散光曝光灯及具备该散光曝光灯的散光曝光机的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种散光曝光灯及具备该散光曝光灯的散光曝光机，涉及PCB曝光领域，能够以较少的UV LED芯片使用数量和较简单的双片结构，达到较大面积的PCB表面被照射效果，并且，能够节约散光曝光机在更新换代过程中的成本。在本实用新型中，散光曝光灯与反射罩配合使用，用于对PCB进行曝光，所述散光曝光灯的中心线设置于所述反射罩的焦点位置，具备：多个LED芯片，其用于发出紫外线；底座，其具有两个倾斜面，所述多个LED芯片排布于所述两个倾斜面上，其中，所述LED芯片发出的紫外线一部分直接照射到所述PCB的表面，另一部分经由所述反射罩反射后照射到所述PCB的表面。
【专利说明】
散光曝光灯及具备该散光曝光灯的散光曝光机
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)曝光领域，尤其涉及一种散光曝光灯及具备该散光曝光灯的散光曝光机。
【背景技术】
[0002]PCB制造中，需要利用曝光机等对PCB表面进行曝光，以进行图形转移。例如，对于涂覆了菲林片或作为绝缘层的有色油墨的PCB表面，需要对其进行曝光以使油墨干燥固化。
[0003]以往的曝光机中光源主要采用汞灯，在汞灯背后设置一个反射罩，汞灯发出的光线一方面直接照射到前方待曝光的PCB表面，另一部分光线经反射罩反射后再向前方照射。然而，汞灯由于其共知的耗能高、污染环境的缺点，正逐渐被UV LED(紫外LED)所取代。
[0004]在实现UVLED灯珠取代汞灯的过程中，发明人发现，现有技术中一般直接正对于PCB表面而设置UV LED灯珠阵列，UV LED灯珠阵列发出的光线直接照射到PCB表面，并且，PCB表面被照射的面积取决于UV LED灯珠阵列所占的面积，为此，若想提高PCB表面被照射的面积，则需要相应提高UV LED灯珠阵列所占的面积，这样会导致UV LED灯珠的使用数量增加及用于安装UV LED灯珠的结构变得复杂。另外，现有技术中还存在用UV LED灯珠来模拟弧形汞灯形状的散光灯，然而，UV LED灯珠的发光具有指向性，这会导致PCB表面的曝光均匀度不高，且UV LED灯珠上所设的透镜会降低出光效率。
【实用新型内容】
[0005]针对上述现有技术中的技术问题，本实用新型提供一种散光曝光灯及具备该散光曝光灯的散光曝光机，能够在以较少的UV LED芯片使用数量和较简单的双片结构，达到较大面积的PCB表面被照射效果，并且，能够节约散光曝光机在更新换代过程中的成本，另外，本实用新型提供的散光曝光灯具有较好的出光效率，且其对PCB表面的曝光均匀度较高。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种散光曝光灯，与反射罩配合使用，用于对PCB进行曝光，所述散光曝光灯的中心线设置于所述反射罩的焦点位置，具备:
[0007]多个LED芯片，其用于发出紫外线；
[0008]底座，其具有两个倾斜面，所述多个LED芯片排布于所述两个倾斜面上，
[0009]其中，所述LED芯片发出的紫外线一部分直接照射到所述PCB的表面，另一部分经由所述反射罩反射后照射到所述PCB的表面。
[0010]在一个具体的方式中，所述底座的两个所述倾斜面之间形成的夹角配合于所述反射罩而设置，所述底座中设置有用于调整所述夹角的角度调节机构。
[0011]在一个具体的方式中，所述夹角为90°。
[0012]在一个具体的方式中，用于安装所述多个LED芯片的两个基板，所述两个基板分别固定于所述底座的两个倾斜面。
[0013]在一个具体的方式中，所述基板上设置有用于测量所述LED芯片的温度的测温单J L ο
[0014]在一个具体的方式中，所述底座中设置有进水口、出水口以及所述进水口与所述出水口之间的过水管道。
[0015]另一方面，构造一种散光曝光机，用于对PCB进行曝光，具备:
[0016]上述散光曝光灯；
[0017]反射罩，所述散光曝光灯的中心线设置于所述反射罩的焦点位置，用于反射从所述散光曝光灯发出的一部分紫外线。
[0018]以往，为了提高PCB表面被照射的面积，需要相应提高UVLED灯珠阵列所占的面积，导致UV LED灯珠的使用数量增加及用于安装UV LED灯珠的结构变得复杂，与此相对，本实用新型所提供的散光曝光灯由于LED芯片设置于底座的两个倾斜面上，因此，能够与反射罩配合使用，因此，只需数量较少的LED芯片和较简单的双片结构，就能取得较大的照射面积，且用于安装LED芯片的结构较为简单。另外，以往的曝光机通常采用汞灯-反射罩的结构，或者，用UV LED灯珠取代汞灯，并且摒弃反射罩而直接正对PCB表面设置UV LED灯珠阵列，与此相对，本实用新型所提供的散光曝光灯一方面采用LED芯片替代UV LED灯珠阵列，另一方面沿用LED芯片-反射罩的结构，这样一来，能够适用于已有的反射罩，不浪费现有的反射罩，充分节约散光曝光灯在更新换代过程中的成本。另外，相对于现有技术中用UV LED灯珠来模拟汞灯形状的散光灯，本实用新型采用的LED芯片具有能量密度高、光学特性好、不具有透镜的特点，因此，其出光效率高，且能够提高PCB表面的曝光均匀度。
【附图说明】
[0019]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0020]图1为本实用新型所提供的散光曝光灯的使用状态示意图；
[0021 ]图2为本实用新型所提供的散光曝光灯的主视图；
[0022]图3为本实用新型所提供的散光曝光灯的立体图。
【具体实施方式】
[0023]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0024]图1为本实用新型所提供的散光曝光灯的使用状态示意图。如图1所示，散光曝光灯10置于弧形反射罩20前方，例如，散光曝光灯10的中心线置于反射罩20的焦点位置。散光曝光灯10与反射罩20之间的位置关系以散光曝光灯10发出的部分光线能够被反射罩20向前方反射为宜。散光曝光灯10与反射罩20的前方配置有待曝光的PCB 30。需要说明的是，虽然图中示出散光曝光灯10发出的光线直接垂直照射到PCB 30上，或者，经由反射罩20反射后垂直照射在PCB 30上，然而，这仅仅是一个示意图，实际上，散光曝光灯10属于散光灯，其中的发光元件发出的光线是向各个方向散射的，因此，直接或经反射罩20反射的光线也是散射到PCB 30上的。
[0025]图2为本实用新型所提供的散光曝光灯10的主视图。如图2所示，散光曝光灯10包括:LED芯片12，用于安装LED芯片12的基板11，用于固定基板11的底座17，用于连接用于驱动LED芯片12的驱动电源的电源接口 13，用于输出温度数据的温度输出接口 14，用于供冷却水进入的进水口 15以及用于供冷却水排出的出水口 16。
[0026]相比于普通的LED灯珠，LED芯片12不具有透镜结构。需要说明的是，除了不具备透镜结构之外，LED芯片12在其他方面上也不同于LED灯珠，是不同于LED灯珠的另一种产品。相对于LED灯珠，LED芯片12具有体积小、能量密度高、光学特性好、成本低等优点。LED芯片12例如可采用首尔伟傲世公司(SEOUL V1 SYS)公司生产的UV1000-39。
[0027]LED芯片12例如可以绑定的方式固定于基板11上。为了便于从LED芯片12导热，基板11可优选采用由导热性良好的材料如类金刚石制成。
[0028]底座17具有两个倾斜面171与172，用于安装基板11及其上的LED芯片12，S卩，LED芯片12排布于倾斜面171、172上。倾斜面171、172之间夹成一个角度A，通过设置角度A，可使得从LED芯片12出射的紫外线经反射罩20反射后能够均匀地照射到PCB 30表面。在一个实施例中，该角度A例如可为90°。在另一个实施例中，在底座17内部可设置用于调整上述两个面的倾斜度的机构，即角度调节机构。通过控制角度调节机构，能够调整角度A，使得散光曝光灯10能够适用于不同形状的反射罩20。
[0029]图3为本实用新型所提供的散光曝光灯的立体图，如图3所示，多个LED芯片12可沿底座17的倾斜面的横向与纵向排列。
[0030]本实用新型提供的散光曝光灯10由于具有与反射罩20形状配合的夹角A，因此，能够使从LED芯片12出射的紫外线以及经由反射罩20反射的紫外线具有较高的均匀度，S卩，来自散光曝光灯10的紫外线能够较均匀地照射到PCB 30的整个表面，从而提高PCB的曝光质量。
[0031 ]并且，以往为了提高PCB表面被照射的面积，需要相应提高UV LED灯珠阵列所占的面积，导致UV LED灯珠的使用数量增加及用于安装UV LED灯珠的结构变得复杂，与此相对，在本实用新型中，如图1所示，由于采用了具有夹角A的散光曝光灯10，且该散光曝光灯10能够与反射罩20配合使用，因此，只需数量较少的LED芯片12和较简单的双片结构(指LED芯片12分别安装于底座的两倾斜面上而形成的片状结构)，就能取得较大的照射面积。也就是说，在光源面积相同的情况下，本实用新型提供的散光曝光灯10能够显著提高对PCB的照射面积。
[0032]另外，如上所述，以往的曝光机通常采用汞灯-反射罩的结构，或者，用UVLED灯珠取代汞灯，并且摒弃反射罩而直接正对PCB表面设置UV LED灯珠阵列，与此相对，本实用新型所提供的散光曝光灯10—方面采用LED芯片替代UV LED灯珠阵列，另一方面沿用LED芯片-反射罩的结构，这样一来，能够适用于已有的反射罩，不浪费现有的反射罩，充分节约散光曝光灯在更新换代过程中的成本。
[0033]另外，相对于现有技术中用UVLED灯珠来模拟汞灯形状的散光灯，本实用新型采用的LED芯片具有能量密度高、光学特性好、不具有透镜的特点，因此，其出光效率高，且能够提高PCB表面的曝光均匀度。
[0034]电源接口13用于连接驱动电源，以驱动LED芯片12发出紫外线。
[0035]为了测量LED芯片12的温度，以确定LED芯片12的工作状态(例如发光量、温度是否过高等)，可在基板11上设置测温单元。测温单元可通过热敏电阻实现。虽然在图中未图示，但测温单元的设置位置与设置数量以能够测量各个LED芯片12的温度为宜，本实用新型对此不作限定。另外，测温单元通过数据线与温度输出接口 14连接，温度输出接口 14可将测温单元所测得的温度数据输出。
[0036]为了对LED芯片12进行散热，可在底座17中设置水冷结构，该水冷结构包括进水口15、出水口 16以及进水口 15与出水口 16之间的过水管道(位于底座17内部，未图示)。
[0037]此外，在本实用新型中，还提供一种散光曝光机，用于对PCB进行曝光，具备:上述散光曝光灯10;反射罩20，散光曝光灯10的中心线设置于反射罩20的焦点位置，用于反射从散光曝光灯10发出的一部分紫外线。
[0038]上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
【主权项】
1.一种散光曝光灯，其特征在于，与反射罩配合使用，用于对PCB进行曝光，所述散光曝光灯的中心线设置于所述反射罩的焦点位置，具备: 多个LED芯片，其用于发出紫外线； 底座，其具有两个倾斜面，所述多个LED芯片排布于所述两个倾斜面上， 其中，所述LED芯片发出的紫外线一部分直接照射到所述PCB的表面，另一部分经由所述反射罩反射后照射到所述PCB的表面。2.根据权利要求1所述的散光曝光灯，其特征在于， 所述底座的两个所述倾斜面之间形成的夹角配合于所述反射罩而设置，所述底座中设置有用于调整所述夹角的角度调节机构。3.根据权利要求2所述的散光曝光灯，其特征在于， 所述夹角为90°。4.根据权利要求1所述的散光曝光灯，其特征在于，还具备: 用于安装所述多个LED芯片的两个基板，所述两个基板分别固定于所述底座的两个倾斜面。5.根据权利要求4所述的散光曝光灯，其特征在于， 所述基板上设置有用于测量所述LED芯片的温度的测温单元。6.根据权利要求1至5任一项所述的散光曝光灯，其特征在于， 所述底座中设置有进水口、出水口以及所述进水口与所述出水口之间的过水管道。7.一种散光曝光机，其特征在于，用于对PCB进行曝光，具备: 权利要求1至6任一项所述的散光曝光灯； 反射罩，所述散光曝光灯的中心线设置于所述反射罩的焦点位置，用于反射从所述散光曝光灯发出的一部分紫外线。
【文档编号】G03F7/20GK205656424SQ201620281631
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年4月6日 公开号201620281631.X, CN 201620281631, CN 205656424 U, CN 205656424U, CN-U-205656424, CN201620281631, CN201620281631.X, CN205656424 U, CN205656424U
【发明人】彭锐, 曹阳
【申请人】深圳市虎成科技有限公司