本申请涉及激光器,特别涉及一种光纤、光纤夹具及光纤的制备方法。
背景技术:
1、随着半导体激光器的功率不断增加,光纤中的包层光处理成为非常棘手的问题,包层光功率过高会导致光纤发热、光纤熔接点过热、合束器过热等问题,容易影响长期工作可靠性。
技术实现思路
1、鉴于以上内容,有必要提供一种能够减少包层光的光纤、光纤夹具及光纤的制备方法。
2、第一方面,本申请提供一种光纤,所述光纤具有用于输入入射光的输入端,所述光纤包括包层及纤芯,所述包层包覆所述纤芯,所述包层的折射率小于所述纤芯的折射率,位于所述输入端处的所述包层设有增反膜,所述增反膜环绕所述纤芯设置,用于反射入射光,以阻挡所述入射光进入所述包层,位于所述输入端处的所述纤芯未设置有所述增反膜。
3、上述的光纤中,入射光中射向包层的部分会被增反膜反射,从而减少入射光进入包层内,能够有效地减少包层光,进而减少光纤发热、光纤熔接点过热、合束器过热等问题,有利于提升光纤长期工作的可靠性。由于纤芯未设置有增反膜,入射光中射向纤芯的部分能够进入纤芯内,并在纤芯中传输。
4、在一种可能的实现方式中,所述包层包括同轴设置的反射部及保护段,朝靠近所述保护段方向,所述反射部的横截面积逐渐增大,所述增反膜设置于所述反射部的外表面。
5、在一种可能的实现方式中,所述反射部的形状为圆台形。
6、在一种可能的实现方式中,所述反射部的母线与所述光纤的轴线的夹角为10°-15°。
7、在一种可能的实现方式中,位于输入端处的所述纤芯设有增透膜,所述入射光经过所述增透膜进入所述纤芯。
8、在一种可能的实现方式中,所述包层形成有腐蚀段,腐蚀段包括第一段及第二段,所述第二段位于所述第一段远离所述输入端的一端,所述第一段的腐蚀深度小于所述第二段的腐蚀深度。
9、在一种可能的实现方式中,所述腐蚀段还包括第三段,所述第三段位于所述第二段远离所述输入端的一端。所述第三段的腐蚀深度小于所述第二段的腐蚀深度。
10、第二方面,本申请提供一种光纤夹具,用于制备光纤,光纤夹具包括底座、框体及调节件。所述底座沿预设方向设有第一定位槽及腐蚀槽。所述框体用于固定光纤,所述框体沿预设方向与所述底座滑动连接,带动所述光纤移动。所述调节件设有第二定位槽,所述第一定位槽与所述第二定位槽配合以支撑所述光纤,所述调节件至少部分位于所述腐蚀槽内,以使所述第一定位槽与所述第二定位槽之间的所述腐蚀槽部分形成腐蚀区域,所述腐蚀区域用于容纳腐蚀液,所述调节件用于阻挡所述腐蚀区域内的所述腐蚀液流出所述腐蚀区域,所述调节件沿预设方向与所述底座滑动连接,以调节所述腐蚀区域尺寸。
11、上述的光纤夹具中,将光纤与框体固定,沿预设方向调节框体与底座的相对位置,从而控制需要腐蚀的光纤的位置。控制调节件的位置,从而调节腐蚀区域的尺寸,进而能够灵活地选择需要腐蚀的光纤的位置。第一定位槽的底壁及第二定位槽的底壁支撑光纤,部分光纤位于腐蚀区域,朝腐蚀区域滴入腐蚀液,以使光纤位于腐蚀区域的部分被腐蚀液浸泡,从而腐蚀光纤。
12、第三方面,本申请提供一种光纤的制备方法,包括步骤:沿相对光纤轴线倾斜的方向切割光纤的一端,以使所述光纤的一端形成锥形端。在所述锥形端形成增反膜。
13、切割所述锥形端,以去除所述光纤的纤芯的增反膜。
14、上述的光纤的制备方法中,将纤芯的增反膜去除后,增反膜仅设置于包层的外表面,从而射向纤芯的入射光不会被阻挡,而射向包层的入射光会被增反膜反射。通过斜向切割光纤的一端,既能够让包层避让部分入射光,又能够在给包层镀上增反膜后,切割锥形端,以使增反膜仅设置在包层,且不设置在纤芯。可以有效地减少包层光。
15、在一种可能的实现方式中,所述光纤的制备方法还包括步骤:安装光纤,将光纤安装于光纤夹具,控制光纤夹具的框体及光纤夹具的调节件的位置,以使光纤需要腐蚀的位置位于腐蚀区域。第一次腐蚀,向腐蚀区域滴入腐蚀液,腐蚀液为浓度在18%-25%之间的氢氟酸水溶液,并静置2h-4h,以使光纤形成腐蚀段。第二次腐蚀,控制框体的位置,以调节光纤的位置,控制调节件的位置以调节腐蚀区域的尺寸,从而光纤的腐蚀段的中间处位于腐蚀区域内。
16、上述光纤、光纤夹具及光纤的制备方法中,光纤的输入端处形成有增反膜,增反膜能够反射入射光,以阻挡入射光进入包层中,以便于减少包层光。此外,在光纤设置腐蚀段,包层光经过腐蚀段时发生漫反射以去除包层光。腐蚀段包括第一段、第二段及第三段,第二段的腐蚀深度大于第一段及第三段,从而包层各处的散热更加均匀。设置光纤夹具,移动框体从而调节腐蚀光纤的位置,移动调节件从而调节腐蚀区域的尺寸。光纤腐蚀过程简单方便。
1.一种光纤,所述光纤具有用于输入入射光的输入端,所述光纤包括包层及纤芯,所述包层包覆所述纤芯,所述包层的折射率小于所述纤芯的折射率,其特征在于,位于所述输入端处的所述包层设有增反膜,所述增反膜环绕所述纤芯设置,用于反射入射光,以阻挡所述入射光进入所述包层,位于所述输入端处的所述纤芯未设置有所述增反膜。
2.根据权利要求1所述的光纤,其特征在于,所述包层包括同轴设置的反射部及保护段,朝靠近所述保护段方向,所述反射部的横截面积逐渐增大,所述增反膜设置于所述反射部的外表面。
3.根据权利要求2所述的光纤,其特征在于,所述反射部的形状为圆台形。
4.根据权利要求3所述的光纤,其特征在于,所述反射部的母线与所述光纤的轴线的夹角为10°-15°。
5.根据权利要求1至4任一项所述的光纤,其特征在于,位于输入端处的所述纤芯设有增透膜,所述入射光经过所述增透膜进入所述纤芯。
6.根据权利要求1至4任一项所述的光纤,其特征在于,所述包层形成有腐蚀段,腐蚀段包括第一段及第二段,所述第二段位于所述第一段远离所述输入端的一端,所述第一段的腐蚀深度小于所述第二段的腐蚀深度。
7.根据权利要求6所述的光纤,其特征在于,所述腐蚀段还包括第三段,所述第三段位于所述第二段远离所述输入端的一端,所述第三段的腐蚀深度小于所述第二段的腐蚀深度。
8.一种光纤夹具,其特征在于,用于制备如权利要求6或7所述的光纤,光纤夹具包括:
9.一种光纤的制备方法,其特征在于,包括步骤:
10.根据权利要求9所述的光纤的制备方法,其特征在于,还包括步骤: