一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具的制作方法

本技术涉及硅光芯片耦合，尤其涉及一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具。

背景技术：

1、硅光芯片的硅波导尺寸为亚微米级，比光纤器件的尺寸小一个数量级，因此从硅波导到光纤的耦合结构成为了硅芯片设计与封装一大难点。中国专利cn105717577a公开了一种用于硅光模块的光纤阵列耦合结构，该结构采用台阶光纤阵列解决了普通光纤阵列由于和芯片耦合端面距离远导致的耦合损耗大的问题。但是这种耦合器的头部v型槽及盖玻片为玻璃结构，在夹持固定过程中易发生损坏。耦合器的尾部为光纤结构，该部分易弯曲使耦合器在用胶水固定过程中受力导致与硅波导的对接错位，亟需一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，解决了现有技术中这种耦合器的头部v型槽及盖玻片为玻璃结构，在夹持固定过程中易发生损坏。耦合器的尾部为光纤结构，该部分易弯曲使耦合器在用胶水固定过程中受力导致与硅波导的对接错位的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，包括固定基板，所述固定基板的一侧可拆卸连接有耦合调节架，所述耦合调节架的顶部一侧对称设置有压块 ，两个所述压块 之间安装有mpo适配器，位于下方的压块 与相邻的耦合调节架的顶部滑动连接，所述耦合调节架的顶部另一侧固定连接有耦合器v型槽定位夹具，所述耦合器v型槽定位夹具的一侧设置有mt接头固定块，所述mt接头固定块的顶部开设有与mpo适配器相适配的插接槽口。

4、优选地，两个所述压块 之间通过螺栓固定连接，位于下方的所述压块的底部固定连接有滑块。

5、优选地，所述耦合调节架的顶部一侧固定连接有与滑块相适配的滑轨。

6、优选地，所述耦合器v型槽定位夹具的顶部一侧开设有m3的螺纹孔，所述耦合器v型槽定位夹具的一侧外壁开设有通孔，所述通孔与m3的螺纹孔之间相互连通。

7、优选地，所述mpo适配器的外圈与两个压块之间的内腔相适配。

8、优选地，所述耦合调节架的顶部且沿耦合调节架的水平方向开设有若干个固定孔，所述滑轨的底部与相邻的固定孔之间通过螺栓固定连接。

9、本实用新型至少具备以下有益效果：

10、该结构设计采用四段式结构，分别为耦合器v型槽定位夹具、mt接头固定块、mpo适配器以及耦合调节架；

11、第一部分为耦合器v型槽定位夹具，采用真空吸嘴的构思，通过真空吸附固定耦合器的方式以减小上下料时夹具对耦合器的损伤，同时在四周留有挡板对耦合器进行定位；

12、第二部分为mt接头固定块，该部分通过开槽方式用于固定mt接头并避免光纤发生弯曲；

13、第三部分为mpo适配器，该部分通过压块固定住一个mpo适配器。同时采用滑轨的结构，使mpo适配器能沿耦合器光纤方向在一定范围内自由移动，方便耦合时光源或光功率计的接入与移出；

14、第四部分为耦合调节架，该部分将前三部分串联起来，使得整个耦合系统能够拼接在手动三维平移台上进行耦合作业；

15、本实用新型具有结构简单、易于上下料的优点，能够有效降低硅光芯片耦合封装时上下料的难度，提高整体生产效率。

技术特征：

1.一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，包括固定基板（11），其特征在于，所述固定基板（11）的一侧可拆卸连接有耦合调节架（4），所述耦合调节架（4）的顶部一侧对称设置有压块 （3），两个所述压块 （3）之间安装有mpo适配器（9），位于下方的压块 （3）与相邻的耦合调节架（4）的顶部滑动连接，所述耦合调节架（4）的顶部另一侧固定连接有耦合器v型槽定位夹具（1），所述耦合器v型槽定位夹具（1）的一侧设置有mt接头固定块（2），所述mt接头固定块（2）的顶部开设有与mpo适配器（9）相适配的插接槽口（7）。

2.根据权利要求1所述的一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，其特征在于，两个所述压块 （3）之间通过螺栓固定连接，位于下方的所述压块（3）的底部固定连接有滑块（10）。

3.根据权利要求2所述的一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，其特征在于，所述耦合调节架（4）的顶部一侧固定连接有与滑块（10）相适配的滑轨（8）。

4.根据权利要求1所述的一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，其特征在于，所述耦合器v型槽定位夹具（1）的顶部一侧开设有m3的螺纹孔（5），所述耦合器v型槽定位夹具（1）的一侧外壁开设有通孔（6），所述通孔（6）与m3的螺纹孔（5）之间相互连通。

5.根据权利要求1所述的一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，其特征在于，所述mpo适配器（9）的外圈与两个压块（3）之间的内腔相适配。

6.根据权利要求3所述的一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，其特征在于，所述耦合调节架（4）的顶部且沿耦合调节架（4）的水平方向开设有若干个固定孔，所述滑轨（8）的底部与相邻的固定孔之间通过螺栓固定连接。

技术总结
本技术涉及硅光芯片耦合技术领域，尤其涉及一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，解决了现有技术中这种耦合器的头部V型槽及盖玻片为玻璃结构，在夹持固定过程中易发生损坏。耦合器的尾部为光纤结构，该部分易弯曲使耦合器在用胶水固定过程中受力导致与硅波导的对接错位的问题。一种易上下料的硅光芯片耦合器耦合定位夹具，包括固定基板，固定基板的一侧可拆卸连接有耦合调节架，耦合调节架的顶部一侧对称设置有压块，两个压块之间安装有MPO适配器，位于下方的压块与相邻的耦合调节架的顶部滑动连接。本技术本技术具有结构简单、易于上下料的优点，能够有效降低硅光芯片耦合封装时上下料的难度，提高整体生产效率。

技术研发人员：王彦伟,刘志勇,杨波,黄建业
受保护的技术使用者：深圳市欧深特信息技术有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15