光模块的制作方法

本申请涉及光传输，特别是涉及一种光模块。

背景技术：

1、光模块中的气密封装方式分为to和box封装两种，to封装一般用于单路封装，对于多路封装，一般采用box封装。图1为典型的box封装与pcb电路板的连接示意图，即，采用正反面焊接的方式实现box封装与pcb电路板的连接，且上下两块软板采用微带线结构。随着传输速率的提高，高速要求的带宽也不断提高，但在上述连接方式中，pcb电路板表面的焊接点占用了很大空间，且引入了一处阻抗不连续点，同时微带线结构的抗干扰能力较差，因此导致在高速传输信号的通道之间的串扰问题较为严重，同时链路的带宽不容易提高。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种光模块。

2、一种光模块，所述光模块包括：

3、封装结构，内部封装有光发射模块和/或光接收模块；

4、硬质电路板组件，所述硬质电路板组件包括硬质电路板和设置在所述硬质电路板上的电子元件，所述硬质电路板包括相对设置的第一表层和第二表层，所述电子元件包括数字信号处理器；

5、第一柔性电路板，一端电性连接所述光发射模块和/或光接收模块，另一端延伸至所述硬质电路板的第一表层和第二表层之间，并与所述数字信号处理器电性连接。

6、在其中一个实施例中，所述第一柔性电路板位于所述硬质电路板的第一表层和第二表层之间的部分形成四面包地的带状线结构。

7、在其中一个实施例中，所述带状线结构依次包括上层、中间层和下层，所述带状线结构的中间层包括信号传输线，所述带状线结构的上层和下层均为接地层，所述信号传输线的两端连接有接地传输线，所述接地传输线与所述上层和下层的接地层通过导电孔电性连接。

8、在其中一个实施例中，所述第一柔性电路板暴露在所述硬质电路板外的部分形成微带线结构或带状线结构；所述微带线结构包括信号传输线和设置于所述信号传输线的两侧的接地传输线，所述接地传输线与所述信号传输线沿着所述第一柔性电路板伸出所述硬质电路板的方向并行设置。

9、在其中一个实施例中，所述封装结构包括气密盒、外露于所述气密盒的电信号连接端，所述电信号连接端用于传输射频或高频信号，所述电信号连接端与所述第一柔性电路板电性连接；所述光发射模块和/或光接收模块设于所述气密盒内部，所述电信号连接端电性连接于所述光发射模块和/或所述光接收模块。

10、在其中一个实施例中，所述封装结构包括载板、固定于所述载板上的光电芯片，所述光电芯片包括所述光发射模块和/或光接收模块；所述第一柔性电路板的一端固定于所述载板上并与所述光电芯片电性连接。

11、在其中一个实施例中，所述第一柔性电路板与所述硬质电路板之间通过压合方式结合在一起。

12、在其中一个实施例中，所述数字信号处理器设于所述第一表层，所述硬质电路板上具有导电过孔，位于所述硬质电路板的内层的所述第一柔性电路板通过所述导电过孔与所述硬质电路板表面的所述数字信号处理器电性连接。

13、在其中一个实施例中，所述电信号连接端用于将由所述光接收模块发出的电信号，经所述第一柔性电路板传输至所述数字信号处理器；以及将由所述数字信号处理器输出的、经所述第一柔性电路板传输至所述电信号连接端的电信号传输至所述光发射模块。

14、在其中一个实施例中，所述电信号包括高速数字信号。

15、在其中一个实施例中，所述封装结构还包括伸出封装结构的凸伸部，所述凸伸部具有相背设置的上下表面，所述电信号连接端设于所述凸伸部的上表面，所述凸伸部的下表面分布设置有供电端，所述供电端用于传输电源信号；所述供电端与所述封装结构中的电源模块连接；所述光模块还包括与所述第一柔性电路板并行设置的第二柔性电路板，所述供电端通过所述第二柔性电路板连接至所述硬质电路板。

16、在其中一个实施例中，所述第二柔性电路板与所述第一柔性电路板连接至所述硬质电路板的不同电路层。

17、在其中一个实施例中，所述封装结构还包括伸出封装结构的凸伸部，所述凸伸部具有相背设置的上下表面，所述电信号连接端设于所述凸伸部的上表面，所述凸伸部的下表面分布设置有供电端，所述供电端用于传输电源信号；所述供电端与所述封装结构中的电源模块连接，且所述供电端通过连接器或硬质电路板连接至所述硬质电路板。

18、在其中一个实施例中，所述第一柔性电路板用于传输高速信号，所述第二柔性电路板用于传输低速信号。

19、在其中一个实施例中，所述第一柔性电路板暴露在所述硬质电路板之外的长度位于3毫米至8毫米之间。

20、上述光模块，封装结构上的电信号连接端通过第一柔性电路板连接至硬质电路板，第一柔性电路板并非直接焊接在硬质电路板上，而是通过软硬结合板的工艺方式，延伸至硬质电路板的内层，进而与数字信号处理器电性连接，即，采用软硬板结合的连接方式实现封装结构与硬质电路板的电性连接，由于第一柔性电路板的大部分均是位于硬质电路板的内层，即采用的是四面包地的带状线形式，相比于传统的微带线结构，抗干扰能力更强，降低了第一柔性电路板上多路传输通道间的串扰，并且，由于第一柔性电路板并没有直接焊接在硬质电路板表面，减少了硬质电路板表面的焊点占用空间，且通过减少一处焊接点的方式减少了不连续点带来的带宽损失，进一步减少了多路传输通道间的串扰，同时也提高了链路带宽和摆件空间。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一柔性电路板位于所述硬质电路板的第一表层和第二表层之间的部分形成四面包地的带状线结构。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述带状线结构依次包括上层、中间层和下层，所述带状线结构的中间层包括信号传输线，所述带状线结构的上层和下层均为接地层，所述信号传输线的两端连接有接地传输线，所述接地传输线与所述上层和下层的接地层通过导电孔电性连接。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一柔性电路板暴露在所述硬质电路板外的部分形成微带线结构或带状线结构；所述微带线结构包括信号传输线和设置于所述信号传输线的两侧的接地传输线，所述接地传输线与所述信号传输线沿着所述第一柔性电路板伸出所述硬质电路板的方向并行设置。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的光模块，其特征在于，所述封装结构包括气密盒、外露于所述气密盒的电信号连接端，所述电信号连接端用于传输射频或高频信号，所述电信号连接端与所述第一柔性电路板电性连接；所述光发射模块和/或光接收模块设于所述气密盒内部，所述电信号连接端电性连接于所述光发射模块和/或所述光接收模块。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述封装结构包括载板、固定于所述载板上的光电芯片，所述光电芯片包括所述光发射模块和/或光接收模块；所述第一柔性电路板的一端固定于所述载板上并与所述光电芯片电性连接。

7.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第一柔性电路板与所述硬质电路板之间通过压合方式结合在一起。

8.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述数字信号处理器设于所述第一表层，所述硬质电路板上具有导电过孔，位于所述硬质电路板的内层的所述第一柔性电路板通过所述导电过孔与所述硬质电路板表面的所述数字信号处理器电性连接。

9.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述电信号连接端用于将由所述光接收模块发出的电信号，经所述第一柔性电路板传输至所述数字信号处理器；以及将由所述数字信号处理器输出的、经所述第一柔性电路板传输至所述电信号连接端的电信号传输至所述光发射模块。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述电信号包括高速数字信号。

11.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述封装结构还包括伸出封装结构的凸伸部，所述凸伸部具有相背设置的上下表面，所述电信号连接端设于所述凸伸部的上表面，所述凸伸部的下表面分布设置有供电端，所述供电端用于传输电源信号；所述供电端与所述封装结构中的电源模块连接；所述光模块还包括与所述第一柔性电路板并行设置的第二柔性电路板，所述供电端通过所述第二柔性电路板连接至所述硬质电路板。

12.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于，所述第二柔性电路板与所述第一柔性电路板连接至所述硬质电路板的不同电路层。

13.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述封装结构还包括伸出封装结构的凸伸部，所述凸伸部具有相背设置的上下表面，所述电信号连接端设于所述凸伸部的上表面，所述凸伸部的下表面分布设置有供电端，所述供电端用于传输电源信号；所述供电端与所述封装结构中的电源模块连接，且所述供电端通过连接器或硬质电路板连接至所述硬质电路板。

14.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于，所述第一柔性电路板用于传输高速信号，所述第二柔性电路板用于传输低速信号。

15.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第一柔性电路板暴露在所述硬质电路板之外的长度位于3毫米至8毫米之间。

技术总结
本公开涉及光传输技术领域，具体公开一种光模块。光模块包括封装结构，内部封装有光发射模块和/或光接收模块；硬质电路板组件，所述硬质电路板组件包括硬质电路板和设置在所述硬质电路板上的电子元件，所述硬质电路板包括相对设置的第一表层和第二表层，所述电子元件包括数字信号处理器；第一柔性电路板，一端电性连接所述光发射模块和/或光接收模块，另一端延伸至所述硬质电路板的第一表层和第二表层之间，并与所述数字信号处理器电性连接。本公开抗干扰能力更强，降低了第一柔性电路板上多路传输通道间的串扰，并且减少了硬质电路板表面的焊点占用空间，且减少了多路传输通道间的串扰，同时也提高了链路带宽和摆件空间。

技术研发人员：汪振中,顾家
受保护的技术使用者：苏州旭创科技有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/11