喇叭装置的制作方法

本发明涉及一种通过安装在隔膜(diaphragm)上的可动铁芯的振动产生声音的喇叭装置。

背景技术：

电磁式的喇叭装置搭载于汽车等的车辆的前方侧。在电磁式喇叭装置中，有通过安装于隔膜上的可动铁芯的振动产生声音，通过谐振器使该声音谐振的装置。具备这种谐振器的喇叭装置例如记载于专利文献1中。

记载于专利文献1的喇叭装置(电磁式警报器)具备：将线圈收容于中央部的壳体(主体)、封闭壳体的开口部的隔膜(振动板)、安装于隔膜的中央部的可动铁芯(致动器)。并且，在壳体内收容：通过可动铁芯的上下运动而开闭(开/关)的接点(断续器)、通过接点的开闭而控制向线圈的通电的控制电路基板。

晶体管以及功率mos型fet安装于控制电路基板。晶体管以弱电流控制功率mos型fet，功率mos型fet向线圈供给强电流(驱动电流)。即，控制电路基板被以弱电流控制，仅足够驱动控制电路基板的弱电流流过接点。因此，能够抑制大电流流过所导致(起因于火花的产生)的接点的磨耗。

并且，也有如专利文献2所记载的喇叭装置所示的，省去壳体的内侧的接点，通过设置于壳体的外侧的控制电路基板而使喇叭装置吹响的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-122369号公报

专利文献2：西班牙专利申请公开第2376690号说明书(es2376690a1)

技术实现要素：

但是，在上述专利文献1记载的喇叭装置中，在由于某种原因而喇叭装置无法吹响的情况下，无法从外部确认控制电路基板(控制器)是否正常地动作。也就是说，为了确认控制电路基板，首选，需要分解喇叭装置，之后将检查装置(外部设备)连接于露出至外部的控制电路基板，操作麻烦。

并且，专利文献1记载的喇叭装置具备接点，为了发音频率的调整，需要调整设置于接点的附近的调整螺钉等。因此，需要机械地调整发音频率的机构，例如，需要调整螺丝等的部件。因此，不仅招致部件件数的增加，而且，专门调整过的发音频率也可能由于振动等的外部负载而变化。并且，调整作业需要经验，为了使得调整作业适应生产节拍，需要一定程度的允许波动。于是，这也会成为声压变化等的原因。

进一步，在记载于专利文献2的喇叭装置中，虽然不具备如专利文献1那样的接点，并且，具备设置于外部的控制电路基板，但是由于不是以发音频率的调整为前提的构造，因此，在喇叭装置中另外需要用于调整发音频率的部件。因此，不仅招致部件件数的增加，而且，需要从根本上重新审视喇叭装置的构造。

本发明的目的在于，提供一种抑制部件件数的增加，无需使构造复杂化、无需分解喇叭装置而能够从外部与内部的控制器进行通信的喇叭装置。

在本发明的一方式中，包括：壳体，一侧封闭，另一侧开口；隔膜，封闭所述壳体的开口部；可动铁芯，安装于所述隔膜，所述喇叭装置的特征在于，包括：线轴，被收容于所述壳体，在所述线轴的径向外侧卷绕有线圈；固定铁芯，设置于所述线轴的径向内侧，产生吸引所述可动铁芯的磁力；控制器，设置于所述线轴，控制向所述线圈的通电；导电构件，设置于所述线轴，与所述控制器连接；固定金属件，一端侧连接至所述导电构件，另一端侧露出至所述壳体的外部，将所述线轴固定于所述壳体，所述固定金属件用于所述控制器和外部设备的通信。

在本发明的另一方式中，当从所述线轴的轴向观察所述线轴时，所述控制器和所述固定金属件重叠。

在本发明的其他方式中，连接有外部连接器的连接器连接部设置于所述壳体的外部，向所述控制器供给驱动电流的电源用导电构件的端部和用于与所述控制器的通信的通信用导电构件的端部露出至所述连接器连接部的内部，所述通信用导电构件的端部与所述电源用导电构件的端部相比，配置于所述连接器连接部的内侧。

根据本发明，具备一端侧连接至导电构件，另一端侧露出至壳体的外部，将线轴固定于壳体的固定金属件，该固定金属件用于控制器和外部设备的通信。从而，抑制了部件件数的增加，无需使构造复杂化、无需分解喇叭装置而能够从外部与内部的控制器进行通信。

因此，在由于某种原因而喇叭装置无法吹响的情况下，能够从外部迅速且容易地确认控制器是否正常地动作。因此，能够实现维护性优异的喇叭装置。

附图说明

图1为示出本发明的喇叭装置的立体图。

图2为示出图1的喇叭装置的内部构造的剖视图。

图3为示出收容于壳体内的线圈线轴的ic芯片侧(表侧)的立体图。

图4为示出收容于壳体内的线圈线轴的线圈侧(里侧)的立体图。

图5为驱动图1的喇叭装置的电路图。

图6为说明通过线圈产生的热的传导路径的剖视图。

图7的(a)、(b)、(c)为说明电子部件和导电构件的连接部分的立体图。

图8的(a)、(b)为说明“插入成形工序”的立体图。

图9为说明“部件安装工序”的立体图。

图10为说明“激光焊接工序”的立体图。

图11为说明“组装工序”的立体图。

图12为说明“频率调整工序”的立体图。

图13为示出实施方式2的喇叭装置的一部分的立体图。

附图标记说明

10喇叭装置

11安装支板

12固定螺母

20喇叭主体

21壳体

21a圆板底部

21b小径收容部

21c环状底部

21d大径收容部

21e开口部

22隔膜

23可动铁芯

23a主体部

23b固定部

23c台阶面

24a大径垫圈

24b小径垫圈

25罩

25a铆接固定部

25b出音口

26空气流路

27空气振动室

30谐振器

31发音室

32音道

33出口开口部

40线圈线轴(线轴)

41线圈卷绕部

42控制器安装部

42a环状主体部

42b环状壁部

43磁极(固定铁芯)

43a主体部

43b外螺纹部

44线圈

50控制电路

51ic芯片(控制器)

51a控制部

51b驱动部

51c温度测定部

51d电流测定部

51e存储部

52薄膜电容器

53电阻元件

54导电构件

54a载置部

54b、54c开口部

60连接器构件

61连接器主体

62连接器连接部

70下模具

71凹部

72上模具

73分配器

80喇叭装置

81连接器构件

82连接器主体

83正侧导电构件(电源用导电构件)

84负侧导电构件(电源用导电构件)

85调整用导电构件(通信用导电构件)

86连接器连接部

ad调整装置(外部设备)

bt电源装置

c轴心

fx1第一固定部

fx2第二固定部

fx3第三固定部

ht热

i电流值

l1、l2电源线

l3调整装置用布线

ln激光喷嘴

ls激光光线

mc麦克风

pspwm信号

rv1第一铆钉

rv2第二铆钉

rv3第三铆钉(固定配件)

t温度数据

t1端子

t2脚部

t3导线。

具体实施方式

以下使用附图详细地说明本发明的实施方式1。

图1示出本发明的喇叭装置的立体图，图2示出图1的喇叭装置的内部构造的剖视图，图3示出收容于壳体内的线圈线轴的ic芯片侧(表侧)的立体图，图4示出收容于壳体内的线圈线轴的线圈侧(里侧)的立体图，图5示出驱动图1的喇叭装置的电路图，图6示出说明通过线圈产生的热的传导路径的剖视图，图7的(a)、(b)、(c)示出说明电子部件和导电构件的连接部分的立体图，图8的(a)、(b)示出说明“插入成形工序”的立体图，图9示出说明“部件安装工序”的立体图，图10示出说明“激光焊接工序”的立体图，图11示出说明“组装工序”的立体图，图12示出说明“频率调整工序”的立体图。图13为示出实施方式2的喇叭装置的一部分的立体图。

如图1所示，喇叭装置10搭载于汽车等的车辆的前方侧，发出警报声。安装支板(stay)11的基端侧固定于喇叭装置10，安装支板11的前端侧通过固定螺栓等固定于形成车体的横梁等。在此，喇叭装置10为电磁式的螺旋喇叭，其通过设置在方向盘等上的喇叭开关的操作来动作以产生警报声。

喇叭装置10具备喇叭主体20和谐振器30。谐振器30安装于喇叭主体20，使喇叭主体20产生的声音谐振而向外部发音。此外，为了发出不同频率的声音，准备多个规格不同的喇叭主体20以及谐振器30，将其分别任意地组合。例如，在普通乘用车中，组合了490hz的高音用(高)的喇叭装置10和410hz的低音用(低)的喇叭装置10这两个。

如图2所示，喇叭主体20具备壳体21。壳体21通过将金属板(导电材料)冲压加工等而形成为一侧(图中下侧)被封闭的同时另一侧(图中上侧)开口、带有台阶的有底筒状。在壳体21的一侧设置有具备圆板底部21a的小径收容部21b。并且，在壳体21的另一侧设置有具备环状底部21c的大径收容部21d。

在此，大径收容部21d的直径大于小径收容部21b，其直径尺寸为小径收容部21b的大致2倍的大小。并且，在小径收容部21b以及大径收容部21d内收容有塑料等的树脂材料(绝缘材料)构成的线圈线轴40。

在沿着壳体21的轴向的圆板底部21a侧的相反侧，形成有开口部21e。开口部21e被以薄的金属板形成为大致圆盘状的隔膜22封闭。在隔膜22的中心部分安装有可动铁芯23，可动铁芯23通过磁性材料形成为带有台阶的大致圆柱形状。

可动铁芯23具备：通过向线圈44的通电而被磁极43吸引的主体部23a；被固定于隔膜22的中心部分的固定部23b。并且，在固定部23b和主体部23a之间形成有台阶面23c，隔膜22的中心部分被载置于台阶面23c。

在固定部23b上安装有用于将隔膜22固定于主体部23a的大径垫圈24a以及小径垫圈24b。大径垫圈24a配置于固定部23b的基端侧，小径垫圈24b配置于固定部23b的前端侧。并且，将隔膜22及一对垫圈24a、24b安装于固定部23b，通过在该状态下将固定部23b的前端侧铆接，隔膜22被牢固地固定于主体部23a。

在此，通过将小径垫圈24b重叠于大径垫圈24a，将可动铁芯23的谐振器30侧(图中上侧)形成为尖细形状。从而，能够较大地采用空气振动室27和发音室31之间的空气流路26的流路面积。从而，使流经空气流路26的空气的流动顺利，使喇叭装置10的声学特性稳定化。

并且，可动铁芯23的轴心和吸引可动铁芯23的磁极43的轴心分别与轴心c一致，可动铁芯23及磁极43相互配置于同轴上。并且，沿着主体部23a的轴向的磁极43侧经由规定的间隙向线圈线轴40的线圈卷绕部41的径向内侧进入规定量。

此外，隔膜22具备作为用于将可动铁芯23配置于图2所示的“基准位置”的板簧的功能。也就是说，在外力没有施加于隔膜22的自由状态下，隔膜22以使可动铁芯23离开磁极43的状态保持。

如图2所示，在隔膜22的壳体21侧的相反侧(图中上侧)，设置有通过将钢板冲压加工等而形成为大致圆盘形状的罩25。环状的铆接固定部25a形成于罩25的外周部分。并且，铆接固定部25a夹持壳体21的外周部分以及隔膜22的外周部分。从而，隔膜22及罩25的双方相对于壳体21被牢固地固定。

罩25配置于隔膜22和谐振器30之间。与可动铁芯23同轴的出音口25b设置于罩25的中心部分，环状的空气流路26形成于出音口25b和一对垫圈24a、24b之间。并且，在空气流路26中，空气通过隔膜22的振动流通。

在此，通过隔膜22振动，形成于罩25和隔膜22之间的空气振动室27的容积增减。从而，在空气流路26中产生空气的流动。隔膜22以高频率(例如490hz或410hz)振动，该振动成为声音而从出音口25b发出。

如图2所示，谐振器30安装于喇叭主体20的罩25侧。谐振器30以覆盖喇叭主体20的罩25侧的方式设置。谐振器30通过塑料等的树脂材料形成规定形状，在其罩25侧且中央部分设置有配置于可动铁芯23的轴心c上的发音室31。从而，通过隔膜22振动，经由出音口25b，空气在空气振动室27和发音室31之间进出。

形成为螺旋形状的音道32(详细未图示)设置于谐振器30内。音道32形成通过隔膜22的振动而发出的声音所通过的通路。并且，在音道32的入口侧即螺旋的中心部分，配置有通过隔膜22的振动而发出的声音最初到达的发音室31。与此对比，在音道32的出口侧即螺旋的靠近外周的部分设置有出口开口部33，声音从出口开口部33向外部发出。

在此，音道32的开口面积从发音室31侧向出口开口部33侧逐渐变大。从而，由振动膜22的振动产生的声音的声压级被放大，从而能够发出预定音量的较大的声音。

如图2至图4所示，在壳体21内收容有使可动铁芯23振动，从而使隔膜22振动的线圈线轴(线轴)40。具体而言，线圈线轴40作为振动产生机构而发挥作用，配置于被壳体21和隔膜22包围的空间内。

线圈线轴40通过塑料等的树脂材料(绝缘材料)形成为规定形状，具备：小径的线圈卷绕部41；比线圈卷绕部41大径的控制器安装部42。线圈卷绕部41被收容于壳体21的小径收容部21b内，控制器安装部42被收容于壳体21的大径收容部21d。也就是说，线圈卷绕部41及控制器安装部42分别在喇叭主体20的轴向(轴心c的轴向)上并列地设置。

作为固定铁芯的磁极43设置于线圈卷绕部41的径向内侧。磁极43通过对于由磁性材料构成的圆棒进行切削加工等而形成，具备：大径的主体部43a；比主体部43a小径的外螺纹部43b。主体部43a通过锯齿嵌合等(未图示)被牢固地固定于线圈卷绕部41的径向内侧，外螺纹部43b贯通圆板底部21a而被配置于壳体21外。并且，安装支板11的基端侧通过固定螺母12(参照图1)被固定于配置于壳体21外的外螺纹部43b。

通过导电材料(导电线)构成的线圈44以规定的匝数卷绕于线圈卷绕部41的径向外侧。也就是说，线圈44配置于磁极43的周围。从而，通过向线圈44供给驱动电流(大电流)，设置于线圈44的中心的磁极43成为电磁铁而产生磁力(吸引力)。

控制器安装部42具备：形成为大致圆板状的环状主体部42a；一体地设置于环状主体部42a的周围、在环状主体部42a(线圈线轴40)的轴向(轴心c的轴向)上立起的环状壁部42b。具体而言，环状壁部42b在环状主体部42a的线圈卷绕部41侧的相反侧立起。

在环状主体部42a的环状壁部42b侧安装控制电路50，所述控制电路50向线圈44在规定的定时供给规定大小的驱动电流，即，驱动喇叭装置10。并且，如图3及图4所示，环状主体部42a通过铆接第一铆钉rv1、第二铆钉rv2、第三铆钉rv3(合计三个)而被固定于壳体21的环状底部21c(参照图2)。

控制电路50具备：ic(集成电路，integratedcircuit)芯片51，通过由密封件(例如，环氧树脂)密封多个电子部件(未图示)而成的单一的封装部件形成；薄膜电容器52，作为保护ic芯片51免受意外大电流的损伤的电涌保护部件而发挥作用；被设定为规定的电阻值的电阻元件53。并且，上述ic芯片51、薄膜电容器52、电阻元件53以及线圈44分别经由多个导电构件54而电连接。此外，ic芯片51控制向线圈44的通电，构成本发明的控制器(集成电路)。

如图8所示，导电构件54共设置7个，通过导电性优异的黄铜等分别形成为规定形状。并且，上述的导电构件54通过插入成形而分别设置于环状本体部42a。并且，就三个铆钉rv1、rv2、rv3而言，通过导电性优异的黄铜等形成，除了将线圈线轴40固定于壳体21(参照图2)的功能之外，也具备作为从壳体21的外部向控制电路50供给驱动电流等的电子部件的功能。

并且，薄膜电容器52以及电阻元件53形成所谓的缓冲电路(snubbercircuit)。通过将这种“缓冲电路”组装于控制电路50，吸收喇叭开关(未图示)等开闭时产生的过渡的高电压(大电流)，从而保护ic芯片51。

此外，在本实施方式中，在缓冲电路中使用以塑料薄膜作为电介质、具有温度导致的电容的变化小且高精度并稳定的特性的薄膜电容器52。因此，能够更为确实地保护ic芯片51。不过，根据规格，例如也可以使用更为廉价的其他形式的电容器。

另外，如图12所示，露出(配置)于具有作为电子部件的功能的三个铆钉rv1、rv2、rv3的壳体21的外部的部分，即，三个铆钉rv1、rv2、rv3的另一端侧，被固定于设置于壳体21的外部的连接器构件60。也就是说，连接器构件60通过三个铆钉rv1、rv2、rv3被固定于壳体21的环状底部21c。

连接器构件60由塑料等的树脂材料构成，具备形成为大致圆弧形状的连接器主体61。连接器主体61以沿着壳体21的环状底部21c的方式配置。并且，在连接器主体61中一体地设置有连接有车辆侧的外部连接器(未图示)的连接器连接部62。连接器连接部62朝向壳体21的径向外侧开口，从而，容易地将外部连接器插入。

连接器构件60中通过插入成形埋设有正(+)侧导电构件以及负(-)侧导电构件(均未图示)。各导电构件的一端(一端部)露出至连接器连接部62的内部，各导电构件的另一端(另一端部)经由连接器主体61而分别电连接于第一、第二铆钉rv1、rv2。具体而言，正侧导电构件连接于第一铆钉rv1，负侧导电构件连接于第二铆钉rv2。

在此，在第三铆钉rv3上，没有如第一、第二铆钉rv1、rv2那样地连接有导电构件。取而代之，如图12所示，调整装置ad的调整装置用布线l3(调整装置ad的检查端子ch)能够直接地电连接。即，第三铆钉rv3用于ic芯片51和作为外部设备的调整装置ad的通信。此外，调整装置ad为校正起因于制造误差等的喇叭装置10的每个制品的发音频率的差异的装置。关于使用调整装置ad的具体的发音频率的调整方法将于后述。

如图5所示，形成控制电路50的ic芯片51对于线圈44以规定的频率供给驱动电流。从而，线圈44(磁极43)以规定的频率产生磁力，可动铁芯23以规定的频率振动。因此，隔膜22也以规定的频率振动，罩25和隔膜22之间的空气振动室27(参照图2)的容积增减，在空气流路26中产生空气的流动。这样，由于隔膜22以规定的频率振动，该振动变为声音，从空气流路26向发音室31发出。

在ic芯片51内设置有控制部51a、驱动部51b、温度测定部51c、电流测定部51d以及存储部51e。并且，如图3及图5所示，在设置于ic芯片51的多个端子t1中的两个端子t1上分别地电连接有导电构件54以及经由第一、第二铆钉rv1、rv2而电连接有电源装置bt。

并且，如图3所示，在多个端子t1中的其他端子t1上，经由导电构件54、薄膜电容器52以及电阻元件53而电连接有线圈44。并且，如图3及图5所示，在多个端子t1中的另外一个端子t1上电连接有导电构件54以及经由第三铆钉rv3而能够电连接有调整装置ad。

此外，本实施方式的ic芯片51为多个端子t1并列地设置于组件的单侧一列上的、所谓sip(单列直插式封装，singleinlinepackage)构造的组件部件。

如图5所示，控制部51a，向驱动部51b输出pwm(脉冲宽度调制，pulsewidthmodulation)信号ps，从而，驱动部51b向线圈44供给规定频率的驱动电流。从而，隔膜22以规定的频率振动。在此，控制部51a对应于ic芯片51的环境温度、流经线圈44的电流的大小，调整(校正)pwm信号ps的占空比(dutycycle)。

此外，驱动部51b基于来自控制部51a的pwm信号ps，将来自电源装置bt的直流电流转换为交流电流，向线圈44输出被转换后的交流电流(驱动电流)。

温度测定部51c测定喇叭装置10的周围的温度(环境温度)，例如，通过随着环境温度的上升而电阻值减少的ntc(负温度系数，negativetemperaturecoefficient)热敏电阻等形成。并且，温度测定部51c将测定的温度数据t输出至控制部51a。之后，在控制部51a中，基于来自温度测定部51c的温度数据t，参照预先存储于存储部51e的温度校正图(未图示)。接着，控制部51a从温度校正图得到对应于被输入的温度数据t的占空比，将该占空比的pwm信号ps输出至驱动部51b。

这样，在ic芯片51中，对应于环境温度校正pwm信号ps，这是为了防止从喇叭装置10发出的声音的频率由于环境温度的变化而变化。也就是说，本实施方式涉及的喇叭装置10，与环境温度的高低无关地能够发出一定频率的声音。

电流测定部51d测定流经线圈44的电流值i，将测定的电流值i输出至控制部51a。电流测定部51d具备设置于流经线圈44的电流的路径的分流电阻(未图示)，通过从该分流电阻的两端的电压测定电流值i的电流测定电路形成。

并且，在控制部51a中，基于来自电流测定部51d的电流值i，参照预先存储于存储部51e的电流校正图(未图示)。接着，控制部51a从电流校正图得到对应于被输入的电流值i的占空比，将该占空比的pwm信号ps输出至驱动部51b。

这样，在ic芯片51中，对应于流经线圈44的电流值i校正pwm信号ps，这是为了抑制流经线圈44的电流值i由于环境温度变为低温而增大。从而，即使在环境温度变为低温的情况下，流经线圈44的电流值i的增大也会被抑制，防止可动铁芯23和磁极43发生冲突，有效地抑制产生冲突音(异响)。

此外，电源装置bt为车载电池(12v)，在向ic芯片51供给驱动电流(小电流)的同时，向线圈44供给驱动电流(大电流)。在此，可以将镍氢电池或锂离子电池等的充电电池用于电源装置bt。此外，代替充电电池，也可以使用双电层电容器(电容器)等。

接着，使用附图详细地说明控制电路50相对于控制器安装部42的安装构造。

如图3、图6以及图7所示，控制电路50安装于线圈线轴40的控制器安装部42。更具体而言，形成控制电路50的ic芯片51、薄膜电容器52以及电阻元件53分别被固定于分别一体地设置于环状主体部42a的第一固定部fx1、第二固定部fx2以及第三固定部fx3。

上述第一、第二、第三固定部fx1、fx2、fx3分别形成为大致箱形状，在其内部，ic芯片51、薄膜电容器52以及电阻元件53以不晃动的方式被收容。此外，为了确实地防止第一、第二、第三固定部fx1、fx2、fx3的内部的ic芯片51、薄膜电容器52以及电阻元件53的晃动，优选涂布粘接剂。

并且，如图3所示，ic芯片51(第一固定部fx1)以及薄膜电容器52(第二固定部fx2)以轴心c为中心相互地对向配置。即，ic芯片51以及薄膜电容器52以可动铁芯23以及磁极43(参照图2)为中心相互对向配置，从而，将ic芯片51以及薄膜电容器52平衡良好地设置于环状主体部42a上。具体而言，以轴心c为中心，线圈线轴40的重量平衡成为良好。

并且，如图6所示，在将ic芯片51固定于第一固定部fx1的状态下，当从与线圈线轴40的轴向交叉的方向(箭头a方向)观察线圈线轴40时，ic芯片51与环状壁部42b重叠。也就是说，当从图中箭头a方向观察线圈线轴40时，ic芯片51被环状壁部42b隐藏。此外，图6示出从喇叭主体20拆下谐振器30的状态。

从而，即使由于长时间驱动喇叭装置10而线圈44变为高温，此时的线圈44产生的热ht也如图中的粗线箭头所示地，被传递至壳体21。之后，从罩25的铆接固定部25a的部分向外部放热。此时，由于ic芯片51相对于壳体21被环状壁部42b遮挡，因此，传递至壳体21的热ht难以如粗虚线箭头所示地传递。因此，热ht难以到达ic芯片51，抑制了ic芯片51被线圈44的热ht加热。因此，确实地防止了ic芯片51的热造成的损伤或误动作等。

在此，在壳体21的内部，ic芯片51和线圈44接近配置。但是，环状主体部42a介于ic芯片51和线圈44之间。环状主体部42a由于通过塑料等的树脂材料形成，因此，与金属制的壳体21相比，热传导率低。因此，抑制了线圈44的热ht经由环状主体部42a而传递至ic芯片51。

如图7所示，多个导电构件54的端部在环状主体部42a中的第一、第二、第三固定部fx1、fx2、fx3的附近露出。并且，在上述导电构件54的端部，设置于ic芯片51的端子t1、设置于薄膜电容器52的脚部(端子)t2和设置于电阻元件53的导线t3分别电连接。

如图7的(a)所示，在环状主体部42a的径方向弯曲地延伸的载置部(延伸部)54a分别一体地设置于在第一固定部fx1附近露出的导电构件54。更具体而言，多个载置部54a的前端侧分别朝向线圈线轴40的中心侧。换言之，多个载置部54a的弯曲方向成为轴心c(参照图3)的方向。

ic芯片51的端子t1载置于多个载置部54a。具体而言，通过将ic芯片51收容于第一固定部fx1，ic芯片51的端子t1的各个被载置于多个载置部54a的各个。从而，端子t1和导电构件54被相互地定位，能够容易地进行二者的电连接(后述的激光焊接)(组装性提高)。

此外，涂布于ic芯片51和第一固定部fx1之间的粘接剂的量调整为，将ic芯片51收容于第一固定部fx1时，在端子t1和载置部54a之间不形成间隙的程度的量。

并且，如图7的(a)所示，相对于环状主体部42a的焊接部分(焊接部分)的高度尺寸，在全部的端子t1及载置部54a的部分被设定为“h1”。在此，所谓焊接部分是指，端子t1和载置部54a被熔融而一体化的部分，在本实施方式中，成为激光焊接机(未图示)的激光光线ls(参照图10)的焦点。

如图7的(b)所示，在环状主体部42a的轴向(轴心c的延伸方向)上开口的开口部54b分别一体地设置于在第二固定部fx2附近露出的导电构件54。并且，薄膜电容器52的脚部t2从轴心c的延伸方向(图中上方)被插入上述的开口部54b。

具体而言，通过将薄膜电容器52收容于第二固定部fx2，薄膜电容器52的脚部t2的各个进入开口部54b的各个。从而，脚部t2和导电构件54被相互地定位，能够容易地进行二者的电连接。

此外，关于涂布于薄膜电容器52和第二固定部fx2之间的粘接剂的量调整为，将薄膜电容器52收容于第二固定部fx2时，脚部t2和开口部54b能够无间隙地相互接触的程度的量。

并且，如图7的(b)所示，相对于环状主体部42a的焊接部分的高度尺寸，在全部的脚部t2及载置部54b的部分被设定为“h2”。在此，与上述同样地，所谓焊接部分是指，脚部t2和开口部54b被熔融而一体化的部分，在本实施方式中，成为激光焊接机的激光光线ls(参照图10)的焦点。

如图7的(c)所示，在环状主体部42a的轴向(轴心c的延伸方向)上开口的开口部54c分别一体地设置于在第三固定部fx3附近露出的导电构件54。并且，电阻元件53的导线t3从轴心c的延伸方向(图中上方)被插入上述的开口部54c。

具体而言，通过将电阻元件53收容于第三固定部fx3，电阻元件53的导线t3的各个进入开口部54c的各个。从而，导线t3和导电构件54被相互地定位，能够容易地进行二者的电连接。

此外，关于涂布于电阻元件53和第三固定部fx3之间的粘接剂的量调整为，将电阻元件53收容于第三固定部fx3时，导线t3和开口部54c能够无间隙地接触的程度的量。

并且，如图7的(c)所示，相对于环状主体部42a的焊接部分的高度尺寸，在全部的导线t3及开口部54c的部分被设定为“h3”。在此，与上述同样地，所谓焊接部分是指，导线t3和开口部54c被熔融而一体化的部分，在本实施方式中，成为激光焊接机的激光光线ls(参照图10)的焦点。

在此，距离环状主体部42a的各焊接部分的高度尺寸h1、h2、h3均被设定为相同的尺寸(h1＝h2＝h3)。也就是说，ic芯片51的端子t1、薄膜电容器52的脚部t2以及电阻元件53的导线t3，分别被设置为沿着线圈线轴40的轴向的同一高度位置。

从而，在激光焊接各个焊接部分时，能够不控制激光光线ls的焦点并且仅通过二维平面控制(x-y控制)激光焊接机的基座(未图示)，能够实现激光焊接机的控制逻辑的简约化。

并且，由于距离环状主体部42a的各焊接部分的高度尺寸h1、h2、h3均被设定为相同的尺寸，因此，在各焊接部分的每个部分都能够使连接强度为同一强度。因此，抑制了各个焊接部分中的连接强度的差异，能够提高可靠性。

进一步，如图3以及图7的(a)、(b)所示，ic芯片51的端子t1和载置部54a的连接部分与薄膜电容器52的脚部t2和开口部54b的连接部分，配置于环状主体部42a(线圈线轴40)的靠近中心部。从而，能够缩窄激光焊接机的基座的动作范围，实现组装时间的缩短化。

接着，使用附图详细地说明通过以上形成的喇叭装置10(参照图2)的组装顺序(制造方法)。

[插入成形工序]

首先，如图8的(a)所示，预先准备通过其他制造工序制造的多个导电构件54(合计7个)。接着，如箭头m1所示，在形成注塑成型装置(未图示)的下模具70的凹部71(详细未图示)的规定部位分别配置(固定)多个导电构件54。

之后，驱动注塑成型装置，使上模具72相对于下模具70下降。从而，如图8的(b)所示，使下模具70和上模具72相互地对接。于是，上模具72相对于下模具70密接，在其内部形成有腔(未图示)，该腔成形线圈线轴40(参照图3及图4)。

接着，向形成于上模具72且与腔相连的供给通路(未图示)，如箭头m2所示，供给熔融树脂(未图示)。此时，熔融树脂以规定压力被从注塑成型装置的分配器73供给。这样，通过向腔压送熔融树脂，熔融树脂遍布至腔内的各个角落。因此，不会在线圈线轴40内产生气泡等，线圈线轴40被精度良好地形成。

从而，插入(埋设)有多个导电构件54的线圈线轴40完成，插入成形工序结束。此外，从完成的线圈线轴40的下模具70以及上模具72的拆下作业(脱模作业)，在线圈线轴40充分冷却并固化后进行。

[部件安装工序]

接着，如图9所示，在准备结束了插入成形工序的线圈线轴40的同时，准备安装于控制器安装部42的ic芯片51、薄膜电容器52、电阻元件53、第一、第二、第三铆钉rv1、rv2、rv3。并且，准备安装于线圈卷绕部41的磁极43以及线圈44。

并且，首先，如箭头m3所示，从沿着线圈线轴40的轴向的线圈卷绕部41侧的相反侧(图中上侧)将第一、第二、第三铆钉rv1、rv2、rv3安装于规定部位。从而，第一、第二、第三铆钉rv1、rv2、rv3的一端侧电连接于导电构件54的各个。

在此，第三铆钉rv3构成本发明中的固定配件，被安装于第一固定部fx1的内部。从而，如图10所示，当从线圈线轴40的轴向(箭头b方向)观察线圈线轴40时，第三铆钉rv3与ic芯片51重叠。这样，通过将第三铆钉rv3安装于作为比较大的空间的第一固定部fx1的内部，实现喇叭装置10的小型化。

并且，由于能够将第三铆钉rv3和ic芯片51与另外的第一、第二铆钉rv1、rv2相比接近配置，因此，能够实现第三铆钉rv3和ic芯片51之间的导电构件54(图12所示的调整装置ad用)的缩短化。

接着，如箭头m4所示，将ic芯片51、薄膜电容器52、电阻元件53分别收容于第一、第二、第三固定部fx1、fx2、fx3。此时，预先将粘接剂薄薄地涂布于第一、第二、第三固定部fx1、fx2、fx3。

从而，如图7所示，ic芯片51、薄膜电容器52、电阻元件53向控制器安装部42(环状主体部42a)的定位完成。并且，如图7所示，ic芯片51的端子t1分别被载置于载置部54a，薄膜电容器52的脚部t2进入开口部54b的各个，电阻元件53的导线t3进入开口部54c的各个。

并且，如箭头m5所示，通过锯齿嵌合将磁极43的主体部43a固定于线圈卷绕部41(参照图2及图4)的径向内侧。进一步，如箭头m6所示，将线圈44卷绕于线圈卷绕部41的径向外侧。

从而，ic芯片51、薄膜电容器52、电阻元件53、第一、第二、第三铆钉rv1、rv2、rv3被安装于控制器安装部42，并且，磁极43及线圈44被安装于线圈卷绕部41，部件安装工序结束。

[激光焊接工序]

接着，如图10所示，准备结束了电子部件安装工序的线圈线轴40，将该线圈线轴40放置于激光焊接机的基座(未图示)。此时，安装于控制器安装部42的ic芯片51等的电子部件朝向激光焊接机的激光喷嘴ln侧。

在此，激光焊接机具备：作为工件的线圈线轴40被放置且向箭头m7、m8的方向移动的基座(x-y工作台)、配置于该基座的上方的激光喷嘴ln、控制上述的控制面板(未图示)。

并且，通过以规定的控制逻辑驱动激光焊接机，放置有线圈线轴40的基座向箭头m7、m8的方向移动，并且，激光光线ls以规定的定时从激光喷嘴ln向多个焊接部分逐个地照射。

于是，ic芯片51的端子t1和导电构件54的载置部54a(参照图7的(a))被熔融而一体化，薄膜电容器52的脚部t2和导电构件54的开口部54b(参照图7的(b))被熔融而一体化(熔融)，电阻元件53的导线t3和导电构件54的开口部54c(参照图7的(c))被熔融而一体化(熔融)。

从而，被安装于控制器安装部42的ic芯片51等的电子部件分别电连接，控制电路50形成于控制器安装部42，激光焊接工序结束。

[组装工序]

接着，如图11所示，准备结束了激光焊接工序的线圈线轴40和通过其他制造工序制造的壳体21，将线圈线轴40如箭头m9所示地收容于壳体21。此时，将线圈卷绕部41(参照图4)收容于小径收容部21b，将控制器安装部42收容于大径收容部21d。

接着，使用铆接夹具(未图示)将从壳体21的环状底部21c突出至壳体21的外部的第一、第二、第三铆钉rv1、rv2、rv3的端部(参照图4)铆接。从而，在线圈线轴40被固定于壳体21的同时，如图12所示，第一、第二、第三铆钉rv1、rv2、rv3电连接于连接器构件60。

之后，如图2所示，以相对于壳体21封闭其开口部21e的方式安装隔膜22以及罩25，使用铆接夹具(未图示)铆接罩25的外周部分。由此，形成环状的铆接固定部25a，喇叭主体20的组装完成。

接着，在准备通过其他制造工序制造的谐振器30的同时，如图2所示，将该谐振器30组装于喇叭主体20。由此，喇叭装置10的组装完成，组装工序结束。

[频率调整工序]

接着，如图12所示，准备完成的喇叭装置10，将调整装置ad连接于该喇叭装置10。具体而言，将调整装置ad的一对电源线l1、l2连接于连接器连接部62，并且，将调整装置ad的调整装置用布线l3连接于露出至壳体21外的第三铆钉rv3。并且，将调整装置ad的麦克风mc放置于喇叭装置10的正面。

并且，使调整装置ad动作，使喇叭装置10吹响。于是，调整装置ad，通过麦克风mc捕捉此时的喇叭装置10的发音频率，把握调整前的喇叭装置10的状态。

接着，调整装置ad，在目标的发音频率(ahz)和通过麦克风mc捕捉的实际的发音频率(bhz)之间存在差的情况下(a≠b)，经由调整装置用布线l3向ic芯片51(参照图5)输出校正信号。于是，ic芯片51基于来自调整装置ad的校正信号，以产生目标的发音频率(ahz)的方式变更隔膜22的振动频率。

之后，调整装置ad，当判断目标的发音频率(ahz)和通过麦克风mc捕捉的实际的发音频率(bhz)成为大致相同的频率(a≈b)时，使发出该振动频率的校正信号(目标驱动信号)存储于ic芯片51的存储部51e(参照图5)。

从而，喇叭装置10的发音频率被调整，频率调整工序(最终的完成工序)结束。并且，结束了发音频率的调整的喇叭装置10，在向车辆的搭载状态下，通过ic芯片51以目标驱动信号被驱动，以与目标的发音频率大致相同的发音频率发音。从而，能够消除构成喇叭装置10的部件的制造误差等，例如，消除起因于铆接固定部25a的铆接情况的差异等的各个制品的发音频率的差异，提高可靠性。

如以上所详述的，根据实施方式1涉及的喇叭装置10，具备一端侧连接至导电构件54，另一端侧露出至壳体21的外部，将线圈线轴40固定于壳体21的第三铆钉rv3，该第三铆钉rv3用于ic芯片51和调整装置ad的通信。从而，抑制了部件件数的增加，无需使构造复杂化、无需分解喇叭装置10而能够从外部与内部的ic芯片51进行通信。

因此，在由于某种原因而喇叭装置10无法吹响的情况下，能够从外部迅速且容易地确认ic芯片51是否正常地动作。因此，能够实现维护性优异的喇叭装置10。

并且，根据实施方式1涉及的喇叭装置10，从线圈线轴40的轴向观察线圈线轴40时，ic芯片51和第三铆钉rv3重叠，因此，能够将连接ic芯片51和第三铆钉rv3的导电构件54缩短化，实现喇叭装置10的小型轻量化。换言之，通过设置第三铆钉rv3，喇叭装置10不会大型化。

接着，使用附图详细地说明本发明的实施方式2。此外，对于具有与上述实施方式1同样的功能的部分赋予相同附图标记并省略其详细的说明。

图13示出实施方式2的喇叭装置的一部分的立体图。

如图13所示，实施方式2涉及的喇叭装置80，与实施方式1的喇叭装置10(参照图12)相比，设置于壳体21的外部的连接器构件81的形状不同。更具体而言，在形成喇叭装置80的连接器构件81的连接器主体82的内部，除了正侧导电构件(电源用导电构件)83、负侧导电构件(电源用导电构件)84之外，也通过插入成形埋设有调整用导电构件(通信用导电构件)85。

在此，正侧导电构件83及负侧导电构件84用于向ic芯片51供给驱动电流。并且，调整用导电构件85用于与ic芯片51的通信。

并且，三个导电构件83、84、85的一端(一方的端部)分别露出至连接器连接部86的内部，在该连接器连接部86中连接有车辆侧的外部连接器(未图示)。并且，三个导电构件83、84、85的另一端(另一方的端部)分别电连接于第一、第二、第三铆钉rv1、rv2、rv3。也就是说，在实施方式2中，在壳体21的外部，在第三铆钉rv3和连接器连接部86之间也设置有导电构件(调整用导电构件85)。

此外，在第一、第二、第三铆钉rv1、rv2、rv3和ic芯片51的端子t1(参照图3)之间，与实施方式1中的喇叭装置10同样地，设置有导电构件54。

三个导电构件83、84、85的一端分别在连接器连接部86的内部露出，正侧导电构件83及负侧导电构件84的前端部分(端部)和调整用导电构件85的前端部分(端部)相对于连接器连接部86的插入方向，分开规定距离s。

此外，车辆侧的外部连接器(未图示)相对于连接器连接部86的插入深度在连接器连接部86的插入方向上为尺寸d。并且，正侧导电构件83及负侧导电构件84的前端部分，如图13所示，分别在尺寸d的范围内配置。与此对比，调整用导电构件85的前端部分配置于尺寸d的范围外。

也就是说，调整用导电构件85的前端部分配置于从连接器连接部86的底部更凹陷的位置。换言之，调整用导电构件85的前端部分与正侧导电构件83及负侧导电构件84的前端部分相比，配置于连接器连接部86的内侧。

从而，在车辆侧的外部连接器中，不与调整用导电构件85的前端部分接触，仅接触正侧导电构件83及负侧导电构件84的前端部分而电连接。

另一方面，在调整装置ad(参照图12)中，设置有能够与正侧导电构件83及负侧导电构件84的前端部分和调整用导电构件85的前端部分的全部(合计3个部位)电连接的专用的连接器(未图示)。更具体而言，在调整装置ad的连接器的内部，集成有一对电源线l1、l2以及调整装置用布线l3(参照图12)的端部。

并且，仅将调整装置ad的连接器插入连接器连接部86，即可完成上述的频率调整工序。即，在实施方式1中，将调整装置ad的一对电源线l1、l2连接于连接器连接部62之后，将调整装置ad的调整装置用布线l3连接于露出至壳体21外的第三铆钉rv3，需要两次准备动作。与此对比，在实施方式2中，仅需要将调整装置ad的连接器插入连接器连接部86的动作(一次准备动作)即可。

在如上形成的实施方式2的喇叭装置80中，能够发挥与上述的实施方式1的喇叭装置10同样的作用效果。

除此之外，在实施方式2中，连接有外部连接器的连接器连接部86设置于壳体21的外部，向ic芯片51供给驱动电流的正侧导电构件83及负侧导电构件84的端部和用于与ic芯片51的通信的调整用导电构件85的端部露出至连接器连接部86的内部，调整用导电构件85的端部与正侧导电构件83及负侧导电构件84的端部相比，配置于连接器连接部86的内侧。

因此，能够插入通常的车辆侧的外部连接器的同时，也能够插入设置于调整装置ad的专用的连接器，乃至能够使得用于调整发音频率的频率调整工序更为简化。

本发明不限于上述各实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更，这一点自不必说。例如，在上述各实施方式中示出了搭载于汽车等的车辆的喇叭装置，但本发明不限于此，也能够适用于铁道车辆、船舶、建设机械等的喇叭装置。

并且，在上述各实施方式中示出了具备谐振器30的螺旋形喇叭，但本发明不限于此，也能够适用于不具备谐振器、并且以规定的频率使可动铁芯和固定铁芯冲突而产生冲突音的平形喇叭。

此外，上述各实施方式中的各构成要素的材质、形状、尺寸、数量、设置部位等，只要能够达成本发明可以任意，不限于上述各实施方式。