本发明涉及引线框架曝光,具体涉及一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法。
背景技术:
1、引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
2、现有的引线框架在双面曝光时,通过在引信框架的基板上开设定位孔,通过曝光机上设置的定位柱与定位孔配合实现对引线框架双面曝光的定位,然而这种定位孔和定位柱的定位方式,其孔与柱之间存在间隙,从而导致引线框架的双面曝光位置存在偏差。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法,解决以下技术问题。
2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
3、一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法,包括以下步骤:
4、步骤一、选取铜带基板,并对铜带基板进行压膜前清洗;
5、步骤二、对清洗后的铜带基板收卷到放卷辊上,随后通过贴膜机对铜带基板的上表面贴膜;
6、步骤三、通过曝光机对铜带基板上表面选择性曝光,显影后形成电镀区域;
7、步骤四、对曝光后的铜带基板上表面进行电镀,在所述电镀区域镀银且在铜带基板上表面边缘位置电镀出多个定位标记;
8、步骤五、将曝光后的铜带基板翻面,随后对铜带基板的下表面进行贴膜;
9、步骤六、贴膜后的铜带基板送入到曝光机内,通过摄像器对定位标记进行读取,对铜带基板下表面的曝光定位,随后曝光机对铜带基板下表面曝光,电镀完成后通过收卷辊对铜带基板收卷。
10、作为本发明进一步的方案:所述定位标记至少设置有四个且均匀分布在铜带基板的边角位置。
11、作为本发明进一步的方案:所述放卷辊转动安装在放卷架上,所述放卷辊自上而下设置有多个。
12、作为本发明进一步的方案:所述贴膜机包括对铜带基板导向传动的传动辊和导向辊以及对铜带基板进行贴膜的贴膜辊,所述贴膜辊位于传动辊和导向辊之间。
13、作为本发明进一步的方案:所述曝光机包括设置在顶部的驱动机座和支撑台,所述驱动机座上安装有曝光仪,所述支撑台用于对铜带基板曝光进行支撑。
14、作为本发明进一步的方案:所述支撑台上端设置有多个定位槽,所述定位槽的数量和位置与定位标记相对应,所述摄像器安装在定位槽内。
15、本发明的有益效果:
16、(1)区别于传统引线框架采用定位孔和定位柱的定位方式在双面曝光时存在偏差,通过定位标记可以对引线框架的加工进行准确定位,从而确保对引线框架加工的精度。
17、(2)通过设置多个定位标记对铜带基板的曝光进行定位,从而确保铜带基板的上下表面曝光位置的准确,提高引线框架的加工精度。
18、(3)收卷辊和放卷辊均设置有多个,这样使得对引线框架的曝光加工能够维持一个相对的连续性,以提高对引线框架的曝光加工效率。
1.一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法,其特征在于,所述定位标记至少设置有四个且均匀分布在铜带基板的边角位置。
3.根据权利要求1所述的一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法,其特征在于,所述放卷辊转动安装在放卷架上,所述放卷辊自上而下设置有多个。
4.根据权利要求1所述的一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法,其特征在于,所述贴膜机包括对铜带基板导向传动的传动辊和导向辊以及对铜带基板进行贴膜的贴膜辊,所述贴膜辊位于传动辊和导向辊之间。
5.根据权利要求1所述的一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法,其特征在于,所述曝光机包括设置在顶部的驱动机座和支撑台,所述驱动机座上安装有曝光仪,所述支撑台用于对铜带基板曝光进行支撑。
6.根据权利要求5所述的一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法,其特征在于,所述支撑台上端设置有多个定位槽,所述定位槽的数量和位置与定位标记相对应,所述摄像器安装在定位槽内。