技术简介：
本专利针对传统LED灯需外接限流电阻导致成本高、更换繁琐的问题，提出将限流电阻与LED芯片集成封装的解决方案。通过在环氧树脂中封装阳极杆、阴极杆及电阻，并利用金线连接LED芯片，实现电阻内置化，既保护LED免受过压损坏，又避免因不同LED数量需更换电阻的麻烦，降低整体使用成本。
关键词：限流电阻封装,LED灯保护,电阻集成
专利名称：带限流电阻的led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED应用技术，特别涉及的是一种带限流电阻的LED灯。
技术背景发光二极管(Light Emitting Diode， LED)发明于20世纪60年代，它是
利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量，使得能量带 (Energy Gat)位阶改变，以发光显示其所释放出的能量。LED具有体积小、 寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，被广泛 应用于信号指示、数码显示等领域。
LED耗电非常低， 一般来说LED的工作电压是2-3.6V，当使用LED 做指示灯时，如果电源电压过高，则可能将LED烧坏，为了避免这种情况 的发生，现在一般会在LED上串联一个限流电阻，以达到保护LED的目的， 这种方式虽然能很好的保护LED不被损坏，但是对于不同数目的LED灯带 需要使用不同的电阻与之对应，不仅会增加成本，而且需要更换电阻，整 个过程非常繁琐。 发明内容:
针对以上问题，本实用新型的目的在于提供一种带有限流电阻的LED 灯，通过将限流电阻封装在LED灯内部，从而解决LED灯带在使用时需要 更换电阻的问题。
为实现上述目的，本实用新型主要通过以下技术方案来实现的 一种带限流电阻的LED灯，包括有环氧树脂以及封装在环氧树脂中的 阳极杆、阴极杆和LED芯片，阴极杆封装于环氧树脂内的一端连接有碗状
反射杯，所述反射杯中焊接有LED芯片，其中阳极杆封装于环氧树脂内的 一端焊接有限流电阻，该限流电阻通过金线与LED芯片连接。
其中所述反射杯内壁采用反射材料制成。
其中所述LED芯片为单引脚。
其中所述LED芯片为双引脚。
本实用新型通过将限流电阻芯片封装于LED环氧树脂中的方式，使 LED灯具有限流作用，不但可以很好的保护LED灯不受损坏，而且还可以 降低LED灯带的使用成本。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型另一实施例结构示意图。
图中标识说明l为阳极、2为阴极、3为LED芯片、4为电阻、5为 反射杯、6为金线、7为环氧树脂。
具体实施方式下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一歩详细说明。 本实用新型为一种带限流电阻的LED灯，包括有环氧树脂7以及封装 在环氧树脂7中的阳极杆1、阴极杆2和LED芯片3，阴极杆2封装于环 氧树脂7内的一端连接有碗状反射杯5，所述反射杯5中焊接有LED芯片 3，其中阳极杆1封装于环氧树脂内的一端焊接有限流电阻4，该限流电阻 4通过金线6与LED芯片3连接。
如图1所示，图1为本实用新型优选实施方式一，其中LED芯片3为 单引脚，该引脚通过金线6和阳极端的限流电阻4连接，该LED芯片3的 底部与反射杯5焊接在一起，并通过其底部与阴极杆2连接。如图2所示，图2为本实用新型优选实施方式二，其中LED芯片3为 双引脚， 一引脚通过金线6和阳极端的限流电阻4连接，另外一引脚则直 接与阴极杆2连接。
另外，本实用新型结构中也可以将限流电阻4焊接在阴极杆2上，这 里限流电阻4的阻值根据不同的需要可设置为不同，并根据阻值的大小可 将该LED灯应用于不同数目的LED灯带中。
以上对本实用新型所述的一种带限流电阻的LED灯进行了详细介绍， 本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上 实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领 域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在
具体实施方式及应用范围 上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的 限制。
权利要求1、一种带限流电阻的LED灯，包括有环氧树脂(7)以及封装在环氧树脂(7)中的阳极杆(1)、阴极杆(2)和LED芯片(3)，阴极杆(2)封装于环氧树脂(7)内的一端连接有碗状反射杯(5)，所述反射杯(5)中焊接有LED芯片(3)，其特征在于阳极杆(1)封装于环氧树脂内的一端焊接有限流电阻(4)，该限流电阻(4)通过金线(6)与LED芯片(3)连接。
2、 根据权利要求1所述的带限流电阻的LED灯，其特征在于所述 反射杯(5)内壁采用反射材料制成。
3、 根据权利要求1所述的带限流电阻的LED灯，其特征在于所述 LED芯片(3)为单引脚。
4、 根据权利要求1所述的带限流电阻的LED灯，其特征在于所述 LED芯片(3)为双引脚。
专利摘要一种带限流电阻的LED灯，包括有环氧树脂以及封装在环氧树脂中的阳极杆、阴极杆和LED芯片，阴极杆封装于环氧树脂内的一端连接有碗状反射杯，所述反射杯中焊接有LED芯片，其中阳极杆封装于环氧树脂内的一端焊接有限流电阻，该限流电阻通过金线与LED芯片连接。本实用新型通过将限流电阻芯片封装于LED环氧树脂中的方式，使LED灯具有限流作用，不但可以很好的保护LED灯不受损坏，而且还可以降低LED灯带的使用成本。
文档编号F21V23/02GK201059506SQ20072012180
公开日2008年5月14日 申请日期2007年7月24日 优先权日2007年7月24日
发明者姜军华 申请人:深圳莱特光电有限公司