挡板以及光模块的制作方法

文档序号:37291457发布日期:2024-03-13 20:39阅读:6来源:国知局
挡板以及光模块的制作方法

本技术涉及光通信,具体为一种挡板以及光模块。


背景技术:

1、当前的5g通信以及云计算大数据相关应用需求下,光模块的传输速率越来越高(信号频率越来越高,目前的400g模块基频可以达到26.56ghz),同时模块本身的功耗也越来越高。而伴随着信号频率与模块功耗提高,模块的电磁辐射(emi)会更强,光模块结构所需要达到的屏蔽能力也需要相应地提高,否则无法满足客户侧对于emi测试的要求。

2、部分光模块产品因为有光纤或者其他结构需要贯穿光模块的屏蔽壳体,此时则需要对光纤通过的开口设计予以优化,在保证光纤的通过的基础上减小开口尺寸,提高壳体的屏蔽效能。

3、然而现有技术中对于开口处的优化大多较为复杂,而且安装稳定性较差。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种挡板以及光模块,至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

2、为实现上述目的,本实用新型实施例提供如下技术方案:一种挡板,包括板体,其特征在于:所述板体具有供光纤通过的通道,所述通道中具有分隔光纤的分隔条,所述板体上还设有用于避免所述板体晃动的防晃结构。

3、进一步,所述分隔条有一个,所述分隔条将所述通道分隔为分别供光发射组件的发射光纤通过的第一通道和供光接收组件的接收光纤通过的第二通道。

4、进一步,所述防晃结构包括于所述板体上向外伸出的弹片,所述弹片包括与所述板体连接的连接段以及可抵接卡槽的槽壁的抵接段。

5、进一步,所述抵接段与所述板体平行,且所述抵接段远离所述连接段的端部向所述板体的方向弯曲设置。

6、进一步,所述弹片与所述板体为一体成型结构。

7、进一步,所述弹片为所述板体自身的钣金件。

8、本实用新型实施例提供另一种技术方案:一种光模块,包括底座,还包括上述的挡板,所述底座具有供所述挡板卡入的卡槽,所述防晃结构部分抵接在所述卡槽的槽壁上。

9、进一步,还包括光发射组件以及光接收组件,所述光发射组件的光纤从所述分隔条分隔的其中一个光纤通道穿过,所述光接收组件的光纤从所述分隔条分隔的另外一个光纤通道穿过。

10、进一步,还包括mt插芯,所述mt插芯具有供光纤接入的多个芯孔,各所述芯孔一字排开,中间的几个芯孔为空置芯孔,所述分隔条正对各所述空置芯孔。

11、进一步,还包括上盖,所述挡板的高度大于所述底座的深度,所述上盖具有供所述挡板卡入的凹槽。

12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过分隔条将通道分隔开,可以减小光纤通过的开口尺寸,且通过防晃结构可以保证挡板的安装稳固。



技术特征:

1.一种挡板,包括板体,其特征在于:所述板体具有供光纤通过的通道,所述通道中具有分隔光纤的分隔条,所述板体上还设有用于避免所述板体晃动的防晃结构,所述防晃结构包括于所述板体上向外伸出的弹片,所述弹片包括与所述板体连接的连接段以及可抵接卡槽的槽壁的抵接段。

2.如权利要求1所述的挡板,其特征在于:所述分隔条有一个,所述分隔条将所述通道分隔为分别供光发射组件的发射光纤通过的第一通道和供光接收组件的接收光纤通过的第二通道。

3.如权利要求1所述的挡板,其特征在于:所述抵接段与所述板体平行,且所述抵接段远离所述连接段的端部向所述板体的方向弯曲设置。

4.如权利要求1所述的挡板,其特征在于:所述弹片与所述板体为一体成型结构。

5.如权利要求1所述的挡板,其特征在于:所述弹片为所述板体自身的钣金件。

6.一种光模块,包括底座,其特征在于:还包括如权利要求1-5任一所述的挡板,所述底座具有供所述挡板卡入的卡槽,所述防晃结构部分抵接在所述卡槽的槽壁上。

7.如权利要求6所述光模块,其特征在于:还包括光发射组件以及光接收组件,所述光发射组件的光纤从所述分隔条分隔的其中一个光纤通道穿过,所述光接收组件的光纤从所述分隔条分隔的另外一个光纤通道穿过。

8.如权利要求7所述的光模块,其特征在于:还包括mt插芯,所述mt插芯具有供光纤接入的多个芯孔,各所述芯孔一字排开,中间的几个芯孔为空置芯孔,所述分隔条正对各所述空置芯孔。

9.如权利要求8所述的光模块,其特征在于:还包括上盖,所述挡板的高度大于所述底座的深度,所述上盖具有供所述挡板卡入的凹槽。


技术总结
本技术涉及光通信技术领域,提供了一种挡板,包括板体,所述板体具有供光纤通过的通道,所述通道中具有分隔光纤的分隔条,所述板体上还设有用于避免所述板体晃动的防晃结构。还提供一种光模块,包括底座,还包括上述的挡板,所述底座具有供所述挡板卡入的卡槽,所述防晃结构部分抵接在所述卡槽的槽壁上。本技术通过分隔条将通道分隔开,可以减小光纤通过的开口尺寸,且通过防晃结构可以保证挡板的安装稳固。

技术研发人员:舒坤,许其建,汤彪
受保护的技术使用者:武汉华工正源光子技术有限公司
技术研发日:20230228
技术公布日:2024/3/12
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