专利名称：：具有led的照明器具的制作方法
技术领域：
：。本发明涉及一种具有LED(发光二极管)的照明装置。
背景技术：
：迄今，对通过利用LED芯片和作为波长变换材料的荧光粉(荧光颜料、荧光染料等)发光装置的研究已在广泛地进行和发展，所述波长变换材料由来自LED芯片的光激发而发出颜色与LED芯片的发光颜色不同的光。发光装置能够通过将LED芯片与荧光粉结合而发出颜色不同于LED芯片的发光颜色的光，从而使白光发射装置(通常称为白光LED)的商业化。白光发射装置通过将荧光粉与发出诸如蓝色光、紫外光等的LED芯片结合而发出白色光(白光的光发射光谱)。近来，由于LED芯片的输出增大，人们已在积极地研究与开发将白光LED用作照明装置。日本专利公开第2003-59332号提出一种LED单元(LED模块)，该LED单元包括安装有多个白光LED的电路板。日本专利公开第2003-168829号和2001-203396号提出了以下结构，这些结构被构造为在伴有高的光输出的同时能够有效地排散热量，所述热量由LED芯片的各发光部产生。然而，在传统的LED单元中，相应的LED芯片直接与电路板上的导电图案电连接，因而从LED芯片产生的热量经由电连接部而散布在电路板上。因此，有必要在该电路板的底面连接金属制成的散热板以增强电路板的整个范围上的导热性能，从而增加电路板的成本。此外，当包括这种LED单元时，照明装置需要在金属制成的主体与电路板的金属板之间夹设绝缘板(dielectricsheet)，以便保护LED单元免受避雷涌流(thunder-resistantsurge)的影响，以及通过将电路板的金属板热连接至包括该照明装置的一部分的金属制成的主体以增强导热性能。然而，在这种情况下，由于存在夹设在通过电路板从LED芯片至金属制成的主体的导热路径上的两个绝缘层，即电路板和绝缘板的绝缘层，因而不能够充分形成的导热性能
发明内容。考虑到上述问题，本发明旨在提供一种具有发光二极管(LED)的发光装置，该发光装置能够抑制LED芯片内的温度上升，以实现高的光输出并降低电路板的成本。根据本发明的发光装置包括金属制成的主体90;多个LED芯片单元1，各LED芯片单元均包括LED芯片和一对引线端子42、43，这对引线端子电连接至LED芯片的电极；以及绝缘层80，其设置在主体90与LED芯片单元1之间，用以在主体与LED芯片单元之间形成电绝缘以及热连接。电路板20形成有多个窗口23，各LED芯片单元1分别延伸穿过所述窗口，并且所述引线端子保持与电路图案22电接触，各LED芯片单元均在所述LED芯片单元的底面通过绝缘层80而与主体90热连接。利用这种构造，绝缘层80能够不经过电路板而将热量从LED芯片传递至主体，从而能够减小LED芯片的发光部与主体之间的热阻，用以增强导热性能并抑制LED芯片的结区温度(junctiontemperature)上升。因此，与现有技术相比，能够提高输入电力，从而实现高的光输出。此外，还能够采用较廉价的电路板，诸如玻璃环氧板而不是金属板作为电路板而不必考虑其散热能力，从而降低了电路板的成本。优选地，各LED芯片单元具有由引线端子42、43限定的底面，所述引线端子安装在绝缘层80上，因而LED中产生的热量有效地通过绝缘层从引线端子传导至主体。优选地，该照明装置形成有透光构件91、200，以使来自各LED芯片单元的可见光通过；以及镜24，其形成在电路板20的与该透光构件相对的顶面上，用以反射所述可见光。利用这种构造，该镜能够反射从各LED芯片单元1射出后由透光构件全反射的可见光，从而能够增强光输出。优选地，在电路板20的顶面上形成电路图案22和镜24。电路图案22可形成在电路板20的底面。在这种情况下，电路图案和镜可由合适的材料制成并由适当的图案形成，提高图案设计的程度并增大镜的表面积，以进一步增强光输出。优选地，使用铝制成镜，以增强波长在可见区内的光的反射率。优选地，主体成形为盘形，该主体的一个面上具有凹口192，其用于将各LED芯片单元1及电路板容置于其中；以及电线插孔194，其形成在该凹口的底部，延伸穿过该主体的中心，以供连接至电路板的中心处的供电电缆穿过。这种构造不需要用于在该主体的凹口192中牵拉电缆的空间，因而可使主体变薄。在本发明的优选实施例中，主体设置有连接螺钉孔195，所述连接螺钉孔设置在该主体的凹口192的周边，以使多个连接螺钉从该主体表面穿过，从而将该主体卯固定在支撑材料上。优选地，金属的框形装饰罩210上设置窗口211，以露出透光构件的光输出表面，该装饰罩连接至主体，用以遮蔽主体表面上的凹口192的周边以及各连接螺钉。利用这种构造，通过隐藏在装饰罩后的连接螺钉，能够容易地将主体连接至诸如天花板之类的支撑材优选地，透光构件在其与相应的LED芯片单元相对的部分处形成有多个透镜，用于控制来自LED芯片单元的光的取向(orientation)，而该透光构件的其余部分由金属制成。这种构造允许控制来自各LED芯片单元的光的取向。由于该透光构件的除透镜之外的部分是由金属制成的，因此与其它完全由合成树脂、玻璃等制成的透光构件相比能够增强导热性能，从而能够进一步抑制LED芯片的结区温度的上升。此外，各LED芯片单元优选地包括导热板121;其由导热性材料制成，并将LED芯片安装至所述导热板上；次级安装构件30，其夹设在LED芯片与导热板之间，用于减轻因LED芯片与导热板之间的线性热膨胀系数的差异而导致的、作用于LED芯片上的应力；以及绝缘板122，其安装在导热板上。在这种情况下，在绝缘板122的表面上设置一对端子图案，用以与LED芯片的相应电极形成电连接，从而形成引线端子。该绝缘板上形成有用于容置次级安装构件的孔，以使该次级安装构件的底面与导热板接触。在这种情况下，该导热板限定了该LED芯片单元的底面，因而LED芯片中产生的热能够有效地通过次级安装构件30和导热板121传导到主体，而不经过电路板20传导。该次级安装构件能够减轻因LED芯片与导热板之间的线性热膨胀系数的差异而导致的、作用于LED芯片上的应力。在绝缘板122上形成构成LED芯片的引线端子的端子图案123，能够使主体90与引线端子123a、123b之间的绝缘距离加长，并提高其可靠性。优选地，LED芯片单元1中的端子图案123在绝缘板122的表面上局部露出，以限定外引线123b,其中电路板20的电路图案22在窗口23的周边上电连接至外引线123。图1是根据第一实施例的主要部分(essentialpart)的示意性分解立体图2是上述实施例中的主要部分的示意性立体图3是上述实施例中的主要部分的示意性剖视图4是上述实施例中的局部切开的示意性侧视图5是上述实施例中的主要部分的分解立体图6是根据第二实施例中的主要部分的示意性分解立体图7是上述实施例中的主要部分的示意性剖视图8是上述实施例中的主要部分的示意性分解立体图9是根据第三实施例中的主要部分的示意性分解立体图IO是上述实施例中的主要部分的示意性立体图11是上述实施例中的主要部分的示意性剖视图12包括根据第四实施例的局部切除的示意性主视图(a)和示意性仰视图(b);图13示出上述实施例中的主体，其中(a)是俯视图，而(b)是沿(a)中的线A-A'剖开的剖视图14示出上述实施例中的主体，其中(a)是局部切除的剖视图，而(b)是主要部分的俯视图15是上述实施例中的主体的立体图16示出上述实施例的透光构件，其中(a)是俯视图，(b)是局部切除的剖视图，而(C)是主要部分的剖视图17示出上述实施例中的透光构件的另一种构造实例，其中(a)是俯视图，而(b)是剖视图18示出上述实施例中的装饰罩，其中(a)是俯视图，而(b)是沿(a)中的线A-A'剖开的剖视图19是上述实施例中的装饰罩的立体图20是安装到上述实施例中的主体的LED芯片单元的示意性剖视图21是上述实施例中的主要部分的分解立体图22是上述实施例中的LED芯片单元的主要部分的俯视图23是上述实施例中的次级安装构件的立体图24示出上述实施例中的装饰板，其中(a)是俯视图，(b)是沿(a)中的线A-B-C-D剖开的剖视图，(c)是局部切除的仰视图25示出上述实施例中的电路板，其中(a)是俯视图，而(b)是仰视图26示出了第五实施例，其中(a)是示意性立体图，而(b)是(a)的主要部分的放大视图27是上述实施例的示意性分解立体图；图28是第六实施例的示意性立体图；图29是上述实施例中的主要部分的放大立体图；以及图30是上述实施例的示意性分解立体图。具体实施例方式(第一实施例)以下，将参考图1至图5描述本实施例的发光装置。本实施例的发光装置用作聚光灯(spotlight)或类似用途。主体90由金属、诸如Al和Cu等高导热性金属制成，并通过结合螺钉(bondingscrew)113连接至臂112。所述臂的一个端部通过杆状螺钉(shaftscrew)111固定至支撑座100的可转动的基座110。主体90成形为有底的筒(本实施例中为有底的柱形筒)，并具有开口的表面(前表面)以容纳多个LED芯片单元1(发光器件)。在本主体卯中，各LED芯片单元1通过由印刷电路基板(greensheet)制成的绝缘层80安装至底部壁90a，并且开口的表面覆盖有前盖91。前盖91包括盘形透光板91a，其由玻璃板制成；以及环形窗框91b，其用于支撑透光板91a，该环形窗框91b连接至主体90。绝缘层80包含填料，如二氧化硅(silica)、氧化铝等，并且该绝缘层由在加热时具有低粘性的热固性材料如树脂板(例如有机印刷电路基板，如高度填充有包含熔凝石英的填料的环氧树脂板)制成，表现出高的电绝缘性和高的导热性。这种材料在加热时具有高的流动性并粘附至主体90，从而使LED芯片单元1能够牢固地固定至主体90。另外，可利用成形为如印刷电路基板的、非烧结的陶瓷构件作为绝缘层80。透光板91a的材料不限于玻璃板，而是可以为透光的材料，并且透光板91a与多个透镜一体地形成，这些透镜控制从相应的LED芯片单元1发出的光的取向。相应的LED芯片单元1设置在主体90内部，并通过主体90中的电路板20电连接。电路板20的外周成形为具有直线部分的、局部切除的圆。电路板20包括形成在其上的玻璃环氧板，该玻璃环氧板具有电路图案22，用以为各LED芯片单元1供电。多个矩形窗口23延伸穿过该电路板的厚度方向，用以分别地将LED芯片容置于其中。在本实施例中，透光板91a形成透光构件，用于使从各LED芯片单元1射出的可见光通过，并远离电路板20的离开主体90的一个表面设置。电路板20的电路图案22设计为使多个LED芯片单元1彼此并联地连接。包括多条导线的供电电缆(未图示)例如通过焊接等连接至LED芯片单元1构成的并联电路的两端，并延伸穿过在主体90的底部壁90a处形成的电线插孔90c，用以从电源电路(未图示)向LED芯片单元1的并联电路供电。该电源电路包括整流电路(rectifiercircuit)，该整流电路包括二极管电桥(diode-bridge)，用于对从交流电源如商用电源输出的交流电(AC)进行整流；以及平流电容器(smoothingcondenser)，用于使整流电路的输出平稳。尽管本实施例示出了在主体90内LED芯片单元1并联连接的情况，但本发明并不限于这种电连接方式，而是可以采用LED芯片单元的串联电连接或串联一并联相结合的方式。LED芯片单元1包括矩形的板状LED芯片10;芯片安装构件41，其成形为大于LED芯片10的矩形板，用于支撑LED芯片10;簧片状(reed-shaped)的引线端子42，其一体地形成于芯片安装构件41的一个侧缘上；T形引线端子43，其远离芯片安装构件41的另一个侧缘设置；反射体(reflector)50，其围绕LED芯片10设置，用于反射从LED芯片10的侧面朝向LED芯片10的前侧(图3中的上侧)射出的光；以及保护罩60，其连接至反射体50的前侧，以便覆盖LED芯片10。芯片安装构件41和相应的引线端子42、43由包括金属板(例如铜板)的引线框形成。芯片安装构件41和相应的引线端子42、43与包括合成树脂的、绝缘的矩形框状保持框(holdingframe)45—体地形成，以便分别将芯片安装构件41的内引线部42a、43a和外引线部42b、43b设置在保持框45内侧与外侧。上述绝缘层80夹设在主体90与包括芯片安装构件41和相应的引线端子42、43的引线框之间，从而在这两者之间形成电绝缘和导热连接。引线端子42、43的相应的外引线42b、43b通过由焊料形成的结合部95而电连接至电路板20的电路图案22。在本实施例中，LED芯片10的封装件(package)包括保持框45、芯片安装构件41、各个引线端子42和43、反射体50、保护罩60以及绝缘层80。此外，在本实施例中，每一个芯片单元1均设置绝缘层80，但也可将多个LED芯片单元1共同安装至一个略小于主体90的底部壁90a的印刷电路基板。引线框的材料并不限于铜，也可以是磷青铜等。尽管在本实施例中，芯片安装构件41和相应的引线端子42、43与保持框45—体地形成，但保持框45并不总是必需的，并且芯片安装构件41无需与引线端子42—体地形成。然而，在将芯片安装构件41与引线端子42—体形成并设置了保持框45的情况下，各LED芯片单元1在安装至主体90之前，可被容易地作为单个部件来操作并单独地检查。LED芯片10是发蓝光的、氮化镓(GaN)基的蓝色LED芯片。LED芯片10包括由导电的n型碳化硅(SiC)制成的导电板ll，该n型碳化硅的晶格常数(latticeconstant)和晶体结构更接近GaN而非蓝宝石(sapphire)。在导电板11的主表面上形成发光部12，该发光部由氮化镓基半导体材料制成，并通过外延生长(epitaxialgrowth)(例如MOVPE过程)来获得，以使其具有层状结构，例如双异质结构。在导电板ll的后侧形成阴极电极(n型电极)(未图示)，作为在阴极侧上的电极。在发光部12的表面(导电板11的理论表面的最前的表面)形成阳极电极(p型电极)(未图示)，作为在阳极侧上的电极。尽管在本实施例中阴极电极和阳极电极均由镍(Ni)膜和铜(Cu)膜的层压制品组成，但并不特别限定阴极电极和阳极电极的材料，并且可以是一种具有良好的欧姆特性的材料(如A1等)。在本实施例中，其中一个-引线端子42形成阴极，而另一个引线端子43形成阳极。此外，本实施例示出LED芯片10安装至芯片安装构件41，其中LED芯片10的发光部12与芯片安装构件41隔开的距离比与导电板11隔开的距离更远。考虑到光取出的因素，理想的是将LED芯片IO安装至芯片安装构件41并且LED芯片10的发光部12与芯片安装构件41隔开的距离比与导电板11隔开的距离更远，如本实施例中所示。然而，由于导电板11具有与发光部12几乎相同的折射率，故光取出损失不会显著增加。因此，可以在使LED芯片10的发光部12与芯片安装构件41隔开的距离比与导电板11隔开的距离更近的情况下，将LED芯片10安装至芯片安装构件41。反射体50成形为框状，以具有开口区域，该开口区域随着反射体50沿着LED芯片10的厚度方向远离LED芯片10而变大。固定构件55由绝缘的片状粘性膜制成，以将反射体50固定至相应的引线端子42、43。应当指出，反射体50和固定构件55分别形成为具有略小于保持框45的内周形状的矩形外周形状。反射体50可由对来自LED芯片10的光(即本实施例中的蓝光)具有大的反射率的材料(例如A1等)制成。固定构件55形成有圆形开口55a，用以容置反射体50的开口部。另外，优选在反射体50内部装入(pot)透明的封装树脂如硅树脂等，以形成用于封装LED芯片10的封装构件。保护罩60具有圆顶状的罩构件62，其居中设置在沿着LED芯片10的厚度方向穿过的中心线上；以及凸缘61，其设置为从圆顶状的罩构件62的开口部的周边横向延伸。凸缘61的与反射体50相对的表面的周边设有环形肋61a，用以将保护罩60稳固地定位至反射体50。保护罩60必需通过粘合剂如硅树脂、环氧树脂等而连接至反射体50。保护罩60由透明材料例如硅树脂与粒子状淡黄色荧光材料构成的混合物模制而成，该荧光材料由来自LED芯片10的蓝色光激发而发出宽频带的淡黄色光。在本实施例的LED芯片单元1内，保护罩60还用作颜色变换构件，其由来自LED芯片IO的光激发而发出颜色与LED芯片IO的发光颜色不同的光，作为整个LED芯片单元1，通过结合来自LED芯片IO的蓝色光与来自淡黄色荧光材料的光而输出白色光。作为构成保护罩60的材料，该透明材料并不限于硅树脂，可以是诸如丙烯酸树脂、环氧树脂和玻璃之类的一种材料。另外，与构成保护罩60的透明材料混合的荧光材料并不限于淡黄色荧光材料。例如，白色光可通过其它荧光材料如淡红色荧光材料和淡绿色荧光材料的混合物来获得。此外，当各LED芯片10均发出LED芯片单元1的所需颜色的光时，就不必将荧光材料与透明材料混合。尽管本发明使用发出蓝色光的蓝光LED芯片作为LED芯片10，并使用碳化硅板作为导电板ll，但也可使用氮化镓板来代替碳化硅板。如下文的表1中所示与日本特许公开第2003-168829号公报中所公开的，与使用绝缘蓝宝石板(dielectricsapphireboard)作为晶体成长板相比，使用碳化硅板和氮化镓板作为晶体成长板能够提高导热性并降低其热阻。此外，LED芯片10的发光颜色并不限于蓝色，而是可以为红色、绿色等颜色。即，构成LED芯片10的发光部12的材料并不限于氮化镓基化合物半导体材料，而是根据LED芯片10的发光颜色，可以为砷化镓基化合物半导体材料、磷化镓基化合物半导体材料等。此外，导电板11并不限于碳化硅板，而是可以根据构成发光部12的材料而从砷化镓板、磷化镓板等中任选选择。表l<table><row><column>晶体成长板</column><column>导热率W/mK</column><column>线性热膨胀系数X10力K</column><column>热阻K/W</column></row><row><column>6H-SiC</column><column>350</column><column>4.2</column><column>0.857</column></row><row><column>GaN</column><column>130</column><column>5.59</column><column>2.308</column></row><row><column>GaP</column><column>110</column><column>4.65</column><column>2.727</column></row><row><column>GaAs</column><column>54</column><column>5.9</column><column>5.556</column></row><row><column>蓝宝石</column><column>42</column><column>5.3</column><column>7.143</column></row><table>表1示出了在沿晶体成长板的厚度方向上进行热传导时测量的实验热阻值，该晶体成长板的厚度为0.3mm、垂直于该厚度的横截面积为lmm2。LED芯片10安装至芯片安装构件41，其中矩形板状的次级安装构件30夹设在LED芯片10与芯片安装构件41之间。次级安装构件30的尺寸大于LED芯片10，次级安装构件30不仅减轻了由于LED芯片10与还用作导热板的芯片安装构件41之间的线性膨胀系数的差异而施加到LED芯片10上的应力，而且将LED芯片10中所产生的热量传导至芯片安装构件41，以便在比LED芯片10的区域更宽的区域上传递热量。理想的是，芯片安装构件41的与LED芯片10相对的表面面积充分地大于LED芯片10的与芯片安装构件41相对的表面面积。优选地，增大接触面积，以便降低芯片安装构件41与绝缘层80之间的导热率，从而在宽的区域上均匀地传导，能够有效地从LED芯片10散热。对于0.3mmM.0mn^的LED芯片IO而言，优选地，芯片安装构件41的与LED芯片10相对的表面面积比LED芯片10的与芯片安装构件41相对的表面面积大10倍以上。在此，需要次级安装构件30来减轻应力。当次级安装构件30满足这种需要时，次级安装构件30必须是薄的，或由较高导热率的材料制成，以便减小热阻。在本实施例中，钨铜(CuW)用作构成次级安装构件30的材料。LED芯片10设有阴极电极，其通过次级安装构件30和芯片安装构件41电连接至一个引线端子42的内引线部42a;以及阳极电极，其通过由金属细线(thinwire)(例如，金细线、Al细线等)制成的结合线(bondingwire)14电连接至另一个引线端子43的内引线部43a。电路图案22通过由焊料形成的结合部95电连接至引线端子42、43的相应的外引线部42b、43b。次级安装构件30的材料并不限于钨铜，而是可以为线性热膨胀系数比较接近由6H-SiC制成的导电板11的线性热膨胀系数、并且导热率较高的材料，诸如W、A1N、复合碳化硅(complexSiC)、硅等，如下文的表2中所列。然而，当将绝缘体如A1N或复合碳化硅用于次级安装构件30时，导电图案需要设置在次级安装构件30的面对LED芯片10的表面上，用以接合阳极电极，并且需要利用结合线电连接至一个引线端子42的内引线部42a。表2<table>completetableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>complextableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>在此，当使用Cu作为芯片安装构件41的材料时，采用CuW或W制造次级安装构件30，以便将次级安装构件30直接结合至芯片安装构件41，这样与采用在次级安装构件30与芯片安装构件41之间进行钎焊相比，能够增大次级安装构件30与芯片安装构件41之间的结合面积并减小两者之间的热阻，如下文的表3中所示。应当指出，用于将LED芯片IO结合至次级安装构件30的焊料由无铅材料如AuSn、SnAgCu等制成。表3<table><row><column>钎焊</column><column>直接结合</column></row><row><column>结合面积</column><column>60%-80%</column><column>大致为100%</column></row><row><column>结合强度</column><column>98N/mm2或更大</column><column>127N/mm2或更大</column></row><row><column>剪切强度</column><column>98N/mm2</column><column>127N/mm2</column></row><row><column>结合部分</column><column>其上可能残留焊剂</column></row><table>另外，可使用W制造次级安装构件30，以便直接结合至芯片安装构件41，这样与利用银焊进行结合相比，能够增大导热率并降低热阻，如下文的表4中所示。当芯片安装构件41的材料为Cu，并且次级安装构件30的材料从A1N、复合碳化硅等材料中选择时，焊料基本上由无铅材料如AuSn、SnAgCu等制成，用以将芯片安装构件41结合至次级安装构件30。<table><row><column>银焊</column><column>直接结合</column></row><row><column>导热率W/mK</column><column>185.4</column><column>211.8</column></row><table>在本实施例中，使用LED的照明装置在电路板20的与透光板91a相对的表面上设有镜24，该镜24由反射可见光的反射膜(例如Al膜之类的金属膜)形成。由于镜24使得从各LED芯片单元1发出后被透光板91a全反射的可见光在镜24上反射，因此与未设置镜24的装置相比，镜24能够提高光输出。在此，在电路板20的与透光板91a相对的表面分别地设置电路图案22和镜24，提高了设计电路图案22的自由度。这样能够任选地选择电路图案22和镜24的材料，从而能够通过选择高反射率的材料用于镜24而进一步提高光输出。例如，使用Al作为镜24的材料就比使用Ni作为镜的材料为可见区中光提供了更高的反射率和提供了更高的光输出。尽管在本实施例中采用Au作为电路图案22的材料，但电路图案22的材料不限于Au，而是可以为Cu等。在上述实施例的具有LED的照明装置中，各LED芯片单元1中产生的热量，能够通过绝缘层80如印刷电路基板但不通过电路板，而被传导至金属制成的主体90。传统的照明装置包括热连接至照明装置底部的电路板，其中在电路板与照明装置底部之间夹设绝缘材料。与传统的照明装置相比，本实施例构造为减小LED芯片10的发光部12与主体90之间的距离，并降低两者之间的热阻，以增强导热性能，以便降低发光部12的结区温度的上升，从而允许提高输入功率以实现高的光输出。此外，与传统的具有LED的照明装置相比，本发明的照明装置能够抑制LED芯片IO的结区温度的上升，在得到同样的光输出功率的条件下延长LED芯片10的使用寿命。此外，该照明装置不需要在传统设计中使用的金属板(金属基印刷电路板)作为电路板20，从而能够采用比金属电路板20价格更低廉的电路板如玻璃环氧板，以便條低电路板20的成本。当LED芯片10与芯片安装构件41之间的线性热膨胀系数的差异较小时，无需在LED芯片10与芯片安装构件41之间夹设次级安装构件30。不具有次级安装构件的照明装置能够縮短LED芯片10与金属制成的主体90的底部壁90a之间的距离，降低LED芯片10的发光部12与主体90之间的热阻，由此改善其导热性能，以实现更高的光输出。(第二实施例)该实施例的具有LED的照明装置的构造与第一实施例的构造大致相同。如图6至图8所示，本实施例中的LED芯片单元1不同于第一实施例中的LED芯片单元1。与第一实施例中的组件相同的组件采用相同的附图标记来表示，并且不必进行重复说明。与第一实施例类似，本实施例中设有前盖91(参见图4)。在本实施例中，使用安装板(芯片安装构件)70，来代替第一实施例中的芯片安装构件41、相应的引线端子42、43以及保持框45，该安装板70包括矩形板状的导电板71，其表面上承载LED芯片10;以及绝缘膜72，其叠置在导电板71上，并且该绝缘膜72的表面上分别形成有图案化的引线端子73、73，用以与LED芯片10的阳极电极和阴极电极相连接。导电板71设置在承载LED芯片10的次级安装构件30与安装在主体90的底部壁卯a上的绝缘层80之间。导电板71基本上由具有较高导热率的材料如铜、磷青铜等制成。引线端子73、73的材料可以是铜等。导电板71的材料的厚度需与安装LED芯片IO的引线框的厚度几乎相同，因而与相关技术中公开的LED单元中的电路板的厚度相比，可以使厚度尺寸减小。在本实施例中，安装单元51与反射体50—体形成，用以容置环形定位肋61a，该定位肋61a从保护罩60的凸缘61延伸，以使保护罩能够稳固地相对于反射体50定位。此外，在本实施例中，位于LED芯片IO的一个表面(图7中的顶面)上的阳极电极(未图示)通过结合线14电连接至一个引线端子73的一个端(内引线部)，而位于LED芯片IO的另一侧(图7中的底面)上的阴极电极(未图示)通过结合线14电连接至另一个引线端子73的一个端部(内引线部)，而各引线端子73的其它端部通过由焊料形成的结合部95而电连接至电路板20的电路图案22。在本实施例中，LED芯片10的封装件包括芯片安装构件70、反射体50和保护罩60。与现有技术相比，本实施例中的具有LED的照明装置能够降低LED芯片10的发光部12与主体90之间的热阻，增强导热性能，从而抑制LED芯片10的结区温度的上升，这与第一实施例类似。这种构造允许提高输入电功率以实现高的光输出。通过使用比金属板更廉价的电路板如玻璃环氧板等，能够降低电路板20的成本。当LED芯片10与导电板71之间的线性热膨胀系数的差异较小时，无需在LED芯片10与芯片安装构件70的导电板71之间夹设次级安装构件30。不具有次级安装构件30的照明装置能够縮短LED芯片10与金属制成的主体90的底部壁90a之间的距离，降低LED芯片10的发光部12与主体90之间的热阻，从而改善其导热性能以实现更高的光输出。本实施例还能够使各LED芯片单元1在安装至主体90之前，被容易地作为单个部件来操作并单独地检査。(第三实施例)本实施例的具有LED的照明装置的构造与第一实施例的构造几乎相同。如图9至图11所示，本实施例中的电路板20的构造与第一实施例不同。与第一实施例中的组件相同的组件采用相同的附图标记来表示，并且不必进行重复的说明。与第一实施例类似，本实施例中设有前盖91(参见图4)。在该实施例中，电路图案22从电路板20的一个表面经过窗口23的周边延伸至该电路板20的与透光板91a(参见图4)相对的另一个表面，以便在窗口23的周边上形成结合区95，电路图案22在该结合区95通过结合材料如焊料而电连接至LED芯片单元的导电端子42、43。与第一实施例相比，该实施例的具有LED的发光装置能够形成为使电路板20的面对透光板91a的表面上的镜24的面积增大，从而能够进一步增强高的光输出。第二实施例的电路板20可由本实施例的电路板20替代。(第四实施例)现在，将参考图12至图25来描述本实施例的具有LED的发光装置。与第一实施例中的组件相同的组件采用相同的附图标记来表示，并不必进行重复说明。本实施例中的具有LED的发光装置为顶壁灯(ceilinglight),包括由金属(例如，诸如Al、Cu之类的高导热性的金属)制成的主体190，并且该顶壁灯连接至支撑材料180如天花板结构。如图12至图15所示，主体190形成为盘形，并在主体190的远离支撑材料180的表面(图12中的(a)的底面)设有圆形的开口的凹部(recess)191。该凹部191的内部底面设有凹口192，用以容置多个(本实施例中为8个)LED芯片单元1和圆形板状的电路板20。在此，电路板20形成有多个(本实施例中为8个)圆形的窗口23(参见图25)，用以部分地容置相应的LED芯片单元1。电路板20形成有电路图案22(参见图25中的(a)),以便向该电路板20的与凹口192的内部底面相对的表面上的LED芯片单元1供电，并设置在主体190的与各LED芯片单元1相同的一侧。图25中的(a)中的电路图案22形成为与八个LED芯片单元1串联连接。主体190在其另一个面(图12中的(a)中的顶面)的中心处形成有柱形埋入部193，该埋入部193从主体190凸伸，以待插入支撑材料180中的圆形连接孔181内。主体190设有电线插孔194，该电线插孔194从埋入部193的前边缘表面和凹口192的内部底面的中心延伸。电线插孔194能够将用于向电路板20供电的供电电缆96、96导入凹口192。换言之，电线插孔194形成在主体190的凹口192的底部。为了接收来自另一个电源单元(未图示)电力，第二连接器97在与该第一连接器的与通向电路板20的各供电电缆96、96相对的一侧的端部可拆卸地与该第一连接器相连接。在电路板20的中心处形成一对供电通孔26、26(参见图25)，以与供电电缆96、96电连接。各供电通孔26、26形成为使其内表面及其周边被覆盖，以便利用焊料连接供电电缆96、96。这种结构不需要在主体190的凹口192内构造用于牵拉供电电缆96、96的空间，从而使主体l卯变薄。每一个供电通孔26、26均电连接至电路板20的表面上的电路图案22。现在，将参考图20至图24描述LED芯片单元1。LED芯片单元1包括LED芯片10;安装板120，LED芯片10安装在该安装板120上；框体140，其设置为在安装板120的支撑LED芯片10的同一侧围绕该LED芯片10;结合线14、14，其连接至LED芯片10;封装构件150，其由透光材料(封装树脂)形成，用于将LED芯片IO和结合线14、14封装在框体140内；透镜160，其设置为覆盖封装构件150和框体140;以及圆顶状的颜色变换构件170，其由透明材料和荧光材料模制而成，该荧光材料由来自LED芯片10的光激发，以发出颜色与LED芯片10的发光颜色不同的光。该颜色变换构件170设置在该透镜上方，以便在透镜160的光输出表面160b与框体140的外表面之间形成空气层180。安装板120包括金属板121和绝缘板122，该绝缘板122由玻璃环氧(FR4)板制成，并叠置在该金属板121上。绝缘板122设有一对端子图案123、123，所述一对端子图案123、123包括电连接至LED芯片10的相应电极的导电图案。绝缘板122在其对应于LED芯片10的部分处形成有孔124。尽管在本实施例中采用CU作为金属板121的材料，但金属板121的材料并不限于铜，而可以是具有较高导热性的金属材料如Al。在该实施例中的LED芯片单元1中，金属板121形成由导热材料制成的导热板，并支撑LED芯片10。端子图案123、123分别形成电连接至LED芯片IO的相应电极的引线端子。绝缘板122被利用结合金属层125(参见图20和图24)而安装在金属板121上，该结合金属层125由金属(在本实施例中为Cu)制成，并形成在绝缘板122的与金属板121相对的表面。各引线图案123、123包括Cu膜、Ni膜和Ag膜的层压制品。阻挡层(resistlayer)126(参见图24)由发白的树脂制成，并设置在绝缘板122的远离金属板121的表面，以便覆盖各引线图案123、123。阻挡层126的中心处设有圆形窗口126a，用于露出这些引线图案123、123的内引线部123a、123a;阻挡层的周边设有圆形窗口126b、126b，用于露出这些引线图案123、123的相应的外引线部123b、123b。LED芯片10安装至上述金属板121，在LED芯片10与金属板121之间夹设矩形板状的次级安装构件30。次级安装构件30的尺寸大于LED芯片10，次级安装构件30不仅减轻了由于LED芯片IO与金属板(导热板)121之间的线性膨胀系数的差异而施加到LED芯片10上的应力，而且将LED芯片10中产生的热量传导至金属板121，以便在比LED芯片10的区域更宽的区域上传递热量。在该实施例中，由于A1N具有较高的导热率与绝缘性能，所以采用A1N作为次级安装构件30的材料。次级安装构件30的与LED芯片IO相对的表面设有阴极电极，该阴极电极通过导电图案31(参见图23)和由金属细线14(例如，金细线、Al细线等)构成的结合线14电连接至其中一个引线图案123。阳极电极通过结合线14而电连接至另一个引线图案123。应当指出，在这种连接中，尽管LED芯片10和次级安装构件30可通过焊料如SnPb、AuSn、SnAgCu或银膏而连接，但是它们优选使用无铅焊料如AuSn、SnAgCu而连接。另夕卜，在次级安装构件30的导电图案31的周边还设有反射膜32(如Ni膜和Au膜的层压制品)，以便反射从LED芯片IO发出的光。次级安装构件30的材料并不限于A1N，而可以是线性热膨胀系数比较接近由6H-SiC制成的导电板11的线性热膨胀系数、并且导热率较高的材料(例如，化合碳化硅、硅等)。由于在本实施例中，LED芯片10安装至金属板121并且在LED芯片10与金属板121之间夹设次级安装构件30，所以LED芯片10中产生的热量能够通过次级安装构件30和金属板121而有效地辐射，同时使得因LED芯片10与金属板121之间的线膨胀系数的差异而施加在LED芯片10上的应力能够被减轻。在该实施例中，使用硅树脂作为封装构件150的透光材料，但此材料并不限于硅树脂，而可以是丙烯酸树脂等。框体140具有筒形形状并包括透明硅树脂的模制品，其中使用硅树脂作为用于该模制品的透明树脂。即，在本实施例中，框体140由与封装构件150的材料的线性热膨胀系数几乎相同的透光材料形成。在本实施例中，将构成封装构件150的透光材料装入框体140内，然后热固化，以形成封装构件150，随后将框体140固定至安装板120。当使用丙烯酸树脂代替硅树脂作为封装构件150的透光材料时，框体140优选由丙烯酸树脂的模制品形成。框体140优选为设置在绝缘板122的远离金属板121的一个表面，以便围绕LED芯片10和次级安装构件30。透镜160成形为两面凸透镜，以便具有凸起形状的光输出表面160b和与封装构件150相对的光输入表面160a。尽管在该实施例中，透镜160包括硅树脂的模制品，并具有与封装构件150相同的折射率，但透镜160并不局限于硅树脂的模制品，而可以是丙烯酸树脂的模制品。透镜160的光输出表面160b形成为凸起的表面，以使光输出表面160b与空气层180之间的界面免于全反射从光输入表面160a发出的光。在此，将透镜160设置为使其光轴与沿着LED芯片10的厚度方向经过发光部12的中心的线相重合。本构造允许从LED芯片IO发出的光经过该颜色变换构件170而不会激发或碰撞颜色变换构件170内的荧光材料，随后经过封装构件150和空气层180传播。颜色变换构件170由透明材料(例如硅树脂)与粒子状淡黄色荧光材料的混合物模制而成。该荧光材料由从LED芯片IO发出、并随后经过封装构件150的蓝光激发，能够发出宽频带的淡黄色光。本实施例中的LED芯片1构造为通过颜色变换构件170的外表面170b，将来自LED芯片10的蓝光和来自淡黄色荧光材料的光射出，从而能够获得白色光。关于构成颜色变换构件170的材料，所述透明材料并不限于硅树脂，而可以是诸如丙烯酸树脂、环氧树脂和玻璃之类的一种材料。另外，与颜色变换构件170的透明材料混合的荧光材料并不限于淡黄色荧光材料。例如，白色光可通过其它荧光材料如淡红色荧光材料和淡绿色荧光材料的混合物来获得。颜色变换构件170形成为适配于透镜160的光输出表面160b，以使颜色变换构件170的内表面170a与透镜160的光输出表面160b隔开几乎一致的距离，并且颜色变换构件170构造为在整个表面上具有恒定的壁厚。颜色变换构件170可通过粘合剂(例如硅树脂、环氧树脂)而在其开口侧的周边固定至安装板122。该实施例中的LED芯片单元1，次级安装构件30成形为平板状(plane-like)，其水平尺寸大于LED芯片10的水平尺寸，在导电图案31周边，也就是结合至LED芯片10的结合部设置反射膜32。反射膜32构造为反射来自LED芯片10的侧面的光，并且反射膜32具有厚度，以使其底面比颜色变换构件170的与绝缘板122相对的边缘更远离金属板121，从而防止绝缘板122吸收从LED芯片10的侧面射出的光，进而能够提高器件的光取出效率。此外，反射膜32不允许从LED芯片10的侧面射出的光经过颜色变换构件170与绝缘板122之间结合部而向外传播，这就抑制LED芯片单元的颜色不均匀，从而能够增强用于改善器件的光取出效率的光输出。在该实施例中，LED芯片10安装在次级安装构件30的中央，以使在水平视图中，LED芯片10的每一侧均与次级安装构件30的对角线垂直相交，使反射体32能够朝向次级安装构件30有效地反射从LED芯片10的侧表面发出的光，从而能够增强用于改善器件的光取出效率的光输出。在本实施例中，将LED芯片10和次级安装构件30设置为沿着厚度方向具有共同的中心轴线，LED芯片10的各个对角线与次级安装构件30的对角线以45度角相交。在本实施例中，如上所述，由于安装板120包括绝缘板122叠置于金属板121上的层状结构，就使得主体190与引线端子123、123之间的绝缘距离加长，由此与第一实施例相比，改善了其可靠性。在本实施例的LED芯片单元1中，由于设置为在透镜160的光输出表面160b与框体140之间形成空气层180，同时使框体140与透镜160脱离密切接触，因而颜色变换构件170能确保避免其它因颜色变换构件170的尺寸不精确或其定位不精确等原因所致的产量降低。此外，在该实施例的LED芯片单元1中，颜色变换构件170能确保避免其它因该颜色变换构件170的尺寸不精确或其定位不精确等原因所致的产量降低。在颜色变换构件170与透镜160之间形成空气层180，以降低透镜160与因其中的外力作用而变形的颜色变换构件170之间接触的可能性。该空气层使得LED芯片10与相应的结合线14、14免受应力的作用，从而提高了可靠性，所述应力响应于外力而在颜色变换构件170内产生并随后经由透镜160和封装构件150传递。另外，由于在颜色变换构件170与透镜160之间设置空气层180，所以能够抑制外界的湿气传递至LED芯片。由于在颜色变换构件170与透镜160之间存在空气层180，所以透镜160使得仅有一小部分的光通过透镜160，所述光在从LED芯片10发出后经过封装构件150和透镜160而入射到颜色变换构件170上之后，从颜色变换构件170内的淡黄色荧光粒子散射，从而整体上改善了LED芯片单元1的光取出效率。各LED芯片单元1均通过由印刷电路基板制成的绝缘层80而安装至主体190的凹部192的内部底面。与其它实施例相似，本实施例中的具有LED的发光装置能够抑制LED芯片IO的温度上升，从而可以实现高的光输出以及降低电路板20的成本。图25所示的电路板20的窗口23形成为圆形，用于容置LED芯片单元1的颜色变换构件170。电路板20设有多个通孔27，用于在与LED芯片单元1的相应外引线123b重叠的各窗口23的周边上通过钎焊材料如焊料而使外部引线123b和电路图案22电连接。各通孔27均形成为该孔的沿着电路板20的厚度方向延伸的内表面及其在电路板20的两侧的周边被覆盖，以便连接电路板20上的电路图案22。与第二实施例相似，电路板20的与下文所述的透光构件200相对的表面上可设有镜24(参见图9)以及作为光反射膜的带白色的阻挡层。上述主体190包括多个(本实施例中为两个)连接螺钉孔195，所述连接螺钉孔195从凹部191的内部底面延伸至主体190的另一表面，以供多个(本实施例中为两个)连接螺钉198穿过，从而能够利用连接螺钉198将主体190连接至支撑材料180，如天花板结构。透光构件200设置在电路板20的远离主体190的凹口192的内部底面的表面上方，用于通过来自各LED芯片单元1的可见光。透光构件200由透光材料(例如丙烯酸树脂等)的模制品形成。该透光构件200包括前板部201，其与电路板20隔开；以及环形的侧板部202，其从前板部201的周缘朝向主体190的凹部191的内部底面延伸，如图12至图16所示。主体190形成有两个固定螺钉孔197，固定螺钉199插入固定螺钉孔197中，以便将透光构件200固定至主体190。两个凸起部(bosspart)203与透光构件200—体形成，并设有固定螺钉孔204用以容置从主体190的上表面穿过固定螺钉孔197插入的固定螺丝199的前部边缘。电路板20的周边部分形成有与凸起部203相对应的切口部28。本发明的具有LED的发光装置包括装饰罩210，用以覆盖主体190上的凹口192的周边及各连接螺钉198。装饰罩210具有圆形开口的窗口211，用以露出透光构件200的光输出表面(图12中的(a)中的底面)。主体190通过连接螺钉198连接至天花板材料180，随后装饰罩210固定至主体190，从而能够因连接螺钉198隐藏在装饰罩210后面而改善其美观性。在此，装饰罩210由弹性合成树脂(例如PBT、ABS等)形成，并设有多个接合凸起212，所述接合凸起212从装饰罩210的与主体190相对的表面凸出，用以分别接合至主体190中形成的多个接合孔196。换言之，装饰罩210能够通过将多个接合凸起212分别接合至主体190的多个接合孔196而连接至主体l卯。尽管装饰罩210由合成树脂的模制品形成，但是装饰罩210也可由金属制成，以便增强导热性能并抑制LED芯片10的结区温度的上升(与由合成树脂制成的装饰罩相比)。当装饰罩210由金属制成时，其可形成为利用板簧可拆卸地安装在主体190上，或利用螺钉固定在该主体上。在透光构件200中，前板部201形成为平板，但也可以是具有多个透镜205的、由透光材料(例如丙烯酸树脂、玻璃等)构成的模制品，所述透镜205分别设置在该前板部的与LED芯片单元1相对的部分处，用以控制从LED芯片单元1发出的光，如图17中所示。在此，各透镜205均为菲涅耳透镜，并设有用于容置LED芯片单元1的颜色变换构件170的凹部206。各透镜205均设置为使其光轴与LED芯片单元1的透镜160的光轴重合。各透镜205均能够使从凹部206的内表面206b发射的光朝向透镜205的光输出表面205a定向。当透光构件中除透镜205之外的部分由金属制成时，与其完全由合成树脂、玻璃等材料制成相比，图17中的这种构造能够增强导热性能、并抑制LED芯片10的结区温度的上升。(第五实施例)如图26和图27所示，本实施例的具有LED的照明装置与第四实施例的不同之处在于金属制成的主体290的形状，而本实施例的LED芯片单元1中的构造与第四实施例相同。与第四实施例中的组件相同的组件采用相同的附图标记来表示，并且不必对其进行重复说明。该实施例中的主体290形成为带板状(伸长的矩形板状)，并包括多个(在所示的实例中为八个)LED芯片单元1，凹部290a用于容置带板状的电路板20。在此，将多个LED芯片单元1沿主体290的纵向方向隔开预定的间隔。与第四实施例类似，各LED芯片单元1均通过由印刷电路基板等制成的绝缘层80(参见图20)安装至主体290的凹部290a的内部底面。在电路板20的与凹部290a的内部底面相对的表面形成用于串联连接LED芯片单元1的电路图案(未图示)，以便与通过插孔(未图示)延伸至凹部290a的电线(未图示)合适地连接。应当指出，与第四实施例类似，电路板20在其与各LED芯片单元1相对应的部分处设有窗口23和两个通孔27。与第四实施例类似，本实施例的使用LED的照明装置还能够抑制LED芯片10中的温度上升，用以实现高的光输出，并降低电路板20的成本。本实施例中的电路板20不限于玻璃环氧板，而可以是诸如柔性印制线路板(FPC)之类的板。(第六实施例)本实施例的具有LED的照明装置的LED芯片单元1的基本构造与第五实施例几乎相同。在第五实施例中，在主体290内利用一个电路板20连接所有的LED芯片单元，而在本实施例中，通过多个电路板20连接所有的LED芯片单元，如图28至图30所示。在该实施例中，应当指出，沿着主体290的纵向方向为每一个串联的电路板20设置两个LED芯片单元，其中相邻的LED芯片单元利用引线(未示出)电连接。本实施例的其它构造与第四实施例相同，并且不必进行重复的说明。在其它实施例中，可用多个电路板替换一个电路板20，以便合适地连接这些LED芯片单元。尽管在上述各实施例中，将玻璃环氧板作为电路板20予以示例说明，但电路板20也可以是诸如陶瓷MID板，在其未与LED芯片单元重叠的部分形成有多个凸起，所述凸起与主体接触，以便进一步增强导热性能。权利要求1.一种具有LED的发光装置，包括金属制成的主体；多个LED芯片单元，各LED芯片单元均包括LED芯片和一对引线端子，所述一对引线端子电连接至所述LED芯片的电极；电路板，其形成有电路图案，该电路板构造为向各LED芯片单元供电；以及绝缘层，其设置在所述主体与所述多个LED芯片单元之间，用以在所述主体与所述LED芯片单元之间形成电绝缘以及热连接，其中，所述电路板形成有多个窗口，各个LED芯片单元分别延伸穿过所述窗口，并且所述引线端子在所述窗口的周边保持与所述电路图案电接触，各所述LED芯片单元均在所述LED芯片单元的底面通过所述绝缘层与所述主体热连接。2.如权利要求1所述的具有LED的发光装置，其中，各所述LED芯片单元具有由所述引线端子限定的底面，所述引线端子叠置在所述绝缘层上。3.如权利要求1所述的具有LED的发光装置，其中，设置透光构件，以使来自各所述LED芯片单元的可见光通过；以及在所述电路板的与所述透光构件相对的顶面上形成镜，用以反射所述可见光。4.如权利要求3所述的具有LED的发光装置，其中，所述电路图案和所述镜形成在所述电路板的与所述透光构件相对的顶面上。5.如权利要求3所述的具有LED的发光装置，其中，所述电路图案形成在所述电路板的底面。6.如权利要求3-5中任一项所述的具有LED的发光装置，其中，所述镜由铝制成。7.如权利要求3-6中任一项所述的具有LED的发光装置，其中，所述主体形成为盘形，所述主体的一个面上具有凹部，所述凹部用来将所述LED芯片单元和所述电路板容置于其中；以及在所述主体的中心设置电线插孔，该插孔延伸穿过所述凹部的底部，以供电连接至所述电路板的中心处的供电电缆穿过。8.如权利要求7所述的具有LED的发光装置，其中，所述主体在其围绕所述凹部的部分处形成有分别用于多个连接螺钉的连接螺钉孔，所述连接螺钉用于将所述主体固定至支撑材料，框形的装饰罩，其装配至所述主体，以遮蔽所述主体的一个面上的、所述凹部的周边及所述连接螺钉，所述装饰罩具有窗口，所述透光构件的光输出表面通过所述窗口露出，并且所述装饰罩由金属制成。9.如权利要求1-8中任一项所述的具有LED的发光装置，其中，所述透光构件的与所述多个LED芯片单元相对的相应部分处形成有多个透镜，用于确定从所述多个LED芯片单元发出的光的取向，所述透光构件的除所述透镜之外的部分由金属制成。10.如权利要求1-8中任一项所述的具有LED的发光装置，其中，各所述LED芯片单元均包括导热板，其由导热材料制成，并且所述LED芯片安装至所述导热板上；次级安装构件，其夹设在所述LED芯片与所述导热板之间，用于减轻因所述LED芯片与所述导热板之间的线性热膨胀系数的差异而导致的、作用于所述LED芯片上的应力；以及绝缘板，其形成有一对端子图案，用以分别与所述LED芯片的电极电连接，所述端子图案限定所述引线端子，所述绝缘板形成有容置所述次级安装构件的孔，所述次级安装构件保持与所述导热板直接接触，所述LED芯片单元具有由所述导热板限定的底面。11.如权利要求IO所述的具有LED的发光装置，其中，所述端子图案的一部分在所述绝缘板的表面上露出，以限定外引线，所述外引线在所述窗口的周边上与所述电路板的电路图案电连接。全文摘要本发明公开了一种使用LED的照明器具，其包括金属器具本体(90)；多个LED芯片单元(1)，其具有一对引线(42、43)，所述引线电连接至LED芯片和LED芯片的电极；以及绝缘层(80)，其设置在器具本体(90)与LED芯片单元(1)之间，用以使这两者电绝缘并且热连接。在电路板(20)上形成多个窗孔(23)，用以供相应的LED芯片单元穿过。在所述窗孔周围，引线端子电连接至电路基板上的电路图案。相应的LED芯片单元的底面经由绝缘层(80)热连接至绝缘体(90)。因此，LED芯片中产生的热量经由该绝缘层但不经过该电路基板而传递至器具本体。文档编号F21S8/04GK101346584SQ20068004853公开日2009年1月14日申请日期2006年12月21日优先权日2005年12月22日发明者中谷卓也,后藤芳朗,日高康博,浦野洋二申请人:松下电工株式会社