本技术涉及光衰减器,更具体地说,涉及滤波式光衰减器封装组件。
背景技术:
1、常用的moems器件包括光衰减器voa,voa在光纤通信系统中常用于光功率均衡,在各种技术方案中,mems voa具有尺寸小、成本低和易于制造的优势。
2、目前,滤波式光衰减器在生产过程中,需要通过封装组件进行封装,但是在封装过程中,不仅需要将滤波式光衰减器组件与套管进行对位后套接,然后还需要进行涂胶,降低了滤波式光衰减器组件的组装效率和封装效率。
3、例如,公告号cn218547042u公开的一种滤波式光衰减器封装组件,包括可调光衰减器组件、保护套管和松套管,保护套管套接在可调光衰减器组件外部,松套管连接在保护套管的端部,所述保护套管内开设有与可调光衰减器组件插装配合的沉孔,保护套管上设置有导向槽,通过导向槽向保护套管与可调光衰减器组件之间填充封胶。
4、由上述公开方案可知,可调光衰减器组件与保护套管组装时,需要将导向卡块对准导向槽,其对准过程较为浪费时间,降低了组装效率,并且在完成可调光衰减器组件与保护套管的插接后,需要通过导向槽涂抹封胶,由于涂抹面积有限,涂抹封胶的效率较低,而且容易涂抹到保护套管的表面,进而需要对保护套管的表面进行清洁,大大的降低了封装效率。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供滤波式光衰减器封装组件,该滤波式光衰减器封装组件,通过套管本体设置的插孔以及光衰减器组件本体设置的插接部,可以快速的将光衰减器组件本体与套管本体进行插接,大大的提高了组装效率,并且通过设置的支撑套和封装套,可以在光衰减器组件本体组装前,将密封槽内添加密封胶,从而使得光衰减器组件本体和套管本体组装后,支撑套与密封胶自动接触粘接,大大的提高了封装效率。
2、为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
3、滤波式光衰减器封装组件,包括光衰减器组件本体,所述光衰减器组件本体的一侧设置有插接部和支撑套,所述光衰减器组件本体的一侧插接有套管本体,所述套管本体的一端设置有插孔和封装套,所述插孔的内壁与插接部的表面接触连接,所述套管本体的另一端固定连接有松套管,该滤波式光衰减器封装组件,通过套管本体设置的插孔以及光衰减器组件本体设置的插接部,可以快速的将光衰减器组件本体与套管本体进行插接,大大的提高了组装效率,并且通过设置的支撑套和封装套,可以在光衰减器组件本体组装前,将密封槽内添加密封胶,从而使得光衰减器组件本体和套管本体组装后,支撑套与密封胶自动接触粘接,大大的提高了封装效率。
4、进一步的,所述支撑套的截面形状为圆环形,所述支撑套的侧面设有环形等距分布的避空槽,所述避空槽的形状为弧形,避空槽便于封装密封胶粘结后,防止支撑套松脱出密封槽。
5、进一步的,所述封装套的端面设有密封槽,所述密封槽的宽度小于支撑套的壁厚,所述密封槽的内部设置有封装密封胶,可以自动挤压涂抹密封槽内部的封装密封胶。
6、进一步的,所述光衰减器组件本体的侧面与密封槽的开口面接触挤压,避免封装密封胶挤出,具有封堵密封槽的作用。
7、进一步的,所述插孔和插接部的形状均为阶梯型,可以自动定位。
8、进一步的,所述支撑套的材质硬度大于封装套的材质硬度。
9、相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
10、(1)本方案通过套管本体设置的插孔以及光衰减器组件本体设置的插接部,可以快速的将光衰减器组件本体与套管本体进行插接,大大的提高了组装效率。
11、(2)本方案通过设置的支撑套和封装套,可以在光衰减器组件本体组装前,将密封槽内添加密封胶,从而使得光衰减器组件本体和套管本体组装后,支撑套与密封胶自动接触粘接,大大的提高了封装效率。
1.滤波式光衰减器封装组件,包括光衰减器组件本体(1),其特征在于:所述光衰减器组件本体(1)的一侧设置有插接部(11)和支撑套(12),所述光衰减器组件本体(1)的一侧插接有套管本体(2),所述套管本体(2)的一端设置有插孔(21)和封装套(3),所述插孔(21)的内壁与插接部(11)的表面接触连接,所述套管本体(2)的另一端固定连接有松套管(4)。
2.根据权利要求1所述的滤波式光衰减器封装组件,其特征在于:所述支撑套(12)的截面形状为圆环形,所述支撑套(12)的侧面设有环形等距分布的避空槽(13),所述避空槽(13)的形状为弧形。
3.根据权利要求1所述的滤波式光衰减器封装组件,其特征在于:所述封装套(3)的端面设有密封槽(31),所述密封槽(31)的宽度小于支撑套(12)的壁厚,所述密封槽(31)的内部设置有封装密封胶。
4.根据权利要求3所述的滤波式光衰减器封装组件,其特征在于:所述光衰减器组件本体(1)的侧面与密封槽(31)的开口面接触挤压。
5.根据权利要求1所述的滤波式光衰减器封装组件,其特征在于:所述插孔(21)和插接部(11)的形状均为阶梯型。
6.根据权利要求1所述的滤波式光衰减器封装组件,其特征在于:所述支撑套(12)的材质硬度大于封装套(3)的材质硬度。