一种应用于数据中心的100GPAM4光接收组件的制作方法

本技术涉及一种光接收器件，特指pin-tiato-can光接收组件。

背景技术：

1、现有的100gbps光接收组件通常是采用4*25gbps(4路25gbps的光路)来实现100gbps的传输的，通常采用box的封装方案来实现。该组件通常包含box的底座、上盖、4个pd、阵列tia、阵列透镜、demux的awg、fpc、银胶、金丝、调节环、适配器等组成；光信号由适配器的陶瓷插芯进入光接收组件，再由awg将光分成4个25gbps的光路，4个25gbps的光路通过阵列透镜分别将光信号聚光到4个25gbps的pd光敏面上，由pd将光信号转换成电信号，并由阵列tia将电信号进一步放大并转换成电压信号，并由box内部打线，并电压信号传递到fpc金手指上。

2、该方案用4*25gbps来实现100gbps,4个光路，产品零部件多，光路复杂，产品结构复杂，成本也高；另外采用box的封装工艺，相对于to同轴封装，生产难度大，成本高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种结构及封装工艺更简单的100g光接收组件。

2、为达成上述目的，本实用新型一种应用于数据中心的100g pam4光接收组件，其中，该光接收组件由同轴封装的管座、pin-tia to-can、管帽、调节环、陶瓷插芯、适配器及前盖组成，管座设有7个短引脚，两个接地脚，两个并排的信号线输出脚，管座带宽大于32ghz；其pin-tiato-can主要由pd芯片、带100g pam4功能的tia芯片、电容、金丝、银胶组成，tia芯片、pd芯片、电容均由银胶固定在管座上表面，pd、tia、电容、管座引脚、管座上表面之间由金丝电路连接，pd芯片光敏面直径≦20um、带宽大于32ghz；tia芯片带宽典型值34ghz；管座的7个短引脚与柔性电路板连接。

3、采用上述方案后，本实用新型用一路光路来实现100gbps的传输速率的接收组件、用to同轴封装使得光接收组件结构及封装工艺简单、降低成本。

技术特征：

1.一种应用于数据中心的100g pam4光接收组件，其特征在于：该光接收组件由同轴封装的管座、pin-tia to-can、管帽、调节环、陶瓷插芯、适配器及前盖组成，管座设有7个短引脚，两个接地脚，两个并排的信号线输出脚，管座带宽大于32ghz；其pin-tia to-can主要由pd芯片、带100g pam4功能的tia芯片、电容、金丝、银胶组成，tia芯片、pd芯片、电容均由银胶固定在管座上表面，pd芯片、tia芯片、电容、管座引脚、管座上表面之间由金丝电路连接，pd芯片光敏面直径≦20um、带宽大于32ghz；tia芯片带宽典型值34ghz；管座的7个短引脚与柔性电路板连接。

技术总结
本技术公开一种应用于数据中心的100G PAM4光接收组件，由同轴封装的管座、PIN‑TIA TO‑CAN、管帽、调节环、陶瓷插芯、适配器及前盖组成，其PIN‑TIATO‑CAN主要由PD芯片、带100G PAM4功能的TIA芯片、电容、金丝、银胶组成；采用上述方案后，本技术用一路光路来实现100Gbps的传输速率的接收组件、用TO同轴封装使得光接收组件结构及封装工艺简单、降低成本。

技术研发人员：饶华斌
受保护的技术使用者：厦门三优光电股份有限公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/12