光模块的制作方法

本公开涉及一种光模块。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了一种波导型光模块。波导型光模块具备封装件和盖。封装件容纳发光元件、透镜、波导基板以及单模光纤。盖通过焊接等方法将封装件气密密封。在封装件的侧面的上部设有切口。在前述的波导型光模块中，使因盖被装配于封装件时的温度变化而在封装件的侧面产生的弯曲应力集中于切口。由此，谋求防止对发光元件等光学部件的影响。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平7－84158号公报

5、在前述的波导型光模块中，当应力集中于切口时，有可能产生裂缝。此外，在如前述那样盖通过焊接固定于封装件的情况下，盖会因焊接时的发热而收缩，可能会在封装件产生与该收缩相伴的变形。在封装件的内部已完成光学系统的情况下，光模块的部件的位置有时会因封装件的变形而偏移，光的耦合效率可能会变动。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种能抑制封装件的变形的光模块。

2、本公开的光模块具备：封装件，具有开口部；以及盖，载置于封装件来密封开口部。盖具有：焊接部，通过焊接固定于形成有开口部的封装件的上表面；以及易变形部，形成于离开焊接部的位置，随着焊接而变形。

3、发明效果

4、根据本公开，能抑制封装件的变形。

技术特征：

1.一种光模块，具备：

2.根据权利要求1所述的光模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的光模块，其中，

4.根据权利要求1或2所述的光模块，其中，

5.根据权利要求1或2所述的光模块，其中，

6.根据权利要求1或2所述的光模块，其中，

技术总结
本公开提供一种能抑制封装件的变形的光模块。一个实施方式的光模块具备：封装件，具有由侧壁围成的开口部；以及盖，载置于封装件来密封开口部。盖呈板状，具有：焊接部，通过焊接固定于形成有开口部的封装件的侧壁的上表面；易变形部，形成于离开焊接部的位置，随着焊接而变形；以及平坦的中央部。

技术研发人员：黑川宗高,原弘,古川将人
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4