电气装置制造方法

电气装置制造方法
【专利摘要】在将端子部(3)作为嵌入物来镶嵌成形壳体(1)后，将导线(5)通过锡焊等接合在端子部(3)的从壳体(1)凸出的凸出板部(34)上。在端子部(3)的接合了导线(5)的部位与端子部(3)的被埋设于壳体(1)中的部位之间，设置用于减小传热面积的贯通孔(36)，抑制在将导线(5)接合于端子部(3)时从导线接合部位向埋设部位的热传导。防止壳体由于将导线接合于端子部时的热量而熔融。
【专利说明】电气装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及电气装置，用于将导线接合在被安装于壳体的端子部(terminal)上。

【背景技术】
[0002]过去，关于这种电气装置例如有专利文献I记载的装置。该专利文献I所记载的电气装置将端子部作为嵌入(insert)物来镶嵌成形壳体。
[0003]【现有技术文献】
[0004]【专利文献】
[0005]【专利文献I】日本特开2009- 168845号公报
[0006]发明概要
[0007]发明要解决的问题
[0008]但是，在镶嵌成形了壳体后，在通过锡焊或焊接等将导线接合于端子部上时，壳体中埋设了端子部的部位由于接合时的热量而熔化，存在导致壳体的强度下降或变形的问题。


【发明内容】

[0009]鉴于上述情况，本发明的目的在于，防止壳体由于将导线接合于端子部上时的热量而熔融。
[0010]用于解决问题的手段
[0011]为了达到上述目的，本发明的第一方式的电气装置的特征在于，该电气装置具有:端子部，由金属制板材构成，一端与外部电连接；壳体，由绝缘性树脂构成，是将端子部作为嵌入物而被镶嵌成形的；以及导线，被接合在端子部的从壳体凸出的凸出板部上，端子部在凸出板部的接合了导线的部位与被埋设于壳体中的埋设板部之间具有减小传热面积的传热面积减小构造。
[0012]根据本发明，在将导线接合于端子部上时，能够抑制从端子部的导线接合部位向埋设部位的热传导，因而能够防止壳体的熔融。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是表示将本发明的第I实施方式的电气装置的罩壳卸下的状态的主视图。
[0014]图2是图1的右侧视图。
[0015]图3是表示将图1的装置的罩壳及导线卸下的状态的立体图。
[0016]图4是表示将图1的装置的罩壳、压电振动板及导线卸下的状态的主视图。
[0017]图5是图4的右侧视图。
[0018]图6是图4的A-A剖视图。
[0019]图7是图4的B-B剖视图。
[0020]图8是表示将本发明的第2实施方式的电气装置的罩壳、压电振动板及导线卸下的状态的侧视图。

【具体实施方式】
[0021]下面，根据【专利附图】

【附图说明】本发明的实施方式。另外，关于下面的各实施方式中相互彼此相同或者均等的部分，在图中标注了相同的标号。
[0022](第I实施方式)
[0023]对本发明的第I实施方式进行说明。
[0024]如图1?图3所示，作为电气装置的压电蜂鸣器具有壳体1、压电振动板2、端子部3和4、导线5和6、及寄存器(未图示)。
[0025]壳体I由绝缘性树脂构成，是将端子部3、4作为嵌入物而被镶嵌成形的。端子部3、4的一部分被埋设于壳体I中，一部分从壳体I露出。该壳体I大致呈长方体形状，在壳体I的一端侧一体形成有连接器部11。并且，在壳体I的内表面配置有压电振动板2、端子部3和4、及寄存器。
[0026]另外，在该壳体I实际上设有罩壳，压电振动板2、端子部3和4、导线5和6、及寄存器被罩壳覆盖，但为了容易理解压电蜂鸣器内部，在图1?图3中没有图示罩壳。
[0027]压电振动板2具有:金属板21，由圆形状的薄板构成；压电陶瓷板22，由在表面及背面烧结了银膏的、比金属板21小一圈的圆形薄板构成。并且，金属板21和压电陶瓷板22通过压电陶瓷板22的背面侧的导电层而电连接。
[0028]导线5用于进行端子部3与压电振动板2的金属板21的电连接，导线6用于进行端子部4与压电振动板2的压电陶瓷板22的电连接。
[0029]另外，通过端子部3、4及导线5、6对压电振动板2施加交流电压，由此使压电振动板2鸣叫。
[0030]如图2和图3所示，导线5、6的一端与端子部3、4的第3露出板部34、44(详细后述)连接，另一端通过例如锡焊被接合于压电陶瓷板22或金属板21。
[0031]如图1?图7所示，端子部3、4由导电性金属的板材构成，具有被埋设于壳体I的埋设板部31、41(特别参照图6、图7)、和从壳体I凸出的第I?第3凸出板部32?34、42 ?44。
[0032]第I凸出板部32、42向连接器部11的内部空间中凸出(特别参照图6)，被用作与外部电连接的连接端子。
[0033]第2凸出板部33、43在压电振动板2的背面侧,在壳体I的内部空间中凸出(特别参照图4、图6)，被用于与寄存器的电连接。
[0034]第3凸出板部34、44向壳体I的外部空间侧凸出(特别参照图3、图4、图5)，被用于与导线5、6的电连接。
[0035]如图2、图3、图5所示，在第3凸出板部34、44的前端侧形成有两个切缝部35、45。并且，在将导线5、6的前端侧嵌入该切缝部35、45的状态下，通过锡焊或焊接等将导线5、6接合在第3凸出板部34、44上。
[0036]在此，在将导线5、6接合在第3凸出板部34、44上时的热量，从第3凸出板部34、44的接合了导线5、6的部位朝向埋设板部31、41传导。下面，将该热量传导的朝向称为传热方向。并且，下面将第3凸出板部34、44中与传热方向垂直的截面的面积称为传热面积。
[0037]并且，在第3凸出板部34、44中，在接合了导线5、6的部位与埋设板部31、41之间形成有贯通孔36、46，作为减小传热面积的传热面积减小构造。
[0038]g卩，第3凸出板部34、44中形成有贯通孔36、46的部位的传热面积，比第3凸出板部34、44中没有形成贯通孔36、46的部位的传热面积小。
[0039]这样，通过设置贯通孔36、46，在将导线5、6接合在第3凸出板部34、44上时，能够抑制从第3凸出板部34、44的接合了导线5、6的部位向埋设板部31、41的热传导，因而能够防止壳体I的熔融。
[0040](第2实施方式)
[0041]对本发明的第2实施方式进行说明。下面，仅说明与第I实施方式不同的部分。
[0042]如图8所示，在本实施方式中，取消贯通孔36、46，在第3凸出板部34的接合了导线5的部位与埋设板部31之间形成有切缝部37，该切缝部37作为减小传热面积的传热面积减小构造。更具体地讲，在沿着传热方向而分开的位置配置有两个切缝部37。
[0043]另外，虽然没有图示，但在第3凸出板部44(参照图1)的接合了导线6(参照图1)的部位与埋设板部41 (参照图7)之间也形成有切缝部，该切缝部作为减小传热面积的传热面积减小构造。
[0044]根据本实施方式，在将导线5、6接合在第3凸出板部34、44上时，能够抑制从第3凸出板部34、44的接合了导线5、6的部位向埋设板部31、41的热传导，因而能够防止壳体I的熔融。
[0045](其它实施方式)
[0046]另外，本发明不限于上述的实施方式，能够在发明所记载的范围内适当变更。
[0047]另外，上述各实施方式并非彼此无关的方式，除确实不能组合的情况之外，能够适当进行组合。
[0048]另外，在上述各实施方式中，构成实施方式的要素当然不一定是必须的要素，但是已明确为必须的情况和在原理上被认为确实是必须的情况等除外。
[0049]另外，在上述各实施方式中，除了提及到实施方式的构成要素的个数、数值、量、范围等数值的情况、已明确为必须的情况、以及在原理上明确限定为特定的数量的情况等之夕卜，不限定于上述各方式中的特定的数量。
[0050]另外，在上述各实施方式中，在提及到构成要素等的形状、位置关系等时，除了特别明确的情况以及在原理上被限定为特定的形状、位置关系等的情况等之外，不限定于上述各方式中的形状、位置关系等。
【权利要求】
1.一种电气装置，其特征在于，该电气装置具有: 端子部(3、4),由金属制板材构成,一端与外部电连接； 壳体(I)，由绝缘性树脂构成，是将所述端子部作为嵌入物而镶嵌成形的；以及 导线(5、6)，被接合在所述端子部的从所述壳体凸出的凸出板部(34、44)上， 所述凸出板部(34、44)在接合了所述导线的部位与被埋设于所述壳体中的埋设板部(31、41)之间具有减小传热面积的传热面积减小构造(36、37、46)。
2.根据权利要求1所述的电气装置，其特征在于，所述传热面积减小构造是贯通孔(36,46)。
3.根据权利要求1所述的电气装置，其特征在于，所述传热面积减小构造是切缝部(37)。
【文档编号】G10K9/122GK104347062SQ201410360256
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】早川孝志郎, 铃木隆太, 坂本仁史 申请人:安电株式会社