本发明属于激光陀螺总成装配，具体是涉及一种激光陀螺仪镜片密封装配方法。
背景技术：
1、氦氖激光陀螺仪是惯性导航器件之一，它的发展对航空、航海、航天以及制导等领域有重要意义。传统镜片密封装配技术采用的是光胶技术，通过超高平面度面型以及超高洁净度使得镜片与谐振腔实现光胶键合，完美状态下的光胶装配可实现超高真空密封(达到10-13漏率)。值得注意的是镜片或谐振腔光胶面面型不佳、洁净度不佳都可影响光胶质量及可靠性。正因如此，光胶技术缺点明显，操作难度高，零件加工难度高。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、本发明主要针对以上问题，提出了一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其目的是解决操作难度高，无法达到同等密封效果，装配效率低的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本发明提供了一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，包括以下步骤：
5、镜片的清洗和准备：通过无水乙醇超声清洗、溶液超声清洗及纯水超声清洗后，用氮气吹干，并置于百级洁净间待装配；
6、键合溶液的制备：按照预定比例配置键合溶液；
7、镜片与谐振腔的键合前准备：在显微镜下检验待装配面，使用脱脂棉球蘸酒精擦拭表面脏点；
8、镜片与谐振腔的键合操作：通过专用工装固定谐振腔，在镜片环带中心处滴加键合溶液，将镜片放置于指定位置，轻微按压、扭动镜片排出界面气泡，静置进行初步键合，并在洁净室内静置完成键合；
9、镜片外圆铟封前的准备：将键合后的谐振腔固定于专用工作台，并启动机械臂、超声波焊接头电源；
10、铟圈的制备：按照镜片外圆大小制作合适圈口铟圈；
11、外圆铟封操作：在固定于专用工装的谐振腔上，机械臂携带超声波焊接头进行外圆铟封，完成后静置；
12、密封性检验：完成外圆铟封后，按照激光陀螺仪总成装配工艺进行真空抽取，检验密封性。
13、进一步地，清洗步骤包括10分钟的无水乙醇超声清洗，10分钟的溶液超声清洗和10分钟的纯水超声清洗。
14、进一步地，键合溶液按如下比例配置：naoh：纯水＝2g：100ml。
15、进一步地，在镜片与谐振腔的键合操作中，使用螺旋测微头将镜片推至合适装配位置，进一步按压镜片边缘，静待30s脱水完成初步键合。
16、进一步地，在外圆铟封操作后，将谐振腔静置4小时以完成外圆铟封。
17、进一步地，在镜片外圆铟封前准备步骤中，操作者使用脱脂棉球蘸酒精擦拭镜片外圆与谐振腔之间根部，肉眼检验无异物附着。
18、进一步地，在键合溶液制备步骤中，键合溶液为氢氧化物的键合溶液。
19、进一步地，在镜片外圆铟封前的准备步骤中，机械臂和超声波焊接头电源由专用设备控制。
20、进一步地，在外圆铟封操作步骤中，使用专用工装固定谐振腔，并按照设定程序进行操作。
21、进一步地，在密封性检验步骤中，通过真空抽取的方式对谐振腔内的气体进行排出。
22、(三)有益效果
23、与现有技术相比，本发明提供的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，通过氢氧根化学键合与镜片外圆铟封技术相结合，有效降低操作难度和零件表面处理要求，提升了装配效率。特别是使用氢氧根化学键合，在水解-生成-脱水-聚合过程中，对镜片及谐振腔表面加工要求较低，大大降低了光学零件(镜片、谐振腔)的表面抛光时长，提高了光学零件的合格率。同时，该方法实现的密封性能及可靠性均满足使用要求，对小型激光陀螺仪装配制造领域具有重要的应用价值。
1.一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，清洗步骤包括10分钟的无水乙醇超声清洗，10分钟的溶液超声清洗和10分钟的纯水超声清洗。
3.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，键合溶液按如下比例配置：naoh：纯水＝2g：100ml。
4.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，在镜片与谐振腔的键合操作中，使用螺旋测微头将镜片推至合适装配位置，进一步按压镜片边缘，静待30s脱水完成初步键合。
5.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，在外圆铟封操作后，将谐振腔静置4小时以完成外圆铟封。
6.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，在镜片外圆铟封前准备步骤中，操作者使用脱脂棉球蘸酒精擦拭镜片外圆与谐振腔之间根部，肉眼检验无异物附着。
7.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，在键合溶液制备步骤中，键合溶液为氢氧化物的键合溶液。
8.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，在镜片外圆铟封前的准备步骤中，机械臂和超声波焊接头电源由专用设备控制。
9.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，在外圆铟封操作步骤中，使用专用工装固定谐振腔，并按照设定程序进行操作。
10.根据权利要求1所述的一种激光陀螺仪镜片密封装配方法，其特征在于，在密封性检验步骤中，通过真空抽取的方式对谐振腔内的气体进行排出。