一种偏光片的制作方法

本技术实施例涉及显示，尤其涉及一种偏光片。

背景技术：

1、随着时代的发展，各类显示终端(手机、平板电脑等)，得到越来越广泛地应用。

2、有机发光显示器(organic light emitting display，oled)具有反映快、色域广、轻薄、能实现柔性化等特点，而被广泛应用于显示领域。偏光片作为oled显示器中用于消除环境光影响以及提高对比度的重要组件，对显示器的显示效果具有直接的影响。

3、现阶段，目前市面上的手机、平板电脑等由于在室外强光条件下会出现较强显示屏表面反射光，从而导致使用者无法清晰地观看触控显示屏。此外，现阶段的偏光片的膜层之间通常采用胶黏剂进行贴合，此方式容易造成材料的厚度偏厚、浪费材料及工艺制造流程复杂等问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供了一种偏光片，以降低偏光片的厚度，实现偏光片薄型化，节约生产成本。

2、本实用新型实施例提供了一种偏光片，包括：

3、第一配向层；

4、λ/2液晶补偿层，位于所述第一配向层的一侧；

5、液晶色差补偿层，位于所述λ/2液晶补偿层远离所述第一配向层的一侧，且与所述λ/2液晶补偿层接触；

6、第二配向层，位于所述液晶色差补偿层远离所述第一配向层的一侧；

7、λ/4液晶补偿层，位于所述第二配向层远离所述第一配向层的一侧。

8、可选的，所述λ/2液晶补偿层以及所述λ/4液晶补偿层包括正波长分散型液晶补偿层。

9、可选的，所述偏光片还包括：底涂层；

10、所述底涂层位于所述液晶色差补偿层与所述第二配向层之间，且与所述液晶色差补偿层接触。

11、可选的，所述偏光片还包括：线偏光层；

12、所述线偏光层贴合在所述第一配向层的一侧。

13、可选的，所述偏光片还包括：离型层；

14、所述离型层贴合在所述λ/4液晶补偿层的一侧。

15、可选的，沿所述偏光片的厚度方向，所述偏光片的厚度为d；

16、其中，d≤100μm。

17、可选的，沿所述偏光片的厚度方向，所述第一配向层的厚度为h1，所述第二配向层的厚度为h2；

18、其中，10nm≤h1≤300nm，10nm≤h2≤300nm。

19、可选的，沿所述偏光片的厚度方向，所述λ/2液晶补偿层的厚度为h3；

20、其中，1μm≤h3≤5μm。

21、可选的，沿所述偏光片的厚度方向，所述λ/4液晶补偿层的厚度为h4；

22、其中，1μm≤h4≤3μm。

23、可选的，沿所述偏光片的厚度方向，所述液晶色差补偿层的厚度为h5；

24、其中，500nm≤h5≤2000nm。

25、本实用新型实施例提供的偏光片，线偏振光依次经过第一配向层、λ/2液晶补偿层、液晶色差补偿层、第二配向层以及λ/4液晶补偿层能够变成圆偏振光，圆偏振光再经过oled中的金属电极反射后会形成直交的圆偏振光，如此再经过λ/4液晶补偿层无法出射，即光线就被阻隔在偏光片内部，也就是说，该偏光片能够实现对外界环境光的屏蔽，进而改善外界环境光的反射，即使在太阳光下，显示装置显示的信息仍然清晰可见。此外，通过将晶色差补偿层与λ/2液晶补偿层接触，而不是通过胶黏层实现二者的粘结，如此能够减小偏光片的膜层厚度，使偏光片薄型化，节约生产成本。

技术特征：

1.一种偏光片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，所述λ/2液晶补偿层以及所述λ/4液晶补偿层包括正波长分散型液晶补偿层。

3.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，所述偏光片还包括：底涂层；

4.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，所述偏光片还包括：线偏光层；

5.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，所述偏光片还包括：离型层；

6.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，沿所述偏光片的厚度方向，所述偏光片的厚度为d；

7.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，沿所述偏光片的厚度方向，所述第一配向层的厚度为h1，所述第二配向层的厚度为h2；

8.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，沿所述偏光片的厚度方向，所述λ/2液晶补偿层的厚度为h3；

9.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，沿所述偏光片的厚度方向，所述λ/4液晶补偿层的厚度为h4；

10.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，沿所述偏光片的厚度方向，所述液晶色差补偿层的厚度为h5；

技术总结
本技术实施例提供了一种偏光片，该偏光片包括：第一配向层；λ/2液晶补偿层，位于第一配向层的一侧；液晶色差补偿层，位于λ/2液晶补偿层远离第一配向层的一侧，且与λ/2液晶补偿层接触；第二配向层，位于液晶色差补偿层远离第一配向层的一侧；λ/4液晶补偿层，位于第二配向层远离第一配向层的一侧。采用上述技术手段，通过液晶色差补偿层与λ/2液晶补偿层接触，能够降低偏光片的厚度，使偏光片薄型化，节约生产成本。

技术研发人员：陈怡元,王林,张琦,徐妙宇
受保护的技术使用者：深圳怡钛积科技股份有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15