13.作为一种优选的方案，所述支托环通过螺栓可拆卸固定于所述的执行端上。
14.采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：由于涂胶显影机的硅片支托装置，
该硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上设置有至少两层安装面，各安装面构成台阶状，每层安装面上安装有至少三个支撑块，每个支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，每个支撑块上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面，同层安装面上的支撑块的定位圆弧面处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置，首先通过硅片转移机械手移动硅片支托装置低于硅片，使支托环能从硅片下方穿过，使支托环与硅片对应，接着硅片下降后通过定位圆弧面进行定位，使硅片落入支撑相应大小尺寸的支撑片上；该装置能在对不同尺寸硅片进行支托，省去了更换支托环的繁琐，且能对硅片进行准确定位，提高精确度和效率。
15.又由于每个支撑块上均设置有方面硅片导向的导向斜面；导向斜面能很好的起到引导作用，使硅片边缘沿着导向斜面能准确落入定位圆弧面内，达到自动定位的效果。
16.又由于所述支撑块通过螺栓可拆卸固定于所述安装面上；这样当支撑块需要维修时，能方便拆装，保证支托效率。
17.又由于所述支撑块包括块体，所述块体的内侧面设置有两个定位凸起部，所述两个定位凸起部设置于块体的两端，所述导向斜面和定位圆弧面均设置于定位凸起部上，所述支撑片连接于块体上且位于两个定位凸起部之间；这样设置定位凸起部能使硅片侧面减少与支撑块的接触面积，有效减少摩擦并且依然能对硅片完成准确的定位，提高生产质量。
18.又由于所述支撑片的外侧端的宽度大于内侧端的宽度，一方面能使支撑片安装牢固，另一方面减少与硅片底部的接触面积，减少磨损。
19.又由于每层安装面上的支撑块数量为三个且圆周均布；三个支撑块能稳定牢固的支撑起硅片，不需要过多支撑块，节省成本。
20.又由于相邻安装面之间的高度差大于支撑块的厚度；这样能避免相邻安装面上的支撑块与支撑片发生碰撞，影响安装，也能避免在支托硅片时，硅片与相邻安装面上的支撑片发生碰撞。
21.又由于各层安装面上的支撑块的形状和尺寸均相同；方便生产且能使支撑块共用，提高经济效益。
22.又由于所述支托环通过螺栓可拆卸固定于所述的执行端上，方便支托环的拆装，进一步方便更换。
附图说明
23.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
24.图1是本实用新型实施例的立体图；
25.图2是本实用新型实施例的支撑块的结构示意图；
26.附图中：1、硅片转移机械手；2、支托环；21、安装面；3、支撑块；31、块体；4、定位凸起部；41、定位圆弧面；42、导向斜面；5、支撑片；6、螺钉沉孔；7、螺栓。
具体实施方式
27.下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
28.如图1和图2所示，一种涂胶显影机的硅片支托装置，该硅片支托装置安装于硅片
转移机械手1的执行端上，所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环2，该支托环2成开口状，所述支托环2上设置有至少两层安装面21，各安装面21构成台阶状，每层安装面21上安装有至少三个支撑块3，每个支撑块3的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片5，每个支撑块3上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面41，同层安装面21上的支撑块3的定位圆弧面41处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置。
29.在本实施例中，每个支撑块3上均设置有方面硅片导向的导向斜面42；所述导向斜面42具有一定斜度，这样当硅片与支撑块3接触时，通过支撑块3的导向斜面42使硅片落入定位圆弧面41所形成的区域内，达到自动定位的效果。
30.进一步的，所述支撑块3通过螺栓7可拆卸固定于所述安装面21上，所述支撑块3上开设有两个螺钉沉孔6，这样通过螺钉将支撑块3安装在支撑环相应的安装面21上，固定牢固，且方便更换。
31.如图2所示，所述支撑块3包括块体31，所述块体31的内侧面设置有两个定位凸起部4，所述两个定位凸起部4设置于块体31的两端，所述导向斜面42和定位圆弧面41均设置于定位凸起部4上，所述支撑片5连接于块体31上且位于两个定位凸起部4之间，当定位圆弧面41与硅片侧面接触时，就会对硅片进行定位，但过大的接触面积就会导致定位圆弧面41需要加工足够细致以确保与硅片贴合且定位准确，因此将定位圆弧面41设置于定位凸起部4上，与硅片的接触面积减少，方便加工，再通过设置于支撑块3两边的导向斜面42进行导向，完成硅片的支托。
32.进一步的，所述支撑片5的外侧端的宽度大于内侧端的宽度，所述支撑片5两侧为圆弧形，一方面能使支撑片5安装牢固，另一方面减少与硅片底部的接触面积，减少磨损。
33.在本实施例中，每层安装面21上的支撑块3数量为三个且圆周均布，所述支托环2上包括有三层安装面21，所述三层安装面21构成了三层台阶，这样能支托三种不同尺寸的硅片，大大提高了支托效率，省去了更换支托环2的繁琐。
34.进一步的，相邻安装面21之间的高度差大于支撑块3的厚度，由于每层安装面21上均需安装支撑块3，需要保证在支托硅片时，硅片能被平稳支托起来，不会被支撑块3阻碍，且更方便支撑块3的安装。
35.进一步的，各层安装面21上的支撑块3的形状和尺寸均相同，这样使加工支撑块3时更加方便，使支撑块3共用，提高经济效益。
36.在本实施例中，所述支托环2通过螺栓7可拆卸固定于所述的执行端上，方便支托环2的拆装，进一步方便更换。
37.本实施例的工作原理：首先通过硅片转移机械手1带动支托环2移动至硅片下方，接着硅片下降，硅片边缘与支撑块3的导向斜面42接触，从而滑落至支撑片5上且被定位圆弧面41限定位置，从而完成定位支托。
38.以上所述实施例仅是对本实用新型的优选实施方式的描述，不作为对本实用新型范围的限定，在不脱离本实用新型设计精神的基础上，对本实用新型技术方案作出的各种变形和改造，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。