一种高气密性微型高传输封装光模块的制作方法

本技术涉及光模块，具体涉及一种高气密性微型高传输封装光模块。

背景技术：

1、现有的多路并行的光模块通过在电路板上贴装光发射芯片和光接收芯片，通过上盖密封电路板上的芯片，并在上盖一侧开口，将连接有fa阵列光纤的尾纤穿过该开口伸至上盖与电路板的密封空间中与芯片进行耦合，实现多路光信号的传出和传入，但是上盖与电路板之间以及尾纤与开口的连接处通常采用密封胶进行密封，易对芯片造成损坏，且密封可靠性差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高气密性微型高传输封装光模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种高气密性微型高传输封装光模块，包括上盖、尾纤以及pcba板；所述上盖的四周与所述pcba板的四周密封连接，并形成密封空间；所述上盖的一端设置有鸭嘴，所述pcba板的一端设置有支撑板，所述支撑板与所述鸭嘴之间形成出纤口，所述尾纤的一端通过所述出纤口伸至所述密封空间内；所述尾纤在所述出纤口的位置处设置有金属化部分，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分之间通过焊接密封所述出纤口。

3、作为实施例之一，所述鸭嘴具有开口朝向所述支撑板的凹槽，所述支撑板的宽度与所述凹槽的宽度匹配，且所述支撑板至少部分伸至所述凹槽中。

4、作为实施例之一，所述支撑板的一端设置有台阶，所述支撑板通过所述台阶扣在所述pcba板上。

5、作为实施例之一，所述支撑板与所述金属化部分之间设置有片状焊料，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分通过所述片状焊料共晶焊接。

6、作为实施例之一，所述pcba板上固定有电芯片，所述尾纤伸至所述密封空间内的一端连接有fa阵列光纤，所述fa阵列光纤与所述电芯片耦合。

7、作为实施例之一，所述尾纤的另一端连接有光口结构。

8、作为实施例之一，所述pcba板上设置有环形镀金焊盘，所述上盖与所述pcba板的所述环形镀金焊盘之间通过环形焊料共晶焊接。

9、作为实施例之一，所述pcba板上设置有环形凹槽，所述环形镀金焊盘设置于所述环形凹槽中。

10、作为实施例之一，所述pcba板上设置有若干定位孔，所述上盖上设置有若干定位柱，所述定位孔与所述定位柱一一对应且相互配合。

11、作为实施例之一，所述定位孔与所述定位柱均设置有四个，且分别位于所述pcba板的四个角部和所述上盖的四个角部。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

13、（1）本实用新型的上盖的四周与pcba板的四周密封连接，通过上盖上的鸭嘴与一端置于pcba板上的支撑板形成出纤口，并在尾纤位于出纤口的位置设置金属化部分，通过鸭嘴、金属化部分、支撑板之间焊接将出纤口密封，提高光模块封装结构的气密性和可靠性；

14、（2）本实用新型通过在pcba板上设置环形镀金焊盘，将上盖与pcba板上的环形镀金焊盘共晶焊接，确保两者界面处良好的密封效果。

技术特征：

1.一种高气密性微型高传输封装光模块，包括上盖、尾纤以及pcba板；其特征在于：所述上盖的四周与所述pcba板的四周密封连接，并形成密封空间；所述上盖的一端设置有鸭嘴，所述pcba板的一端设置有支撑板，所述支撑板与所述鸭嘴之间形成出纤口，所述尾纤的一端通过所述出纤口伸至所述密封空间内；所述尾纤在所述出纤口的位置处设置有金属化部分，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分之间通过焊接密封所述出纤口。

2.如权利要求1所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述鸭嘴具有开口朝向所述支撑板的凹槽，所述支撑板的宽度与所述凹槽的宽度匹配，且所述支撑板至少部分伸至所述凹槽中。

3.如权利要求2所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述支撑板的一端设置有台阶，所述支撑板通过所述台阶扣在所述pcba板上。

4.如权利要求1所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述支撑板与所述金属化部分之间设置有片状焊料，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分通过所述片状焊料共晶焊接。

5.如权利要求1所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述pcba板上固定有电芯片，所述尾纤伸至所述密封空间内的一端连接有fa阵列光纤，所述fa阵列光纤与所述电芯片耦合。

6.如权利要求5所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述尾纤的另一端连接有光口结构。

7.如权利要求1所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述pcba板上设置有环形镀金焊盘，所述上盖与所述pcba板的所述环形镀金焊盘之间通过环形焊料共晶焊接。

8.如权利要求7所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述pcba板上设置有环形凹槽，所述环形镀金焊盘设置于所述环形凹槽中。

9.如权利要求1所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述pcba板上设置有若干定位孔，所述上盖上设置有若干定位柱，所述定位孔与所述定位柱一一对应且相互配合。

10.如权利要求9所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述定位孔与所述定位柱均设置有四个，且分别位于所述pcba板的四个角部和所述上盖的四个角部。

技术总结
本技术涉及光模块技术领域，具体涉及一种高气密性微型高传输封装光模块，包括上盖、尾纤以及PCBA板；所述上盖的四周与所述PCBA板的四周密封连接，并形成密封空间；所述上盖的一端设置有鸭嘴，所述PCBA板的一端设置有支撑板，所述支撑板与所述鸭嘴之间形成出纤口，所述尾纤的一端通过所述出纤口伸至所述密封空间内；所述尾纤在所述出纤口的位置处设置有金属化部分，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分之间通过焊接密封所述出纤口。本技术通过上盖上的鸭嘴与一端置于PCBA板上的支撑板形成出纤口，并在尾纤位于出纤口的位置设置金属化部分，通过鸭嘴、金属化部分、支撑板之间焊接将出纤口密封，提高光模块封装结构的气密性和可靠性。

技术研发人员：江亚,彭开盛
受保护的技术使用者：武汉钧恒科技有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/14