专利名称：一种半导体照明灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体发光二极管的照明灯具。
背景技术：
随着半导体发光技术的发展，采用半导体发光二极管(以下简称LED)作光源的灯具越来越多。现有用LED作光源的灯具，在结构上是采用圆形透明灯管内设置LED线路板，通过管内LED发光来产生照明，灯具为了起到防水作用，在灯管内必须将LED线路板用胶液灌封。这种灯具在使用中存在着以下问题LED线路板采用胶液灌封后，线路板工作中产生的热量散发不出去，LED器件容易受损，会直接影响到灯具的使用寿命。由于半导体灯具常常用作装饰照明置于室内、外，经封胶后的LED线路板工作中发热与外界温度形成温差会产生凝露，产生的凝露分布在管内会阻碍光线照射，使得灯具无法达到应有的亮度。如果凝露滴落到LED器件上，会造成短路损坏LED发光体。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体照明灯具，它在使用中线路板产生的热量可及时散发，有效的防止凝露产生。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是一种半导体照明灯具，由铝底座、半圆形灯罩、带LED发光器件的PCB线路板组成，其特征在于在铝底座上设有一个凹形槽，在凹形槽内表面底部设有多根竖立铝条，PCB线路板设于竖立铝条上形成热连接，最后将设有PCB线路板的凹形槽用胶层密封，外用半圆形灯罩盖合。
本实用新型的有益效果在于，由于采用PCB线路板直接与铝底座形成热连接，在使用中线路板产生的热量可及时通过铝底座散发出去，LED发光器件、PCB线路板不容易损坏，延长了灯具的使用寿命。由于本实用新型使用中线路板产生的热量及时散发，灯罩内、外无较大温差存在，就不会产生凝露，长时间使后，光线照射依旧色彩清晰、明亮。
图1为本实用新型铝底座截面图图2为铝底座安装PCB线路板后截面图图3为胶层密封PCB线路板后截面图图4为本实用新型灯具的立体图具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型的具体实施方式
作进一步阐述。如附图中所示的一种半导体照明灯具，由铝底座1、半圆形灯罩2、带LED发光器件的PCB线路板3组成。
如附图1所示，在铝底座1上设有一个凹形槽11，在凹形槽11内表面底部设有多根竖立铝条12，在各铝条12之间有形成有两处间隔部16、17，铝条12的端面为平面，多根较长铝条12的端面应平行设置。在铝底座1凹形槽11的两圆弧边13上设有扣接部14。沿凹形槽11下方设有中空安装部15。
如附图2所示，将PCB线路板31设于铝条12的端面上形成热连接。PCB线路板31上设有两排LED发光器件32，LED发光器件32插接后延伸出PCB线路板31的引脚可置于铝条12之间形成的间隔部17，PCB线路板31可采用螺丝锁紧在铝条12之间的间隔部16，使PCB线路板31与铝底座1能紧密接触。在铝底座1的上方安装上半圆形灯罩2，半圆形灯罩2为透明罩体，在灯罩2的两侧上设有两扣件21，灯罩2通过两扣件21安装在铝底座1两圆弧边13所设的扣接部14上。
如图3所示，为了起到防水作用，本实用新型的PCB线路板31是用封胶层4密封于凹形槽11内，本示范例的密封方式是采用胶液4灌封在铝底座1的整个凹形槽11上。
图4中所示的是整根灯具的立体图，在安装上PCB线路板31后，线路板31的电源导线是通过铝底座1下方的中空安装部15来走线，这样在灯具安装后就不会产生导线外露，而影响外观。
权利要求1.一种半导体照明灯具，由铝底座、半圆形灯罩、带LED发光器件的PCB线路板组成，其特征在于在铝底座上设有一个凹形槽，在凹形槽内表面底部设有多根竖立铝条，PCB线路板设于竖立铝条上形成热连接，最后将设有PCB线路板的凹形槽用胶层密封，外用半圆形灯罩盖合。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体照明灯具。由铝底座、半圆形灯罩、带LED发光器件的PCB线路板组成，在铝底座上设有一个凹形槽，在凹形槽内表面底部设有多根竖立铝条，PCB线路板设于竖立铝条上形成热连接，最后将设有PCB线路板的凹形槽用胶层密封，外用半圆形灯罩盖合。由于采用PCB线路板直接与铝底座形成热连接，在使用中线路板产生的热量可及时通过铝底座散发出去，延长了灯具的使用寿命，无凝露产生。
文档编号F21V31/00GK2819033SQ20052006178
公开日2006年9月20日 申请日期2005年7月26日 优先权日2005年7月26日
发明者朱建钦 申请人:朱建钦