专利名称：一种大功率led照明应用模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED照明应用模组。
技术背景半导体照明作为人类发展的第四代照明光源，市场前景广阔，正逐 步取代白炽灯和荧光灯的普通照明市场。目前，半导体照明市场上的普 通照明光源主要因为亮度原因多采用大功率LED,但因为它对散热要求 高，必须采用模组的方式才能解决其散热问题，同时实现普通照明亮度 要求。目前，市场上大功率LED的照明应用模组主要有两种 一种是采 用多个灯管组合在一块或几块印制电路板上的方式实现，但这样不仅尺 寸和厚度太大，只适合一些对体积要求不严格的场所，而且照明呈现点 光源，光色不够柔和，给人很剌眼的感觉，为了解决这些问题，采用另 外一种方式，即多个芯片组合在一个支架上，虽然这样能够解决体积大 和发光光色刺眼的问题，但因为是多个芯片组合在一起，制作过程困难， 造成成品率低，并且多个芯片组合在一起，很容易形成热量堆积，造成 加速光衰，使产品的寿命縮短，此外，由于芯片参数的不一致，造成产 品的性能不稳定，这些都在一定程度上限制了大功率LED在照明上的 应用。发明内容本实用新型的目的是提供一种体积小、发光光色柔和、制作成品率 高、寿命长的大功率LED照明应用模组。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻， 大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于所述大功率LED 为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联 焊接在印制电路板上。所述电路板为金属夹层印制电路板。 所述电阻为贴片式电阻。所述若干大功率LED串联为一组，若干组大功率LED之间为并联连接。所述大功率LED的热沉直接锡焊在印制电路板上。 所述印制电路板上设有引线孔和二次散热装置的卡孔。 所述大功率LED照明应用模组上可罐封硅胶或环氧树脂。 本实用新型与现有技术相比具有以下优点。由于大功率LED照明应用模组中的印制电路板为金属夹层印制电路 板，采用散热性能很好的铜质或铝质材料制成，印制电路板上的大功率 LED是体积小的表贴型大功率LED，电阻是体积小的贴片式电阻，因此整 个模组的体积可以控制在很小的范围；每一组大功率LED通过串联若干 个大功率LED形成的，若干大功率LED组之间为并联连接，它们都是通 过过回流焊单独有序地煤接在印制电路板上的，制造过程简单，此外， 大功率LED之间的距离控制得很小，从而形成面光源，发光光色比点光 源的柔和；大功率LED的热沉直接焊接在电路板上，散热好，光衰小， 性能稳定，从而使大功率LED可以达到正常的使用寿命；电阻因需要选 择焊接，板上配有引线孔和卡孔，配上适当的电源和散热装置即可作照 明用，安装方便。本实用新型满足模组体积小、发光光色柔和的同时， 制作成品率高、寿命长，并且制造过程简单，安装方便。此外，可根据 需要设计不同形状的印制电路板和不同图案的光源排列，还可灌封硅胶 或环氧树脂对此模组做防水保护。
图1为本实用新型大功率LED照明应用模组的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型大功率LED照明应用模组作进一步详细 描述。如图1所示，本实用新型所述的表贴型大功率LED照明应用模组主 要由印制电路板l、大功率LED2、电阻3组成，大功率LED2为体积小的表贴型大功率LED2，电阻3为体积小的贴片式电阻3。按照所要求的功 率设计出相应的印制电路板1，其金属夹层采用散热性能优良的铜或铝， 它的形状、大小根据实际需要设计，板上有各种焊点4、引线孔5、卡孔 6，若干组表贴型大功率LED2通过过回流焊的方式焊接在板上，大功率 LED2组之间是并联的，每一组大功率LED2由若干个大功率LED2串联， 大功率LED2排列的图案根据需要设计相应的印制电路，从而使作为光源 的大功率LED2可以排列成不同的图案，大功率LED2的热沉是直接锡焊 在印制电路板1上，在大功率LED2焊点旁边设有电阻焊点和引线焊点4， 电阻3也是通过过回流焊焊接在印制电路板1上的，但是电阻3是根据 需要选择串、并联或不安装，引线焊点4是用于焊接电线的，在它旁边 为引线孔^为了配上相应的散热装置还设有卡孔6。此外，可以用硅胶 或环氧树脂灌封模组，从而达到防水保护的效果。
权利要求1、一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻，大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于所述大功率LED为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联焊接在印制电路板上。
2、 根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于所述电路板为金属夹层印制电路板。
3、 根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于所述金属夹层印制电路板中的金属材料为铝或铜。
4、 根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于所述电阻为贴片式电阻。
5、 根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于 所述若干大功率LED串联为一组，若干组大功率LED之间为并联连接。
6、 根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于 所述大功率LED的热沉直接锡焊在印制电路板上。
7、 根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于所述印制电路板上设有引线孔和二次散热装置的卡孔。
8、 根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于 所述大功率LED照明应用模组上可罐封硅胶或环氧树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻，大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于所述大功率LED为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联焊接在印制电路板上。所述电路板为金属夹层印制电路板。所述电阻为贴片式电阻。所述若干大功率LED串联为一组，若干组大功率LED之间为并联连接。所述大功率LED的热沉直接锡焊在印制电路板上。所述印制电路板上设有引线孔和二次散热装置的卡孔。所述大功率LED照明应用模组上可罐封硅胶或环氧树脂。本实用新型具有体积小、发光光色柔和、制作成品率高、寿命长的优点。
文档编号F21Y101/02GK201096282SQ20072017262
公开日2008年8月6日 申请日期2007年10月23日 优先权日2007年10月23日
发明者李国平 申请人:广州市鸿利光电子有限公司