本申请涉及散热设备，尤其涉及一种导热装置、散热系统及电子设备。
背景技术：
1、电子设备中的光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，光模块工作过程中会产生大量的热量，因此需要通过设置散热系统进行光模块的散热。
2、相关技术中的散热系统的散热方式为，散热系统中的导热装置与光模块直接抵接接触，以将光模块工作时产生的热量通过导热装置上的导热面传递至导致装置上，并通过散热系统中的其他散热结构将导热装置上的热量输送至外部环境中，从而实现对光模块的散热。
3、然而，上述相关技术中的导热装置与光模块之间的热量传递效果较差，影响散热系统的散热性能，且影响电子设备的散热效果。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种导热装置、散热系统及电子设备，用于解决上述相关技术中的导热装置与光模块之间的热量传递效果较差，影响散热系统的散热性能，且影响电子设备的散热效果的技术问题。
2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
3、本申请实施例的第一方面提供一种导热装置，其包括主体部、导热结构和弹性覆层；
4、所述主体部具有用于朝向光模块的导热面，所述导热面开设有第一凹槽，所述导热结构设置于所述第一凹槽，所述弹性覆层设置于所述第一凹槽的第一槽口并将所述导热结构限制于所述第一凹槽，所述光模块朝向所述导热面的一侧具有弯曲部；
5、所述主体部与所述光模块抵接时，所述导热结构和所述弹性覆层在所述弯曲部的作用下变形以贴合所述弯曲部。
6、在上述技术方案的基础上，本申请还可以做如下改进。
7、在一种可能的实现方式中，所述导热面还开设有第二凹槽；
8、所述第二凹槽相对于所述第一凹槽朝向所述导热面，所述第二凹槽的第二槽底与所述第一凹槽的第一槽口连通，所述第二槽底的尺寸大于所述第一槽口的尺寸；
9、所述弹性覆层设置于所述第二凹槽的所述第二槽底。
10、在一种可能的实现方式中，所述导热装置还包括连接件，所述连接件用于将所述弹性覆层可拆卸连接于所述第二槽底；
11、和/或者，所述弹性覆层焊接于所述第二槽底。
12、在一种可能的实现方式中，所述弹性覆层的厚度大于等于6μm且小于等于70μm。
13、在一种可能的实现方式中，所述弹性覆层为金箔层、银箔层、锡箔层、锌箔层或者铜箔层。
14、在一种可能的实现方式中，所述弹性覆层包括第一金属层、柔性层和第二金属层，所述柔性层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间；
15、所述第一金属层和所述第二金属层中的其中一侧与所述第二槽底相连；
16、和/或者，制备所述柔性层的材料为涤纶树脂或者聚酰亚胺；
17、和/或者，所述第一金属层的厚度和所述第二金属层的厚度均大于等于2μm且小于等于10μm；
18、所述柔性层的厚度大于等于0.5μm且小于等于5μm。
19、在一种可能的实现方式中，所述导热结构为导热流体或者弹性导热垫；
20、和/或者，所述导热流体的材料包括导热泥、导热硅脂、导热凝胶和液态金属中的其中之一。
21、在一种可能的实现方式中，所述导热装置还包括防护层，所述防护层设置于所述弹性覆层背向所述导热结构的一侧，且所述防护层与所述导热面相连。
22、在一种可能的实现方式中，所述防护层的厚度大于等于10μm且小于等于30μm；
23、和/或者，所述防护层的材料包括聚酰亚胺和聚丙烯腈碳纤维中的其中之一。
24、本申请实施例的第二方面提供一种散热系统，其包括散热主体，以及如上所述的导热装置；
25、所述导热装置设置于所述散热主体，以使所述导热主体通过导热装置的主体部和导热结构与光模块抵接。
26、本申请实施例的第三方面提供一种电子设备，其包括光模块、接口模组，以及如权利要求11所述的散热系统；
27、所述接口模组具有容置空间，所述光模块插设于所述容置空间，所述散热系统设置于所述接口模组，所述散热系统的导热装置朝向所述接口模组的一端穿设于所述容置空间并与所述光模块抵接。
28、本申请实施例提供一种导热装置、散热系统及电子设备，导热装置包括主体部、导热结构和弹性覆层，主体部具有用于朝向光模块的导热面，导热面开设有第一凹槽，导热结构设置于第一凹槽，弹性覆层设置于第一凹槽的第一槽口并将导热结构密封于第一凹槽，光模块朝向导热面的一侧具有弯曲部，主体部与光模块抵接时，导热结构和弹性覆层在弯曲部的作用下变形以贴合弯曲部，从而能够通过导热结构填充因光模块表面的弯曲部与导热面接触时产生的空缺，从而提高了主体部与光模块之间的接触面积，提高了导热装置与光模块之间的接触面积，进而提高了散热系统的散热性能以及电子设备的散热效果。
1.一种导热装置，其特征在于，包括主体部、导热结构和弹性覆层；
2.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热面还开设有第二凹槽；
3.根据权利要求2所述的导热装置，其特征在于，所述导热装置还包括连接件，所述连接件用于将所述弹性覆层可拆卸连接于所述第二槽底；
4.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述弹性覆层的厚度大于等于6μm且小于等于70μm。
5.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述弹性覆层为金箔层、银箔层、锡箔层、锌箔层或者铜箔层。
6.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述弹性覆层包括第一金属层、柔性层和第二金属层，所述柔性层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间；
7.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热结构为导热流体或者弹性导热垫；
8.根据权利要求1至7中任一项所述的导热装置，其特征在于，所述导热装置还包括防护层，所述防护层设置于所述弹性覆层背向所述导热结构的一侧，且所述防护层与所述导热面相连。
9.根据权利要求8所述的导热装置，其特征在于，所述防护层的厚度大于等于10μm且小于等于30μm；
10.一种散热系统，其特征在于，包括散热主体，以及如权利要求1至9中任一项所述的导热装置；
11.一种电子设备，其特征在于，包括光模块、接口模组，以及如权利要求10所述的散热系统；