基板处理装置以及基板处理方法与流程

本发明涉及对基板进行曝光处理的前工序的处理，并且进行曝光处理的后工序的处理的基板处理装置以及基板处理方法。作为处理对象的基板例如包括液晶显示装置用玻璃基板、有机el显示用玻璃基板、pdp用玻璃基板或光掩膜用玻璃基板等。

背景技术：

1、以往，已知如下的基板处理装置：以从具有载置容纳多个基板的盒体的载置台以及搬运装置的装置(也称为分度器装置)搬入的基板作为对象，依次进行光致抗蚀剂的涂敷膜的形成处理、减压干燥处理、加热干燥处理、向曝光装置搬出、从曝光装置搬入、曝光后的光致抗蚀剂膜的显影处理、冲洗处理以及干燥处理等，向分度器装置搬出基板(例如，专利文献1、2等)。

2、在专利文献1、2所公开的基板处理装置中，为了避免生产节拍时间较长的曝光装置中的限速，在基板处理装置上连接了两台曝光装置。如果设置有两台曝光装置，则即使一台曝光装置正在处理中，也能够用空闲的另一台曝光装置进行基板的曝光处理，从而能够防止曝光前的基板滞留在基板处理装置中。

3、专利文献1：日本特开2006-24643号公报；

4、专利文献2：日本特开2006-24642号公报。

5、但是，当连接两台曝光装置时，根据基板处理装置的用户侧的运用情况，可能存在连接进行相同处理的两台曝光装置(搭载相同的掩膜)的情况和连接进行不同处理的两台曝光装置(搭载不同的掩膜)的情况。因此，为了能够应对各种多个曝光装置的连接情况，要求在向曝光装置进行搬入搬出的接口部中能够进行灵活的搬运。

6、另外，近年来，曝光装置的性能提高，存在曝光装置的生产节拍时间缩短的倾向。与此相伴，配置在接口部的搬运机械手进行的动作次数(访问次数)也必须减少。这样，需要增加配置在接口部的搬运机械手的数量。但是，如果增加搬运机械手的数量，则会产生基板处理装置的整体长度变长的问题。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够对多个曝光装置进行灵活的搬运的基板处理装置以及基板处理方法。

2、为了解决上述课题，第一技术方案的发明的基板处理装置，对基板进行曝光处理的前工序的处理，并且进行曝光处理的后工序的处理，其特征在于，具有：前处理部，执行所述前工序的处理；后处理部，执行所述后工序的处理；接口部，将所述前处理部以及所述后处理部与第一曝光装置以及第二曝光装置连接，具有搬运基板的搬运机构和多个模块；以及控制部，对所述搬运机构进行控制，所述控制部选择第一搬运模式或第二搬运模式，所述第一搬运模式为对所述搬运机构进行控制，以将实施了所述前工序的处理的多个基板分别依次搬运至所述第一曝光装置以及所述第二曝光装置这两者的搬运模式，所述第二搬运模式为对所述搬运机构进行控制，以将实施了所述前工序的处理的多个基板交替地搬运至所述第一曝光装置或所述第二曝光装置的搬运模式。

3、另外，第二技术方案的发明，在第一技术方案的发明的基板处理装置中，其特征在于，多个所述模块包括第一缓冲器，所述第一缓冲器用于在所述控制部选择所述第二搬运模式时暂时容纳曝光处理前的基板，并且分配将该基板搬运至所述第一曝光装置和所述第二曝光装置中的哪一个。

4、另外，第三技术方案的发明，在第二技术方案的发明的基板处理装置中，其特征在于，多个所述模块包括第二缓冲器，所述第二缓冲器在所述控制部选择所述第二搬运模式时暂时容纳曝光处理后的基板，以将通过所述第一曝光装置实施了曝光处理的基板和通过所述第二曝光装置实施了曝光处理的基板交替地输送至所述后工序。

5、另外，第四技术方案的发明的基板处理装置，对基板进行曝光处理的前工序的处理，并且进行曝光处理的后工序的处理，其特征在于，具有：前处理部，执行所述前工序的处理；后处理部，执行所述后工序的处理；接口部，将所述前处理部以及所述后处理部与第一曝光装置以及第二曝光装置连接，具有搬运基板的搬运机构和多个模块；以及控制部，对所述搬运机构进行控制，所述控制部对所述搬运机构进行控制，以将实施了所述前工序的处理的多个基板分别依次搬运至所述第一曝光装置和所述第二曝光装置这两者。

6、另外，第五技术方案的发明，在第一技术方案至第四技术方案中的任意一个技术方案的发明的基板处理装置中，其特征在于，在所述接口部中层叠配置有多个所述模块的一部分。

7、另外，第六技术方案的发明，在第五技术方案的发明的基板处理装置中，其特征在于，所述搬运机构包括相对于多个所述模块交接基板的多个搬运机械手，通过所述接口部搬运一张基板的期间的多个所述搬运机械手中的每一个的访问次数为4以下。

8、另外，第七技术方案的发明，在第一技术方案至第六技术方案中的任意一个技术方案的发明的基板处理装置中，其特征在于，所述前处理部包括对基板涂敷抗蚀剂的涂敷部。

9、另外，第八技术方案的发明，在第一技术方案至第七技术方案中的任意一个技术方案的发明的基板处理装置中，其特征在于，所述后处理部包括对曝光处理后的基板进行显影处理的显影部。

10、另外，第九技术方案的发明的基板处理方法，对基板进行曝光处理的前工序的处理，并且进行曝光处理的后工序的处理，其特征在于，所述基板处理方法包括搬运工序，在所述搬运工序中，通过将执行所述前工序的处理的前处理部以及执行所述后工序的处理的后处理部与第一曝光装置以及第二曝光装置连接的接口部，将实施了所述前工序的处理的基板搬运至所述第一曝光装置和/或所述第二曝光装置，并且将实施了曝光处理的基板搬运至所述后处理部，在所述搬运工序中，选择第一搬运模式或第二搬运模式，所述第一搬运模式为将实施了所述前工序的处理的多个基板分别依次搬运至所述第一曝光装置以及所述第二曝光装置这两者的搬运模式，所述第二搬运模式为将实施了所述前工序的处理的多个基板交替地搬运至所述第一曝光装置或所述第二曝光装置的搬运模式。

11、另外，第十技术方案的发明，在第九技术方案的发明的基板处理方法中，其特征在于，在选择所述第二搬运模式时，通过设置于所述接口部的第一缓冲器暂时容纳曝光处理前的基板，以分配将该基板搬运至所述第一曝光装置和所述第二曝光装置中的哪一个。

12、另外，第十一技术方案的发明，在第十技术方案的发明的基板处理方法中，其特征在于，在选择所述第二搬运模式时，通过设置于所述接口部的第二缓冲器暂时容纳曝光处理后的基板，以将通过所述第一曝光装置实施了曝光处理的基板和通过所述第二曝光装置实施了曝光处理的基板交替地输送至所述后工序。

13、另外，第十二技术方案的发明的基板处理方法，对基板进行曝光处理的前工序的处理，并且进行曝光处理的后工序的处理，其特征在于，通过将执行所述前工序的处理的前处理部以及执行所述后工序的处理的后处理部与第一曝光装置以及第二曝光装置连接的接口部，将实施了所述前工序的处理的多个基板分别依次搬运至所述第一曝光装置以及所述第二曝光装置这两者。

14、另外，第十三技术方案的发明，在第九技术方案至第十二技术方案中的任意一个技术方案的发明的基板处理方法中，其特征在于，所述前工序包括对基板涂敷抗蚀剂的工序。

15、另外，第十四技术方案的发明，在第九技术方案至第十三技术方案中的任意一个技术方案的发明的基板处理方法中，其特征在于，所述后工序包括对曝光处理后的基板进行显影处理的工序。

16、根据技术方案第一技术方案～第三技术方案、第五技术方案～第八技术方案的发明，控制部选择第一搬运模式或第二搬运模式，所述第一搬运模式为对搬运机构进行控制以将实施了前工序的处理的多个基板分别依次搬运至第一曝光装置以及第二曝光装置这两者的搬运模式，所述第二搬运模式为对搬运机构进行控制以将实施了前工序的处理的多个基板交替地搬运至第一曝光装置或第二曝光装置的搬运模式，因此，能够对多个曝光装置进行灵活的搬运。

17、根据第四技术方案～第六技术方案的发明，控制部对搬运机构进行控制以将实施了前工序的处理的多个基板分别依次搬运至第一曝光装置以及第二曝光装置这两者，因此，能够对多个曝光装置进行灵活的搬运。

18、特别地，根据第五技术方案的发明，由于在接口部中层叠配置有多个模块的一部分，因此，能够使接口部的设置空间变小，从而能够抑制基板处理装置的整体长度变长。

19、根据第九技术方案～第十一技术方案、第十三技术方案、第十四技术方案的发明，在搬运工序中，选择第一搬运模式或第二搬运模式，所述第一搬运模式为将实施了前工序的处理的多个基板分别依次搬运至第一曝光装置以及第二曝光装置这两者的搬运模式，所述第二搬运模式为将实施了前工序的处理的多个基板交替地搬运至第一曝光装置或第二曝光装置的搬运模式，因此，能够对多个曝光装置进行灵活的搬运。

20、根据第十二技术方案的发明，将实施了前工序的处理的多个基板分别依次搬运至第一曝光装置以及第二曝光装置这两者，因此，能够对多个曝光装置进行灵活的搬运。