专利名称：一种电连接器的气密性封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器，具体涉及到一种电连接器的气密性封装结构。
背景技术：
连接器作为电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。常规电连接器内导体和外导体之间采用环氧树脂灌封结构，气密性不好，在电连接器的使用过程中可能造成器件的损坏。
发明内容为解决上述提出的问题，本实用新型提供一种电连接器的气密性封装结构，提高电连接器的气密性封装。为了达到上述目的，本实用新型采取的技术方案为；一种电连接器的气密性封装结构，包括电连接器，电连接器的外导体I与内导体2之间采用玻璃介质3进行气密性封装。本实用新型的有益效果是:采用玻璃介质代替环氧树脂灌封进行电连接器整体烧结，提高电连接器的气密性封装。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细描述。如附图所示，一种电连接器的气密性封装结构，包括电连接器，电连接器的外导体I与内导体2之间采用玻璃介质3进行气密性封装。电连接器的内外导体采用可伐合金材料制作而成，通过可伐合金表面的氧化膜与玻璃的浸润融合实现气密封接的。在制作过程中首先将可伐合金在高温湿氢中脱碳除气，然后对可伐合金表面进行预氧化处理，最后将可伐合金引线和底盘与玻坯装架在一起，在高温惰性或微氧化气氛中实现玻璃与可伐合金的紧密结合。以上所述，仅是本实用新型方法的实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本实用新型技术系统的保护范围内。
权利要求1.一种电连接器的气密性封装结构，包括电连接器，其特征在于:电连接器的外导体(I)与内导体(2)之间采用玻璃介质(3)进行气密性封装。
专利摘要一种电连接器的气密性封装结构，包括电连接器，电连接器的外导体与内导体之间采用玻璃介质进行气密性封装，采用玻璃介质代替环氧树脂灌封进行电连接器整体烧结，提高电连接器的气密性封装。
文档编号H01R13/52GK202917733SQ201220557368
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月26日 优先权日2012年10月26日
发明者赵晓娟, 孟朝锋 申请人:西安艾力特电子实业有限公司