作为语音交互终端的耳机的制作方法

本实用新型涉及一种耳机，具体地说，是涉及一种能够作为语音交互终端的耳机。

背景技术：

随着目前耳机越来越普及，用户通过耳机能够打电话、听音乐的时间也越来越长，但现有的耳机还不能够独立的作为语音终端与互联网之间进行交互，同时伴随着耳机功能的增多，如何降低耳机的功耗也是业内面临解决的问题，因此开发一种克服上述缺陷的耳机已成为一项急需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种作为语音交互终端的耳机，其中，包含：

第一检测模块，检测到所述耳机当前的状态为非静止状态后输出第一检测信号；

低功耗DSP模块，接收并判断所述耳机接收的语音信息后输出唤醒信号；

CPU模块，电性连接于所述第一检测模块及所述低功耗DSP模块，所述CPU模块接收所述第一检测信号及所述唤醒信号后，所述CPU模块将所述耳机的工作模式从待机模式切换为工作模式。

上述的耳机，其中，还包括第二检测模块，电性连接于所述CPU模块，所述第二检测模块检测使用者佩戴所述耳机的状态后输出第二检测信号，所述CPU模块根据所述第二检测信号致能所述低功耗DSP模块工作，所述CPU模块接收所述第一检测信号、所述唤醒信号及第二检测信号后，所述CPU模块将所述耳机的工作模式从待机模式切换为工作模式。

上述的耳机，其中，包括麦克风模块，电性连接于所述低功耗DSP模块，所述麦克风模块接收语音信息后，所述低功耗DSP模块判断所述语音信息是否为有效语音信息，当所述语音信息为有效语音信息时所述低功耗DSP模块输出所述唤醒信号。

上述的耳机，其中，所述低功耗DSP模块将所述语音信息与关键词进行比对，当所述语音信息与所述关键词一致后判定所述语音信息为所述有效语音信息。

上述的耳机，其中，还包括移动网络模块，电性连接于所述CPU模块及云端，当所述耳机处于工作模式时，所述CPU模块通过所述移动网络模块输出指令信号至所述云端，所述CPU模块通过所述移动网络模块接收所述云端输出的反馈信息。

上述的耳机，其中，所述移动网络模块包括：

移动网络天线；

ESIM卡；

移动网络芯片，电性连接于所述移动网络天线及所述ESIM卡，所述移动网络芯片还电性连接于所述CPU模块。

上述的耳机，其中，还包括存储器模块，电性连接于所述CPU模块，所述存储器模块存储所述反馈信息。

上述的耳机，其中，还包括电池模块，电性连接于所述CPU模块，所述电池模块为所述CPU模块提供电力。

上述的耳机，其中，还包括：

蓝牙天线；

蓝牙控制模块，电性连接于所述蓝牙天线及所述CPU模块，当所述耳机处于工作模式时，所述CPU模块通过所述蓝牙控制模块及所述蓝牙天线所述输出指令信号至所述云端，所述CPU模块通过所述蓝牙天线及所述蓝牙控制模块接收所述云端输出的反馈信息。

上述的耳机，其中，还包括：

WIFI天线；

WIFI控制模块，电性连接于所述WIFI天线及所述CPU模块，当所述耳机处于工作模式时，所述CPU模块通过所述WIFI控制模块及所述WIFI天线所述输出指令信号至所述云端，所述CPU模块通过所述WIFI天线及所述WIFI控制模块接收所述云端输出的反馈信息。

本实用新型针对于现有技术其功效在于：

1)耳机内部植入ESIM卡，避免了产品耳机表面开槽和插卡的必要，且可以擦除改号，可以与其他智能电子设备共享一个号码；

2)采用低功耗唤醒方案，大大节省了待机电流，在未被唤醒时只有部分电路元件低功耗运转；

3)采用了传感器状态判断辅助节约功耗，在待机模式下，整个系统可以进一步关闭绝大部分电路和程序，以非常低的功耗保持传感器运转即可，从而大幅降低耳机在待机模式下的功耗。

附图说明

图1是本实用新型作为语音交互终端的耳机的结构示意图；

图2是本实用新型作为语音交互终端的耳机的工作流程图。

其中，附图标记：

耳机1

第一检测模块11

低功耗DSP模块12

CPU模块13

第二检测模块14

麦克风模块15

移动网络模块16

移动网络天线161

ESIM卡162

移动网络芯片163

存储器模块17

电池模块18

蓝牙天线19

蓝牙控制模块20

WIFI天线21

WIFI控制模块22

具体实施方式

兹有关本实用新型的详细内容及技术说明，现以一较佳实施例来作进一步说明，但不应被解释为本实用新型实施的限制。

请参照图1，图1是本实用新型作为语音交互终端的耳机的结构示意图。如图1所示，本实用新型的作为语音交互终端的耳机1包含：第一检测模块11、低功耗DSP模块12及CPU模块13；第一检测模块11检测到耳机1当前的状态为非静止状态后输出第一检测信号；低功耗DSP模块12接收并判断耳机1接收的语音信息后输出唤醒信号；CPU模块13电性连接于第一检测模块11及低功耗DSP模块12，CPU模块13接收第一检测信号及唤醒信号后，CPU模块13将耳机1的工作模式从待机模式切换为工作模式。

其中，在本实施例中，以第一检测模块11为G Sensor传感器为较佳的实施方式，在其他实施例中，第一检测模块11还可为光电传感器，红外传感器，电容传感器中的至少一者。

进一步地，耳机1还包括第二检测模块14，电性连接于CPU模块13，第二检测模块14检测使用者佩戴耳机的状态后输出第二检测信号，CPU模块13接收第一检测信号、唤醒信号及第二检测信号后，CPU模块将耳机1的工作模式从待机模式切换为工作模式。

其中，本实施例中，CPU模块13根据第二检测信号致能低功耗DSP模块12工作，即当CPU模块13接收到第二检测信号后致能低功耗DSP模块12工作，低功耗DSP模块12再接收并判断耳机1接收的语音信息后输出唤醒信号，CPU模块13根据接收的第一检测信号、第二检测信号及唤醒信号，将耳机1的工作模式从待机模式切换为工作模式，但本实用新型并不以此为限。

需要说明的是，在本实施例中耳机1为脖挂式耳机，第二检测模块14为霍尔传感器，霍尔传感器检测耳机1的耳塞是否处于吸合状态，当耳塞处于吸合状态时，霍尔传感器输出第二检测信号。但本实用新型并不以此为限，在其他实施例中，耳机1还可为头戴式或者分离耳塞式耳机，第二检测模块14还可为电容传感器，电容传感器检测耳机的佩戴状态输出第二检测信号。

再进一步地，耳机1包括麦克风模块15，电性连接于低功耗DSP模块12，麦克风模块15接收语音信息后，低功耗DSP模块12判断语音信息是否为有效语音信息，当语音信息为有效语音信息时低功耗DSP模块12输出唤醒信号。

其中，在本实施例中，以低功耗DSP模块12将语音信息与关键词进行比对，当语音信息与关键词一致后判定语音信息为有效语音信息为较佳的实施方式，但本实用新型并不以此为限。

又进一步地，耳机1还包括移动网络模块16，电性连接于CPU模块13及云端(图未示)，当耳机1处于工作模式时，CPU模块13通过移动网络模块16输出指令信号至云端，CPU模块13通过移动网络模块接收云端输出的反馈信息。

其中，移动网络模块16包括：移动网络天线161、ESIM卡162及移动网络芯片163；移动网络芯片163电性连接于移动网络天线161及ESIM卡162，移动网络芯片163还电性连接于CPU模块13。

更进一步地，耳机1还包括存储器模块17、电池模块18、蓝牙天线19、蓝牙控制模块20、WIFI天线21及WIFI控制模块22；存储器模块17电性连接于CPU模块13，存储器模块17存储反馈信息；电池模块18电性连接于CPU模块13，电池模块18为CPU模块13提供电力；蓝牙控制模块20电性连接于蓝牙天线19及CPU模块13，当耳机1处于工作模式时，CPU模块13还可通过蓝牙控制模块30及蓝牙天线19输出指令信号至云端，CPU模块13通过蓝牙天线19及蓝牙控制模块20接收云端输出的反馈信息；WIFI控制模块22电性连接于WIFI天线21及CPU模块13，当耳机1处于工作模式时，CPU模块13也可通过WIFI控制模块22及WIFI天线21输出指令信号至云端，CPU模块13通过WIFI天线21及WIFI控制模块22接收云端输出的反馈信息。其中，移动网络芯片163、WIFI天线21及WIFI控制模块22用以将CPU模块13输出的指令信号转换为数字信号，再对应地输出中至移动网络天线161、蓝牙天线19及WIFI天线21。

在其他实施例中，蓝牙控制模块20与WIFI控制模块22还可集成为一WIFI/蓝牙控制模块。

请参照图2，图2是本实用新型作为语音交互终端的耳机的工作流程图。以下结合图2具体说明本实用新型作为语音交互终端的耳机1的工作过程。步骤S1：第一检测模块判断耳机当前的状态，当耳机当前的状态为非静止状态时输出第一检测信号；步骤S2：第二检测模块检测使用者佩戴耳机的状态，当使用者佩戴耳机时输出第二检测信号；步骤S3：低功耗DSP模块判断语音信息是否为有效语音信息，当语音信息为有效语音信息时低功耗DSP模块输出唤醒信号；步骤S4：CPU模块根据接收的第一检测信号、第二检测信号及唤醒信号，将耳机的工作模式从待机模式切换为工作模式。

综上所述，本实用新型的耳机内部植入ESIM卡，避免了产品耳机表面开槽和插卡的必要，且可以擦除改号，可以与其他智能电子设备共享一个号码；同时采用低功耗唤醒方案，大大节省了待机电流，在未被唤醒时只有部分电路元件低功耗运转；并且采用了传感器状态判断辅助节约功耗，在待机模式下，整个系统可以进一步关闭绝大部分电路和程序，以非常低的功耗保持传感器运转即可，从而大幅降低耳机在待机模式下的功耗。

上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。