本申请涉及光纤生产,具体涉及一种光纤束封装设备和方法。
背景技术:
1、光纤束是导光照明、传像非常重要的光学器件。目前,在对两根光纤束进行熔接时,两根光纤束容易发生相对转动,为了保证良好的熔接效果,需要人工扶持两根光纤束相对稳定,但是,在熔接过程中产生的热量存在对工作人员造成烫伤的风险。相关专利文件(cn101743494a)通过外壳来容纳光纤束和套管,可以适当提升两根光纤束容易相对转动的情况,对工作人员因直接扶持而被烫伤的情况有一定改善,但是,相关专利文件(cn101743494a)在光纤束熔接完成后,依然需要工作人员手动转移熔接完成的光纤束,由于熔接完成的光纤束依然具备较高的温度,因此,在工作人员手动转移熔接完成后的光纤束的过程中,依然存在光纤束烫伤工作人员的情况。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题,本申请的实施例提供了一种光纤束封装设备和方法,其可以避免工作人员直接抓取熔接后的目标光纤束,避免工作人员被熔接后的目标光纤束烫伤。
2、第一方面,提供了一种光纤束封装设备,包括:
3、熔接装置,所述熔接装置包括承台组件、抵压组件以及加热组件,所述承台组件用于承载第一光纤束和第二光纤束,所述抵压组件与所述承台组件连接,所述抵压组件用于抵压所述第一光纤束或者所述第二光纤束,所述加热组件与所述承台组件连接,所述加热组件用于熔接所述第一光纤束和所述第二光纤束,得到目标光纤束;
4、抓取装置,所述抓取装置用于抓取熔接完成的所述目标光纤束,并将所述目标光纤束转移出所述承台组件。
5、根据本申请的第一方面,所述承台组件包括:
6、第一承台,所述第一承台用于承载所述第一光纤束;
7、第二承台,所述第二承台与所述第一承台相对设置,所述第二承台用于承载所述第二光纤束;
8、其中,所述加热组件设于所述第一承台和所述第二承台之间,以用于加热熔接所述第一光纤束和所述第二光纤束的抵接处。
9、根据本申请的第一方面,所述第一承台设有第一弧形槽,所述第二承台设有第二弧形槽,所述第一弧形槽和所述第二弧形槽分别适配于所述第一光纤束和所述第二光纤束。
10、根据本申请的第一方面,所述加热组件包括:
11、隔热环,所述隔热环设于所述第一承台和所述第二承台之间,所述隔热环连接所述第一承台和所述第二承台;
12、第一圆筒,所述第一圆筒设于所述隔热环内,所述第一圆筒与所述第一承台靠近所述第二承台的一端抵接;
13、第二圆筒,所述第二圆筒设于所述隔热环内,所述第二圆筒与所述第二承台靠近所述第一承台的一端抵接;
14、加热环,所述加热环设于所述第一圆筒和所述第二圆筒之间,且所述加热环的两端分别连接所述第一圆筒和所述第二圆筒。
15、根据本申请的第一方面,所述加热环包括:
16、环体,所述环体的两端分别连接所述第一圆筒和所述第二圆筒;
17、加热线圈,所述加热线圈设于所述环体的内壁上;
18、孔环,所述孔环设于所述加热线圈的内壁上,且所述孔环的周壁上设有多个通孔。
19、根据本申请的第一方面,所述抵压组件包括:
20、支撑架,所述支撑架与所述承台组件连接,且所述承台组件穿设于所述支撑架;
21、抵压件,所述抵压件与所述支撑架活动连接,所述抵压件用于抵压所述第一光纤束或者所述第二光纤束;
22、驱动件,所述驱动件与所述抵压件连接,所述驱动件用于驱动所述抵压件相对所述支撑架活动。
23、根据本申请的第一方面,所述抵压件包括:
24、螺杆,所述螺杆与所述支撑架螺纹配合,所述螺杆的其中一端与所述驱动件连接;
25、抵板,所述抵板连接所述螺杆远离所述驱动件的一端,所述抵板用于抵压所述第一光纤束或者所述第二光纤束。
26、根据本申请的第一方面,所述支撑架包括:
27、第一支撑板,所述第一支撑板与所述承台组件连接;
28、第二支撑板,所述第二支撑板与所述第一支撑板相对设置,所述第二支撑板与所述承台组件连接;
29、第三支撑板,所述第三支撑板连接所述第一支撑板和所述第二支撑板,所述第一支撑板、所述第三支撑板以及所述第二支撑板围合形成可供所述承台组件穿过的安装空间;
30、其中,所述螺杆穿过所述第三支撑板,且所述螺杆与所述第三支撑板螺纹配合。
31、根据本申请的第一方面,所述抓取装置包括:
32、底座;
33、转盘,所述转盘转动地连接所述底座;
34、机械臂,所述机械臂与所述转盘连接,所述机械臂用于抓持所述目标光纤束。
35、根据本申请的第一方面,所述机械臂包括:
36、第一连接臂,所述第一连接臂与所述转盘转动连接;
37、第二连接臂,所述第二连接臂与所述第一连接臂远离所述转盘的一端转动连接;
38、夹具,所述夹具可活动地连接所述第二连接臂远离所述第一连接臂的一端,所述夹具用于抓持所述目标光纤束;
39、动力件,所述动力件与所述夹具连接,所述动力件用于驱动所述夹具张开或者收缩。
40、第二方面,还提供了一种光纤束封装方法,应用于如前实施例所述的光纤束封装设备,所述光纤束封装方法包括:
41、控制所述抵压组件抵压放置于所述承托组件上的所述第一光纤束或者所述第二光纤束;
42、控制所述加热组件对所述第一光纤束和所述第二光纤束的抵接端加热,得到所述目标光纤束;
43、控制所述抓取装置抓取所述目标光纤束,并将所述目标光纤束转移出承台组件。
44、本申请实施例提供的光纤束封装设备和方法,其在第一光纤束和第二光纤束熔接成为目标光纤束之后,通过抓取装置可以抓取熔接完成的目标光纤束,并且将目标光纤束转移出承台组件。这样,借助抓取装置抓取目标光纤束可以避免工作人员直接抓取熔接后的目标光纤束,避免工作人员被熔接后的目标光纤束烫伤。
1.一种光纤束封装设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述承台组件包括:
3.根据权利要求2所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述加热组件包括:
4.根据权利要求3所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述加热环包括:
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述抵压组件包括:
6.根据权利要求5所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述抵压件包括:
7.根据权利要求6所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述支撑架包括:
8.根据权利要求1至4中任一项所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述抓取装置包括:
9.根据权利要求8所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述机械臂包括:
10.一种光纤束封装方法,应用于如权利要求1至9中任一项所述的光纤束封装设备,其特征在于,所述光纤束封装方法包括: