一种TOSLINK模组以及连接器的制作方法

本技术涉及音频接口，尤其涉及一种toslink模组以及连接器。

背景技术：

1、toslink做为存在多年的接口，在cd机等很多音源和音响设备上面都有使用，通过toslink线缆传输音频信号不易受线路噪声或其他电磁式现象，使用起来无干扰，但随着技术发展，hdmi母座能同时传输音频和视频信号，因为高兼容性、普及性、体积小、成本低等优势，被越来越多的使用在音源和音响设备上面。toslink是一种传输音频内容光信号的连接器，现有应用的实现形式是首先音源设备进行电转为光信号输出，经toslink线缆(两端是toslink公头)传输光信号，再经音响设备输入光信号后转为电信号。hdmi母座能只能传输电信号，不能传输光信号，也不能进行光信号转电信号。

2、在公开号为cn206655742u的申请文件中，公开了一种新型hdmi与toslink数字化接口视频/音频连接装置，包括hdmi母座连接器，所述hdmi母座连接器接口尾部通过smt连接有pcb转接板，且hdmi母座连接器通过一侧的u型加强槽结构和pcb转接板构成插合固定连接结构，所述pcb转接板上设有并行信号焊盘结构和一字地线焊盘结构，该并行信号焊盘结构和一字地线焊盘结构与扁平极细同轴线材相匹配。

3、上述申请文件将新型hdmi与toslink连接，为光电信号之间的转换，现有市面上的音源转接器有dmi转type-c接口、hdmi转lvds数字化接口等，该转接均是电信号之间的转换和连接，难以实现光纤的光信号转电信号，因此难以直接将hdmi接口的音响设备和toslink接口的音源设备连接使用，这样就导致只有hdmi母座的音响设备无法和toslink接口的音源设备连接使用，减少了两种设备的应用场景。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种toslink模组以及连接器，用于连接带toslink接口的音源和带hdmi母座的音响设备。

2、一方面，本申请实施方式提供了一种toslink模组，包括toslink公头盖体、可拆卸连接在所述toslink公头盖体端部的后盖、光转电芯片、pcb板以及光纤接口，所述toslink公头盖体的端部设置有芯片插槽，所述光转电芯片安装在所述芯片插槽内，所述后盖将所述光转电芯片固定于所述芯片插槽内，所述光纤接口的一端伸入所述toslink公头盖体内且延伸至所述芯片插槽的内壁，所述pcb板设置在所述toslink公头盖体的底部，所述光转电芯片的芯片引脚穿过所述toslink公头盖体与所述pcb板电连接。

3、由上述方案可知，所述光转电芯片用于光信号到电信号之间的转换，所述后盖用于将所述光转电芯片更好固定在所述toslink公头盖体内的芯片插槽内，便于固定安装，光纤接口延伸至光转电芯片，实现光电信号转换，所述光转电芯片与pcb板电连接传输电信号，通过toslink模组，提供摆脱了必须依赖光转电音响设备的情况，从而实现带toslink接口的音源设备和带hdmi接口的音响设备之间的连接。

4、所述toslink公头盖体的顶端中部设置有通槽，所述通槽内设置有固定件，所述固定件上设置有圆弧卡槽，所述光纤接口外壁设置有环形凹槽，所述圆弧卡槽与所述环形凹槽的外壁适配，所述圆弧卡槽的底部两端与所述pcb板连接。由此可见，通过所述圆弧卡槽和所述环形凹槽的卡位配合，实现所述固定件与所述光纤接口之间的卡位固定，防止所述光纤接口在插入和拔出时出现松动从而影响使用，所述通槽便于所述固定件在所述toslink公头盖体内的安装。

5、所述toslink公头盖体的外侧两端设置有凸起，所述后盖的两端均设置有与所述凸起相适配的卡槽。由此可见，通过所述卡槽与所述凸起之间的扣合实现所述后盖与所述toslink公头盖体之间的可拆卸连接。

6、所述光纤接口的内部设置有光纤，所述光纤与所述光转电芯片光连接。由此可见，所述光纤与光转电芯片光连接，实现光信号到电信号之间的转换。

7、另一方面，本申请实施方式还公开了一种连接器，所述连接器包括hdmi母座、传输线以及所述toslink模组，所述hdmi母座通过所述传输线与所述toslink模组连接。由此可见，所述传输线连接两个设备上的接口和hdmi母座通过toslink模组，提供摆脱了必须依赖光转电音响设备的情况，从而实现带toslink接口的音源设备和带hdmi接口的音响设备之间的连接。

8、所述传输线与所述pcb板电连接，所述toslink公头盖体和所述传输线的连接处套设有连接筒件，所述连接筒件的外侧套设有toslink模组外壳。

技术特征：

1.一种toslink模组，其特征在于：包括toslink公头盖体(1)、可拆卸连接在所述toslink公头盖体(1)端部的后盖(2)、光转电芯片(3)、pcb板(4)以及光纤接口(5)，所述toslink公头盖体(1)的端部设置有芯片插槽(6)，所述光转电芯片(3)安装在所述芯片插槽(6)内，所述后盖(2)将所述光转电芯片(3)固定于所述芯片插槽(6)内，所述光纤接口(5)的一端伸入所述toslink公头盖体(1)内且延伸至所述芯片插槽(6)的内壁，所述pcb板(4)设置在所述toslink公头盖体(1)的底部，所述光转电芯片(3)的芯片引脚(31)穿过所述toslink公头盖体(1)与所述pcb板(4)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种toslink模组，其特征在于：所述toslink公头盖体(1)的顶端中部设置有通槽(11)，所述通槽(11)内设置有固定件(7)，所述固定件(7)上设置有圆弧卡槽(8)，所述光纤接口(5)外壁设置有环形凹槽(51)，所述圆弧卡槽(8)与所述环形凹槽(51)的外壁适配，所述圆弧卡槽(8)的底部两端与所述pcb板(4)连接。

3.根据权利要求1所述的一种toslink模组，其特征在于：所述toslink公头盖体(1)的外侧两端设置有凸起(12)，所述后盖(2)的两端均设置有与所述凸起(12)相适配的卡槽(21)。

4.根据权利要求1所述的一种toslink模组，其特征在于：所述光纤接口(5)的内部设置有光纤，所述光纤与所述光转电芯片(3)光连接。

5.一种包括权利要求1-4任一项所述的toslink模组的连接器，其特征在于：所述连接器包括hdmi母座(9)、传输线(10)以及所述toslink模组，所述hdmi母座(9)通过所述传输线(10)与所述toslink模组连接。

6.一种根据权利要求5所述的一种连接器，其特征在于：所述传输线(10)与所述pcb板(4)电连接，所述toslink公头盖体(1)和所述传输线(10)的连接处套设有连接筒件(13)，所述连接筒件(13)的外侧套设有toslink模组外壳(14)。

技术总结
本技术涉及音频接口技术领域，公开了一种TOSLINK模组，包括TOSLINK公头盖体、可拆卸连接在TOSLINK公头盖体端部的后盖、光转电芯片、PCB板以及光纤接口，TOSLINK公头盖体的端部设置有芯片插槽，光转电芯片安装在芯片插槽内，所述后盖将光转电芯片固定于芯片插槽内，光纤接口的一端伸入TOSLINK公头盖体内且延伸至芯片插槽的内壁，PCB板设置在TOSLINK公头盖体的底部，光转电芯片的芯片引脚穿过TOSLINK公头盖体与PCB板电连接，通过TOSLINK模组实现光信号转换为电信号，本技术还公开了一种连接器，包括HDMI母座、传输线以及所述TOSLINK模组，所述HDMI母座通过所述传输线与所述TOSLINK模组连接，实现带TOSLINK接口的音源设备和带HDMI接口的音响设备之间的连接。

技术研发人员：罗济伟,武樑,何勇,张永焕,李春霞
受保护的技术使用者：美商年益科技（珠海）有限公司
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/1/13