一种支持互连的内连器装置、平台装置以及方法与流程

本发明涉及电信和数据通信领域的产品研发，测试工具和仪器，以及工业生产测试设备，尤其涉及一种支持互连的内连器装置、平台装置以及方法。

背景技术：

1、osfp-xd光模块将被广泛应用于数据中心、数据存储、超级计算领域中跨距的信息交换。是目前为止可支持高速电信通道数密度最高、速率最快的模块式的光电收发器，拥有最多可支持16路电接收与发射的系统端接口，且单通道信号速率将支持224gbps或更高的速度。如此高的信号通道密度和信号速率对模块的测试设备也提出了前所未有的挑战。传统的测试方法中的测试仪加高速信号电缆外加测试板的方法由于rf电缆自身的信号损失、rf电缆pcb连接器所需趋近空间较大、pcb上rf电缆连接器到模块电连接器的rf走线被迫加长等一些约束，导致保持高速信号完整性的要求正遭遇着无法突破的瓶颈。尽管如此，有一种可支持模块与模块间直接电连接的方法却极具突破此瓶颈的应用潜力，因为此方法将建立一个基础平台，帮助实现了两个模块高速信号之间相互连接最短。基于此接口平台，许多新的应用将会被开发成功，一些现有产品的设计水平和产品应用空间也会因采用此平台而得到提升。本文将展示这种基础接口平台是如何实现将两个osfp-xd光模块间所有高速电信号以通道最短，且结构完全一致的方式直接相连的。

技术实现思路

1、基于上述技术问题，本发明提出一种支持两个osfp-xd(参见“osfp-xd_specification_rev1.0”)光模块电口互连的基础平台，该平台实现了将两个osfp-xd光模块所有高速电信号之间以通道最短，且各通道的结构和长度完全一致的方式直接相连。

2、首次提出将分别放置在一个pcb上下两面的osfp-xd电连接器的封装焊盘以类型i和类型ii的方式进行连接。即以类型i的方式相连时：osfp-xd电连接器a的pcb封装封装a的焊盘被放置在pcb板的正面，osfp-xd电连接器b的pcb封装封装b的焊盘被放置在pcb板的底面。如表3所示，具体连接关系为：封装a的焊盘2连封装b的焊盘29、封装a的焊盘3连封装b的焊盘28、封装a的焊盘5连封装b的焊盘26、封装a的焊盘6连封装b的焊盘25、封装a的焊盘8连封装b的焊盘23、封装a的焊盘9连封装b的焊盘22、封装a的焊盘11连封装b的焊盘20、封装a的焊盘12连封装b的焊盘19、封装a的焊盘19连封装b的焊盘12、封装a的焊盘20连封装b的焊盘11、封装a的焊盘22连封装b的焊盘9、封装a的焊盘23连封装b的焊盘8、封装a的焊盘25连封装b的焊盘6、封装a的焊盘26连封装b的焊盘5、封装a的焊盘28连封装b的焊盘3、封装a的焊盘29连封装b的焊盘2、封装a的焊盘32连封装b的焊盘59、封装a的焊盘33连封装b的焊盘58、封装a的焊盘35连封装b的焊盘56、封装a的焊盘36连封装b的焊盘55、封装a的焊盘38连封装b的焊盘53、封装a的焊盘39连封装b的焊盘52、封装a的焊盘41连封装b的焊盘50、封装a的焊盘42连封装b的焊盘49、封装a的焊盘49连封装b的焊盘42、封装a的焊盘50连封装b的焊盘41、封装a的焊盘52连封装b的焊盘39、封装a的焊盘53连封装b的焊盘38、封装a的焊盘55连封装b的焊盘36、封装a的焊盘56连封装b的焊盘35、封装a的焊盘58连封装b的焊盘33、封装a的焊盘59连封装b的焊盘32、封装a的焊盘62连封装b的焊盘89、封装a的焊盘63连封装b的焊盘88、封装a的焊盘65连封装b的焊盘86、封装a的焊盘66连封装b的焊盘85、封装a的焊盘68连封装b的焊盘83、封装a的焊盘69连封装b的焊盘82、封装a的焊盘71连封装b的焊盘80、封装a的焊盘72连封装b的焊盘79、封装a的焊盘79连封装b的焊盘72、封装a的焊盘80连封装b的焊盘71、封装a的焊盘82连封装b的焊盘69、封装a的焊盘83连封装b的焊盘68、封装a的焊盘85连封装b的焊盘66、封装a的焊盘86连封装b的焊盘65、封装a的焊盘88连封装b的焊盘63、封装a的焊盘89连封装b的焊盘62、封装a的焊盘92连封装b的焊盘119、封装a的焊盘93连封装b的焊盘118、封装a的焊盘95连封装b的焊盘116、封装a的焊盘96连封装b的焊盘115、封装a的焊盘98连封装b的焊盘113、封装a的焊盘99连封装b的焊盘112、封装a的焊盘101连封装b的焊盘110、封装a的焊盘102连封装b的焊盘109、封装a的焊盘109连封装b的焊盘102、封装a的焊盘110连封装b的焊盘101、封装a的焊盘112连封装b的焊盘99、封装a的焊盘113连封装b的焊盘98、封装a的焊盘115连封装b的焊盘96、封装a的焊盘116连封装b的焊盘95、封装a的焊盘118连封装b的焊盘93、封装a的焊盘119连封装b的焊盘92。

3、当以类型ii的方式相连时：osfp-xd电连接器a的pcb封装封装a的焊盘被放置在pcb板的正面，osfp-xd电连接器b的pcb封装封装b的焊盘被放置在pcb板的底面。如表4所示，具体连接关系为：封装a的焊盘2连封装b的焊盘28、封装a的焊盘3连封装b的焊盘29、封装a的焊盘5连封装b的焊盘25、封装a的焊盘6连封装b的焊盘26、封装a的焊盘8连封装b的焊盘22、封装a的焊盘9连封装b的焊盘23、封装a的焊盘11连封装b的焊盘19、封装a的焊盘12连封装b的焊盘20、封装a的焊盘19连封装b的焊盘11、封装a的焊盘20连封装b的焊盘12、封装a的焊盘22连封装b的焊盘8、封装a的焊盘23连封装b的焊盘9、封装a的焊盘25连封装b的焊盘5、封装a的焊盘26连封装b的焊盘6、封装a的焊盘28连封装b的焊盘2、封装a的焊盘29连封装b的焊盘3、封装a的焊盘32连封装b的焊盘58、封装a的焊盘33连封装b的焊盘59、封装a的焊盘35连封装b的焊盘55、封装a的焊盘36连封装b的焊盘56、封装a的焊盘38连封装b的焊盘52、封装a的焊盘39连封装b的焊盘53、封装a的焊盘41连封装b的焊盘49、封装a的焊盘42连封装b的焊盘50、封装a的焊盘49连封装b的焊盘41、封装a的焊盘50连封装b的焊盘42、封装a的焊盘52连封装b的焊盘38、封装a的焊盘53连封装b的焊盘39、封装a的焊盘55连封装b的焊盘35、封装a的焊盘56连封装b的焊盘36、封装a的焊盘58连封装b的焊盘32、封装a的焊盘59连封装b的焊盘33；封装a的焊盘62连封装b的焊盘88、封装a的焊盘63连封装b的焊盘89、封装a的焊盘65连封装b的焊盘85、封装a的焊盘66连封装b的焊盘86、封装a的焊盘68连封装b的焊盘82、封装a的焊盘69连封装b的焊盘83、封装a的焊盘71连封装b的焊盘79、封装a的焊盘72连封装b的焊盘80、封装a的焊盘79连封装b的焊盘71、封装a的焊盘80连封装b的焊盘72、封装a的焊盘82连封装b的焊盘68、封装a的焊盘83连封装b的焊盘69、封装a的焊盘85连封装b的焊盘65、封装a的焊盘86连封装b的焊盘66、封装a的焊盘88连封装b的焊盘62、封装a的焊盘89连封装b的焊盘63、封装a的焊盘92连封装b的焊盘118、封装a的焊盘93连封装b的焊盘119、封装a的焊盘95连封装b的焊盘115、封装a的焊盘96连封装b的焊盘116、封装a的焊盘98连封装b的焊盘112、封装a的焊盘99连封装b的焊盘113、封装a的焊盘101连封装b的焊盘109、封装a的焊盘102连封装b的焊盘110、封装a的焊盘109连封装b的焊盘101、封装a的焊盘110连封装b的焊盘102、封装a的焊盘112连封装b的焊盘98、封装a的焊盘113连封装b的焊盘99、封装a的焊盘115连封装b的焊盘95、封装a的焊盘116连封装b的焊盘96、封装a的焊盘118连封装b的焊盘92、封装a的焊盘119连封装b的焊盘93。

4、以上类型i或类型ii中的焊盘到焊盘的每一个连接都是可以由可调长度的pcb金属走线外加至少一个金属化的过孔来实现，而且实现各个焊盘到焊盘连接的可调长度的pcb金属走线可以是完全一致性的对称，或者按需要实现差异性的非对称。这里，电连接器a被焊接或被导电胶粘接在以上提及的pcb封装a上，电连接器b被焊接或被导电胶粘接在以上提及的pcb封装b上。在以上所建立的接口装置基础上，将第一个osfp-xd光模块模块i插入到上述电连接器a，第二个osfp-xd光模块模块ii插入到上述电连接器b；这样，第一个osfp-xd光模块模块i和第二个osfp-xd光模块模块ii中的高速电信号被两个模块的金手指、两个模块的电连接器、两个模块的pcb封装、pcb金属走线及过孔直接地连接起来；以上实现了一个技术平台，即当第一个osfp-xd光模块模块i或第二个osfp-xd光模块模块ii之一为信号质量分析仪或是网络信号流量分析仪时，以上技术思想实现了对另一光模块提供电信号或对另一光模块进行信号性能及工作性能测试的技术目的。