一种高温密封烧结穿舱光纤转接器的制作方法

本发明涉及光纤转接器，具体涉及一种高温密封烧结穿舱光纤转接器，该光纤转接器应用于航天高温、密封设备的内、外部光信号传输等领域。

背景技术：

1、现阶段，随着航空、航天事业的长足发展，光信号以其具有高可靠、高速度、重量轻和高保密性的优势，使得光纤已经大量应用于高精尖设备中。光纤在航空航天领域中使用时，需要满足高温环境下光纤密封并穿舱的需求，目前现有的转接器都难以满足上述需求，因此亟需设计一种适用于在高温环境下使光纤密封并有穿舱功能的转接器。

技术实现思路

1、为了解决现有的转接器不能对光纤进行密封并使其具有穿舱功能的技术问题，本发明公开了一种高温密封烧结穿舱光纤转接器，该光纤转接器可以实现光纤在高温条件下可以密封并具有穿舱功能。

2、实现发明目的的技术方案如下：一种高温密封烧结穿舱光纤转接器，包括烧结壳体，所述烧结壳体的两端分别设有第一壳体和第二壳体，所述烧结壳体内沿轴向加工有多干个通孔，所述通孔内设有与所述通孔同轴的光纤陶瓷插芯；

3、所述通孔的直径大于所述光纤陶瓷插芯的直径，所述通孔与所述光纤陶瓷插芯的之间的缝隙中填充有密封件。

4、进一步地，所述烧结壳体与第一壳体和所述第二壳体经激光焊接形成壳体组件。

5、更进一步地，所述烧结壳体和所述第一壳体之间接触的端面上设有相互配合的第一定位键槽结构；所述烧结壳体与所述第二壳体之间接触的端面上设有相互配合的第二定位键槽结构。

6、更进一步地，所述第一定位键槽结构和所述第二定位键槽结构均包括两组尺寸不同的定位键槽组件；

7、两组所述定位键槽组件之间具有夹角，且两组所述定位键槽组件与所述第一壳体中心点的连线不在同一条直线上。

8、优选地，两组所述定位键槽组件之间的夹角为。

9、进一步地，所述密封件为所述通孔与所述光纤陶瓷插芯的之间填充的玻璃珠经高温烧结形成。

10、更进一步地，所述光纤陶瓷插芯的长度小于所述烧结壳体的长度，所述光纤陶瓷插芯的长度大于所述通孔的长度，所述光纤陶瓷插芯的两端与所述通孔之间的距离为所述通孔与所述光纤陶瓷插芯的长度差的二分之一。

11、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：本发明公开的高温密封烧结穿舱光纤转接器，通过密封件(例如玻璃珠)进行密封，可以实现使光纤陶瓷插芯具有耐高温的性能和具备密封穿舱功能；同时采用分体式设计的壳体组件，可以实现将光纤陶瓷插芯设置在烧结壳体的通孔后，可以对光纤陶瓷插芯的两端进行研磨加工，然后将第一壳体和第二壳体分别与烧结壳体连接形成光纤转接器。本发明公开的光纤转接器能够满足航空、航天的光纤高温穿舱密封传输要求。

技术特征：

1.一种高温密封烧结穿舱光纤转接器，其特征在于：包括烧结壳体(3)，所述烧结壳体(3)的两端分别设有第一壳体(1)和第二壳体(5)，所述烧结壳体(3)内沿轴向加工有多干个通孔(6)，所述通孔(6)内设有与所述通孔(6)同轴的光纤陶瓷插芯(4)；

2.根据权利要求1所述的高温密封烧结穿舱光纤转接器，其特征在于：所述烧结壳体(3)与第一壳体(1)和所述第二壳体(5)经激光焊接形成壳体组件。

3.根据权利要求2所述的高温密封烧结穿舱光纤转接器，其特征在于：所述烧结壳体(3)和所述第一壳体(1)之间接触的端面上设有相互配合的第一定位键槽结构；所述烧结壳体(3)与所述第二壳体(5)之间接触的端面上设有相互配合的第二定位键槽结构。

4.根据权利要求3所述的高温密封烧结穿舱光纤转接器，其特征在于：所述第一定位键槽结构和所述第二定位键槽结构均包括两组尺寸不同的定位键槽组件；

5.根据权利要求4所述的高温密封烧结穿舱光纤转接器，其特征在于：两组所述定位键槽组件之间的夹角为120°。

6.根据权利要求1所述的高温密封烧结穿舱光纤转接器，其特征在于：所述密封件为所述通孔与所述光纤陶瓷插芯(4)的之间填充的玻璃珠(2)经高温烧结形成。

7.根据权利要求6所述的高温密封烧结穿舱光纤转接器，其特征在于：所述光纤陶瓷插芯(4)的长度小于所述烧结壳体(3)的长度，所述光纤陶瓷插芯(4)的长度大于所述通孔(6)的长度，所述光纤陶瓷插芯(4)的两端与所述通孔(6)之间的距离为所述通孔(6)与所述光纤陶瓷插芯(4)的长度差的二分之一。

技术总结
本发明提供了一种高温密封烧结穿舱光纤转接器，包括烧结壳体，所述烧结壳体的两端分别设有第一壳体和第二壳体，所述烧结壳体内沿轴向加工有多干个通孔，所述通孔内设有与所述通孔同轴的光纤陶瓷插芯；所述通孔的直径大于所述光纤陶瓷插芯的直径，所述通孔与所述光纤陶瓷插芯的之间的缝隙中填充有密封件。本发明公开的光纤转接器可以在高温、高强度、密封条件下实现光纤信号传输，能够满足航空、航天的光纤高温穿舱密封传输要求。

技术研发人员：魏迪飞,王晨,高阳,徐晓龙,曹欣玥
受保护的技术使用者：沈阳兴华航空电器有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27