显示面板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及电子设备。


背景技术：

2.随着全面屏显示技术的发展，将光学器件(比如，摄像头)设置在显示面板下方的方案成为业界的主流方案，在该种方案中，显示面板中设置屏下光学器件的区域称为副屏区，其他的区域称为主屏区。主屏区和副屏区都可以进行显示。然上述方案制作的显示面板的制作成本较高，影响产品的市场竞争力。


技术实现要素：

3.为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供一种显示面板及电子设备。
4.本技术的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板具有主屏区和副屏区，所述显示面板包括：
5.衬底；
6.位于所述衬底上的阵列驱动层，所述阵列驱动层包括多个金属层；
7.位于所述阵列驱动层远离所述衬底一侧的发光像素层，所述发光像素层包括位于所述副屏区的发光像素；
8.所述阵列驱动层包括位于所述主屏区的像素驱动电路、自所述主屏区延伸至副屏区并用以连接所述像素驱动电路与相应的所述发光像素的电极走线；
9.部分所述电极走线与其一所述金属层同层设置。
10.在上述结构中，将部分电极走线与多个金属层中的一个金属层同层设置，如此可以减少部分电极走线与部分金属层之间中间膜层的制作，减少显示面板的膜层制作数量和所需使用的掩膜数量，从而降低显示面板的制作成本，提高显示面板的市场竞争力。
11.在本技术的一种可能实施例中，所述电极走线包括第一透明导线、第二透明导线和第三透明导线；
12.所述第一透明导线连接于所述像素驱动电路。
13.在本技术的一种可能实施例中，所述第二透明导线与其一所述金属层同层设置，所述第三透明导线连接至所述发光像素，所述第一透明导线与第三透明导线通过所述第二透明导线电连接。
14.在本技术的一种可能实施例中，所述多个金属层包括沿背离所述衬底的方向依次设置的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层；
15.所述阵列驱动层还包括位于所述第四金属层背离所述衬底一侧的第一平坦化层，所述第一透明导线设置在所述第一平坦化层背离所述衬底一侧的表面上。
16.在本技术的一种可能实施例中，所述第二透明导线与所述第三金属层同层设置；
17.所述阵列驱动层还包括位于第二金属层与第三金属层之间的第一有机绝缘层，所
述第二透明导线设置在所述第一有机绝缘层背离所述衬底一侧的表面上。
18.在本技术的一种可能实施例中，所述第二透明导线与所述第四金属层同层设置；
19.所述阵列驱动层还包括位于第三金属层与第四金属层之间的第二有机绝缘层，所述第二透明导线设置在所述第二有机绝缘层背离所述第三金属层一侧的表面上。
20.在本技术的一种可能实施例中，所述多个金属层包括沿背离所述衬底的方向依次设置的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层，所述第一透明导线与所述第四金属层同层设置；
21.所述阵列驱动层还包括位于第三金属层与第四金属层之间的第三有机绝缘层，所述第一透明导线设置在所述第三有机绝缘层背离所述衬底一侧的表面上。
22.在本技术的一种可能实施例中，所述阵列驱动层还包括位于所述第一透明导线背离所述衬底一侧的第二平坦化层；
23.所述第三透明导线设置在所述第二平坦化层背离所述衬底一侧的表面上；
24.所述发光像素包括设置在所述第二平坦化层背离所述衬底一侧的表面上的阳极，所述阳极与所述第三透明导线相连接。
25.在本技术的一种可能实施例中，所述第一透明导线、第二透明导线和第三透明导线为氧化铟锡导线。
26.本技术的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面中任意一种可能实施例中的显示面板。
27.本技术实施例提供的显示面板及电子设备，显示面板具有主屏区和副屏区，显示面板包括衬底、阵列驱动层及发光像素层。阵列驱动层包括多个金属层，发光像素层包括位于副屏区的发光像素，阵列驱动层还包括位于主屏区的像素驱动电路、自主屏区延伸至副屏区并用以连接像素驱动电路与相应的发光像素的电极走线。部分电极走线与其中一个金属层同层设置。如此设计，可以减少部分电极走线与部分金属层之间中间膜层的制作，减少显示面板的膜层制作数量和所需使用的掩膜数量，从而降低显示面板的制作成本，提高显示面板的市场竞争力。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
29.图1示例了一种现有显示面板的膜层结构示意图；
30.图2示例了本实施例提供的显示面板的区域分布示意图；
31.图3示例了本实施例提供的显示面板的膜层结构示意图之一；
32.图4示例了本实施例提供的显示面板的膜层结构示意图之二；
33.图5示例了本实施例提供的显示面板的膜层结构示意图之三。
34.图标：10-显示面板；10a-主屏区；10b-副屏区；110-衬底；120-阵列驱动层；1201-电极走线；12011-第一透明导电走线；12012-第二透明导电走线；12013-第三透明导电走线；1202-驱动晶体管；12031-第一平坦化层；12032-第二平坦化层；12041-第一有机绝缘
层；12042-第二有机绝缘层；12043-第三有机绝缘层；130-发光像素层；1301-发光像素；13011-阳极。
具体实施方式
35.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
36.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
38.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
40.由于副屏区下方设置有光学器件，需要副屏区具有良好的透光性，为此在相关技术中将副屏区和主屏区进行区别设计，其中，副屏区不会设计透光性较差的像素驱动电路。请参照图1，图1示例了一种现有显示面板的膜层结构示意图，在该显示面板中，通过电极走线1201将主屏区10a的驱动晶体管1202与副屏区10b的发光像素1301连接，以使得副屏区的发光像素1301能正常发光。通常地，所述电极走线1201至少需要如图所示的3层走线，相邻的走线之间需要设置层间绝缘层，这使得基于屏下光学器件方案的显示面板相对于普通的显示面板要至少多制作6层膜层，分别对应为3层走线以及每层走线下方的层间绝缘层(如图1所示)，这会导致膜层制作数量增多并且所需用到的掩膜数量增多，从而增加显示面板的制作成本，不利于显示面板市场竞争力的提升。
41.为了解决上述提及的问题，发明人创新性的设计以下技术方案，下面将结合附图对本技术的具体实现方案进行详细说明。所应说明的是，以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本技术做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。
42.请参照图2及图3，图2示例了显示面板的区域分布示意图，图3示例了本实施例提供的显示面板的部分膜层结构示意图之一。在本实施例中，显示面板10包括主屏区10a和副屏区10b，主屏区10a至少部分围绕副屏区10b，显示面板10包括层叠设置的衬底110、阵列驱动层120及发光像素层130。阵列驱动层120包括多个金属层，阵列驱动层120还包括位于主
屏区10a的像素驱动电路，及自主屏区10a延伸至副屏区10b并用以连接像素驱动电路与相应的发光像素的电极走线1201，多个金属层可以于形成像素驱动电路。电极走线由位于不同层的透明导线连接而成，部分电极走线1201与多个金属层中的其中一金属层同层设置，即电极走线中位于不同层的部分透明导线可以和多个金属层中的其中一个金属层同层设置。
43.在上述结构中，可以减少部分电极走线与部分金属层之间中间膜层(层间绝缘层)的制作，减少显示面板的膜层制作数量和所需使用的掩膜数量，从而降低显示面板的制作成本，提高显示面板的市场竞争力。
44.请再次参照图3，进一步地，电极走线1201包括不同层设置的第一透明导线12011、第二透明导线12012和第三透明导线12013，第一透明导线12011、第二透明导线12012和第三透明导线12013相互连接，第一透明导线12011连接于像素驱动电路。在本实施例中，像素驱动电路包括驱动晶体管1202，第一透明导线12011连接于驱动晶体管1202的漏极。
45.在本实施例中，第二透明导线12012可与多层金属层中的一金属层同层设置，第三透明导线12013连接至发光像素1301，第一透明导线12011与第三透明导线12013通过第二透明导线12012电连接。
46.进一步地，金属层可以包括第一金属层m1、第二金属层m2、第三金属层m3及第四金属层m4，第一金属层m1、第二金属层m2、第三金属层m3及第四金属层m4沿远离衬底110的方向依次设置，相邻的金属层之间通过绝缘层隔离开，在需要跨金属层走线时，通过膜层通孔将位于不同金属层的走线连通。第一金属层m1、第二金属层m2、第三金属层m3及第四金属层m4可用于形成像素驱动电路，示例性地，第一金属层m1和第二金属层m2可以形成像素驱动电路中的信号走线(比如，扫描信号走线和电压复位信号走线)，同时，第一金属层m1和第二金属层m2还可以分别形成像素驱动电路中储能电容的第一电极和第二电极。第三金属层m3或第四金属层m4可以用于形成像素驱动电路中的电源电压信号引线vdd，第四金属层m4还可以用于形成像素驱动电路中的数据电压信号引线data。
47.请再次参照图3，在本实施例中，在第一透明导线12011与第四金属层m4不同层设置时，阵列驱动层还可包括位于第四金属层m4背离衬底110一侧的第一平坦化层12031，第一透明导线12011设置在第一平坦化层12031背离衬底110一侧的表面上。在此种情况，第二透明导线12012可以与第一金属层m1、第二金属层m2、第三金属层m3及第四金属层m4中的任意一层同层设置。
48.接下来以第二透明导线12012与第三金属层m3同层设置和第二透明导线12012与第四金属层m4同层设置为例进行说明。
49.请再次参照图3，阵列驱动层120还包括位于第二金属层m2和第三金属层m3之间的第一有机绝缘层12041以及位于第三金属层m3和第四金属层m4之间的第二有机绝缘层12042。阵列驱动层120还包括位于第一透明导线12011背离衬底110一侧的第二平坦化层12032，第三透明导线12013设置在第二平坦化层12032背离衬底一侧的表面上，发光像素1301包括设置在第二平坦化层12032背离衬底110一侧的表面上的阳极13011，第三透明导线12013与阳极13011连接，示例性地，第三透明导线12013可以搭接在阳极13011上。
50.在本实施例中，在第二透明导线12012与第三金属层m3同层设置时，第二透明导线12012设置在第一有机绝缘层12041背离衬底110一侧的表面上。
51.在现有技术中，位于第二金属层m2和第三金属层m3之间的绝缘层(层间绝缘层)为无机绝缘层，无机绝缘层采用气相沉积方式制作时，可能会存在膜层表面不平整的情况，在无机绝缘层上制作第一透明导线12011时，第一透明导线12011容易在无机绝缘层上形成残留，不利于形成稳定的走线。在该实施方式中，采用有机材料层作为层间绝缘层可以确保层间绝缘层具有平整的表面，从而使第一透明导线12011在第一有机绝缘层12041容易形成稳定的走线。
52.在该实施方式中，第三透明导线12013通过第二平坦化层12032、第一平坦化层12031和第二有机绝缘层12042上的过孔与第二透明导线12012连接，第二透明导线12012再通过第一平坦化层12031和第二有机绝缘层12042上的过孔与驱动晶体管1202连接。
53.在上述实施方式中，通过将第二透明导线12012和第三金属层m3同层设置可以省去图1中两者之间的层间绝缘层，如此可以减少膜层数量和制作该膜层的掩膜，降低制作成本，提高显示面板的市场竞争力。该种实施方式提供的方案，电极走线1201中与发光像素1301连接的第一透明导线12011具有较大的走线空间，可以在副屏区布局更多的绕线，可用于一个驱动晶体管1202驱动一个发光像素1301的情况。
54.请参照图4，在第一透明导线12011不与第四金属层m4同层设置，且第二透明导线12012与第四金属层m4同层设置时，第二透明导线12012设置在第二有机绝缘层1402背离第三金属层m3一侧的表面上。
55.在该实施方式中，第三透明导线12013通过第二平坦化层12032和第一平坦化层12031的过孔与第二透明导线12012连接，第二透明导线12012再通过第一平坦化层12031上的过孔与驱动晶体管1202连接。
56.在该实施方式中，通过将第二透明导线12012和第四金属层m4同层设置可以省去两者之间的层间绝缘层，如此可以减少膜层数量和制作该膜层的掩膜，降低制作成本，提高显示面板的市场竞争力。在该种情况下，电极走线1201中与发光像素1301连接的第一透明导线12011具有较大的走线空间，可以在副屏区布局更多的绕线，可用于一个驱动晶体管1202驱动一个发光像素1301的情况。
57.在本实施例中，请参照图5，第一透明导线12011还可以与第四金属层m4同层设置，阵列驱动层120还包括位于第三金属层m3与第四金属层m4之间的第三有机绝缘层12043，第一透明导线12011设置在第三有机绝缘层12043背离衬底110一侧的表面上。该种情况相对于图3所示膜层结构少了第一平坦化层12031。
58.在该种实施方式下，第三透明导线12013通过第二平坦化层12032和第三有机绝缘层12043的过孔与第二透明导线12012，第二透明导线12012再通过第三有机绝缘层12043的过孔与第一透明导线12011连接。
59.在上述实施方式中，通过将第一透明导线12011和第四金属层m4同层设置，可以省去第一透明导线12011和第四金属层m4之间的层间绝缘层。如此可以减少膜层数量和制作该膜层的掩膜，降低制作成本，提高显示面板的市场竞争力。该种实施方式提供的方案，相对于图3和图4所示的方案，层间绝缘层的数量更少，透明导线的布线空间相对变小，透明导线无法在副屏区10b布局太多的绕线，可用于一个驱动晶体管驱动多个像素阳极的情况。
60.发明人发现，少制作一层层间绝缘层(比如，以平坦化层作为层间绝缘层)，可以少使用1-5张掩膜，可以节省大约2万元～10万元的制作成本，可以大大降低显示面板的制作
成本，提高显示面板的市场竞争力。
61.本实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括前面实施例描述的显示面板，采用前述显示面板可以整体降低电子设备的制作成本，提高电子设备的市场竞争力。
62.综上所述，本技术实施例提供的显示面板及电子设备，显示面板具有主屏区和副屏区，显示面板包括衬底、阵列驱动层及发光像素层。阵列驱动层包括多个金属层，发光像素层包括位于副屏区的发光像素，阵列驱动层还包括位于屏区的像素驱动电路、自主屏区延伸至副屏区并用以连接像素驱动电路与相应的发光像素的电极走线。部分电极走线与其中一个金属层同层设置。如此设计，
63.可以减少部分电极走线与部分金属层之间中间膜层的制作，减少显示面板的膜5层制作数量和所需使用的掩膜数量，从而降低显示面板的制作成本，提高显示面板的市场竞争力。
64.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则
65.之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之0内。