压印用的模具及其制造方法与流程

本发明涉及压印用的模具及其制造方法。

背景技术：

1、近年来，作为代替光刻技术的微小的图案形成技术，使用了压印方法的图案形成技术受到瞩目。压印方法是通过使用具备微小的凹凸构造的模子构件(模具)将凹凸构造转印到被成型树脂材料而将微小构造进行等倍转印的图案形成技术。例如，在作为被成型树脂材料而使用了光固化性树脂的压印方法中，向转印基板的表面供给光固化性树脂组成物，使具有所希望的凹凸构造的模具和转印基板接近至给定的距离，从而将光固化性树脂组成物填充到凹凸构造内，在该状态下从模具侧照射光使光固化性树脂组成物固化而作为树脂层，此后，从树脂层分离模具，由此形成具有将模具具备的凹凸反转的凹凸构造(凹凸图案)的图案构造体。

2、在使用了这样的压印方法的多层布线构造体的形成中，需要形成具有连接上下的布线层的层间连接通孔形成用的深的凹部和布线形成用的浅的凹部的图案构造体。因此，作为模具，能够使用具备具有用于形成层间连接通孔用的深的凹部的高的凸部和用于形成上层的布线的低的凸部的凹凸构造的模具。在该情况下，向具备所希望的布线、焊盘(pad)部的转印基材上供给环氧系等的光固化性绝缘抗蚀剂，并对其按压模具，从而在模具的凹凸构造内填充光固化性绝缘抗蚀剂。然后，在该状态下从模具侧照射光使光固化性绝缘抗蚀剂固化而作为绝缘材料层，此后，从绝缘材料层分离模具，由此在转印基材具备的布线、焊盘部上形成包含绝缘材料的图案构造体。像这样形成的图案构造体具有模具具备的高的凸部反转的层间连接通孔形成用的深的凹部和低的凸部反转的布线形成用的浅的凹部。

3、然而，在作为层间连接通孔形成用的深的凹部与下层的焊盘部之间存在绝缘材料层的残膜，即使在该深的凹部配设导电材料，与下层的焊盘部的连接也会被残膜所阻碍，不能作为层间连接通孔而发挥功能。因此，需要除去存在于作为层间连接通孔形成用的深的凹部的残膜。但是，在除去环氧系等的光固化性绝缘抗蚀剂固化而成的残膜的那样的干式蚀刻处理中，图案构造体的布线用的浅的凹部的壁面也会被粗面化，存在对该凹部配设导电材料而形成的布线的高频特性下降这样的问题。

4、为了解决这样的问题，提出了使用凹凸构造的高的凸部的至少顶部包含遮光材料的模具(例如，专利文献1)。通过使用这样的模具，位于模具的高的凸部的下部的光固化性绝缘抗蚀剂的曝光被阻碍而保持未固化的状态。因此，存在于作为层间连接通孔形成用的深的凹部与下层的焊盘部之间的残渣为未固化状态的光固化性绝缘抗蚀剂，这样的残渣能够通过此后的显影而容易地除去。

5、在先技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：美国专利第7168936号说明书

8、专利文献2：日本专利第4951981号说明书

9、专利文献3：日本专利第4448191号公报

10、但是，在向具备具有高度不同的凸部的凹凸构造的模具的凹凸构造内填充光固化性绝缘抗蚀剂的工序中，首先，与高的凸部接触而在光固化性绝缘抗蚀剂产生流动，此后，在光固化性绝缘抗蚀剂产生由于与低的凸部接触而造成的流动，由于产生该流动的时间差，容易在低的凸部间的凹部残存气泡，由此，存在在形成的图案构造体的布线用的凹部产生缺陷这样的问题。

11、此外，在具备具有高度不同的凸部的凹凸构造的模具中，使光固化性绝缘抗蚀剂固化而作为绝缘材料层，此后，从绝缘材料层分离模具，此时，特别是，在模具的高的凸部与绝缘材料层分开时，有时会产生模具的破损、绝缘材料层的深的凹部的破损，存在难以进行模具与绝缘材料层的剥离操作这样的问题。

12、本发明的目的在于，提供一种以高精度形成具有层间连接通孔形成用的贯通孔和布线形成用的凹部的图案构造体的方法、使用了该方法的多层布线构造体的制造方法、以及用于它们的压印用的模具。

13、此外，以往，在使用压印方法来制作多层布线构造体的情况下，存在随着从下方朝向上方层叠绝缘材料层，绝缘材料层的周缘朝向上方翘曲这样的问题。一般来说，在使光固化性绝缘抗蚀剂固化时，由于光固化时的固化收缩，环氧系等的树脂会收缩。因此，产生如下问题，即，各绝缘材料层朝向上方翘曲，越是层叠绝缘材料层，作为整体的多层布线构造体的翘曲越大。

14、本发明的目的在于，提供一种能够降低构成图案构造体的树脂(绝缘材料层)的翘曲的布线构造体、半导体装置、多层布线构造体、半导体元件搭载用基板、图案构造体的形成方法、布线构造体的制造方法以及模具。

15、此外，提出了使用凹凸构造的高的凸部的至少顶部包含铬等遮光材料的模具(例如，专利文献1)。通过使用这样的模具，从而位于模具的高的凸部的下部的光固化性绝缘抗蚀剂的曝光被阻碍而保持未固化的状态。因此，存在于作为过孔的深的凹部与下层的焊盘部之间的残渣为未固化状态的光固化性绝缘抗蚀剂的残渣，这样的残渣能够通过此后的显影容易地除去。

16、在具备上述那样的遮光图案的模具中，能够容易地除去光固化性绝缘抗蚀剂的未固化状态的残渣，能够形成具备作为过孔的贯通孔的图案构造体。但是，使光固化性绝缘抗蚀剂固化而作为绝缘材料层，此后，从绝缘材料层分离模具，此时，根据光固化性绝缘抗蚀剂的状态、特性、压印条件等，有时会在模具的凹部、表面堆积或粘着绝缘材料、异物。若在该状态下重复使用模具，则存在在通过压印形成的图案构造体的布线用的凹部等产生缺陷这样的问题。

17、因此，需要从模具除去绝缘材料、异物等粘着物，但是在粘着物为环氧、苯并环丁烯、丙烯酸、马来酰亚胺、含氟树脂等耐药性优异的树脂的情况下，需要进行使用了包含强氧化剂的药液的除去处理。但是，在上述那样的凹凸构造的高的凸部的至少顶部包含铬等遮光材料的模具中，遮光材料会被保护那强氧化剂的药液氧化而受到损害而产生分解、膜薄化、缺损等，存在产生遮光图案的功能下降这样的问题。

18、本发明的目的在于，提供一种用于以高精度形成具有深度存在差异的凹部的图案构造体的压印用的模具及其制造方法。

19、进而，本发明的目的在于，提供一种用于抑制存在于转印基板的翘曲、凹凸的影响且以高精度将凹部的深度存在差异的凹凸构造转印形成在转印基板的压印用的模具、和这样的模具的制造方法。

20、再者，本发明的目的在于，提供一种能够抑制产生遮光层的剥落等损伤且能够长期稳定地使用的压印模具以及使用了该模具的多层布线基板的制造方法。

21、再者，本发明的目的在于，提供一种能够抑制包含遮光材料的对准标记的剥落等损伤的产生且能够长期稳定地使用的压印模具、包含该压印模具的多层布线基板制造用压印模具组、以及使用了该压印模具组的多层布线基板的制造方法。

技术实现思路

1、本发明的图案构造体的形成方法构成为，具有：供给工序，向转印基材上供给光固化性绝缘抗蚀剂；接触工序，准备模具，使该模具和所述转印基材接近，并在所述模具与所述转印基材之间展开所述光固化性绝缘抗蚀剂而形成光固化性绝缘抗蚀剂层，其中，所述模具具有模具用基材和位于该模具用基材的主面的凹凸构造，该凹凸构造至少具有布线形成用的凸形状部和焊盘形成用的凸形状部，在焊盘形成用的凸形状部的顶部平面的所希望的部位具备贯通孔形成用的遮光层；固化工序，从所述模具侧进行光照射，使所述光固化性绝缘抗蚀剂层固化而作为绝缘材料层，并且使位于所述模具的所述遮光层与所述转印基材之间的所述光固化性绝缘抗蚀剂层保持未固化的状态而残存；脱模工序，从所述绝缘材料层分离所述模具；以及显影工序，通过对所述绝缘材料层进行显影而除去残存的所述光固化性绝缘抗蚀剂层，从而设为使具有层间连接通孔形成用的贯通孔和布线形成用的凹部的绝缘性的图案构造体位于所述转印基材上的状态。

2、作为本发明的另一个方式，构成为，在所述显影工序之后，具有对所述图案构造体进行加热固化的加热工序。

3、本发明的多层布线构造体的制造方法构成为，重复所希望的次数的如下工序：图案构造体形成工序，通过上述的图案构造体的形成方法来形成具有层间连接通孔形成用的贯通孔和布线形成用的凹部的绝缘性的图案构造体；阻挡层形成工序，在所述图案构造体形成导体阻挡层；晶种层形成工序，在所述导体阻挡层上形成晶种电极层；镀覆工序，通过电镀在所述晶种电极层上覆盖导体，形成导体层，使得填埋所述图案构造体的层间连接通孔形成用的贯通孔和布线形成用的凹部；以及平坦化处理工序，对所述导体层进行研磨，仅在所述图案构造体的层间连接通孔形成用的贯通孔内和布线形成用的凹部内残留所述导体层。

4、本发明的压印用的模具构成为，具有模具用基材和位于该模具用基材的主面的凹凸构造，该凹凸构造具有多个布线形成用的线状的凸形状部和焊盘部形成用的圆形的凸形状部，在该焊盘部形成用的圆形的凸形状部的顶部平面具备遮光层。

5、作为本发明的另一个方式，构成为，所述布线形成用的线状的凸形状部的高度与所述焊盘部形成用的圆形的凸形状部的顶部平面的高度相同。

6、作为本发明的另一个方式，构成为，所述焊盘部形成用的圆形的凸形状部与所述布线形成用的线状的凸形状部连续。

7、作为本发明的另一个方式，构成为，在所述焊盘部形成用的圆形的凸形状部中，存在与所述布线形成用的线状的凸形状部连续的凸形状部以及与所述布线形成用的线状的凸形状部分开的凸形状部。

8、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光层位于所述顶部平面的大致中央，从所述遮光层的外缘到所述顶部平面的周缘的距离为1～10μm的范围。

9、本发明的图案构造体的形成方法能够以高精度形成具有层间连接通孔形成用的贯通孔和布线形成用的凹部的图案构造体。

10、此外，本发明的多层布线构造体的制造方法在图案构造体的形成中以高精度同时形成层间连接通孔形成用的贯通孔和布线形成用的凹部，因此能够简便地以高精度制造多层布线构造体。

11、进而，本发明的压印用的模具能够简便地以高精度形成具有深度不同的凹部或者贯通孔的图案构造体。

12、本发明是一种布线构造体，其特征在于，具备：绝缘性的图案构造体，形成在转印基材上；布线层，埋设在所述图案构造体，所述布线层具有焊盘部和与所述焊盘部连接的层间连接通孔，所述层间连接通孔具有包含至少两级台阶部的阶梯形状。

13、本发明是一种布线构造体，其特征在于，在剖视下，所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的侧面相对于所述转印基材的表面垂直。

14、本发明是一种布线构造体，其特征在于，在剖视下，所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的侧面相对于所述转印基材的表面倾斜。

15、本发明是一种布线构造体，其特征在于，在剖视下，所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的侧面朝向所述层间连接通孔的内侧弯曲。

16、本发明是一种布线构造体，其特征在于，在剖视下，所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的侧面朝向所述层间连接通孔的外侧弯曲。

17、本发明是一种半导体装置，其特征在于，具备：所述布线构造体；半导体元件，固定在所述布线构造体；以及密封树脂，对所述半导体元件进行密封。

18、本发明是一种形成在基材上的多层布线构造体，其特征在于，具备：绝缘性的图案构造体，形成为多层；以及布线层，埋设在各图案构造体，各布线层具有焊盘部和与所述焊盘部连接的层间连接通孔，所述层间连接通孔具有包含至少两级台阶部的阶梯形状。

19、本发明是一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，具备：芯基板；以及所述多层布线构造体，配置在所述芯基板上。

20、本发明是一种半导体装置，其特征在于，具备：所述半导体元件搭载用基板；以及半导体元件，搭载在所述半导体元件搭载用基板上。

21、本发明是一种半导体装置，其特征在于，具备：所述多层布线构造体；半导体元件，固定在所述多层布线构造体；以及密封树脂，对所述半导体元件进行密封。

22、本发明是一种图案构造体的形成方法，其特征在于，具备：向转印基材上供给绝缘抗蚀剂的工序；准备具有模具用基材和位于所述模具用基材的主面的凸形状部的模具，使所述模具和所述转印基材接近，在所述模具与所述转印基材之间展开所述绝缘抗蚀剂而形成绝缘抗蚀剂层的工序；使所述绝缘抗蚀剂层固化而作为绝缘材料层的工序；从所述绝缘材料层分离所述模具的工序；以及通过对所述绝缘材料层进行显影，从而设为使具有焊盘部形成用的凹部和位于所述凹部内的层间连接通孔形成用的贯通孔的绝缘性的图案构造体位于所述转印基材上的状态的工序，所述贯通孔具有包含至少两级台阶部的阶梯形状。

23、本发明是一种图案构造体的形成方法，其特征在于，在剖视下，所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的内侧面相对于所述转印基材的表面垂直。

24、本发明是一种图案构造体的形成方法，其特征在于，在剖视下，所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的内侧面相对于所述转印基材的表面倾斜。

25、本发明是一种图案构造体的形成方法，其特征在于，在剖视下，所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的内侧面朝向所述贯通孔的内侧弯曲。

26、本发明是一种图案构造体的形成方法，其特征在于，在剖视下，所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的内侧面朝向所述贯通孔的外侧弯曲。

27、本发明是一种布线构造体的制造方法，其特征在于，具备：通过所述图案构造体的形成方法，形成具有焊盘部形成用的凹部和位于所述凹部内的层间连接通孔形成用的贯通孔的绝缘性的图案构造体的工序；在所述图案构造体形成导体阻挡层的工序；在所述导体阻挡层上形成晶种电极层的工序；通过电镀在所述晶种电极层上覆盖导体，形成导体层，使得填埋所述图案构造体的所述焊盘部形成用的凹部和所述层间连接通孔形成用的贯通孔的工序；以及对所述导体层进行研磨，在所述图案构造体的所述焊盘部形成用的凹部内和所述层间连接通孔形成用的贯通孔内残留所述导体层的工序。

28、本发明是一种压印用的模具，其特征在于，具备：模具用基材；以及焊盘部以及层间连接通孔形成用的凸形状部，位于所述模具用基材的主面，所述凸形状部具有包含至少两级台阶部的阶梯形状，在所述凸形状部的顶部平面设置有遮光层。

29、本发明是一种压印用的模具，其特征在于，在剖视下，所述遮光层的侧面相对于所述顶部平面垂直。

30、本发明是一种压印用的模具，其特征在于，在剖视下，所述遮光层的侧面朝向所述遮光层的内侧弯曲。

31、本发明是一种压印用的模具，其特征在于，在剖视下，所述遮光层的侧面朝向所述遮光层的外侧弯曲。

32、本发明是一种压印用的模具，其特征在于，所述模具用基材包含玻璃。

33、本发明是一种压印用的模具，其特征在于，所述模具用基材包含无碱玻璃或石英玻璃。

34、根据本发明，能够降低构成图案构造体的树脂(绝缘材料层)的翘曲。

35、本发明的压印用的模具构成为，具有模具用基材和位于该模具用基材的主面的凹凸构造，该凹凸构造具有位于所述主面的多个凸形状部，遮光层位于至少一部分的所述凸形状部的顶部平面，保护膜位于至少被覆所述遮光层的位置，该保护膜具备耐氧化性。

36、作为本发明的另一个方式，构成为，所述保护膜为无机硅化合物，厚度在40～120nm的范围内。

37、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光层所位于的所述凸形状部距所述主面的高度比所述遮光层未位于的所述凸形状部距所述主面的高度高。

38、本发明的压印用模具的制造方法构成为，具有：准备模具的工序，所述模具具有模具用基材和位于该模具用基材的主面的凹凸构造，该凹凸构造具有位于所述主面的多个凸形状部，遮光层位于至少一部分的所述凸形状部的顶部平面；以及形成具备耐氧化性的保护膜，使得至少被覆所述遮光层的工序。

39、作为本发明的另一个方式，构成为，在形成所述保护膜的工序中，形成保护膜，使得被覆所述凹凸构造所位于的所述主面的整个区域。

40、作为本发明的另一个方式，构成为，在形成所述保护膜的工序中，在厚度为40～120nm的范围内对无机硅化合物进行成膜。

41、作为本发明的另一个方式，构成为，在准备所述模具的工序中，准备所述遮光层所位于的所述凸形状部距所述主面的高度比所述遮光层未位于的所述凸形状部距所述主面的高度高的模具。

42、本发明的压印用的模具通过保护膜被赋予了优异的耐氧化性，即使出去粘着的异物等，也可防止遮光层的功能下降，由此，能够以高精度重复形成具有深度存在差异的凹部的图案构造体。

43、此外，本发明的压印用的模具的制造方法能够简便地制造用于以高精度重复形成具有深度存在差异的凹部的图案构造体的模具。

44、本发明的压印用的模具构成为，具有基材和位于该基材的主面的凹凸构造，该凹凸构造具有位于所述主面的多个凸形状部，在该凸形状部存在距所述主面的高度不同的凸形状部，在距所述主面的高度最高的所述凸形状部的顶部平面具备遮光部，该遮光部具有厚度不同的部位。

45、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光部在厚度方向上的俯视形状的中央部或者中央部附近最厚，越是周缘越薄。

46、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光部的最厚的部位的厚度为0.1～5μm的范围。

47、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光部的弹性模量为100gpa以下。

48、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光部的常温至200℃的温度范围内的弹性模量为100gpa以下。

49、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光部含有90重量％以上的银。

50、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光部经由硅氧烷键与所述凸形状部的顶部平面一体化。

51、作为本发明的另一个方式，构成为，所述遮光部在表面具备脱模层。

52、本发明的压印用模具的制造方法构成为，具有：准备模具的工序，所述模具具有基材和位于该基材的主面的凹凸构造，该凹凸构造具有位于所述主面的多个凸形状部，在该凸形状部中，存在距所述主面的高度不同的凸形状部；以及在所述凸形状部之中，在距主面的高度最高的所述凸形状部的顶部平面形成具有厚度不同的部位的遮光部的工序。

53、作为本发明的另一个方式，构成为，在形成所述遮光部的工序中，形成所述遮光部，使得在所述遮光部的厚度方向上的俯视形状的中央部或者中央部附近最厚，越是周缘越薄。

54、作为本发明的另一个方式，构成为，在形成所述遮光部的工序之前，具有至少对距主面的高度最高的所述凸形状部的顶部平面赋予硅氧烷键基的工序。

55、作为本发明的另一个方式，构成为，在形成所述遮光部的工序之后，具有对位于基材的主面的所述凹凸构造实施脱模处理的工序。

56、作为本发明的另一个方式，构成为，在形成所述遮光部的工序中，从喷墨喷嘴将遮光材料供给到所述凸形状部的顶部平面而形成所述遮光部。

57、在本发明的压印用模具中，由遮光部自身吸收存在于转印基板的翘曲、凹凸的影响，由此，能够将凹部的深度存在差异的凹凸构造以高精度转印形成到转印基板。此外，本发明的压印用模具的制造方法能够简便地制造用于将凹部的深度存在差异的凹凸构造用压印方法以高精度转印形成到转印基板的模具。

58、本发明提供一种压印模具，其特征在于，具备：透明基材，具有第1面以及与该第1面对置的第2面；遮光层，设置在所述透明基材的所述第1面上；以及透明凹凸图案层，设置在所述透明基材的所述第1面上，使得被覆所述遮光层(发明5-1)。

59、根据上述发明(发明5-1)，通过遮光层被透明凹凸图案层所被覆，从而能够抑制产生遮光层的剥落等，能够提供能够长期使用的压印模具。

60、在上述发明(发明5-1)中，优选地，所述透明凹凸图案层包含覆盖所述第1面的整个面的基部层和从该基部层突出的凸状图案部，所述遮光层被所述凸状图案部所被覆(发明5-2)，优选地，所述遮光层的尺寸为被覆所述遮光层的所述凸状图案部的尺寸以下(发明5-3)，优选地，在从所述压印模具的所述第1面侧的俯视下，所述遮光层设置在所述第1面上，使得在物理上包含于被覆所述遮光层的所述凸状图案部(发明5-4)。

61、在上述发明(发明5-1)中，优选地，所述透明凹凸图案层包含覆盖所述第1面的整个面的基部层和从该基部层突出的凸状图案部，所述遮光层被所述基部层中的不存在所述凸状图案部的部分所被覆(发明5-5)。

62、在上述发明(发明5-1～5-5)中，优选地，所述透明凹凸图案层包含透明树脂材料(发明5-6)，优选地，还具备被覆所述透明凹凸图案层的脱模层(发明5-7)，优选地，还具备位于所述透明凹凸图案层与所述脱模层之间的密接层(发明5-8)。

63、此外，本发明提供一种多层布线基板的制造方法，是制造第1～第n布线层(n为2以上的整数。)依次层叠而成的多层布线基板的方法，其特征在于，包括：在第n-1布线层上形成绝缘膜的工序；通过对所述绝缘膜进行使用了上述发明(发明5-1～5-8)涉及的压印模具的压印处理，从而在所述绝缘膜形成未固化部以及凹部的工序；通过除去所述未固化部，从而在所述绝缘膜形成贯通孔的工序；以及形成填埋所述贯通孔以及所述凹部的金属镀层的工序(发明5-9)。

64、根据本发明，能够提供一种能够抑制产生遮光层的剥落等损伤且能够长期稳定地使用的压印模具、以及使用了该模具的多层布线基板的制造方法。

65、本发明提供一种压印模具，其特征在于，具备：透明基材，具有第1面以及与该第1面对置的第2面；对准标记，设置在所述透明基材的所述第1面上，包含遮光材料；以及透明凹凸图案层，设置在所述透明基材的所述第1面上而成，所述透明凹凸图案层包含覆盖所述透明基材的所述第1面的整个面的基部层和从所述基部层突出的凸状图案部，所述对准标记被所述基部层所被覆(发明6-1)。

66、根据上述发明(发明6-1)，通过包含遮光材料的对准标记被透明凹凸图案层的基部层所被覆，从而在压印处理时对准标记与压印树脂不会直接接触。因而，能够防止产生对准标记的损伤(例如剥落)等，能够长期稳定地使用。

67、在上述发明(发明6-1)中，可以是，所述凸状图案部位于所述透明基材的所述第1面上的图案区域内，所述对准标记位于所述图案区域的外侧(发明6-2)，可以是，所述对准标记位于所述图案区域内(发明6-3)。

68、在上述发明(发明6-1～6-3)中，优选地，所述凸状图案部包含第1凸状图案部和至少两级的阶梯状的第2凸状图案部(发明6-4)，优选地，所述透明凹凸图案层包含透明树脂材料(发明6-5)。

69、在上述发明(发明6-1～6-5)中，优选地，还具备被覆所述透明凹凸图案层的脱模层(发明6-6)，优选地，还具备位于所述透明凹凸图案层与所述脱模层之间的密接层(发明6-7)。

70、在上述发明(发明6-1～6-7)中，优选地，在所述透明基材的所述第1面上设置有遮光层，所述遮光层被所述透明凹凸图案层所被覆(发明6-8)。

71、此外，本发明提供一种压印模具组，是包含用于制造第1～第n布线层(n为2以上的整数。)依次层叠而成的多层布线基板的多个压印模具的压印模具组，其特征在于，所述多个压印模具包含用于制作所述第1布线层的第1压印模具和用作用于制作第m布线层(m为2以上且n以下的整数。)的第2压印模具的上述发明(发明6-1～6-8)涉及的压印模具，所述第1压印模具具有能够在所述第1布线层形成用于所述第1布线层与所述第2压印模具的对位的对位图案的对位图案形成用凸部(发明6-9)。

72、进而，本发明提供一种多层布线基板的制造方法，是使用上述发明(发明6-9)涉及的压印模具组制造第1～第n布线层(n为2以上的整数。)依次层叠而成的多层布线基板的方法，其特征在于，具有：通过对第1绝缘膜使用所述第1压印模具进行压印处理，从而制作所述第1布线层的工序；形成用于制作第m布线层的第m绝缘膜的工序，其中，m为2以上且n以下的整数；以及通过对所述第m绝缘膜进行使用了所述第2压印模具的压印处理，从而制作所述第m布线层的工序，在制作所述第1布线层的工序中，通过所述对位图案形成用凸部在所述第1绝缘膜形成所述对位图案，在制作所述第m布线层的工序中，通过所述第2压印模具的所述对准标记和形成在所述第1绝缘膜的所述对位图案，进行所述第1布线层与所述第2压印模具的对位(发明6-10)。

73、根据本发明，能够提供一种能够抑制产生包含遮光材料的对准标记的剥落等损伤且能够长期稳定地使用的压印模具、包含该压印模具的多层布线基板制造用压印模具组、以及使用了该压印模具组的多层布线基板的制造方法。