波导光栅的封装壳体的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种波导光栅的封装壳体，所述封装壳体的内壁设有通过镶嵌或涂覆或喷射工艺形成的不导热层。本实用新型波导光栅的封装壳体，通过镶嵌或涂覆或喷射在封装壳体的内壁设有不导热层，以减少封装壳体内腔的温度流失，从而达到降功耗的目的。
【专利说明】
波导光栅的封装壳体
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种波导光栅的封装壳体。
【背景技术】
[0002]由于阵列波导光栅需要靠外部给予波导光栅加热，从而使得波导光栅能够工作在所需要的波长，但同时由于产品的一些特性及要求，目前大部分封装壳体都是采用金属的壳体，金属是热的良导体，会增加热量的流失，故，有必要设计一种新的波导光栅。
[0003]为了保证产品的正常工作，需要较大的功率来维持所需要的温度，故，有必要设计一种新的波导光栅的封装壳体。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种通过镶嵌或涂覆或喷射一层不导热层、减少温度流失、达到降功耗的目的的波导光栅的封装壳体。
[0005]本实用新型提供一种波导光栅的封装壳体，所述封装壳体的内壁设有通过镶嵌或涂覆或喷射工艺形成的一层不导热层。
[0006]其中，所述封装壳体为金属壳体。
[0007]其中，所述不导热层的厚度为0.2um-lumo
[0008]其中，所述不不导热层由胶水粘贴在封装壳体的内壁。
[0009]其中，所述封装壳体为正方体或长方体，在该封装壳体的六个面的内壁均设有不导热层。
[0010]其中，所述封装壳体包括壳体外壁和壳体内壁，所述壳体内壁上涂设一层不导热层，涂设有不导热层的壳体内壁通过胶水粘贴在所述壳体外壁上形成所述封装壳体。
[0011]本实用新型波导光栅的封装壳体，通过镶嵌或涂覆或喷射在封装壳体的内壁设有不导热层，以减少封装壳体内腔的温度流失，从而达到降功耗的目的。
【附图说明】
[0012]图1所示为本实用新型波导光栅的封装壳体的结构示意图；
[0013]图2所示为本实用新型波导光栅的封装壳体的组成示意图。
【具体实施方式】
[0014]本实用新型波导光栅的封装壳体10，该封装壳体10为金属壳体，在该封装壳体10的内壁设有一层不导热层，该不导热层通过镶嵌或涂覆或喷射等工艺形成在封装客体10的内壁，所述不导热层的厚度为0.2um-lum，从而减少或隔绝封装壳体10内外表面温度的传递流失，保证封装壳体10内腔温度的稳定，达到降功耗的目的。
[0015]其中，所述封装壳体10为正方体或长方体装，所述不导热层通过胶水粘贴在所述封装壳体10的六个表面的内壁上。
[0016]其中，所述封装壳体10包括壳体外壁11和壳体内壁12，首先在所述壳体内壁12的内表面上涂上不导热层，涂设有不导热层的壳体内壁12通过胶水粘贴在所述壳体外壁11上形成所述封装壳体10。
[0017]只要属于不导热材料制成的不导热层，都属于本实用新型的保护范围。
[0018]本实用新型波导光栅的封装壳体，通过镶嵌或涂覆或喷射在封装壳体的内壁设有不导热层，以减少封装壳体内腔的温度流失，从而达到降功耗的目的。
[0019]在上述实施例中，仅对本实用新型进行了示范性描述，但是本领域技术人员在不脱离本实用新型所保护的范围和精神的情况下，可根据不同的实际需要设计出各种实施方式。
[0020]以上详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种波导光栅的封装壳体，其特征在于:所述封装壳体的内壁设有通过镶嵌或涂覆或喷射工艺形成的一层不导热层。2.根据权利要求1所述的波导光栅的封装壳体，其特征在于:所述封装壳体为金属壳体。3.根据权利要求1所述的波导光栅的封装壳体，其特征在于:所述不导热层的厚度为0.2um-lumo4.根据权利要求1-3任一所述的波导光栅的封装壳体，其特征在于:所述不导热层由胶水粘贴在封装壳体的内壁。5.根据权利要求4所述的波导光栅的封装壳体，其特征在于:所述封装壳体为正方体或长方体，在该封装壳体的六个面的内壁均设有不导热层。6.根据权利要求1-3任一所述的波导光栅的封装壳体，其特征在于:所述封装壳体包括壳体外壁和壳体内壁，所述壳体内壁上涂设一层不导热层，涂设有不导热层的壳体内壁通过胶水粘贴在所述壳体外壁上形成所述封装壳体。
【文档编号】G02B6/12GK205450338SQ201620107679
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】雷奖清
【申请人】昂纳信息技术（深圳）有限公司