Led光学装置的制作方法

文档序号:2932160研发日期:2007年阅读:151来源:国知局
技术简介:
本专利针对传统LED光学装置中光学透镜与填充材料分层导致可靠性差、散热不佳及工艺复杂的问题,提出通过一体成型技术解决。其核心思路是采用同质材料或分层折射率设计的光学透镜,消除界面分层,提升导热性能与结构稳定性,同时简化装配流程。
关键词:LED光学装置,一体成型,导热性能
专利名称:Led光学装置的制作方法
技术领域
LED光学装置技术领域
本实用新型涉及一种光学装置,尤其涉及一种LED光学装置。背景技术
LED (发光二极管)作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光 器件,被广泛认为21世纪最优质的光源,其具有一系列优点,如工作电压低, 耗电量小,发光效率高,且LED本身及其制作过程均无污染,性能稳定可靠。目前常用的LED光学结构部分主要通过在LED封装中另加一光学透镜 来得到相应的光学结果,常用的方法为在LED电子元件上扣上一光学透镜, 然后在光学透镜与LED电子元件之间的空隙中填充粘滞材料。这种做法可以通过调整光学透镜与LED电子元件之间填充的粘滞材料 来提高整体LED光学结构的散热,但这样的结构有其致命的缺陷首先,光 学透镜本身和内部填充的粘滞材料是使用两种不同的材质来做,在LED光学 结构后续的可靠性实验中,两种不同材质的结合因为本身的不匹配,会出现 分层,两者接合面会形成中空的状态,这对LED的出光光形产生致命影响, 同时影响到LED光学结构的可靠性;其次,光学透镜的添加以及粘滞材料的 填充工序繁瑣,从而导致作业良率低等问题;再次,光学透镜本身采用PC 材料或者其它类似塑胶类材料来制作,材料本身不能耐受高温,在LED产业 飞速发展的今天,不耐高温表示该产品不能使用回流焊来做最后的装配,对 整体装配的效率的影响是非常明显的。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种LED光学装置,其可靠性 较高。为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供一种LED光学装 置,包括支架、LED芯片及光学透镜,所述支架上设有发光区,所述LED 芯片设在发光区内,所述光学透镜罩设在发光区上,所述LED芯片嵌入光学 透镜内,其通过电极连接线与支架上的电极相连接;其中,所述光学透镜为 一体成型。与现有技术相比较,上述LED光学装置的光学透镜一体成型,可以提升LED光学装置的导热性能,降低整体热阻。
图1是本实用新型LED光学装置第一较佳实施例的剖视示意图。图2是本实用新型LED光学装置第二较佳实施例的剖视示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方囊及有益效果更加清楚 明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理 解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实 用新型。请参阅图1,是本实用新型LED光学装置的第一较佳实施例,其包括支 架1、 LED芯片2及光学透镜3。其中,支架1的上表面向下凹陷而成一发
光区(图中未标示),LED芯片2设在发光区内,光学透镜3罩设在发光区 上,使LED芯片2嵌入光学透镜3内。所述LED芯片2通过电极连接线20 与支架1上的电极IO相连接。光学透镜3也可为不同种材料组成。所述光学透镜3的材质可选项用硅胶、树脂或其它透明聚合物,且通过 模压的方式一体成型,其可为同种折射率的同种材料组成。由于光学透镜3 为同种材料组成,不存在界面之间的分层问题,散热性能及导热性能提升, 且在后续LED的使用过程中不会分层,从而提升产品的可靠性。请一同参阅图2,是本实用新型LED光学装置的第二较佳实施例,其与 上述实施例的区别在于所述光学透镜3由内外两层材料组成,其中,内层 31的材料的折射率较外层32的材料的折射率高,而内、外层31、 32的材料 为同类型的材料。由于上述光学透镜3从里到外的折射率降低,这样可以有 效的将光导出,减少因为全反射而影响的光损耗。作为本实用新型LED光学装置的其他实施例,上述光学透镜3可由从里 到外排布的多层材料组成,只要各层材料具有不同的折射率,并且为同类型 材料即可,其中,优选光学透镜从最内层到最外层,各层材料的折射率降低。 此外,各层均可以选择不同的形状,例如方形、球形等。本实用新型LED光学装置的光学透镜3 —体成型,可以提升LED光学 装置的导热性能,降低整体热阻,而且不存在界面之间的分层问题,这样可 以提升产品的可靠性;光学透镜3从里到外由不同折射率的同类型材料组成, 可有效的导出光. 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新 型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等, 均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1. 一种LED光学装置,包括支架、LED芯片及光学透镜,所述支架上设有发光区,所述LED芯片设在发光区内,所述光学透镜罩设在发光区上,所述LED芯片嵌入光学透镜内,其通过电极连接线与支架上的电极相连接;其特征在于所述光学透镜为一体成型。
2. 如权利要求1所述的LED光学装置,其特征在于所述光学透镜为同类 型材料一体咸型。
3. 如权利要求1所述的LED光学装置,其特征在于所述光学透镜的材质 为透明聚合物。
4. 如权利要求3所述的LED光学装置,其特征在于所述光学透镜的材质 为硅胶或树脂。
5. 如权利要求1至4中任意一项所述的LED光学装置,其特征在于所述 光学透镜由从内到外排布的多层材料组成。
6. 如权利要求5所述的LED光学装置,其特征在于所述各层材料为不同 折射率的同类型材料,所述光学透镜从内层到外层的各层材料的折射率降低。
7. 如权利要求5所述的LED光学装置,其特征在于所述光学透镜的各层 形状结构不同。—
专利摘要本实用新型提供一种LED光学装置,包括支架、LED芯片及光学透镜,所述支架上设有发光区,所述LED芯片设在发光区内,所述光学透镜罩设在发光区上,所述LED芯片嵌入光学透镜内,其通过电极连接线与支架上的电极相连接;其中,所述光学透镜为一体成型。所述LED光学装置一体成型,可以提升LED光学装置的导热性能,降低整体热阻,可以提升产品的可靠性。
文档编号F21V5/04GK201081147SQ20072012185
公开日2008年7月2日 申请日期2007年7月27日 优先权日2007年7月27日
发明者胡建华, 龚伟斌 申请人:深圳市瑞丰光电子有限公司
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